【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】狭スペースばかりでなくある程度の広い空間にも対応できる、伸縮性（又は密着性）と熱伝導性に優れ、及び実用的な放熱部材として用いられる熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である弾性体（Ａ）の周囲に、優れた熱伝導性を有する１枚からなる厚みが０．１〜０．５ｍｍのグラファイトシート（Ｂ）を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする、或いは前記弾性体（Ａ）は、ＪＩＳ Ｋ２２０７に準拠したアスカーＣ硬度が６０以下であることを特徴とする、或いは前記グラファイトシート（Ｂ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器などを提供した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性粒子が高充填されていないにもかかわらず高熱伝導性であり、かつ比重が小さい硬化物を与える熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）繊維状の熱伝導性充填剤、および
（Ｃ）硬化剤
を含有してなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び衝撃吸収性に優れる高熱伝導性シート及びその高熱伝導性シートを用いたレーザ光学装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる高熱伝導性シートは、含フッ素エラストマーに無機物の熱伝導用フィラーを含み、熱伝導度が１０〜５００Ｗ／ｍ・Ｋである。また、本発明にかかるレーザ光学装置は、光学素子と、光学素子を配置する基体と、光学素子と基体との間にあってそれらと当接する高熱伝導性シートと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体チップから発生する熱の放熱効率の向上を図った半導体装置及びその製造方法及び放熱部材の製造方法に関し、半導体素子で発生する熱を確実に放熱すると共に装置内部で発生する応力の低減を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１２と、この半導体チップ１２で発生する熱を放熱する金属製の放熱部材１４Ａと、半導体チップ１２と放熱部材１４Ａを熱的に接続する接続部材１６Ａとを有する半導体装置において、前記金属製の放熱部材１４Ａに接続部材１６Ａを一体的に形成すると共に、変形することにより半導体チップ１２と放熱部材１４Ａとの間に発生する応力を吸収する構成とし、かつ、接続部材１６Ａと半導体チップ１２の背面に形成された金属層２２とを金属接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や金具の半田付け部分にストレスを与えることがなく、長期信頼性を向上させる放熱部品の取り付け金具を提供する。
【解決手段】板バネ状の取り付け金具２をプリント基板の底面側よりプリント基板に設けられた穴３を通してＩＣ４上のヒ−トシンク１に引っ掛けるように取り付ける。取り付け金具２は、中央部から放射状に伸びるとともに、ヒートシンク１の幅を超えた位置で前方に曲げ加工されるアーム部と、アーム部先端に内側方向に爪状に折り曲げられた係止部を備える。 （もっと読む）

回路基板（２）上に実装された少なくとも１つの発熱電子構成要素（３）を有する電子機器（１；１０１）を冷却する方法において、まず、ヒートシンク（６）が前記回路基板の上方の指定高さ（Ｌ）において、回路基板に対して静止位置に静止固定され、次に、構成要素をヒートシンクに対して弾性的に偏向することにより、ヒートシンクは１つの発熱電子構成要素（３）と熱伝達熱接触（６Ｔ、３Ｔ）する状態で回路基板に装着される。
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【課題】 基材、ビーズ又は打ち粉などを適用する追加の表面粘着性除去工程を施す必要なく、おもて面とうら面で異なる粘着性を有する単層の熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）（メタ）アクリル系単量体もしくはその重合性オリゴマー、光重合開始剤、得られる熱伝導性組成物の総体積を基準として２０体積％以上の量で存在する熱伝導性フィラーを含む熱伝導性組成物前駆体をおもて面とうら面とを有するシートに成形すること、
（ｂ）シートのおもて面とうら面に互いに異なる紫外線照射強度で、より高い強度で照射する面での照射強度がより低い強度で照射する面での照射強度の３０倍以下となるように紫外線をそれぞれ照射することで硬化させることによって、おもて面とうら面で異なる粘着性を有する単層の熱伝導性組成物からなる熱伝導性シートを得ること、
を含む、熱伝導性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ユニット筐体用の冷却装置を小型化し省電力化する。
【解決手段】直線形状部とＵ字形状部が交互に形成されて蛇行構造をするとともに断面が扁平で各直線形状部の面が互いに平行になったヒートパイプ１と、ユニット筐体１４の外面に放熱面をもつ放熱部品９と、直線形状部と発熱部品８の間及び直線形状部と放熱部品９の間をそれぞれ着脱可能に固定する伝熱固定具２とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱伝導に優れ、かつ耐発塵性に優れた熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導シートは、膨張黒鉛シートと、該膨張黒鉛シートの上面に形成された膜厚２０μｍ以下の熱硬化性樹脂からなるコーティング層とを備えることを特徴とし、該膨張黒鉛シートの下面には、熱硬化性樹脂からなるコーティング層あるいは粘着層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】 配置の自由度を高め、静音性を確保すると共に放熱効率を向上する。
【解決手段】 筐体９を有するＰＣ本体１の回路基板３に設けられたＣＰＵ４に接合される第１のヒートシンク２１と、筐体９に接合される第２のヒートシンク２２と、第１のヒートシンク２１と第２のヒートシンク２２との間に挟み込まれて設けられＣＰＵ４で発生した熱を第１のヒートシンク２１側から第２のヒートシンク２２側に伝える弾性部材２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 封止用シールドを有する半導体パッケージにおいて、高周波半導体素子と放熱構造が面接触することによって生じる容量（キャパシタンス）を低減できると共に、冷却と電磁波遮蔽を両立させることを可能にする。
【解決手段】 半導体パッケージは、半導体素子が実装された回路基板と、封止用シールドとを有し、半導体素子の一方の主面から封止用シールドまでの距離が半導体素子の動作周波数における波長よりも大きく、かつ、少なくとも１つの開口部を有する放熱板が封止シールドの内部において半導体素子の他方の主面と接合することにより、半導体素子を電磁波から遮断すると共に、半導体素子と放熱板の間でキャパシタンスを発生させることなく、半導体素子から発生する熱を封止用シールドに伝達する。 （もっと読む）

