【課題】車両のステアリングの操舵力をモータでアシストする電動パワーステアリング装置において、モータ電流値はモータの出力の上昇に応じて大きくなり、モータ電流値が大きくなればモータを駆動させるパワー基板に備えられた半導体モジュールの温度が上昇し、過熱状態が続くと半導体モジュールが熱破壊を起こしてしまう。
【解決手段】ＧＮＤプレーン50はパワー基板接続部58a及び制御基板接続部58b、トルクセンサアンプ基板接続部58c、掛部56のカバー10との接続部、ヒートシンク接触面52cを除く表面にアルマイト加工を施し、アルマイト皮膜44を備え、パワー基板60の半導体モジュール対向面60aとパワー基板接触面52bのアルマイト皮膜44とが接触している。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた層をアルミニウム単体の表面上に形成する工程をアルミニウムの融点以下の温度で行う。
【解決手段】アルミニウムとマグネシウムとを含む混合物５をアルミニウム単体２の表面２ａ上に配置し、窒素雰囲気でアルミニウムの融点以下の温度である約４５０〜６６０℃の範囲に加熱し、アルミニウム単体２の表面２ａ上でアルミニウムとマグネシウムと窒素とを反応させ、電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた窒素とアルミニウムとマグネシウムとを含む３元化合物７をアルミニウム単体２の表面２ａ上に形成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムを回路用金属板として用い、絶縁層としてアルミナ層を備えても、アルミナ層にクラックを生じることない、放熱性及び製造性に優れ、かつ安価な金属ベース基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板１を準備し、ベース板１の全面に陽極酸化処理及び封孔処理を実施してアルミナ層２を形成した後、ベース板１の一方の面のアルミナ層２を研磨により除去して電子部品搭載部を形成する。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムを所望のサイズや密度で形成する。
【解決手段】マグネシウム１６を第１の炉２に配置し、アルミニウム１８を第２の炉３に配置し、第１の炉２内にてマグネシウム１６を気化させてマグネシウム蒸気２２を生成し、その生成したマグネシウム蒸気２２をアルゴンガスの流れにより第１の炉２内から第２の炉３内へと供給し、第２の炉３内にてマグネシウム蒸気２２と窒素ガスとを反応させて窒化マグネシウム２４を生成し、アルミニウム１８を窒化マグネシウム２４により窒化させて窒化アルミニウム２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を維持しつつ、ヒートシンクと絶縁樹脂シートの密着性を向上させることのできるパワーモジュールおよび該パワーモジュール用リードフレームを提供することを目的とする。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる導体板と、少なくとも該導体板の半導体素子を搭載する一方面とは反対側の他方面に形成されたＡｌ膜とを備えるリードフレームと、前記導体板の前記一方面に搭載された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記導体板を封止する封止樹脂と、前記Ａｌ膜を介して前記導体板と接着される絶縁樹脂シートとを具備することを特徴とするパワーモジュールである。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】溝を有し、ヒートシンク一体型に形成されたベース基板１１０と、ベース基板１１０上に陽極酸化処理によって形成された絶縁層１３０と、絶縁層１３０上に形成された回路層１５０と、を含み、金属材質のヒートシンク一体型基板を製造することにより、熱に弱い素子を保護することができて、これにより寿命減少及び信頼性低下の問題を解決することができるという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）からなったベースの向上された放熱機能により、電子部品の高集積化／高容量化による高出力用金属基板の提供が可能である放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明は、放熱機能の向上のための放熱基板（陽極酸化多層金属基板）に関し、具体的には、一定厚さの銅層１１０と銅層１１０の上下表面に備えた陽極酸化絶縁層１３０と、銅層１１０及び陽極酸化絶縁層１３０の間に備えたアルミニウム（Ａｌ）層１２０をさらに含むものである。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながらも、金属層及び素子に静電気や電圧ショックなどが伝達されることを防止する放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属層１１１、金属層１１１の一面に形成された絶縁層１１２、及び絶縁層１１２に形成された回路層１１３を含むベース基板１１０、金属層１１１の他面に連結される放熱層１２０、ベース基板１１０と放熱層１２０を連結する連結手段１３０、ベース基板１１０に厚さ方向に形成され、連結手段１３０が挿入される加工部１４０、及び金属層１１１の他面及び側面の少なくとも一方に形成される陽極酸化層１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】多孔性構造の酸化絶縁層を含んで放熱性が向上され、酸化絶縁層にエンベッドされた回路層を含んで微細パターンの形成が可能である放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１００は、金属コア層１０、金属コア層１０の一面または両面に形成されて、金属コア層１０に接触するバリア層及び直径が異なる第１ポアと第２ポアを含んでバリア層に連結された多孔性層で構成された第１絶縁層２０、第１絶縁層２０にエンベッドされ、多孔性層の第２ポアに充填されて第２ポアの側面で連結された第１回路層３０、及び第１絶縁層２０の多孔性層上に形成された第２絶縁層４０を含む。また、本発明の放熱基板１００は、第１回路層３０が第２ポアの一部を充填して、第２絶縁層４０が第１絶縁層２０と平坦面を成すように第２ポアに充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導性が高く、少量の配合であっても十分な熱伝導性を有するシートが得られる無機充填材の提供すること。
