【課題】ＬＥＤ照明が、普及しつつあるが、発熱量が大きいため素子の耐久性が短く、その普及を妨げている。効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を提供することにより、ＬＥＤチップの輝度低下、寿命低下の改善によって、マーケットの拡大を実現する。
【解決手段】熱伝導性の悪い絶縁シート層を使用しない構造の基板とする改良と熱伝導性の良好な銅板による放熱を実現するために、ガラエポ基板８上の銅箔３と、ＬＥＤチップの電極６とをハンダでつなぎ、電極の端を熱伝導性ゲル１２で銅板１０と結合させて、放熱し易い構造を実現した。樹脂層の使用をできるだけ避けることにより冷却器に熱を伝えて、効率よく放熱させる構造の照明機器の製造方法を確立した。高い放熱性を有する新規なガラエポ基板８を有するＬＥＤ照明器の製造法である。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】放熱体の全体寸法を顕著に増加させることなく、極めて高い放熱性能を実現する放熱構造体を提供する。
【解決手段】熱伝導層１の最表面に３次元形状賦型層２を含む表皮層８が設けられた放熱構造体であって、熱伝導層の表皮層を除いた部位は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、熱伝導層の全表面の１０％以上の領域に複数の凸部が平均ピッチ０．０３〜２ｍｍで配され、凸部の根元側での平均幅もしくは平均太さが０．０２〜０．７ｍｍ、凸部頂部の平均高さが、凸部の根元側平均幅もしくは平均太さの０．２〜５倍であり、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が平坦面である場合に比べ、１．３倍以上であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と絶縁性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径２０〜６０μｍ、配向性指数が２〜２０の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径０．１〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の熱伝導性フィラー６０〜７３体積％、シリコーン樹脂２７〜４０体積％を含有してなる樹脂組成物。シリコーン樹脂が重量平均分子量１５０００〜３００００と重量平均分子量４０００００〜６０００００のビニル基をもつオルガノポリシロキサンであり、その体積比が７：３〜５：５であることが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）平均粒子径が１〜１００μｍの熱伝導性充填剤、
（Ｃ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を含有する硬化剤
を含有する下記流れ性試験方法にて流れ性が５０ｍｍ以上の流動性を与える高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物。
＊流れ性
上記組成物を０．６ｍｌ取り、Ａｌ板に垂らし、垂らした後、すぐに滴下したＡｌ板を傾斜（傾斜角２８度）させ、４０℃の恒温槽に入れ、４０℃×１時間後に取り出し、１２０℃の乾燥機に入れて１０分間硬化させ、硬化後のサンプルを取り出し、流れた組成物の長さを端から端まで測定する。
【効果】本発明の組成物は、熱伝導性充填剤が高充填されていても、取扱性、成形性が良好であり、その硬化物は、硬さ、伸び、引っ張り強さ、接着強さなどの物性が良好である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性無機充填粉末などの無機充填粉末を高密度で均一な分散状態で安定に保持することができ、しかも高い形態保持性を有し、凹凸面に対しても密着性にも優れた構造体を提供する。
【解決手段】三次元方向に伸びる針状部または片状部を有する針状または細片状の無機基材粉末と、この無機基材粉末と同じか、あるいは無機基材粉末よりも小さい粒径を有する無機充填粉末との混合物からなり、この混合物は前記無機基材粉末および無機充填粉末のそれぞれ単独での合計体積よりも７０％以下に体積が減嵩されており、かつ形態保持性を有する構造体６であり、前記無機基材粉末と無機充填粉末との予備混合物を振とうして得られる。 （もっと読む）

【課題】熱応力を緩和でき、高い熱伝導率を有する中間層を用いた接合体を提供すること。
【解決手段】基板１と基板２が中間層を介して接合されている接合体であって、中間層が金属と炭素繊維および／またはカーボンナノチューブとからなる複合材料であることを特徴とする接合体により上記課題が解決される。前記金属は、少なくともはんだを構成する成分を含むことが好ましい。また、基板１、中間層、および基板２のそれぞれの熱膨張係数α１、αｃ、およびα２が、α１＜αｃ＜α２を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がし、かつ外部が局所的に高温となることを防止する。
【解決手段】本放熱構造体は、発熱体１１と、発熱体１１を固定する基板１２と、熱拡散フィルム１３と、支持体１４と、発熱体１１、基板１２、及び熱拡散フィルム１３に接する熱伝導性材料層１５とを備え、熱伝導性材料層１５は発熱体１１の表面を被覆しており、熱伝導性材料層１５の熱伝導率が０．９Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする。熱拡散フィルム１３は、面方向の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上で厚さ方向の熱伝導率が６０Ｗ／ｍＫ以下である厚さが３５０μｍ以下のグラファイトフィルムを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性と高い柔軟性及びタック性、更に柔軟性及びタック性の耐熱性に優れる熱伝導シート、その製造方法、及び熱伝導シートを用いた高い放熱能力を持ち、且つ信頼性の高い放熱装置を提供する。
