【課題】絶縁層上に結晶性の良好な半導体層を形成することができる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４１上に厚さ４ｎｍ〜１μｍの非晶質の半導体層４３を形成する工程と、この半導体層４３に対して、波長が３５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内のエネルギービームを照射することにより、半導体層４３を結晶化させる工程とを含んで、半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】不完全結晶成長領域を含まない多結晶シリコンでゲート電極または遮光部材のような金属パターン上に位置する半導体層を形成することにより、駆動特性及び信頼性を向上させる薄膜トランジスタ、その製造方法、及びこれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】多結晶シリコンで形成された半導体層１４２を含む薄膜トランジスタにおいて、前記半導体層と基板１１０との間に前記半導体層と絶縁するように位置する金属パターンをさらに含み、前記半導体層の多結晶シリコンは、結晶成長方向と平行な結晶粒界を含み、表面における波状線の最大ピークと最小ピークとの間の距離として定義される表面粗度が１５ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにおいて重複走査領域が発生する場合であっても、デバイス特性にばらつきの少ないＴＦＴパネルを提供すること。
【解決手段】薄膜トランジスタが列状に配列され、かつ互いに平行な複数の制御領域が連続して並んだ基板と、前記基板上に配置された平坦化膜とを有するＴＦＴパネルであって、前記制御領域には、最大結晶粒径が大きい半導体層からなるチャネルを有する薄膜トランジスタＸが列状に配列された制御領域Ｘと、最大結晶粒径が小さい半導体層からなるチャネルを有する薄膜トランジスタＹが列状に配列された制御領域Ｙと、が含まれ、前記制御領域Ｘ同士の中心間距離は、前記制御領域の短軸の３ｎ［ｎは１以上の整数］倍である、カラーディスプレイ用ＴＦＴパネル。 （もっと読む）

【課題】段差部において膜厚の急激な変動が抑制された半導体膜を含む半導体基板、およびその製造方法、並びに、その半導体基板を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体基板１は、下地基板１０と、下地基板１０上の一部に形成されている金属膜２０と、金属膜２０を覆うようにして下地基板１０上に形成されている絶縁膜３０と、絶縁膜３０上に形成され、かつ結晶化された半導体膜４０とを備えている。絶縁膜３０は、金属膜２０の端部において段差部を有し、当該段差部の下地基板１０に対して垂直な断面形状が、外に膨らむ「Ｒ」形状を呈している。上記段差面は、その上端部から下端部に向かって、テーパー角度ψが略０°から徐々に大きくなって、略４０°〜９０°であるテーパー角度θになるように形成されている。 （もっと読む）

本開示は、基板表面上で継続的に前進する、長く狭いビーム形状のパルス照射を使用する、薄膜の結晶化のためのシステムおよび方法を説明する。本方法は、結晶化領域の質および性能の変動が減少された結晶化膜を提供する。一態様において、本方法は、第１の走査において、ｘ軸およびｙ軸を有する膜に、膜のｘ方向に複数の線状ビームレーザーパルスを継続的に照射して、第１のセットの照射領域を形成することと、該膜を、膜のｙ方向に、ある距離平行移動することであって、該距離が前記線状ビームの長さ未満である、平行移動することと、第２の走査において、膜の負のｘ方向に一連の線状ビームレーザーパルスを膜に継続的に照射して、第２のセットの照射領域を形成することと、を含み、第２のセットの照射領域のそれぞれが、第１のセットの照射領域の一部分と重複し、第１のセットおよび第２のセットの照射領域のそれぞれが、冷却時、１つ以上の結晶化領域を形成する。
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【課題】大面積の半導体薄膜を複数回のレーザ光走査によってレーザ光照射することを可能にする。
【解決手段】薄膜ダイオードまたは薄膜トランジスタがマトリックス状に配列される半導体薄膜に、帯状レーザ光を照射し、該レーザ光短軸方向に半導体薄膜を相対的に移動させて前記レーザ光を半導体薄膜上で走査するレーザ光照射方法において、前記ダイオードまたはトランジスタの個々の形成領域間に前記レーザ光の長軸方向端部が位置して該レーザ光の長軸方向端縁が外側の前記形成領域に至らないように前記レーザ光の走査を行う。レーザ光の複数回走査において、不均一領域となるレーザ光端部が薄膜トランジスタ等の形成領域にかかることなく形成領域間に位置し、薄膜トランジスタ等の特性を均一にすることができる。さらにレーザ光の長さに制限されない大面積パネルを作製できる。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に対応するためにランニングコストの低いレーザー照射装置を用いたレーザーアニール法において、同心円模様が形成されない、もしくは同心円模様の形成を低減するためのレーザ照射装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のレーザー光を集光する手段を備える。特に、レーザー発振装置はサイズが大きいので、ファイバーアレイによりレーザー光を近接させると、光学系を簡素化できるので装置の小型化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板を均一に光処理する。
【解決手段】基板（Ｐ）の光処理したい領域を複数に分割した部分領域よりも小さい処理光スポット（Ｅ）を部分領域の一つ（Ａ１）に照射し、次いで隣接する部分領域との境界領域にも処理光スポット（Ｅ）の端部が当たるように位置調整しながら隣接する部分領域（Ａ２）に処理光スポット（Ｅ）を照射する際、境界領域から発生する蛍光強度（Ｌｐ）のパターンに基づいて処理光スポット（Ｅ）の位置調整を行う。
【効果】基板の位置ずれや熱変形による境界領域の位置変動および処理対象膜の厚み変化や組成変化があっても、部分領域同士の境界領域に部分領域の中央部と同等の光処理を施すことが出来る。 （もっと読む）

