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Fターム[5F140CC13]の内容

絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (137,078) | 層間膜、保護膜 (4,863) | 製法 (1,285) | CVD (1,073) | プラズマCVD (324)

Fターム[5F140CC13]に分類される特許

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【課題】 チャネルに応力が印加されるMOSトランジスタの特性のばらつきを防ぐことができる半導体装置とその製造方法を提供すること、及び、MOSトランジスタのチャネルにおけるキャリア分布を直接測定することができる半導体装置の評価方法を提供すること。
【解決手段】 シリコン(半導体)基板10と、シリコン基板10の上に順に形成されたゲート絶縁膜13及びゲート電極14cと、ゲート電極14cの横のシリコン基板10のリセス(穴)10a、10bに形成されたソース/ドレイン材料層18a、18bと、を有し、リセス10a、10bのゲート電極14c寄りの側面10c、10dが、シリコン基板10の少なくとも一つの結晶面で構成されることを特徴とする半導体装置による。 (もっと読む)


応力ライナーを用いることで、Si−Geデバイスのトランジスタのチャネル領域のキャリア移動度が増加される。一実施形態においては、緩和ソース/ドレイン領域を覆う高圧縮膜あるいは高引っ張り応力膜を適用する。他の実施形態としては、ポストシリサイドスペーサを除去した後、P−チャネルトランジスタあるいはN−チャネルトランジスタのゲート電極(72)および歪みソース/ドレイン領域(71)にそれぞれ、高圧縮応力膜(90)あるいは高引っ張り応力膜(120)を適用する。
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【課題】 チャネル移動度の向上を利用して性能を改善した半導体デバイス構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイス構造を製造する方法であって、基板を設けるステップと、基板上に電極を設けるステップと、電極内に開口を有するくぼみを形成するステップと、くぼみ内に細粒半導体材料を配置するステップと、開口を覆ってくぼみ内に細粒半導体材料を閉じこめるステップと、上述のステップの結果として得られる構造をアニーリングするステップと、
を含む。 (もっと読む)


MISFETの高性能化を実現する高移動度歪みシリコン構造に、低欠陥かつ低コストで移動度を向上した半導体装置を提供する。MISFETの高性能化を実現する高移動度歪みシリコン構造として、空洞を有するシリコン基板上に、格子緩和シリコン・ゲルマニウム膜/濃度傾斜シリコン・ゲルマニウム膜を形成し、さらにその上に歪みシリコン膜を形成する。これにより、空洞近傍の格子の束縛が緩み、自由度が増すことにより、シリコン・ゲルマニウム膜の薄膜化が実現できるため、低欠陥かつ低コストで移動度を向上した半導体装置を提供できる。 (もっと読む)


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