【課題】放熱性に優れ、且つリワーク性に優れる電子装置の製造方法、及びその製造方法により製造される電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材３の表面に１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する熱伝導性シリコーン組成物４を１０〜３００μｍの厚さに塗布し、その後硬化させてから、発熱性電子部品２に配置することを特徴とする電子装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に起因した熱伝導性能を発揮することができ、さらに取扱い性に優れる技術の提供。
【解決手段】形状保持部１３が本体部１２の外縁部分に備えられるため、本体部１２を柔軟かつ薄肉に形成しても、形状保持部１３が本体部１２の性質にほとんど影響を与えることなく、本体部１２の柔軟性に起因した密着力及び低熱抵抗を発揮することができる。さらに形状保持部１３が本体部１２を伸び変形し難くしているため、シート全体の剛性を高めることができ、取扱い易い熱伝導性シート１１を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、低粘度であるため塗布などの操作が容易である、室温硬化型熱伝導性組成物を液状物のまま利用すること、並びにその組成物を利用する際に熱伝導性ブロックを含むことで、硬化時間の短縮や未硬化時の流動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と電気絶縁性に優れた接合部材で電力用半導体モジュールと冷却フィンとが接合され、電力用半導体素子の発熱を冷却フィンに効率よく伝導できる、小型・大容量化が可能な電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体モジュール１に接合部材７を介して冷却フィン６が接合された電力用半導体装置１００であって、マトリックス樹脂と、マトリックス樹脂に充填された表面に電気絶縁性のアルマイト層を有するアルミニウム繊維のワイヤー束とで形成された接合部材で、電力用半導体モジュールにおける封止樹脂５からのリードフレーム２の露出面と冷却フィンの接合面とが接合されたものである。 （もっと読む）

【課題】発熱体において発生した熱を、伝熱部材により、発熱体から離間した位置まで゛伝熱させて放熱させる放熱構造を提供する。
【解決手段】伝熱部材１と、この伝熱部材１に接触している発熱体２（半導体素子が搭載された基板等）及び放熱手段３１（ヒートシンク等）と、を備え、発熱体２と放熱手段３１とは、伝熱部材１の面方向において離間して配置されており、伝熱部材１は、伝熱性エラストマー層１１（アルミナ粉末等の熱伝導性充填材を配合したスチレン系エラストマー等を用いて射出成形法等により成形してなる層など）と伝熱性剛性体１２（アルミニウムシート等であり、射出成形法等により伝熱性エラストマー層と一体に成形されることが好ましい。）とが積層されて構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラーを介した両部材の熱的接続性を向上させる。
【解決手段】両部材１０、２０の間を、樹脂３１に熱伝導性フィラー３２１、３２２を含有してなる熱伝導性の接着剤３０によって、機械的・熱的に接続してなる電子装置において、熱伝導性フィラー３２１、３２２は、第１のフィラー３２１と第２のフィラー３２２とよりなり、さらに、第１のフィラー３２１は第２のフィラー３２２よりも低弾性であり、第２のフィラー３２２は第１のフィラー３２１よりも低融点である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と難燃性を有し、かつ被配設体との密着性、取り扱い性に優れた両面で粘着性の異なる粘着性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリウレタン樹脂を主体とするバインダ樹脂に、無官能性アクリルポリマー、熱伝導性充填剤および難燃剤を含有してなる表面層および裏面層を有する多層熱伝導シートであって、表面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ未満、裏面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ該熱伝導シートの引張強度が０．５ＭＰａ以上である粘着性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーの含有割合を高めることなく、当該フィラーによる良好な接触状態を実現する、熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置の製造方法の提供。