【解決手段】 鱗片状、楕球状又は棒状であり、結晶中の六角平面が、鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向に配向している黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）と、ガラス転移温度が、５０℃以下であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物の架橋硬化物（Ｂ）と、２０℃以上３０℃以下の温度域において液状であるポリブテン（Ｃ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、前記黒鉛粒子及び／又は六方晶窒化ほう素粒子（Ａ）の鱗片の面方向、楕球の長軸方向又は棒の長軸方向が、熱伝導シートの厚み方向に配向していることを特徴とする熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】煩雑な加工プロセスや加工設備を必要とすることなく、容易にかつ安価に製造することができ、ハウジング等の構造体への適用にも好適な熱伝導成形体を提供する。
【解決手段】板状無機フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含む樹脂組成物を成形してなり、該成形体の厚み方向に、金型によって形成された穴２を有する熱伝導成形体１であって、該穴２は、貫通穴であるか、或いは該成形体の平均厚みＴに対して７０％以上の深さを有し、該成形体から任意に取り出した単位体積（９×Ｔ^３）部分において、該穴によって形成される壁面の面積Ａが、下記式（１）を満たすことを特徴とする熱伝導成形体１。
Ａ ≧ ４×Ｔ^３ ……（１） （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に高熱伝導率を有する熱伝導ゴムシートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する製造方法である。
【解決手段】１）未架橋段階のゴム成分３５〜８５重量部と、メソフェーズピッチを原料とし、六角網面の厚み方向に由来する結晶子サイズが３０ｎｍ以上である黒鉛化炭素短繊維１５〜６５重量部、計１００重量部を含むゴム前駆体組成物を、シート内部の一方向に相対的に強いせん断力およびまたは伸長力が発生するような条件で、混練もしくは混練押出することにより、炭素繊維がシート面内にほぼ一軸配向したゴム前駆体シートを作成する工程、
２）炭素繊維の配向方向に対して垂直な平面により、０．０５〜１００ｍｍの幅でシートをスライスする工程、
３）シートの厚み方向に加熱プレス処理することによりゴム架橋して、炭素繊維の配向が固定されたゴムシートを作成する工程、
を含む熱伝導ゴムシートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂に磁性材料よりなる熱伝導性フィラーを含有してなる接着部材を介して、２個の部材を接着してなる接着構造体の製造方法において、熱伝導性フィラーと当該被接着面との安定した接触を実現する接着構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂３１がシート状に成形された接着部材３０を形成する工程では、シート状に成形された樹脂３１の厚さよりも長い針状をなすフィラー３２を用い、さらに磁場印加しながらシート成形を行うことによって、フィラー両端部が樹脂３１の厚さ方向の両面にて露出するようにフィラー３２を当該厚さ方向に配向させる。次に、形成された接着部材３０を２つの部材１０、２０にて挟んだ状態にて、シート成形において印加した磁場よりも弱い磁場を印加してフィラー３２の配向状態を保持しながら、接着部材３０を加熱して両部材１０、２０の接着を行う。 （もっと読む）

【課題】面内方向に極めて熱伝導率が高く、面内方向への熱拡散性、熱輸送性に優れた熱拡散性シートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する。
【解決手段】マトリクス材料（ａ）１００体積部および、メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径５〜２０μｍ、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率（ＣＶ値）が５〜２０％、平均アスペクト比が２〜１００００であって、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平滑であり、かつ透過型電子顕微鏡での端面観察においてグラフェンシートが閉じている黒鉛化炭素短繊維フィラー（ｂ）１０〜３００体積部とからなり、層の面内方向熱伝導率が２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、面内方向熱伝導率と層厚との積が１０００Ｗ・μｍ／（ｍ・Ｋ）以上となる層厚を有する熱拡散層を、少なくとも構成要素の一つとして含む事を特徴とする熱拡散性シート。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱伝導の用途において、より好適に使用可能な熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性組成物は、有機マトリクスと熱伝導性充填材とを含有する。有機マトリクスはチタネート系カップリング剤を備え、有機マトリクスの全質量に対するチタネート系カップリング剤の割合は３〜１００質量％である。熱伝導性充填材は、粒径が０．１〜１μｍである粒子状を有する熱伝導性充填材と、粒径が１μｍを超えるとともに１００μｍ以下である粒子状を有する熱伝導性充填材とを備えている。熱伝導性充填材の全質量に対する、粒径が０．１〜１μｍである粒子状を有する熱伝導性充填材の割合は１〜５０質量％である。熱伝導性組成物の全体積に対する熱伝導性充填材の割合は８０〜８６体積％である。 （もっと読む）