【課題】配線パターン表面からの放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた複数の配線パターン９とを備え、これらの配線パターン９の内少なくともいずれか一つは、微細部９Ａと、この微細部９Ａよりパターン幅の広い拡張部９Ｂとを有し、微細部９Ａの下面には、絶縁樹脂層８よりも熱伝導率の大きい伝熱体１１が接続され、この伝熱体１１は、絶縁樹脂層８の内部で広がり、拡張部９Ｂへと延長されている。これにより本発明は、微細部９Ａに実装された電子部品１２の熱を素早く拡張部９Ｂへ伝えることができ、この表面積の大きい拡張部９Ｂで十分放熱することができる。そしてその結果、配線パターン９表面からの放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗の低減を図ったうえで、モータのコイルや、半導体装置の半導体チップのような発熱体の温度の上昇を低く抑えることができ、モータに用いた場合には駆動効率の向上を実現し、一方、半導体装置に用いた場合には、半導体モジュールの冷却性能の向上を実現することが可能である絶縁材を提供する。
【解決手段】ポリマー及びモノマーを含む絶縁材であって、メソゲン基を含む液晶ポリマー１１の１００重量部に対して、メソゲン基及び重合性基を分子中に含む液晶モノマー１２を５０〜５００重量部含む絶縁シート１０。この絶縁シート１０を用いてモータステータ２を製造するに際して、モータステータ２のステータコア３に設けたスロット４に絶縁シート１０及びコイル５を配置した後、加熱処理してステータコア３及びコイル５の双方に絶縁シート１０を融着させる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１と、リードフレーム１０と、を貼り付けた後、前記リードフレーム１０から露出する部分の前記フィルム１１に、レーザー等の孔開手段１２によって、その断面がテーパーを有する孔１４を形成し、この状態で、伝熱樹脂１５や、金属板１６と積層、一体化することで、フィルム１１と伝熱樹脂１５の隙間に残った空気が、伝熱樹脂１５から外に逃げやすくなるため、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制した熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ熱伝導樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい熱伝導樹脂に起因する汚れや、熱伝導樹脂の表面や内部のボイド等が、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】リードフレーム１０を、フィルム１４に貼り付けた後、貼り付けられた前記フィルム１４に孔開手段１５によって、孔１７を形成し、この状態で、伝熱樹脂１１や、金属板１３と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制でき、更にフィルム１４を剥がした後に発生する伝熱樹脂１１の突起１８や突起１８の痕跡をソルダーレジストに対するアンカー効果のために、積極的に前記伝熱樹脂１１の一部分以上に残す。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１の上に、リードフレーム１０と、浮島１２を貼り付けた後、前記リードフレーム１０や浮島１２から露出する部分の前記フィルム１１に、孔開手段１５によって、粗密性もしくは方向性を設けるように孔１５を形成し、この状態で、伝熱樹脂１６や、金属板１７と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制しながら、高精度な浮島１２を有する熱伝導基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導基板では、リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧、一体化する際、リードフレームのリード配線部分（他の基板に半田付けする部分）の表面にバリが発生しやすく、このバリが他の基板へ熱伝導基板を半田付けする際に、影響を与える場合があったため、リードフレームの表面にバリを発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】回路形成用導体となるリードフレーム１０に、第１のフィルム１６を貼り付け、第１の金型１８を用いてエンボス加工した後、前記リードフレーム１０を、伝熱樹脂１１や、金属板１３や、第２のフィルム１７と共に第２の金型１９、第３の金型２０等を用いて、加熱・加圧し、積層、一体化することで、前記伝熱樹脂１１がリードフレーム１０の表面に付着物９として付着し、バリ４が発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】回路部品を実装した基板に対し、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である高効率な放熱用基板を形成する。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とプレゲル材との混合物からなり、それが加熱される前は軟体であるため、容易にそれが組み合わされる回路基板の実装部品の天面に当接するように成形することができる。したがって、多数の実装部品の天面に接触することによる高い放熱効果と、成形方式による複雑な形状を容易に形成することができ、生産性の高い製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 低分子シロキサンの揮酸、アンモニア、硫化水素有機物の汚れ等により電気接点障害発生等に対処するため、熱伝導性の向上と電気接点障害に対応した放熱材料並びに放熱材料を提供する。
【解決手段】 種々の有害な化学物質や悪臭等は、マイナスイオン無光触媒、光触媒の利用によりＯＨラジカル等で分解あるいは脱臭剤で吸着脱臭。熱伝導率のよい導電材料は絶縁熱伝導性放熱塗料塗布、含浸することにより絶縁熱伝導性の良い放熱材料となる電磁波吸収体あるいは電磁波シールド材。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ高信頼性の電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱性電子部品、ヒートスプレッダーまたはヒートシンク、および、前記ヒートスプレッダーまたはヒートシンクと前記発熱性電子部品との間に配置され、25℃におけるずり弾性率が200,000Pa以下で、少なくとも２W/ｍKの熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン硬化物を有してなる電子装置および該電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、製造コストを低く抑えることができるパワーモジュールを提供することにある。