【解決手段】接着剤３０として、熱硬化性樹脂３１が第１の樹脂３１１と第１の樹脂３１１よりも硬化速度が遅い第２の樹脂３１２とにより構成されるとともに、第２の樹脂３１２よりも熱膨張係数が大きい材料よりなる熱伝導性フィラー３２が第２の樹脂３１２に含有されているものを用意する。そして、両部材１０、２０の間にて周辺部側に第１の樹脂３１１、その内側に第２の樹脂３１２が位置するように接着剤３０を配置し、第２の樹脂３１２を未硬化状態としつつ第１の樹脂３１１を加熱・硬化させた後、第２の樹脂３１２中の熱伝導性フィラー３２を加熱・膨張させ、続いて第２の樹脂３１２を加熱・硬化させる。 （もっと読む）

【課題】実装基板への実装を好ましく行うことができ、電子素子の高密度化を実現可能なモジュールパッケージを提供することをその課題とする。
【解決手段】電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを収容するモジュールパッケージＡであって、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを挟み込む一対の基板１，２と、一対の基板１，２に挟まれ、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃを覆う放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃと、一対の基板１，２に挟まれ、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃを覆う保護部材４と、を備えており、保護部材４は、一対の基板１，２の双方よりも軟らかく、電子素子３ａ，３ｂ，３ｃは、基板１に搭載されており、放熱部材５ａ，５ｂ，５ｃは、保護部材４よりも熱を伝えやすい材質で形成されており、基板２に接している。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する形状とした場合でも、放熱樹脂の厚みを高精度に制御することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板にフリップチップボンドされた半導体チップ２２と、半導体チップの裏面に放熱樹脂により接着されたヒートスプレッダー３２とを有し、放熱樹脂３１はフィラーを含有し、放熱樹脂の厚みをＡとし、前記フィラーの最大粒径をＢＭＡＸとして、Ａ×４／５≧ＢＭＡＸの関係を有する。それにより、ヒートスプレッダーのチップ周囲に突出する部分と、配線基板上面との間に、隙間を有する形状とした場合でも、放熱樹脂の厚みを高精度に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 互いに異なる冷却要求事項を有する複数個のチップからの熱を効率的に放熱するためにチップ毎に異なる熱抵抗の熱伝導路を与え且つ熱による熱伝導接着部における応力を最小にする液冷モジュールを備えるマルチ・チップ・モジュール及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１チップ及び第２チップに熱伝導的に結合され、冷却液入口と、冷却液出口と、冷却液入口から冷却液出口まで延びる冷却液流路とを有する冷却モジュールを備え、第１チップが、冷却モジュールのうち、冷却液流路内を流れる冷却液により冷却される第１部分に熱伝導的に結合され、第２チップが、冷却モジュールのうち、第１チップを冷却した結果暖められて冷却液流路を流れる冷却液により冷却される第２部分に熱伝導的に結合されている電子装置。 （もっと読む）

少なくとも２つの熱伝達性部材を集積して、集積複合部材を提供する方法が開示され、この方法は、
ａ）少なくとも２つの熱伝達性部材を成形用金型キャビティの中に配置し、その際、前記熱伝達性部材の各々が、樹脂注入キャビティの表面を形成する少なくとも１つの露出面を有するようにするステップと、
ｂ）樹脂注入キャビティの中に熱伝導性樹脂を注入し、少なくとも２つの熱伝達性部材の露出面と接触させて、集積複合部材を形成するステップと、
を含み、
熱伝導性部材の熱伝導率は少なくとも０．７Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤の高充填が可能で、作業性に優れた熱伝導性グリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓであり、−ＣＯＯＲ^１で表される基（Ｒ^１は、水素原子、または置換もしくは非置換の一価炭化水素基である。）、またはケイ素原子に結合したアルコキシ基、アルケノキシ基もしくはアシロキシ基のいずれかの官能基を分子鎖末端に有し、かつ主鎖に末端官能基数よりも多い個数のアルキレン基を有してなるオイル、および（Ｂ）熱伝導性充填剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】小形で簡便な取付け構造を有し、かつ、放熱性にもすぐれた安価なパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の面には低発熱量の電子部品１０４を実装し、他方の面には高発熱量の電子部品１０５を実装してなるプリント基板１０１と、プリント基板１０１の高発熱量の電子部品１０５実装側とヒートスプレッダ１０２との間に高熱伝導性樹脂１０３を充填したパワー半導体装置１００において、プリント基板１０１とヒートスプレッダ１０２と高熱伝導性樹脂１０３より成る構造体の側面には凹部１０６が形成されており、凹部１０６は高熱伝導性樹脂１０３で被った構造とした。