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Fターム[5F110PP29]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 再結晶化 (11,370) | 多段階加熱 (599)

Fターム[5F110PP29]に分類される特許

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【課題】 本発明では、工程、装置を複雑化することなく、要求される特性を有する薄膜トランジスタを作製することを目的とする。また、薄膜トランジスタの特性を精密に自由に制御することで、高い信頼性や優れた電気特性を有する半導体装置を低いコストで歩留まり良く製造することができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層で覆われている半導体層のソース領域側かドレイン領域側の一方に、低濃度不純物領域を作製する。低濃度不純物領域は、ゲート電極層をマスクとして、半導体層表面に対し、斜めにドーピングすることによって形成される。よって、薄膜トランジスタの微細な特性の制御を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 ランプアニールにより効果的に被処理膜を加熱処理するための方法を提供する。
【解決手段】 基板101の上面側からは紫外光ランプ104を用いて紫外光107が照射される。また、基板101の下面側からは赤外光ランプ108を用いて赤外光111が照射される。本発明では赤外光照射による振動励起効果に加えて紫外光照射による電子励起効果が付加されるため、被処理膜103の励起効率が大幅に高まり、効果的な加熱処理が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 本発明はプラスチック若しくはプラスチックフィルム基板のように熱的に脆弱な基板に、多結晶半導体を用いて高機能集積回路を形成した半導体装置であって、さらに無線で電力又は信号の送受信を行う半導体装置、及びその通信システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、ストレス・ピール・オフ法等の剥離方法を用い、熱的に脆弱なプラスチック基板へ、高機能集積回路を固定した半導体装置、具体的にはプロセッサであって、無線通信、例えばアンテナ又は受光素子により電力又は信号の送受信を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、工程、装置を複雑化することなく、要求される特性を有する薄膜トランジスタを作製することを目的とする。また、薄膜トランジスタの特性を精密に自由に制御することで、高い信頼性や優れた電気特性を有する半導体装置を低いコストで歩留まり良く製造することができる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層で覆われている半導体層のソース領域側かドレイン領域側の一方に、低濃度不純物領域を作製する。低濃度不純物領域は、ゲート電極層をマスクとして、半導体層表面に対し、斜めにドーピングすることによって形成される。よって、薄膜トランジスタの微細な特性の制御を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】表示装置の画素用TFT、駆動回路用高速動作TFTに適した特性の異なるTFTを有す半導体装置の提供。
【解決手段】 前記絶縁性基板21上方に配置され、アモルファスシリコン層を出発材料とし、エキシマレーザ照射で多結晶化した第1の多結晶シリコン層24bと、CWレーザ照射で多結晶化した第2の多結晶シリコン層24cと、第1の島状多結晶シリコン層24b上に形成され、第1および第2の絶縁層25,27を含む積層の第1のゲート絶縁膜と、第2の島状多結晶シリコン層24cの少なくとも一部の上に形成され、前記第1および第2の絶縁層25、27のいずれか一方を含んで形成された第2のゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜上に形成された第1及び第2のゲート電極28、26と、を有し、第1及び第2のチャネル領域は、異なる不純物ドーピング濃度を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 トランジスタ特性のバラツキを減少させた薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、半導体装置の製造方法および表示装置を得ること。
【解決手段】 基板1上に少なくともソース領域14とチャネル領域16およびドレイン領域15を有する多結晶もしくは結晶化された結晶化半導体薄膜5が設けられ、この結晶化半導体薄膜5上にゲート絶縁膜11を介してゲート電極13が設けられた薄膜トランジスタの製造方法であって、ゲート絶縁膜11は、結晶化半導体薄膜5と略同一平面を形成するように基板1上に樹脂層10を形成したのち、この樹脂層10上および結晶化半導体薄膜5上に形成した膜である。 (もっと読む)


