【課題】 低粘度で取扱作業性が優れるものの、塗布された後、過酷な温度環境下、垂直に放置されてもずれ落ち難い熱伝導性シリコーン組成物、およびそれを用いてなる電子装置を提供する。
【解決手段】
(Ａ)オルガノポリシロキサン、(Ｂ)熱伝導性充填剤、(Ｃ)シリカ微粉末、(Ｄ)一般式：−Ｘ−ＳiＲ^１_(３−ｂ)(ＯＲ^２)_ｂ（Ｘは酸素原子または炭素原子数２〜１０の２価の炭化水素基、Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｒ^２はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、ｂは１〜３の整数）で表される基を有するオルガノポリシロキサン、および(Ｅ)シラン化合物から少なくともなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】カバーのスライド移動に伴う放熱材の変形を防止することができるとともに、放熱面に放熱材を確実に圧接させることができる発熱部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１５の実装構造では、電子部品１５においてカバー３０の壁部３１に対向し、かつカバー３０のスライド方向に延びる放熱面１５ａに放熱シート１８が貼着されている。また、放熱シート１８の被覆面１８ａを覆う熱伝導板２２が、放熱シート１８をカバー３０のスライド方向の上流側から覆うように回路基板１６の一端に取り付けられている。そして、熱伝導板２２に圧接させたカバー３０の壁部３１によって被覆面１８ａに対し交差する方向から熱伝導板２２を被覆面１８ａに圧接させることにより、電子部品１５と壁部３１とが放熱シート１８及び熱伝導板２２を介して熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】マイルドハイブリッドカーを始めとするハイブリッドカーや産業用の機器に使われる放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属板１０４と、この上に設けたシート状の伝熱層１０６と、この伝熱層１０６に固定したリードフレーム１００と、このリードフレーム１００に固定した外部端子１０３と、からなり、前記外部端子１０３は、前記金属板１０４に形成した孔１０５ａを利用して前記リードフレーム１００に固定している放熱基板１０７とすることで、外部回路（図示していない）につながる外部端子１０３の取り付け部分の高強度化を実現する。 （もっと読む）

【課題】放熱や電気伝導の目的で使用されるシート状構造体に関し、熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを含有する接着剤を介して、発熱部品と放熱板を機械的・熱的に接合してなる電子装置において、接着剤のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤の熱伝導特性を向上させる。
【解決手段】接着剤３０を、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー３２が密に存在する第１の領域３０ａと第１の領域３０ａよりも熱伝導性フィラー３２が疎に存在する第２の領域３０ｂとを有するものとし、第１の領域３０ａを、発熱部品１０のうち当該発熱部品１０の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部１１の直下に位置させ、第２の領域３０ｂを第１の領域３０ａの外周に設けた。 （もっと読む）

【課題】電気回路パターンからの放熱量を多くするために電気回路パターンが形成される面積を広くすると、電気回路基板が大型化してしまうという課題がある。
【解決手段】発熱する電子部品としてのスイッチング素子１３とコイル１６とを電気回路パターン３１で電気的に接続し、コイル１６が巻かれたコア３０に、放熱する部材としての金属製の板状のフレーム２を取り付けた電気回路基板１の放熱構造とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品点数の削減および作業工程の簡素化を図りうる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品４を実装した基板５と、前記発熱部品４が発生する熱を放熱するための放熱体７を、筐体１内に収容した電子機器の冷却構造であって、前記基板５に対向する支持面８を前記発熱部品４および放熱体７を挟んで前記筐体１内に設け、前記放熱体７を前記基板５および支持面８相互間で支持するとともに、前記放熱体７のベース部７０と前記発熱部品４との間に、前記発熱部品４と放熱体７のベース部７０との空間距離よりも厚い弾性変形可能な熱伝達材６を圧縮挟持した構造。 （もっと読む）

