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Fターム[5F110EE12]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | ゲート (57,237) | 材料 (32,562) | 複数種の構成材料の分布 (107)

Fターム[5F110EE12]に分類される特許

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【課題】本発明の目的は、高ON/OFF比を有し、且つ動作安定性に優れた酸化物半導体を用いた薄膜電界効果型トランジスタの製造方法を提供することにある
【解決手段】ゲート電極2を形成する工程、ゲート絶縁膜3を形成する工程、酸化物半導体よりなる活性層を形成する工程、該活性層に接して該活性層より電気伝導度の低い酸化物半導体よりなる抵抗層6を形成する工程、該抵抗層の一部を低抵抗化処理することにより所定の間隔を離して少なくとも2つの低抵抗領域を形成する低抵抗化処理工程であって、該2つの低抵抗領域に挟まれた低抵抗化処理が施されなかった領域(未低抵抗化領域)が、平面上、前記ゲート電極の内側に形成され、及び前記2つの低抵抗領域のそれぞれと接してソース電極及びドレイン電極を形成する工程を有する薄膜電界効果型トランジスタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】比抵抗が小さく、透明導電膜との接触抵抗の上昇を回避可能であって、アルカリ系の薬液耐性に優れ、かつ良好な反射率特性を兼ね備えるAl合金膜を備える電子デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、基板上に、Al合金膜を少なくとも備える金属膜パターン10と、Al合金膜と少なくとも一部の領域で直接接続する透明導電膜パターン30とを備え、Al合金膜の最上層は、Ni,Co,Fe,Pd,Pt、Mo,及びWから選ばれる少なくとも1つの金属元素が添加され、かつ、O元素の組成比が、0.1at%以上、6.0at%以下であるO元素含有−Al合金膜が形成されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な工程で絶縁膜、半導体膜、導電膜等の膜パターンを有する基板を作製する方法を提供する。また、層間絶縁膜、平坦化膜、ゲート絶縁膜等の絶縁膜、配線、電極、端子等の導電膜、半導体膜等の半導体素子の各部位の膜を形成する方法を提供する。また、低コストで、スループットや歩留まりの高い半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】ガリウムと亜鉛を含む液滴を吐出して、基板上に膜パターンを形成する。または、印刷法により、基板上にガリウムと亜鉛を含む材料を用いて膜パターンを形成する。 (もっと読む)


【要 約】
【課題】酸素含有量が均一なバリア膜を形成する。
【解決手段】本発明のターゲット111は酸素と銅とを含有している。当該ターゲット111をスパッタリングして形成されるバリア膜25は、原子組成がターゲット111と略等しくなるので、バリア膜25中の酸素含有量を厳密に制御することが可能であり、しかも、バリア膜25中の酸素の面内分布が均一になる。酸素と銅を含有するバリア膜25はシリコン層やガラス基板への密着性が高い上に、シリコン層へ銅が拡散しないから、薄膜トランジスタ20の、ガラス基板やシリコン層に密着する電極に適している。 (もっと読む)


【課題】Hf−O系絶縁膜上に、TaC膜を用いたメタルゲート電極を備えたMISトランジスタの実効仕事関数を制御する。
【解決手段】SOI基板1のシリコン層1c側よりゲート絶縁膜2を形成する。次いで、ゲート絶縁膜2上に室温スパッタ法によってTaC膜を堆積し、このTaC膜から構成されるメタルゲート電極3を形成する。次いで、メタルゲート電極3上にアモルファス状態のシリコン膜を形成した後、メタルゲート電極3に熱処理を施す。次いで、前記シリコン膜を除去した後、メタルゲート電極3に酸素を添加する。 (もっと読む)