【解決手段】パワーモジュール５Ｆは、パワー半導体５３ａ、非パワー半導体５３ｂ、１枚の樹脂基板５１Ｆ、および冷却ジャケット５８Ｆを備える。パワー半導体および非パワー半導体は、電力変換を行うための電源回路を構成する。樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。冷却ジャケットは、第１板部および第２板部を有する。第２板部は、樹脂基板のうち少なくともパワー半導体の実装面の裏側面に接触するように第１板部の板厚方向に沿って第１板部よりも樹脂基板側に突出し内部に冷却流体通路５９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性のシリコーン組成物を得るために熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、硬化後の物性が良好である熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）：
{(CH₂=CH)R¹₂SiO_1/2}_L（R¹SiO_3/2）_m（R¹₂SiO）_n{O_1/2SiR¹₂−R²−SiR¹_(3-a)(OR³)_a}_o （１）
（式中、Ｒ^１は同種または異種の一価炭化水素基、Ｒ^２は酸素原子または二価炭化水素基、Ｒ^３はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、Ｌおよびｏは１〜１０の正数、ｍは０〜１０の数、ｎは５〜１００の正数、ａは１〜３の整数、ただし、m=0のとき、L＋o=2であり、R²は二価炭化水素基）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）熱伝導性充填剤、および
（Ｃ）（Ａ）成分を除くオルガノポリシロキサン
を含んでなる熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子素子の放熱に関し、より詳細には回路基板上に搭載された半導体等の電子素子を熱伝導性の良いグラファイト材を用いて放熱する放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手順】 グラファイトシートを熱可塑性樹脂により少なくとも一方の面がグラファイトシートになるようにインサート成形した樹脂シャーシを用い、樹脂シャーシのグラファイト面上に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに発熱部品を搭載した回路基板の半田面を接するように配置するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】揮発ガスの発生がない、柔軟性に優れた熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】熱伝導性成形体は、熱伝導性充填剤と、基材として、末端にアリル基を有する非シリコーン系高分子と、４０℃における動粘度が７０ｍｍ^２／ｓ〜５００ｍｍ^２／ｓである非シリコーン系オイルとを含む高分子組成物から形成される。前記高分子組成物中、１００重量部の前記非シリコーン系高分子に対して、２００重量部〜４００重量部の前記非シリコーン系オイルが配合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および電磁波干渉抑制効果に優れた熱伝導性シートを提供することである。
【解決手段】結合剤と、熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末とからなり、熱伝導性および電磁干渉抑制効果を有し、且つ平滑面および凹凸面に対する接触熱抵抗が小さいことを特徴とする熱伝導性シートである。このシートは、前記熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末は、該熱伝導性フィラーおよび／または軟磁性粉末にかかる平均粒径または平均長径の大きさの比が５：１〜２：１の範囲内で異なる２種を混合したものであるのが好ましく、明細書中に記載の式（I）から算出される接触熱抵抗の減少率（Ｋ）が６５％以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化させた時の硬化物が、優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、発熱材料や放熱材料と密着し易く、熱を伝え易く、かつ、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善された放熱シート用組成物、並びにその組成物を硬化させてなる放熱シートの提供を目的とする。
【解決手段】 架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、及び、熱伝導性充填材を含有することを特徴とする放熱シート用組成物ならびにそれを硬化させてなる放熱シートを用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、難燃性および経済性の面で優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】酢酸ビニル含量が４０〜８０％であるエチレン―酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、主として電気的絶縁性を有する熱伝導性充填剤１００〜３，０００重量部、粘着付与剤１０〜５００重量部が配合されており、上記熱伝導性充填剤を高充填することが可能で、更には熱伝導シートの構成材料中には粘着付与剤を含んでいるため、十分な柔軟性、粘着性を持たせた熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】モノマーやオリゴマー等の低分子量物質がブリートーアウトする恐れがないポリマー組成物を用いて、熱伝導性が高く寸法安定性が良好で、柔らかく、荷重特性もよく、割れも生じにくい熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを配合したアクリル系重合体を主成分とする熱伝導性シートであって、前記シートの内層又は片面は無溶剤の粘着性弾性体層(1)であり、前記シートの上下面から選ばれる少なくとも一方の表層部には、硬化薄膜層(2)を一体化させている。 （もっと読む）