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電磁波抑制効果を有していながら、かつフレキシブル性も兼ね備えた高信頼度の電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】電磁波抑制放熱シート１０は熱伝導性を有するシート１１の内部に、小さな板状の磁性体１２を水平方向に多数並べて、１層の磁性体層を構成したものである。それぞれの磁性体板は、正方形状となっていて、ほぼ縦横に並んで配置されている。磁性板には、例えば、フェライト板又は磁性金属板を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱源から放熱を行う面まで効率良く熱を伝え、放熱を行う面においては効率良く放熱を行う、加工性の良い放熱塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板４の表面に化成皮膜３を形成し、化成皮膜表面３の一部の面に、熱伝導性フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含有し、膜厚１〜５０μｍとなる熱伝導性有機樹脂皮膜５を設け、さらに、化成皮膜表面の一部の面に熱放射性フィラー２を含有した熱放射性有機樹脂皮膜１を設けることにより、高い熱伝導性、放熱性、加工性を有した放熱塗装金属板７が得られる。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話やノート型パーソナルコンピューター、携帯型ゲーム機などの電子機器の高性能化により、製品内のＩＣからの発熱量が増大し、より高い放熱効果が必要とされている。また製品の小型化により製品内にクリアランスが取れなくなってきており、発熱体の近くに放熱体を設置する事が難しくなってきているため、熱を所望する方向に、少ない熱抵抗で効率よく別な場所へ伝えるための方策が望まれている。
【解決手段】 少なくとも鱗片状の熱伝導性フィラーと樹脂バインダーを含み、樹脂バインダーに占める鱗片状の熱伝導フィラーの含有率が３〜７０体積％である混合物を射出成形することにより得られた熱伝導異方性を有する成形体を用いることにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの欠けや切り屑の発生なしに、ヒートシンクの表面形状に合わせて絶縁シートを加工する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１０に絶縁シート２０が接着された放熱性部材の製造方法が、平行に配置された上部プレス板２４０と下部プレス板２３０とを準備する工程と、下部プレス板上に、ヒートシンク、絶縁シート、および変形性部材２１０をこの順に重ねて配置する工程と、上部プレス板と下部プレス板との間で変形性部材をヒートシンクに向かってプレスし、ヒートシンクと上部プレス板との間からヒートシンクの側面側に変形性部材を変形させてはみ出させ、はみ出した変形性部材によりヒートシンクの側面に沿って絶縁シートを切断する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を片側から冷却するようにした半導体装置において、半導体素子で発生した熱の放熱特性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０において、半導体素子１２の平面形状は金属回路１３の平面形状より小さく形成されるとともに半導体素子１２は金属回路１３内に配置されている。ヒートマス１７は半導体装置１０の平面視において半導体素子１２の周縁１２ｃを越えた位置にある金属回路１３に対向するまで延びるヒートマス本体１７ａを備える。ヒートマス本体１７ａの下面１７ｃと金属回路１３との間には絶縁性を有する合成樹脂材料製の熱伝導部２０が介装されるとともに該熱伝導部２０によってヒートマス１７と金属回路１３とが熱的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と接着性、取り扱い性に優れた電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】少なくとも接着剤層と剥離可能な保護フィルム層を有する電子機器用接着剤シートであって、前記接着層が、熱伝導性充填剤を固形分中５０体積％以上含有する接着剤組成物により、空隙を有する接着剤層（ａ）を形成し、次いで、前記接着剤層（ａ）の空隙を、熱伝導性充填剤の含有量が固形分中０〜２０体積％である接着剤組成物により充填して得られることを特徴とする電子機器用接着剤シート。 （もっと読む）