【課題】薄型化に対応し、かつ、高い放熱効果を得ることが可能な半導体装置の放熱構造の製造方法を提供する。
【解決手段】本願発明の半導体装置の放熱構造の製造方法では、基板２００を準備する工程と、基板２００上に半導体装置１００を搭載する工程と、液状の放熱材を供給することにより、半導体装置１００の上面を覆いかつ側面を露出するように基板２００上に放熱膜３００´を形成する工程とを有する （もっと読む）

【課題】 放熱板を簡単に装着でき、熱放散性に優れた半導体モジュールおよびこれに用いる半導体モジュール用放熱板を提供する。
【解決手段】 回路基板１１の両面に半導体素子１７が搭載され、該半導体素子を覆って回路基板の両面に放熱板１２ａ、１２ｂが取り付けられた半導体モジュール１０において、前記回路基板１１に、前記放熱板１２ａ、１２ｂを取り付ける取付孔が形成され、前記回路基板１１の両面に取り付けられた放熱板１２ａ、１２ｂの双方に、前記半導体素子１１を収納する収納凹部１８と、前記取付孔が形成された部位に重複する位置に取付縁部２５が設けられるとともに、該取付縁部２５には前記取付孔に位置合わせして、前記双方の放熱板１２ａ、１２ｂを前記回路基板１１にかしめ固定する固定手段２０が前記放熱板１２ａ、１２ｂと一体に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 押さえピンを用いずに金属板と樹脂シートとを密着させた、小型化された半導体素子を提供する。
【解決手段】 半導体素子で発生した熱が絶縁シートを介して放出される半導体装置が、絶縁シートと、絶縁シート上に載置された金属板と、金属板の上に固定された半導体素子およびフレームと、絶縁シートが露出した第１面と、第１面に対向する第２面とを備え、少なくとも絶縁シート、金属板、半導体素子、およびフレームが埋め込まれた筐体とを含む。更に筐体内に、金属板の上から筐体の第２面まで延び、金属板を絶縁シートに押し付けるための弾性部を含む。 （もっと読む）

【課題】流路形成方向及び積層方向の寸法を小さく維持すると共に冷却性能を維持したまま、多くの電子部品を保持することができる積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】積層型冷却器１は、電子部品４を挟持するための複数の冷却管２と、複数の冷却管２の両端部にそれぞれ係合し複数の冷却管２を積層固定する一対の冷媒ヘッダとを有している。各冷却管２内に形成した冷媒流路２１は、その両端部が各冷媒ヘッダ内に形成したヘッダ流路にそれぞれ連通してある。冷却管２は、冷却管２の積層方向Ｄ及び冷媒流路２１の流路形成方向Ｌに直交する直交方向Ｗに向けて、電子部品４を１列に並ぶ状態で複数個挟持するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】 半導体スタックの構成を有する半導体装置において、パワー半導体素子の冷却性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 昇圧コンバータ１０およびインバータ２０，３０を形成する複数の半導体モジュールは、冷却器６１〜６８と交互に積層される。積層方向に隣接する半導体モジュールは、パワー半導体素子の発熱中心が対向しないように、交互にずらして配設される。冷却器６１〜６８を接続する接続部材７１〜７７は、半導体モジュールをずらして積層したことにより発生する空きスペースに配設される。そして、各半導体モジュールは、発熱量の多いインバータ３０、インバータ２０および昇圧コンバータ１０の順に冷却系統の上流側から配設される。 （もっと読む）

半導体デバイスは、ヒートスプレッダ１１０の中央部１１０ａの下のリードフレーム１０３上に搭載されるチップ１０１を含む。ヒートスプレッダ１１０は、中央部１１０ａから外に及び下に向かってリードフレーム１０３の溝１０６内に伸びる位置決め部材１１０ｂを有する。封止材料１２０は、チップ１０１とヒートスプレッダ１１０との間の間隙を充填する。溝１０６で受け取られたストラップ１０５は、挿入される封止材料１２０の圧力に対して部材１１０ｂの先端１１１を保持する。
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