【課題】対抗配置された各回路基板の間に容易に取り付けられるとともに、各回路基板に実装された各発熱素子を効率的に冷却すること。
【解決手段】第１熱伝導板１１０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１１１から他方の面１１２へ熱を伝導させる。第２熱伝導板１２０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１２１から他方の面１２２へ熱を伝導させる。第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０は、面１１１と面１２１を対抗させて間に空間１４０を有するように配置されている。弾性放熱フィン１３０は、面１１１と面１２１のそれぞれに挟まれて設けられている。弾性放熱フィン１３０は、第１熱伝導板１１０および第２熱伝導板１２０の対向方向の弾性を有するとともに、面１１１と面１２１のそれぞれの熱を空間１４０へ放散させる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハーの表面に形成された金表面へ熱伝導性シリコーン組成物を接着させることができる方法及びプライマーを提供する。
【解決手段】シリコンウェハーの表面に金が形成され、当該金の表面に、白金系化合物及び溶剤を含みかつアルコキシシランを含まないプライマーを塗布して乾燥させた後、塗布面に熱伝導性シリコーン組成物を接着する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールが組み付けられるケースとパワーモジュールの冷却器との間に隙間なく充填可能なグリス量を確実に塗布することができる印刷版およびそれを用いたパワーモジュールの組み付け方法を提供すること。
【解決手段】パワーモジュール２１に備わる冷却器２に対して放熱グリス２９を塗布するための印刷版５０において、印刷版５０の版厚が、印刷版５０を冷却器２上に配置したときに、冷却器２の反りに倣うように中央部５０ｃが最も厚くされ両端部５０ｅ，５０ｅに向かって薄くされている。そして、この印刷版５０を用いて冷却器２に放熱グリス２９を塗布した後、冷却器２とケース２２とが対向するように放熱グリス２９が塗布されたパワーモジュール２１をケース２２に組み付ける。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすこと無く、発熱性部品で生じる熱を放散させる。
【解決手段】熱を発生する発熱性部品（例えばＩＣ）と、当該発熱性部品が発生した熱を受けかつ当該熱を放出することが可能な放熱性部品（例えば金属材料からなるスロット筐体）と、可撓性を有する伝送配線（例えばＦＰＣ）とを有する電子モジュールで、発熱性部品と放熱性部品の双方に接触するように伝送配線を配した。伝送配線により熱を伝え放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】画質の劣化を防止するとともに、小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像装置１１には、ＣＣＤ２１とペルチェ素子２２とが設けられており、ＣＣＤ２１はプリント基板２７に固定され、ペルチェ素子２２はＣＣＤ２１と放熱筐体２３との間に配置されている。また、プリント基板２７は、金属よりも熱伝導率の低いスリーブ２９およびビス２８により放熱筐体２３に固定されている。したがって、スリーブ２９およびビス２８が断熱材となり、プリント基板２７が放熱筐体２３から断熱される。その結果、放熱筐体２３からＣＣＤ２１への熱の回り込みを抑制し、画質の劣化を防止することができる。本発明は、冷却ＣＣＤカメラに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、組立ての容易な電子部品収容ケース体における放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱電子部品４０と、発熱電子部品４０を実装する回路基板３０と、回路基板３０を収容するケース体１（１０，２０）と、を有する電子部品収容ケース体における放熱構造において、ケース体１は熱伝導性樹脂により形成し、そのケース体１には回路基板３０に実装された発熱電子部品４０、あるいは発熱電子部品４０を介して回路基板３０上に実装された放熱部材４１に当接する熱伝達用突出部１５，１５Ａを一体的に設けたことにより、熱伝達用突出部１５，１５Ａを介して熱をケース体１によって放熱することができ、簡単に部品の組み付けを行うことができる電子部品収納ケース体における放熱構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器ユニットに衝撃や振動が加わった場合に、電子機器ユニットに実装されたデバイスの接合部にストレスが集中しやすく、接合信頼性の向上を阻害するものであった。
【解決手段】配線パターンを有した実装用基板９と、この実装用基板９に実装した発熱部品１０、１１と、この発熱部品１０、１１の天面１２、１３に第１の主面を密着させた伝熱弾性体１４、１５と、伝熱弾性体１４、１５の第２の主面を密着させた金属板１６とを備え、金属板１６は実装用基板９に対して平行な位置関係に設けた電子機器ユニット。 （もっと読む）

【課題】電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることを可能にする。
【解決手段】ヒータ１５から発せられた熱は吸熱用パッド９１および吸熱用ＧＮＤ９２を伝導してメモリ１９に伝わるので、ヒータ１５から発せられた熱がメモリ１９に効率的に伝わる。よって、メモリ１９の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、メモリ１９の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブシート、その製造方法、及び、電子装置に関し、配向方向の揃ったカーボンナノチューブシートと被放熱部材或いは発熱部材との接触界面の熱抵抗を低減する。
【解決手段】 カーボンナノチューブ束の群とめっき金属からなり、カーボンナノチューブ束の配向方向がシートの垂直方向に保持されているとともに、カーボンナノチューブ束の少なくとも先端部が前記めっき金属により結合されており、且つ、カーボンナノチューブ束の先端部と反対側に空洞を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面に沿った方向から回路基板が筐体に挿入される場合であっても、回路基板に実装された電子部品の十分な放熱性を得るための放熱経路を確保することが可能な電子制御機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２の表面に塗布された未発泡放熱材４の厚さを、電子部品２の表面とケース５内面との隙間未満の厚さにしておく。このため、回路基板１をケース５に挿入するときには、未発泡放熱材４はケース内面に接触せず、一部が削り取られたり、脱落したりする虞は生じない。そして、回路基板１のケース５内部への挿入完了後に、未発泡放熱材４を加熱により発泡させる。これにより、発泡した放熱材４がケース５内面に達するまで膨張するので、電子部品２からケース５に達する放熱経路を形成でき、十分な放熱性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の一面に第１の電子部品、他面に第２の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面側に第１の電子部品２０を搭載し、セラミック基板１０の他面に第２の電子部品３０を搭載し、第２の電子部品３０をモールド樹脂８０で封止し、金属板５０は、セラミック基板１０の他面のうち第２の電子部品３０が位置する部位以外の部位に接着剤４０を介して接着した。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の熱を効率よく放熱する放熱構造体、これを備える電子機器および放熱構造体の製造方法を提供することである。
【解決手段】 放熱構造体１０は、基板１２と、筐体１３と、発熱部品１１とを含んで構成される。筐体１３は、基板１２を収容する容器の少なくとも一部を成す。発熱部品１１は、基板１２に実装され、部品本体１４と、放熱部１６とを含んで構成される。部品本体１４は、通電され稼動することによって、熱を発生する。放熱部１６は、部品本体１４、基板１２および筐体１３に熱的に接続され、部品本体１４の熱を放熱する。 （もっと読む）