【課題】本発明は、柔軟性を有しつつ薄く成形可能な熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに、該シート状成形体を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）５質量％以上４０質量％以下、及び、ガラス転移温度が−２０℃以下となる単独重合体を形成する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ５ｍ）を主成分とし、多官能性単量体（ａ６ｍ）を含む（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）６０質量％以上９５質量％以下、を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）１００質量部と、チタネート処理された難燃性無機化合物（Ｂ）１００質量部以上５５０質量部以下と、長周期表１族、２族、１２族、又は１３族の金属の弱酸塩（Ｄ）３０質量部以上５５０質量部以下と、重合開始剤（Ｃ）０．０１質量部以上１０質量部以下と、を含む混合組成物中の、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）の重合及び架橋反応が行われて成る、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）とする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの放熱性、及び動作安定性を向上させる。
【解決手段】ＩＧＢＴ素子２と、このＩＧＢＴ素子２の電極層と電気的に接続されるコレクタ電極端子３及びエミッタ電極端子７とを備えた半導体モジュール１において、ＩＧＢＴ素子２とエミッタ電極端子７との間にばね電極６を備える。ばね電極６は、導電板部材８を折り返し、この折り返した導電板部材８間にばね部材９を設けて構成する。ばね部材９の形状としては、皿ばね、波板ばね、凸ばね、メッシュばね等が例示される。導電板部材８に備えられるばね部材９の自然長は０．１〜２ｍｍ程度に設定する。さらに、コレクタ電極端子３とエミッタ電極端子７のそれぞれに絶縁板１０、１０を介して冷却板１１、１２を設ける。コレクタ電極端子３とエミッタ電極端子７をＩＧＢＴ素子２方向に押圧した状態で冷却板１１、１２を固定する。 （もっと読む）

【課題】熱が熱源から半径方向に繊維材料に沿って拡散することが促進される、熱管理のための熱伝導媒体を提供すること。
【解決手段】熱管理のための熱伝導媒体であって、
編み込んだカーボンナノチューブアレイからなり、熱源が配置される上面と、該上面と反対側に設けられた下面と、上記熱源からの熱が向けられるヒートシンクに連結されるように設計された、当該柔軟性部材の外周のエッジと、を有する柔軟性部材と、
上記柔軟性部材に構造上のサポートを与えるため、上記上面に配置されるパッドと、
熱を上記熱源から上記柔軟性部材のより広い領域まで半径方向に拡散することを容易にするため、上記柔軟性部材の上面及び上記熱源に近接して配置されたヒートスプレッダと、を備える熱伝導媒体を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱移送のための電気構成要素組立体を提供すること。
【解決手段】例示の電気構成要素組立体が説明される。いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む熱橋と、電気構成要素の１つまたは複数の第２の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含むことができる。いくつかの例では、熱伝導性部材は熱橋の複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの高放熱化を図ることである。
【解決手段】パワーモジュールはパワー半導体素子と、リードフレームと、封止樹脂から構成され、パワー半導体素子の両面にリードフレームが接続され、上側および下側リードフレームの外面の一部が封止樹脂より露出する。ハウジングケースはハウジングベースとハウジングカバーから構成される。放熱構造は、ハウジングベース，放熱材，パワーモジュール，放熱材，ハウジングカバーの順に積層され、パワー半導体素子の発熱を放熱材を介してハウジングケースに放熱する。積層方向と垂直な面において、ハウジングベースの外形サイズをＳ₁，ハウジングカバーの外形サイズをＳ₂、パワーモジュールのリードフレーム露出部サイズをＳ₃としたとき、Ｓ₁＞Ｓ₂＞Ｓ₃とする。ハウジングカバーをハウジングベースの受け部まで押しつけ固定する。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で複数の発熱部品の放熱を効果的に行う技術を提供する。
【解決手段】電子回路装置１には、発熱する複数の電子部品として第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２が備わる。そして、第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２には複合放熱板１０が共通に取りつけられ、ビス９１、９２によって基板８０に固定されている。なおここでは、第１のＩＣ５１の発熱量が第２のＩＣ５２の発熱量より多い。複合放熱板１０は、第１の放熱板２０と第２の放熱板３０とを備えており、それらは、熱分離部材４０を介して一体になっている。 （もっと読む）

【課題】導電性の第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される絶縁性の第２の熱伝導性シートとからなり、外周部が絶縁性であり、かつ熱伝導性が良好となり、短絡（ショート）の発生を確実に防止できると共に、粘着性の無い第１の熱伝導性シートが熱源と放熱部材との間から、ずれることを抑制できる熱伝導性シート及び該熱伝導性シートを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置の熱源と放熱部材との間に挟持される熱伝導性シートであって、第１の熱伝導性シートと、該第１の熱伝導性シートの外周部に配される第２の熱伝導性シートとからなる熱伝導性シートである。 （もっと読む）

【課題】経年変化を経ても放熱体から脱落しない伝熱シートの取り付け構造及び伝熱シートを提供する。
【解決手段】発熱体及び放熱体の間に設けられ、発熱体からの熱を放熱体へ伝導する伝熱シートを放熱体へ取り付ける伝熱シートの取り付け構造において、軸部５１及び軸部５１より大径の頭部５２を有し、伝熱シートを放熱体へ取り付けて固定する固定部材を備え、伝熱シート及び放熱体に、固定部材の軸部５１が挿通可能であり、かつ頭部５２が挿通不能な貫通孔３１，１２０が形成され、発熱体側における伝熱シートの貫通孔１１０は、固定部材の頭部５２を収納するために、側断面形状を台形状としてある。 （もっと読む）