【課題】シリコン結晶化膜を形成するレーザアニール方法において、０．２ｕｍ程度の粒状結晶からなる多結晶の均一性の向上を可能とする。
【解決手段】シリコン結晶化膜を作製するレーザアニール方法において、非結晶領域（領域Ａ）が平均粒径０．０５〜０．２ｕｍの粒状結晶で構成される粒状結晶領域（領域Ｐ）に相変化され、かつ既に形成されている粒状結晶領域が相変化されないような照射条件で、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の高周波数化に伴って生産性を向上させることが可能な多結晶半導体薄膜の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】多結晶半導体薄膜の製造装置１０１は、レーザ光を生成するレーザ生成部２と、受けた光を半導体薄膜上の第１の領域へ誘導する第１の誘導部５Ａと、受けた光を第１の領域と少なくとも一部が異なる半導体薄膜上の第２の領域へ誘導する第２の誘導部５Ｂと、レーザ生成部２から受けたレーザ光を第１の誘導部５Ａへ出力するか第２の誘導部５Ｂへ出力するかを切り替える切り替え部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体薄膜のレーザ結晶化において、レーザ光を効率的に利用し、さらに、装置のコスト増や、スループットの悪化等を抑制して生産性を向上させる。
【解決手段】半導体薄膜の結晶化方法は、半導体薄膜を準備するステップと、半導体薄膜に対し、レーザ光を照射しつつレーザ光を走査するステップと、レーザ光の照射によって形成された照射領域の側縁部分に所定幅だけ重なるようにレーザ光を半導体薄膜に照射しつつレーザ光を走査するステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の作製に好適に用いられる半導体膜を提供する。
【解決手段】 本発明による半導体膜の製造方法は、非結晶領域または多結晶領域を有する半導体膜（５０）を用意する工程と、半導体膜（５０）に対して第１レーザビーム（１００）の第１方向の走査を第２方向にずらしながら複数回行う第１結晶化工程と、半導体膜（５０）に対して、パワー、ビームプロファイル、ビーム径および走査速度のうち少なくとも１つの点で第１レーザビーム（１００）とは異なる第２レーザビーム（２００）の第１方向の走査を行う第２結晶化工程とを包含する。第２結晶化工程において、第１結晶化工程で形成された結晶領域のうち第２方向の位置が連続する２回の走査による２つの結晶領域のそれぞれの少なくとも一部に対して第２レーザビーム（２００）の照射を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ光照装置において、装置サイズを大型化することなく、より大きな光強度を有し光強度のムラが低減されたレーザ光をスポット状に集光させる。
【解決手段】マルチ横モード半導体レーザ２２３から射出されたレーザ光Ｌａ〜Ｌｄのうちの２つのレーザ光Ｌａ、Ｌｄおよび他のレーザ光Ｌｂ、Ｌｄそれぞれを偏光合波して同一光路へ伝播させ、偏光合波されたレーザ光Ｌａｃと他のレーザ光Ｌｂｄを、全てのレーザ光の光軸が所定面Ｈｐにおいて互に交わるように角度合波させるとともに、レーザ光Ｌａｃ、Ｌｂｄの各光軸について対称な位置を伝播する２つの波面成分の所定面Ｈｐ上での干渉性を干渉性低減手段１２８Ａ，１２８Ｂで低減させて、集光光学系２３０により各レーザ光Ｌａ〜Ｌｄを所定面Ｈｐ上へスポット状に集光させる。 （もっと読む）

