【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造および組立て容易で、剛性が高く、且つ発熱体の着脱が容易な熱交換器の提供。
【解決手段】 一対の第１エレメント5a、第２エレメント5bと剛性のフレーム６とからなる。各エレメントは、第１プレート１の開口部を第２プレート２で閉塞して一体的にろう付け固定して内部を液密にしたものである。そして、フレーム６の両面の突条6bのボルト孔にボルトを介して発熱体８および第１エレメント5a、第２エレメント5bを締結固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２に半導体モジュール４押し付けるバネ部材６を有する。バネ部材６は、３つの半導体モジュール４の１つずつ当接するアーム部１１が１対ずつ形成されているので、アーム部１１が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール４ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔１２から離れている中央のアーム部１１Ａは、他の２つのアーム部１１より下側に折り曲げられているので、アーム部１１Ａの浮き上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】ケース内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することができる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電により発熱する発熱電子部品２１と、発熱電子部品２１を収容するケース３とを備えている。ケース３は、発熱電子部品２１を搭載する搭載部３１と、搭載部３１に対向配置され、搭載部３１とは反対側に外部電子部品６１が配設される対向部３２とを有する。搭載部３１は、発熱電子部品２１が搭載され、発熱電子部品２１を冷却する冷媒を流通させる第１冷媒流路４１が形成された流路形成部３１１と、第１冷媒流路４１が形成されていない非流路形成部３１２とを有する。対向部３２の一部には、冷媒を流通させる第２冷媒流路４２が形成されている。第２冷媒流路４２は、少なくとも、対向部３２における搭載部３１の非流路形成部３１２に対向する対向領域３２２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスを備えるパワーモジュールを十分に冷却する手段を提供する。
【解決手段】パワー半導体パッケージ３００は複数のパワーデバイスを有するパワーモジュール３２２を備える。複数のパワーデバイスのそれぞれはパワースイッチであってもよい。パワー半導体パッケージは、上部３２４が複数のパワーデバイス上面に接触し、下部３２６がパワーモジュールの下面に接触する両面ヒートシンク３２０をさらに備える。パワー半導体パッケージは、両面ヒートシンクの上部および下部をパワーモジュールに押し付ける少なくとも１つの固定用クランプ３３０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールにおける半導体素子の配置の自由度を向上すると共に、放熱性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体モジュール２と、冷却部３と、ボルト４とを有している。半導体モジュール２は、半導体素子２１を樹脂部２２内に封止すると共に放熱面２３２を露出させた状態で放熱板２３を上記樹脂部２２に保持してなる。放熱板２３は、ボルト４を螺合するボルト穴２３５を、放熱面２３２に開口するように形成してなる。冷却部３は、放熱面２３２に熱的に接触して半導体モジュール２を冷却するよう構成されると共に、ボルト４を挿通するボルト挿通穴３５を貫通形成してなる。半導体装置１は、ボルト４を上記冷却部３のボルト挿通穴３５に挿通すると共に、放熱板２３のボルト穴２３５に螺合することにより、半導体モジュール２と冷却部３とが互いに固定されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の割れを防止し、かつ従来に比べて放熱性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】ネジ止めされる方形状の金属製ベース板１００の主面１００ａには、発熱性の半導体素子５，６を実装した絶縁基板２が接合される半導体装置１１０であって、金属製ベース板は、対向する二辺１００ｂ、１００ｃにそれぞれ隣接して、当該金属製ベース板を貫通するネジ止め用貫通穴１０１ａ、１０１ｂを有するとともに、一方のネジ止め用貫通穴１０１ａと絶縁基板との間に１本の凹状の溝１０２を有し、該溝は、金属製ベース板の対向する二辺に沿った絶縁基板の一辺２ｂに沿って直線状に延在する。 （もっと読む）