【課題】放熱性、熱伝導性、信頼性が供に向上すると供に、可撓性を有し、かつ簡便に製造することができる放熱性複合シート及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）可撓性を有する放熱性シート層及び（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層を積層してなる放熱性複合シート。前記（ａ）層が、発熱体から前記（ｂ）層を通して伝導された熱を吸収・拡散し、表面から赤外線を放熱する放熱性シート層であると共に、前記（ｂ）熱伝導性シリコーン樹脂シート層が、粘着性を有するシリコーン樹脂マトリックス中に熱伝導性充填剤が分散されてなるシート層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導性と柔軟性を同時に満足する熱伝導性粘着シートを提供する。
【解決手段】
フィルム状ないしシート状の基材の片面若しくは両面に熱伝導性粘着剤を塗布してシート状に成形した熱伝導性粘着シート又は熱伝導性粘着剤自体をシート状に成形した熱伝導性粘着シートであって、この熱伝導性粘着剤が（Ａ）水酸基を官能基に有する（メタ）アクリル系樹脂１００質量部、（Ｂ）熱伝導性充填剤６００〜１５００質量部及び（Ｃ）弾性型イソシアネート系架橋剤１．５〜６０質量部からなるものであることを特徴とする熱伝導性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体とを含む電子機器において、発熱体と放熱体とを熱伝導率の極めて高い放熱材料を介して容易に接合しうる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂層を形成した第１の基体上に、熱可塑性樹脂層を用いて炭素元素の複数の線状構造体を転写し、第２の基体上に、転写した線状構造体の端部が第２の基体に接するように第１の基体を載置し、第１の基体と第２の基体との間に荷重をかけながら熱処理を行い、熱可塑性樹脂層を融解して第１の基体と第２の基体との間に充填するとともに、線状構造体の一方の端部を第１の基体に、他方の端部を第２の基体に接触させた後、融解した熱可塑性樹脂層を固化し、第１の基体と第２の基体とを熱可塑性樹脂層により接着固定する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の材料として絶縁樹脂接着シートを使用して、信頼性の高い半導体モジュールを簡易な手法で製造する。
【解決手段】積層構造体３は、半導体素子１と、接合層１７を介して半導体素子１を支持するリードフレーム２１と、リードフレーム２１に接合層２３を介して電気伝導可能かつ熱伝導可能に接合された金属箔層２５と、この金属箔層２５に接着した絶縁樹脂接着層２７と、絶縁樹脂接着層２７に接着して、ヒートシンク１３への熱伝導を媒介する伝熱金属層としての金属板層２９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電によって発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したヒートシンク３と、発熱部品２の温度を検出する温度検出部品４１を実装してなるプリント配線板４と、発熱部品２をヒートシンク３との間に挟持するように固定する固定部材５とを有する。固定部材５は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品２及び温度検出部品４１に対して熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】大きな電流を制御するためパワー半導体素子を大きくしても、放熱性の悪化を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子であるパワー半導体素子１と、パワー半導体素子１の上面および下面を接合する接合部４と、接合部４を介してパワー半導体素子１に上下から接合される金属板３、５とを備え、接合部４は、パワー半導体素子１と金属板３、５との間に配置された網状金属体８と、網状金属体８を埋設する接合部材２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ペルチェ素子の吸熱面と冷却対象物との接触面、およびペルチェ素子の放熱面と冷却部品との接触面における密着性を確保するとともに、容易に取り付けが可能な冷却器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による冷却器は、対向する吸熱面および放熱面を有するペルチェ素子と、第１のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第１のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の吸熱面に対面させて配置される吸熱板と、第２のペルチェ素子取り付け面を有し、当該第２のペルチェ素子取り付け面をペルチェ素子の放熱面に対面させて配置される放熱板と、吸熱面・第１のペルチェ素子取り付け面間、および放熱面・第２のペルチェ素子取り付け面間に介在され、粘性または弾性を有する熱伝導部材と、ペルチェ素子と並置して吸熱板・放熱板間に配置され、第１・第２のペルチェ素子取り付け面間の対面距離を規定するスペーサとを備える。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットにおいて、当該電子回路ユニットを当該ケース内で冷却することが可能なものを提供する。
【解決手段】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットであって、電子回路を内蔵する電子回路体１０と、この電子回路体が載置され固定される載置面５２とケース内の所定の部位に取付けられることが可能な取付部５４Ｂ，５５とを有する金属製のベース部材５０と、前記電子回路体１０の発する熱をケース内の他の部材に伝えるための金属製の伝熱部材７０とを備える。伝熱部材７０は、ベース部材５０に固定される固定部７２と、ケース内の他の部材に接触するための接触部７４とを有し、この接触部７４が固定部７２に対して相対変位するように弾性変形してその弾発力に相当する接触圧にて接触部７４を前記ケース内の他の部材に接触させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つリワーク性に優れる電子装置の製造方法、及びその製造方法により製造される電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材３の表面に１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物４を１０〜３００μｍの厚さに塗布し、その後硬化させてから、発熱性電子部品２に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。 （もっと読む）