【課題】
アモルファスＳｉ等の半導体膜のアニール領域を接続して広い面積を均一に多結晶化できるレーザアニール方法ないしレーザアニール装置を提供する。
【解決手段】
レーザアニール方法は、（ａ）基板上に形成した半導体膜を仮想的に所定幅の複数の領域に分割し、各領域で長尺レーザビームを幅方向に走査して基板上の半導体膜を溶融、結晶化する工程と、（ｂ）隣接する領域の境界領域を長尺ビームより短い短尺レーザビームを幅方向に走査して溶融、再結晶化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
固体レーザ発振器を用い、アニール領域を接続して広い面積を均一に多結晶化する。
【解決手段】
固体レーザ光源から出射するレーザビームを複数本の均等なレーザビームに分割し、複数本のレーザビームの各々を均等な長尺状開口を有する複数のマスクの対応する１つに照射し、ａーＳｉ膜上の所定ピッチで配列された複数の加工位置に、それぞれＡＦを行って、複数のマスクの結像をそれぞれ照射し、ａーＳｉ膜を溶融させ、冷却期間に溶融したａーＳｉ膜をラテラル結晶成長させ、ａーＳｉ膜上で、複数のマスクの結像を短尺方向に１つのラテラル結晶成長幅未満移動して、ラテラル成長を繰り返し、ラテラル結晶をストライプ状に伸張させ、ａーＳｉ膜上で、複数のマスクの結像位置をマスクの長尺方向にずらし、前回成長したストライプ状ラテラル結晶に端部を重ねて、ストライプ状アニールを繰り返し、ストライプ状ラテラル結晶の幅を増加する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する熱負荷が軽減でき、大面積の基板の熱処理を行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。また、熱処理温度の均一性を向上し、形成される半導体装置の特性を向上させる。
【解決手段】基板上にシリコン膜を形成し、このシリコン膜に対し、水素及び酸素の混合ガスを燃料とするガスバーナー（２２）の火炎を走査することにより熱処理を施す工程において、ガスバーナー（２２）の火炎Ｆを略直線状にする。その結果、熱処理温度の均一性が向上し、シリコン膜の結晶化率のばらつきを低減するなど、形成される半導体装置の特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】赤色から近赤外線領域の連続発振レーザビームと可視光線から紫外線領域のパルスレーザビームを組み合わせ、基板上に蒸着された非晶質状態のシリコン薄膜を多結晶状態のシリコン薄膜に変換するＴＦＴ用多結晶シリコン薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザアニール方法は、赤色から近赤外線領域（６００〜９００ｎｍ）の連続発振レーザビームと、可視光線から紫外線領域（５５０〜１００ｎｍ）のパルスレーザビームを重畳走査し、基板上に形成された非晶質状態のシリコン薄膜を多結晶状態のシリコン薄膜に変換する。このような方法により、低温多結晶化工程の結晶化効率を向上させることができ、結晶の均一度が高く、さらに結晶の大きさを従来の方法より大きく形成することができる。 （もっと読む）

【課題】非結晶半導体膜を全面高結晶化することができ、非結晶半導体膜を略全面において、粒状結晶部分がほとんどなく、しかもつなぎ目のないラテラル結晶膜とすることも可能なレーザアニール技術を提供する。
【解決手段】粒状結晶部分及び非結晶部分が融解し、ラテラル結晶部分が融解しない条件でレーザアニールを実施し、かつ、下記式（１）を充足するよう、粒状結晶部分におけるレーザ光照射時間を非結晶部分におけるレーザ光照射時間より長くして、レーザアニールを実施する。
｜ＥＡ−ＥＰ｜＜｜ＥＡ−ＥＰｓ｜・・・（１）
（ＥＡ：非結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの吸収光エネルギー。ＥＰｓ：非結晶部分と同一のレーザ光照射条件でレーザ光を照射したときの、粒状結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの吸収光エネルギー。ＥＰ：粒状結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの実際の吸収光エネルギー。） （もっと読む）

【課題】非結晶半導体膜を全面高結晶化することができ、非結晶半導体膜を略全面において、粒状結晶部分がほとんどなく、しかもつなぎ目のないラテラル結晶膜とすることも可能なレーザアニール技術を提供する。
【解決手段】非結晶半導体からなる被アニール半導体膜に対して、ラテラル結晶が成長する条件でレーザ光を照射するレーザアニールを実施してラテラル結晶を成長させ、さらに、アニール領域をずらして、ラテラル結晶の外側に生成された粒状結晶の少なくとも一部及び結晶化されずに残っている非結晶の少なくとも一部を含む領域に対して、レーザアニールを再度実施して、該部分をラテラル結晶化させる操作を１回以上実施する。このとき、被アニール半導体膜の粒状結晶部分及び非結晶部分が融解し、かつ被アニール半導体膜のラテラル結晶部分が融解しない条件で、レーザアニールを実施する。 （もっと読む）

【課題】非結晶半導体膜を全面高結晶化することができ、非結晶半導体膜を略全面において、粒状結晶部分がほとんどなく、しかもつなぎ目のないラテラル結晶膜とすることも可能なレーザアニール技術を提供する。
【解決手段】粒状結晶部分及び非結晶部分が融解し、ラテラル結晶部分が融解しない条件でレーザアニールを実施し、かつ、下記式（１）を充足するよう、粒状結晶部分におけるレーザ光照射時間を非結晶部分におけるレーザ光照射時間より長くして、レーザアニールを実施する。
｜ＥＡ−ＥＰ｜＜｜ＥＡ−ＥＰｓ｜・・・（１）
（ＥＡ：非結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの吸収光エネルギー。ＥＰｓ：非結晶部分と同一のレーザ光照射条件でレーザ光を照射したときの、粒状結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの吸収光エネルギー。ＥＰ：粒状結晶部分におけるレーザ光の単位面積当たりの実際の吸収光エネルギー。） （もっと読む）