【課題】 パルスレーザーのスキャンにより半導体膜を結晶化する方法では、結晶粒の粒径や形状のバラツキにより、薄膜トランジスタの特性がバラツくため、液晶ディスプレイの表示品質を低下させるという課題があった。
【解決手段】 第一のパルスレーザーによりスキャンする工程と第二のパルスレーザーによりスキャンする工程を有し、かつ第一のパルスレーザースキャンの進行方向と第二のパルスレーザースキャンの進行方向が互いに略直交する方向で、かつ第一のパルスレーザーのエネルギー密度を第二のパルスレーザーのエネルギー密度より小さくする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、結晶性がよく、熱処理工程を減らすことによって高温の熱処理温度による基板の曲がりを防止することができる半導体装置の製造方法及びこれを用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】基板10上に非晶質シリコンを含むシリコン層を蒸着し、不純物をドーピングしてソース/ドレイン領域を形成し、HO雰囲気、一定温度下で熱処理して非晶質シリコンを結晶化すると同時に不純物を活性化して半導体層24を形成することにより、熱処理工程を減らすことによって熱による基板10の損傷を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 絶縁性基板上に形成した非晶質シリコン系薄膜にパルスレーザーをスキャンして多結晶シリコン系薄膜を形成する方法では、パルスレーザースキャンの前に、高温で数時間の脱水素処理を施す必要があるため、タクトタイムが長い課題があった。
【解決手段】 絶縁性基板上に触媒CVD法により7Atomic%以下の水素含有量の非晶質シリコン系薄膜を形成し、パルスレーザーを照射して脱水素処理を行い、次いでパルスレーザーを照射して非晶質シリコン系薄膜を結晶化して多結晶シリコン系薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 結晶性が優良な多結晶シリコンを結晶化すると同時に結晶化時高温の結晶化温度による基板の曲がりを防止する。
【解決手段】 基板上に非晶質シリコンを含むシリコンフィルムをPECVD法又はLPCVD法によって蒸着する段階,シリコンフィルムをHO雰囲気,一定温度下で熱処理して多結晶シリコン膜を形成する段階,多結晶シリコン膜上部にゲート絶縁膜を形成する段階,多結晶シリコン膜に不純物領域を形成してソース/ドレイン領域を定義する段階,及び不純物領域を活性化する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】 ナノインプリント法を用いることでコストを抑えることができる、半導体装置の作製方法の提案を課題とする。
【解決手段】 本発明は、島状の半導体膜上にゲート絶縁膜と、導電膜と、レジストとを順に形成し、パターンが形成されたモールドをレジストに押し付けた状態でレジストの硬化を行なうことで、パターンをレジストに転写し、導電膜の一部が露出するまでパターンが転写されたレジストの表面をアッシングし、アッシングされたレジストをマスクとして用い、導電膜をエッチングすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。また、それらの表示装置を構成する配線等の構成物を、密着性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜トランジスタ又は表示装置などを構成する構成物を、それらの被形成物表面を形成する物質のうち、少なくとも一つと同じ物質を添加(混入)して形成することによって、構成物と被形成物との密着性を向上させる。また、構成物上に形成される絶縁層において、構成物表面に生じる凹凸形状を十分に被覆し、かつ絶縁層として信頼性に足るように緻密化できるように、絶縁層を有機材料を含む第1の絶縁層と、無機材料を含む第2の絶縁層とを積層して形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低コストで大量生産が可能である半導体装置及びその作製方法を提供する。また、非常に膜厚の薄い集積回路を用いた半導体装置、及びその作製方法を提供する。更には、低消費電力である半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁表面上に半導体不揮発性記憶素子トランジスタを有し、メモリトランジスタのフローティングゲート電極が、複数の導電性粒子又は半導体粒子で形成されていることを特徴とする半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 しかし、薄膜トランジスタを有する表示装置では、同一対象物、例えば同一絶縁膜のエッチング条件を最適化することが難しかった。これは、同一絶縁膜において、エッチングする絶縁膜の膜厚や面積が異なるためである。特に面積の小さなコンタクトホールは、エッチングする量がその他の開口部と異なる。
【解決手段】 上記課題を鑑み本発明は、第1のマスクを用いて、第1の領域の対象物をエッチングして広面積な開口部を形成し、第2のマスクを用いて、第2の領域の前記対象物をエッチングして微細な開口部、つまりコンタクトホールを形成することを特徴とする。 (もっと読む)


後に絶縁層およびシリコン薄膜が形成される基板中のシリコン薄膜の焼鈍方法が開示される。本方法は、基板が処理中に変態しない温度範囲内でシリコン薄膜を加熱または予備加熱して、そこに内因性キャリヤを生成させることにより、抵抗をジュール加熱が可能な値に低下する工程;および予備加熱されたシリコン薄膜に電界を印加して、ジュール加熱をキャリヤの移動によって引き起こすことにより、結晶化を行い、結晶欠陥を排除し、結晶成長を確実にする工程を含む。本方法を用いると、予備加熱条件に従って、a−Si薄膜、a−Si/ポリ−Si薄膜またはポリ−Si薄膜にジュール加熱が選択的に引き起こされ、それによって良好な品質のポリ−Si薄膜が、非常に短時間に、基板を損傷することなく作製される。 (もっと読む)


【課題】 本発明では剥離技術を用いることにより様々な基板上に薄膜素子を形成し、従来の技術では不可能であると考えられていた部分に薄膜素子を形成することにより、省スペース化を図ると共に耐衝撃性やフレキシビリティに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚50μm以下の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたFPC上に薄膜素子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 高い周波数が印加され、数cm〜数10cmの長さを有する配線の抵抗を低減し、伝送される信号波形のなまりを低減する。
【解決手段】 高周波が印加される配線111は、層間絶縁膜107を介して、配線111の線方向にそって複数設けられたコンタクトホールにより配線106と電気的に並列接続している配線構造を採用する。その配線構造を周辺回路一体型アクティブマトリクス型液晶表示装置の周辺回路に用いることで、高周波信号が印加される配線において信号波形のなまりを低減できる。 (もっと読む)


【課題】 短い時間で良質の結晶成長をなすことができるポリシリコンの結晶化方法を提供する。
【解決手段】 非晶質シリコン薄膜が蒸着された基板110にあって、固定手段とレーザー発生装置間の遮断領域と階段状の透過領域で構成されたマスクにレーザービームを照射して、前記非晶質シリコン薄膜に照射された領域が溶融した領域との界面でグレーンが各々成長して、第1グレーン領域114aと核生成領域と第2グレーン領域114bで構成された階段状の領域を形成する第1結晶化段階と;前記マスクを横長さだけ移動して、同一な照射した後に再結晶化して、重畳された部分のグレーンが成長して、横方向に新しい結晶領域が形成される第2結晶化段階を含む方法。 (もっと読む)


【課題】 薄膜トランジスタの製造方法に関し、LDD領域の抵抗を許容レベルにまで下げるとともにTFTしきい値電圧のシフトを防ぐことを目的とする。
【解決手段】 絶縁性基板上に多結晶Siを形成する工程と、該多結晶Si上にゲート絶縁膜を形成する工程と、該ゲート絶縁膜上に下層ゲート電極と該下層ゲート電極より幅の狭い上層ゲート電極から成る2層ゲート電極を形成する工程と、該2層ゲート電極をマスクにして3属あるいは5属元素から成る不純物をイオン注入する工程と、熱処理する工程と、該2層ゲート電極をマスクにして水素をイオン注入する工程を含むように構成する。 (もっと読む)


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