【課題】 発熱体から発生する熱を放散させる用途においてより好適に使用可能な放熱シート、及び該放熱シートを備える放熱構造を提供する。
【解決手段】 放熱構造１１は、放熱シート２１と、筐体１２と、発熱体１３とを備える。放熱シート２１は、グラファイトシート２２と、その表面２２ａ上に設けられる電気絶縁性の弾性層２３とを備える。グラファイトシート２２の平均厚さは３００μｍ以下である。弾性層２３は、粒子状の熱伝導性充填材を含有する弾性組成物から形成される。弾性層２３の平均厚さは１０〜２８０μｍである。熱伝導性充填材の平均粒径は、弾性層２３の平均厚さの５０％以下である。弾性組成物において、熱伝導性充填材の含有量は３０体積％以上であり、且つ平均粒径が弾性層２３の平均厚さの９５％以上である熱伝導性充填材の含有量は１５体積％未満である。筐体１２内の自由空間１２ａの体積は、筐体１２の容積の２０％未満である。 （もっと読む）

【課題】 熱源からの熱による局所的な発熱を防止するとともに、そのような熱を効率良く放散させる。
【解決手段】 本発明の熱伝導性部材は、開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体とを備える。熱伝導性弾性体は前記開口と係合する係合部と、係合部に連結され、熱拡散シートの表面から突出する突出部とを有する。熱伝導性弾性体の突出部の横断面は、拡散シートの開口より大きい面積を有することが好ましい。熱拡散シートは、グラファイトシートおよびグラファイトシートの表面にアルミニウム箔が積層された複合シートのいずれかであることが好ましい。開口を有する熱拡散シートと、前記開口を貫通して設けられた熱伝導性弾性体と、熱伝導性弾性体に密着される冷却部材とからなる冷却構造も提供される。 （もっと読む）

基板に実装可能な半導体素子は、半導体ダイと、第１の取り付け表面および第２の取り付け表面を有し、第１の取り付け表面は半導体ダイと電気的に導通するように配置される、導電性取り付け領域と、第１の界面および第２の界面を有する界面材料であって、第１の界面は導電性取り付け領域の第２の取り付け表面に接する、界面材料と、第２の界面に接する熱伝導性要素と、少なくとも部分的に半導体ダイを囲み、熱伝導性要素に固定される筐体と、を備える。熱伝導性要素および筐体は、半導体素子の外装パッケージを形成する。熱は、導電性取り付け領域、界面材料、および熱伝導性要素により形成される熱伝導路を介して半導体ダイから半導体素子の外装パッケージに除去される。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに気体を吹き付けることによりパッケージの冷却を行うパッケージ冷却方法及び装置に関し、発熱量の多いパッケージであっても効率良く冷却できるパッケージ冷却方法及び装置を実現する。
【解決手段】 パッケージ１の表面側に取り付けられたヒートシンク５と、パッケージ１の表面と交叉する方向からヒートシンク５の後側にあるパッケージ１の発熱部に向けて冷却用気体を噴射するノズル１７と、パッケージ１の表面に沿った気体の流れを生じさせる冷却ファン１１，１２とで構成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体と熱伝導シート材の密着性、発熱体に加わる熱伝導シート材による圧力の均一性、熱伝導シート材取付時の作業性を向上する放熱構造の提供。
【解決手段】複数の発熱体２と、発熱体２が実装される実装体１と、発熱体２で生じる熱を放熱する為の放熱体４と、発熱体２と放熱体４の密着を高める為の熱伝導シート材３とから構成され、発熱体２を実装体１に実装し、発熱体２の実装面の対向面が熱伝導シート材３を介して放熱体４に当接される発熱体２を冷却する発熱体２の放熱構造であって、実装体１に実装された発熱体２の高さが異なる場合に、実装された発熱体２の高さが高い部位に対して、熱伝導シート材３の当接する部位に穴を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、膜厚方向に高い熱伝導性を持つ熱伝導性シートを製造することを目的とする。
【解決手段】グラファイト小片７を含有する液状の高分子材料９をゲル化するとともにプレスすることによりゲル状単層シート１２を形成し、次にこのゲル状単層シート１２を複数枚積み重ねるとともに一体化して積層体１３を形成し、その後この積層体１３の積層面に対して垂直方向に所定の厚みで切断して熱伝導性シート８を形成する熱伝導性シートの製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】伝熱シートを放熱部材に装着する際の位置ずれを抑えると共に、伝熱シートの有無を容易に確認することができる表示装置を提供する。
【解決手段】ケース２内に収納され発熱部品７Ａを有する液晶表示ユニット１と、発熱部品７Ａから発生する熱をケース２外に放散させる放熱部材２３と、この放熱部材２３と発熱部品７Ａとの間に装着された四角形の伝熱シート２７とを備え、放熱部材２３には伝熱シート２７の対角に対応した箇所に貫通部２８を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却構造に関し、より詳細には半導体等の電子部品上に設置したヒートシンクに振動源を配置し、振動源の振動によりヒートシンクに付着する埃を防止することにより冷却効率を低下させることのない冷却構造を提供する。
【解決手段】回路基板１００上の電子部品２００の上面に弾性を有する熱伝導シート３００を介してヒートシンク４００を配置し、このヒートシンク上に配置したスピーカ６００を可聴周波数を超える周波数で駆動してヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、この埃を近傍に配置した冷却ファン５００で吹き払うよう構成する。 （もっと読む）