【課題】 完全空乏形のSOIなどの第1、第2の主面間でキャリアが空乏する半導体薄膜に形成された絶縁ゲートトランジスタのゲート閾値電圧を電子制御する。
【解決手段】 半導体薄膜に接して逆導電形の第3の半導体領域を設け、該半導体領域から逆導電形のキャリアを前記半導体薄膜へ供給する、ないしは前記半導体薄膜から逆導電形のキャリアを前記第3の半導体領域へ引き抜くことにより前記半導体薄膜中のキャリア量を制御する。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐圧が高い高品質のTFT基板を提供する。
【解決手段】本発明によるTFT基板は、ゲート電極52、ソース電極、ドレイン電極56を有するTFT32と、前記ゲート電極52に電気的に接続された走査線と、前記ソース電極に電気的に接続された信号線とを備え、前記ゲート電極52、前記ソース電極、前記ドレイン電極56、前記走査線、及び前記信号線の少なくとも一つが、主配線層70と、前記主配線層70の上に形成されたバリア層72とを有し、前記バリア層72の少なくとも一部が窒化チタンからなり、前記バリア層72の前記主配線層70に接する下面の近傍における窒化率が、前記バリア層72の上面の近傍における窒化率よりも低い。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板又はインジウムを主成分とする透明導電膜等の下地を有する基板との密着性を十分に確保した低抵抗の銅配線を備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板1、又はガラス基板1上に形成したインジウムを主成分とする透明導電膜2A上に、第一層2Bを下層とし第二層2Cを上層とする積層膜で信号配線を形成する。第一層2Bはポーラスな構造を有する銅層であり、希ガス+酸素又窒素ガスで形成する。次に、希ガスのみで第二層2Cである純銅層を形成する。これにより、基板又はインジウムを主成分とする透明導電膜2A上に、密着性に優れた低抵抗の銅配線が形成される。また、第一層2B、第二層2C共に同一のターゲットを用いることで生産性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】Cu系材料の特徴である低電気抵抗率を維持しつつ、絶縁膜(例えばSiN膜)との密着性に優れた、表示装置用Cu合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置における薄膜トランジスタの、ソース電極および/またはドレイン電極並びに信号線、および/または、ゲート電極および走査線に用いられるCu合金膜であって、該Cu合金膜は、Geを0.1〜0.5原子%含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタのオフ電流を低減することを目的の一とする。また、薄膜トランジスタの電気特性を向上させることを目的の一とする。また、薄膜トランジスタを用いる表示装置の画質の向上を目的の一とする。
【解決手段】ゲート電極上に、ゲート絶縁膜を介して該ゲート電極の端部に至らない内側領域に設けられた5atoms%以上100atoms%以下のゲルマニウムを含む半導体膜または導電膜と、少なくとも5atoms%以上100atoms%以下のゲルマニウムを含む半導体膜または導電膜の側面を覆う膜と、5atoms%以上100atoms%以下のゲルマニウムを含む半導体膜または導電膜の側面を覆う膜上に形成される一対の配線とを有する薄膜トランジスタである。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示装置の薄膜トランジスタパネルにおいて、比較的簡単な方法により、ゲート配線の上面による外光反射に起因するコントラスト低下を抑制する。
【解決手段】 ゲート電極2およびゲート配線3を、Alを主成分としてNiを含有するAl合金によって形成し、それらの上面に変色用処理液を用いて変色層2a、3aを形成すると、変色層2a、3aの反射率がAl合金の反射率よりも低くなるので、ゲート配線3の上面による外光反射に起因するコントラスト低下を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、電界効果移動度が高く、高ON/OFF比を有し、かつ環境温度依存性が改良されたTFTを提供することにある。およびそれを用いた表示装置を提供することである。
【解決手段】基板上に、少なくとも、ゲート電極、ゲート絶縁膜、アモルファス酸化物半導体を含有する活性層、ソース電極及びドレイン電極を有する薄膜電界効果型トランジスタであって、前記活性層のキャリア濃度が3×1017/cm以上であり、前記活性層の膜厚が0.5nm以上10nm未満であることを特徴とする薄膜電界効果型トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】仕事関数が所望の値に制御されたメタルゲート電極を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板2上に、ゲート絶縁膜4を介して、N等を含有する仕事関数制御層5、SiまたはAlを含んだ中間層6、およびMoN層等の低抵抗層7が積層された構造を有するメタルゲート電極を形成する。その形成時には、ゲート絶縁膜4上に仕事関数制御層5、中間層6および低抵抗層7の各層の積層後、ゲート加工を行い、LDD領域9、サイドウォール8およびソース・ドレイン領域10を順に形成して、半導体基板2に導入した不純物の活性化アニールを行う。仕事関数制御層5と低抵抗層7との間に中間層6を設けたことにより、仕事関数制御層5へのあるいは仕事関数制御層5からのN等の拡散が抑制され、その仕事関数の変動が抑制されるようになる。 (もっと読む)


【課題】ITOやSiとの界面拡散を防止するとともに、低温プロセスが要求される各種電子デバイスに適用可能な低抵抗の電極膜用Al合金膜を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係るAl合金膜は、Niからなる第1の添加元素と、元素周期表の周期2又は3に属する2a族のアルカリ土類金属、3b、4b族の半金属から選ばれる少なくとも1種類以上の第2の添加元素とを含む。また、第1の添加元素の組成比は0.5〜5at%であり、第2の添加元素の組成比は0.1〜3at%である。 (もっと読む)


