【課題】余分な実装スペースを要さず、絶縁耐圧を低下させることなく放熱効率を向上する放熱機構、放熱方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０と、発熱体１２０の発熱を放熱する放熱部材１３０と、放熱部材１３０からプリント基板１１０へ熱伝導する放熱手段１４０とで構成する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と高絶縁性を有する放熱シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材層とダイヤモンド層とが交互に積層された放熱シートであって、上記基材層が柔軟性材料によって形成され、上記ダイヤモンド層が上記放熱シートのシート面に対して０°より大きく９０°以下の方向に形成されているので、柔軟性に優れたシート層におけるダイヤモンド層を発熱体及び放熱体に良好に接触させられるため、発熱体から発生する熱をダイヤモンド層を介して良好に放熱体方向に伝熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 サイズを増大することなく放熱効果を改善したＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 複数のＬＥＤ１１１，１１２をサブマウント１２に搭載し、これを高放熱性基板１３に搭載するＬＥＤモジュール１０であって、サブマウント１２にはＬＥＤを直列接続するための中継用の表面電極１２２ｒと、これに貫通電極１２４ｒを介して接続される中継用の裏面電極１２３ｒを備え、高放熱性基板１３には中継用の裏面電極１２３ｒに接合される回路電極１３２ｒを電気的にフローティングなダミー回路電極として構成する。ＬＥＤの直列接続は維持する一方で、ＬＥＤで発生した熱の一部を中継用の表面電極、貫通電極、裏面電極、さらに高放熱性基板の回路電極を介して放熱し、ＬＥＤの放熱効果を向上する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができるとともに短時間で製造することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路が接合されるとともに他面に金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部Ｃを平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなるものである。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を招くことなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】上部カバー１１、下部カバー１２、前面パネル１４、及び背面パネル１５によって規定される内部空間に配置されたメモリ２４などのユニットに、熱移動機構３０を装着することで、メモリ２４のレイアウト位置にかかわらず、メモリ２４からの発熱を効果的に移動し、放熱することが可能となる。また、メモリ２４のレイアウト位置が熱的に制約されることがないため、装置の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱不良の発生を抑制する。
【解決手段】発熱素子２３が搭載されている基板４の部位には放熱用貫通孔２８を設け、当該放熱用貫通孔２８の内部には伝熱材料２９を形成する。また、発熱素子２３が搭載されている部分の基板４の裏面と、当該裏面と間隔を介して向き合っている金属ケース７の部分との間には放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂを設ける。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂは、間隙Ｄを介して基板４の裏面に沿って隣接配置している。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂに向き合っている金属ケース７の部分には、切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂを形成する。切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂは放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂ間の間隙Ｄに食い込み嵌合して放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂの側面に弾性力によって押圧係止している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の組み立てのモールド工程において半導体チップのクラックや樹脂残りを防止する。