【解決手段】
表面の少なくとも一部が有機基を有する金属酸化物で被覆されたアルミニウム粒子を用い、熱伝導性を有するシートを作成すること。 （もっと読む）

【課題】熱放出特性がさらに優れ、製造費用が低い陽極酸化金属基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明による陽極酸化金属基板モジュールは、金属プレートと、上記金属プレート上に形成された陽極酸化膜と、上記金属プレート上に実装された熱発生素子と、上記陽極酸化膜上に形成された電気的配線とを含む。金属プレートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなってもよい。熱発生素子は、少なくとも一つのＬＥＤを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュール及びこれを備えた電力変換装置の絶縁信頼性を向上させることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、スイッチング動作によって直流電流を交流電流に変換させるための半導体素子と、一方の主面に前記半導体素子を配置する配線導体板と、前記配線導体板の他方の主面側に配置される樹脂製絶縁層と、前記樹脂製絶縁層を介して前記配線導体板とは反対側に配置され、かつ当該樹脂製絶縁層と接合するための無機層と、前記無機層を介して前記樹脂製絶縁層とは反対側に配置される前記無機絶縁層と、前記無機絶縁層を介して前記無機層とは反対側に配置される金属製放熱部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２６を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり表面に形成された放熱用被膜及び表面における放熱用被膜の内側に形成されはんだ材と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備え、発光部２の金属部２６及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極を有する電子素子を基板の一面上に搭載し、基板に対向する電子素子の一面の第１の電極を基板に電気的に接続し、他面の電極は、当該他面上に貼り付けられた金属製の配線部を介して、基板の一面に電気的に接続してなる電子装置において、電子素子の他面側から配線部を介して放熱するときに配線部上に設ける熱伝導性部材として、絶縁部の膜厚が薄くてもピンホールの発生を極力防止する手段を提供する。
【解決手段】電子素子１０は一面に第１の電極１１、１２、他面に第２の電極１３を有して、基板２０の一面上に搭載され、第２の電極１３は配線部４０によって基板２０と電気的に接続され、配線部４０上には、熱伝導性且つ電気伝導性を有する板状の熱伝導性部材５０が貼り付けられ、その貼り付け面には、熱伝導性部材５０の板厚方向の一部を改質することにより形成された電気絶縁性の改質膜５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱板の端部にバリが形成されること防止する。
【解決手段】配線基板の主面上に複数の半導体チップを実装する工程と、前記複数の半導体チップの上方に放熱板を配置する工程と、前記放熱板と前記配線基板との間に封止樹脂を供給して前記複数の半導体チップを封止し、樹脂封止体を作成する工程と、前記樹脂封止体を切断する工程とを具備し、前記切断する工程は、前記樹脂封止体を放熱板側から削る工程と、前記樹脂封止体を前記配線基板側から削る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】両面放熱型の半導体装置において、冷却効率を向上させる。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１の表面側、裏面側にそれぞれ電気的および熱的に接合され、半導体素子１を挟む一対の金属板２、３と、一対の金属板２、３における半導体素子１とは反対側の面である放熱面２ｂ、３ｂに熱的に接合された第１の冷却器９とを備える半導体装置において、一対の金属板２、３の間には第２の冷却器１１が介在されており、この第２の冷却器１１は、一対の金属板２、３における半導体素子１側の面である内面２ａ、３ａに熱的に接続され、一対の金属板２、３を冷却するようになっている。 （もっと読む）

【課題】面内方向に極めて熱伝導率が高く、面内方向への熱拡散性、熱輸送性に優れた熱拡散性シートを簡易かつ高生産性のプロセスで実現する。
【解決手段】マトリクス材料（ａ）１００体積部および、メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径５〜２０μｍ、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率（ＣＶ値）が５〜２０％、平均アスペクト比が２〜１００００であって、走査型電子顕微鏡での観察表面が実質的に平滑であり、かつ透過型電子顕微鏡での端面観察においてグラフェンシートが閉じている黒鉛化炭素短繊維フィラー（ｂ）１０〜３００体積部とからなり、層の面内の少なくとも一つの方向における面内方向熱伝導率が２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、面内方向熱伝導率と層厚との積が１０００Ｗ・μｍ／（ｍ・Ｋ）以上となる層厚を有する熱拡散層を、少なくとも構成要素の一つとして含む事を特徴とする熱拡散性シート。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性と電磁波抑制効果を有していながら、かつフレキシブル性も兼ね備えた高信頼度の電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】電磁波抑制放熱シート１０は熱伝導性を有するシート１１の内部に、小さな板状の磁性体１２を水平方向に多数並べて、１層の磁性体層を構成したものである。それぞれの磁性体板は、正方形状となっていて、ほぼ縦横に並んで配置されている。磁性板には、例えば、フェライト板又は磁性金属板を使用することができる。 （もっと読む）