【課題】ゲート誘起ドレインリーク電流が少ない電界効果トランジスタ、および、ゲート電極とソース/ドレイン領域との間に薄い絶縁体構造物を含む集積回路を提供する。
【解決手段】トランジスタ542のゲート電極は、ゲート電極とチャネル領域512との間の第1のフラットバンド電圧を決定する主部532と第1の側部535とを含む。この第1の側部は、上記主部に接触すると共に、上記ゲート電極と第1のソース/ドレイン領域514,516との間の第2のフラットバンド電圧を決定する。上記第1のフラットバンド電圧および上記第2のフラットバンド電圧は、少なくとも0.1eVだけ異なる。 (もっと読む)


【課題】 反応性スパッタリングにより酸化物膜を形成する際に、次工程においてCVD法による薄膜形成が行われるような場合でも、基板との界面付近の酸素濃度の低下を防止して基板と酸化物膜との密着強度の低下を招くことのない薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】 真空雰囲気中のスパッタ室11a内にスパッタガス及び反応ガスを導入しつつ、スパッタ室内で処理すべき基板Sに対向させて配置したターゲット41a乃至41hに電力投入し、プラズマ雰囲気中のイオンでターゲットをスパッタリングし、反応性スパッタリングにより基板表面に所定の薄膜を形成する場合に、薄膜が所定の膜厚に達するまでの間で反応ガス成分の含有濃度が高い領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】CMOSがFUSIゲートを含む場合、異なるシリサイド相を有する第1および第2の制御電極が形成され、ゲート形成後の熱工程等により各ゲートの異なったシリサイド相中のNi等の金属はゲート電極間を拡散しない半導体装置を提供する。
【解決手段】第1の制御電極17の金属半導体化合物から、第2の制御電極18の金属半導体化合物に、金属が拡散するのを防止するブロック領域23を形成する。ブロック領域23は、第1および第2の制御電極17、18の間の境界面に形成され、金属半導体化合物がそれから形成される金属中での溶解度より、金属半導体化合物中での溶解度が低いドーパント元素を注入することにより形成する。これにより、金属拡散が防止され、第1および第2の制御電極17、18の金属半導体化合物の構成が、例えば更なるデバイスの処理中の熱工程中に、実質的に変化せずに保たれる。 (もっと読む)


【課題】チャネルへの可動イオンの侵入を防止するために適した薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に形成された第1の窒化珪素膜と、第1の窒化珪素膜上に形成された第1の酸化珪素膜と、第1の酸化珪素膜上に形成され水素が添加された半導体層と、半導体層を覆って形成された第2の酸化珪素膜と、第2の酸化珪素膜上に形成された第2の窒化珪素膜と、第2の窒化珪素膜上に形成されたゲイト電極と、を有し、第2の窒化珪素膜は、チャネル形成領域と重なり、ソース領域及びドレイン領域とは重なっていない構造とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、電界効果移動度が高く、高ON/OFF比のTFTを備えた有機EL表示装置を提供することにある。
【解決手段】少なくとも駆動TFT、および該駆動TFTと同一基板上に有機電界発光素子よりなる画素がパターニング形成された有機電界発光表示装置であり、前記駆動TFTは、少なくとも基板、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース電極、及びドレイン電極を有し、前記半導体層が少なくとも抵抗層と該抵抗層より電気伝導度が高い活性層とを有し、該活性層が前記ゲート絶縁膜と接し、該活性層と前記ソース電極及び前記ドレイン電極の少なくとも一方との間に該抵抗層が電気的に接続して配されている駆動TFTであり、且つ前記画素の少なくとも発光層がインクジェット法によりパターニング形成されたものであることを特徴とする有機電界発光表示装置。 (もっと読む)


【課題】ヒロック発生を防止し、密着性とバリア性に優れた配線膜を形成する。
【解決手段】成膜対象物21が配置された真空槽13に酸素又は窒素を含有する添加ガスを導入し、Zr等の添加元素を含む銅ターゲット11をスパッタリングし、アルミニウム膜23の表面にバリア膜24を形成する。バリア膜24は銅を主成分とするため、アルミニウム膜23と同じエッチング液でエッチング可能であり、添加元素と酸素を含むため、アルミニウム膜23にヒロックが発生しない。また、配線膜25の表面にITOを密着させた場合には、アルミニウム膜23は直接ITOに接触しないからコンタクト抵抗も高くならない。 (もっと読む)


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