【解決手段】樹脂成形金型の下金型のキャビティの底面から上金型のキャビティの天井面までの距離を、ダイパッド５の下面５ｂからプレート端子９の上面９ａまでの距離と同じか、またはそれ以下とし、かつプレート端子９とダイパッド５の間の半導体素子１ａ，１ｂ上にＵ字型の弾性体１０を配置することにより、モールド工程において金型クランプ圧力による負荷を弾性体１０の弾性変形によって緩和することができ、半導体素子１ａ，１ｂにかかる負荷を低減して半導体素子１ａ，１ｂにクラックが形成されることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容するケースと冷却板との密着性を向上させ、接触熱抵抗を低減させる。
【解決手段】高発熱性のハイパワーアンプと、その直下に突起部が形成されたケースと、冷媒流路が設けられた冷却板と、冷却板の表面から突出し弾性を有した放熱シートとから冷却構造を構成し、突起部が放熱シートを押圧した状態でケースを冷却板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品等の発熱体に対する位置決めを容易に、かつ確実に行うことのできる熱拡散シートを提供することにある。
【解決手段】熱拡散シートは、発熱体から発生する熱を拡散するグラファイトシートと、グラファイトシート上に設けられた高分子フィルムとを備えている。熱拡散シートは、発熱体に対する位置決めを行うための位置決め部を備えている。 （もっと読む）

【解決手段】発熱性電子部品の熱境界面と熱放散部材との間に熱伝達材料を介装してなる電子部品の冷却構造であって、前記熱伝達材料が、
（ａ）一分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン １００重量部
（ｂ）熱伝導性充填剤 ２００〜３０００重量部
（ｃ）一分子中に平均で１個以上３個未満の、ケイ素原子に直接結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ａ）成分中のアルケニル基に対して、ケイ素原子
に直接結合した水素原子が０．１〜５当量となる量
（ｄ） 白金族系硬化触媒
（ａ）成分に対して白金族元素換算で０．１〜５００ｐｐｍ
を含有する組成物を硬化・成形してなる熱伝導性シリコーンゴム成形物からなることを特徴とする電子部品の冷却構造。
【効果】本発明によれば、優れた熱伝導性をもち、低硬度で、強度が強く、オイルブリードが少ない熱伝導性シリコーン成形物を熱伝達材料とした電子部品の冷却構造を与える。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減させることができる冷却構造および電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は熱を発生する発熱部品であるＣＰＵ１１と、発熱部品１１から発生する熱を放出する放熱部材１３と、発熱部品１１と放熱部材１３の間に介在し、発熱部品１１と接する波形底点と放熱部材１３と接する波形頂点を有した熱伝導部材１２から構成されており、熱伝導部材１２は少なくとも１つのスリットが形成された冷却構造を有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに密着した半導体デバイスを損傷させることなく容易にヒートシンクから分離することができる構造のヒートシンク付き半導体デバイスを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２の固定面２Ｂにねじ込まれているビス５Ｄをねじ込み方向と反対方向に廻して緩めると、クランプ５Ａとヒートシンク２の固定面２Ｂとの間で圧縮変形していた皿ばね５Ｂがその弾性復元力によりクランプ５Ａをヒートシンク２の固定面２Ｂから離間させるように上方に押圧する。そして、この押圧力がクランプ５Ａの係合溝５Ａ２の下壁部５Ａ４から半導体デバイス１の係合突部１Ｄの下面に作用することで、半導体デバイス１の放熱面１Ｂが無理なくヒートシンク２の受熱面２Ａから浮き上がり、こうして半導体デバイス１は損傷することなく容易にヒートシンク２から分離される。 （もっと読む）

【課題】電子構成部品と外部環境の間に、外部環境に熱を伝導する役割を果たし、金属構成部品を通過させるための開口を必要としない、電気絶縁特性を有する電子装置により、良好な熱結合を提供する。
【解決手段】閉じたチャンバ４とプリント回路ボード３とを含む包囲体２を備える電子装置１において、放散チャンバ４’を形成するチャンバ４内にプリント回路ボード３が配置され、プリント回路ボード３が、放散チャンバ４’内に配置された少なくとも１つの電子構成部品５ａを備え、チャンバ４’が、電子構成部品５ａとプリント回路ボード３と放散フィルム１０とに同時に接触する充填材７を備える、電子装置１。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性があり、表面実装型で発熱を伴う高速ＭＰＵチップを実装するＩＣパッケージと電子回路基板の端子を接続させるための異方導電性ゴムコネクタ及びこれを用いた電気接続方法を提供する。