【課題】発生する熱を効率よく放熱可能な半導体装置、および、それを用いた駆動装置を提供する。
【解決手段】半導体装置では、ねじ６８、６９が、パワーモジュール６０をヒートシンクに押圧する。ＭＯＳ８１〜８８は、１つのねじ６８、６９に対し３つ以上配置される。また、ＭＯＳ８１〜８８は、ねじ６８、６９による押圧によりパワーモジュール６０とヒートシンクとの間に生じる圧力がＭＯＳ８１〜８８からの熱を放熱可能な所定の圧力以上である領域に配置される。これにより、少なくともＭＯＳ８１〜８８が配置されている領域では、パワーモジュール６０とヒートシンクとが密着した状態で保持され、ＭＯＳ８１〜８８から発生する熱を効率よくヒートシンクへ放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 （もっと読む）

【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーチップと冷却器の絶縁を確保しつつ、絶縁基板を冷却器に固定できるパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係るパワーモジュールは、固定面、及び該固定面と反対の面である放熱面を有し、これらの面の少なくとも一方に溝が形成された絶縁基板と、該固定面に固定されたパワーチップと、該放熱面を外部に露出させるように、該パワーチップと該絶縁基板を覆うモールド樹脂と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱が効率的に行われる半導体装置を提供する。
【解決手段】セラミックス基板ＣＳの一方の表面には、アルミニウム回路基板ＡＳがはんだ付けされている。セラミックス基板ＣＳの他方の表面には、アルミニウムベースＡＢが接合されている。アルミニウムベースＡＢのうち、長手方向の一端側の外周部分の１箇所に貫通孔ＡＨが形成されている。その貫通孔ＡＨに雄ねじを挿通して放熱フィンＦＮに設けた雌ねじに螺合することにより、アルミニウムベースＡＢが放熱フィンＦＮに固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体部品の十分な放熱を図り、且つ、半導体部品から回路基板までのリード線の長さを短くすること。
【解決手段】放熱台１０１と回路基板１０３とが所定間隔を開けて配置される。放熱台１０１には、回路基板１０３側へ突出した台座部１０２が設けられる。台座部１０２は、回路基板１０３の基板面に対して斜めにされた傾斜面Ｓ１を有する。半導体部品１０５の本体部１０６が台座部１０２の傾斜面Ｓ１に固定され、半導体部品１０５のリード線１０７が回路基板１０３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる半導体装置に提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体モジュール４０と、半導体モジュール４０を冷却するための冷却器３０と、半導体モジュール４０の端子と電気的に接続するためのコンデンサ付端子台２０と、ばね部材としての板ばね５０と、ばね部材支持具としてのブラケット６０と、を備えている。板ばね５０は、コンデンサ付端子台２０に積層して配置された半導体モジュール４０および冷却器３０の上に配置され、端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧し、ブラケット６０は、板ばね５０の上に配置され、コンデンサ付端子台２０に固定され、板ばね５０にコンデンサ付端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧するための付勢力を与える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの回路部から発生する熱を基板側へ効率よく放熱させることが可能な構成を有する半導体装置であって、半導体チップを基板上に搭載する際の回路部へのダメージが低減され、より信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板４５と、一方の主面に回路が形成された回路部１５を有する半導体チップ４３と、を備えた半導体装置１００であって、半導体チップ４３は、回路部１５がフレキシブル基板４５の表面と対向するように配置されており、回路部１５とフレキシブル基板４５との間の空間には、放熱用グリース４１が充填されている。 （もっと読む）

【課題】電力変換を行う半導体装置において、低コスト・軽量化と小型化とを両立する。
【解決手段】第１冷却器１０の第１冷却面１１の上に第１絶縁層３０が配置され、該第１絶縁層３０の上に複数の半導体実装体６０を配置する。そして、半導体実装体６０それぞれの第１放熱板６１および第２放熱板６２をモールド樹脂から突出させると共に、第１絶縁層３０の上に並べられた各半導体実装体６０のうち隣り合う半導体実装体６０において、モールド樹脂から露出した第１放熱板６１の端部６１ａどうし、および、第２放熱板６２の端部６２ａどうしを電気的に接続する。これにより、各半導体実装体６０の各第１放熱板６１や各第２放熱板６２それぞれが電気的に接続され、共通の配線とされる。 （もっと読む）