【解決手段】回路基板(3)の電極(10)とボールグリッド形状(6)の電極構造の半導体(2)とを圧接接続するための異方導電性ゴムコネクタ(1)であって、ゴムコネクタ(1)は導電ゴム層と電気絶縁ゴム層からなる積層部、及び前記積層部の間に存在する電気絶縁ゴムからなるサポート部を含み、前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部は、電気絶縁性の熱伝導性粒子を含み、半導体(2)からの発熱を前記電気絶縁ゴム層又は前記電気絶縁ゴムからなるサポート部から放熱する。 （もっと読む）

【課題】発熱体や高温物体からの放熱性能を向上させることができる熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】有機化合物１ｂに膨張黒鉛を含有させたものである。有機化合物１ｂに比べて膨張黒鉛は熱伝導率が高いので、熱伝導性組成物１の熱伝達性を向上させることができる。とくに、膨張黒鉛を磨り潰せば、膨張黒鉛に含まれる空気を膨張黒鉛から排出させ、熱伝導性組成物１からも離脱させることができる。また、膨張黒鉛を混合したときに混入した空気も熱伝導性組成物１から離脱させることができる。よって、空気が存在することによる熱伝導性組成物１の熱伝導性の低下を抑制することができる。しかも、膨張黒鉛が磨り潰されることによって、その層１ａ同士が面接触し接触面積が大きくなるため、熱伝達をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ２つの導体の間に挟んで使用され、該２つの導体を導通させるコンタクトにおいて、上記２つの導体間の熱伝導性を良好に確保すること。
【解決手段】 上記２つの導体を導通させるコの字状の導電体５は、粗粒子状の熱伝導フィラー３１が充填された支持体３の対向する面に設けられて上記各導体にそれぞれ当接する一対の当接部５ａを備えている（Ａ）。このように構成されたコンタクトを上記２つの導体の間に挟み付けると、各導体表面の微小な凹凸に応じて粗粒子の熱伝導フィラー３１が各当接部５ａを内側から押圧し、各当接部５ａを上記凹凸に応じて変形させる（Ｂ）。従って、各当接部５ａと各導体との接触面に空気層ができるのを良好に抑制することができ、上記２つの導体間の熱伝導性を極めて良好に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】フィラーを多く含有するにもかかわらず、柔軟性に優れる非シリコーン系の熱伝導性配合物であって、熱伝導性が要求される各種用途に好適に用いられる低硬度熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）水酸基含有ポリイソプレンの水素添加物１０〜１００質量％と、（ａ−２）水酸基含有ポリブタジエンの水素添加物９０〜０質量％とからなるポリオール化合物と、（Ｂ）金属水酸化物、金属酸化物及び金属窒化物の中から選ばれる少なくとも１種の熱伝導性フィラーと、（Ｃ）硬化剤を含み、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、１００〜５０００質量部であり、かつ（Ｃ）成分の含有量が、（Ｃ）成分中の硬化剤としての反応性基／（Ａ）成分中の水酸基のモル比で０．５〜２．５になる量であることを特徴とする低硬度熱伝導性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電子装置における発熱部品から金属ケースへの放熱効果を高め、かつ、電子装置の設計・実装の手間やコストを抑えることを目的とする。
【解決手段】放熱材１０８は、例えば、シリコン樹脂やアクリル樹脂で直方体として成形されたゴム系の部材であり、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａがはんだ付けされた部分）と金属ケース１０３を熱的に接続するように基板１０１上に配設されている。具体的には、放熱材１０８は、その１つの側面が発熱部品１０６ａの電極部に接触し、上面が絶縁板１０２に接触するように基板１０１に配置される。そして、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、その電極部との接触面から絶縁板１０２との接触面を介して金属ケース１０３に伝導する。 （もっと読む）

【課題】熱放散および電磁妨害シールドを最適化する電子デバイス・キャリアの最適化さ
れたリッド実装を提供する。
【解決手段】半導体パッケージングの標準製造プロセス工程を用い、熱放散および電磁妨
害シールドを最適化する電子デバイス・キャリアの最適化されたリッド実装を開示する。
本発明によれば、導電性ブロックまたはスプリングは、これらの下面で、チップ・キャリ
アのグラウンド・パッドにハンダ付けされる。他の面で、これらの導電性ブロックまたは
スプリングは、シリコーン・ベースの材料のような導電性接着剤を用いてリッドに電気的
に接続される。さらに、リッドは、電気絶縁性接着剤で半導体チップに熱的に接続される
。 （もっと読む）