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Fターム[5F157CF98]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 半導体格納容器(洗浄時を除く) (45)

Fターム[5F157CF98]に分類される特許

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【課題】洗浄が可能で、洗浄した後に水分が残り難く、乾燥が簡便に行い得るような、防水プラグ、基板収納容器、及び基板収納容器の洗浄方法を提供する。
【解決手段】プラグ本体部分25の一端に基板収納容器の連通部を封鎖するシール形成部26を有し、他端に小判状に形成される接続部27と、接続部27に連続する、係止つば部29を先端に有するプラグ側壁部28からなる。防水プラグ24が、プラグ本体部分25の外側に弾性変形可能に形成されるプラグ側壁部28と、プラグ側壁部28の先端に、外向きに突出する係止つば部29を有し、好ましくはボトムプレート4に設けられるボトムプレート貫通孔23に係合可能とし、シール形成部26が、プラグ本体部分25に2色成形によって一体的に形成される。防水プラグを水密に着脱自在とする構造を有する容器構造であり、基板収納容器の洗浄は、防水プラグを水密に装着させて、洗浄槽に投入する洗浄方法である。 (もっと読む)


【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Wに対して一括して処理を施す基板処理部2と、基板受け渡し位置P1,P2と基板処理部2との間で複数枚の基板Wを一括搬送する主搬送機構3と、フープFに対して複数枚の基板Wを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Wを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構4と、移載機構5と、第1および第2水平搬送機構6,7とを備えている。移載機構5は、移載位置P3において、搬出入機構4との間で基板Wを授受し、第1および第2水平搬送機構6,7との間で基板Wを授受する。第1および第2水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置P1,P2で、主搬送機構3との間で基板Wを授受し、移載位置と基板受け渡し位置P1,P2との間で基板Wを搬送する。 (もっと読む)


【課題】未処理のウエハの戻し作業が生ずる事態を防止して、ロットごとの液処理を行うことにより生産効率を高めることを可能とした液処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Wが収納されたキャリアCを搬入出するキャリア搬入出部5と、キャリアCを複数保管可能なキャリアストック部6と、キャリアCを搬送するキャリア搬送装置12と、検査/搬入出ステージ15と処理部7との間で基板Wを搬送する基板搬送部3と、キャリアC内の基板Wを検査する基板検査装置18と、一括して処理される複数のキャリアCのうち、一のキャリアを基板検査装置18に搬送し、液処理可能ならば一のキャリアをキャリアストック部6へ戻し、他のキャリアを基板検査装置18に搬送し、液処理可能ならば一のキャリア及び他のキャリア内の複数の基板Wを、検査/搬入出ステージ15から搬出するように制御する制御部90と、を具備する。 (もっと読む)


半導体ウエハ容器を洗浄し乾かすための装置は、汚れた容器を受け入れて、デッキアセンブリにそれを供給する、固定具を備えたロードポートを含んでいる。キャリアーは、さらにハンドリングのために容器を受け入れる。第1先端部を備えたロボットは、容器のドアを外し、キャリアーの一部にそれを置く。ロボットは、キャリアーに係合し、処理室内への挿入のためキャリアー及び容器を持ち上げる第2先端部を含んでいる。処理室は、少なくとも一つのレセプタクルを備えたローターを含んでいる。スピニングローターは、高圧及び低圧領域の両方を作成する。処理液は、容器とキャリアーに供給される。すすぎ工程後、ローターが回転している間、容器及びキャリアーが乾かされる。その後、ロボットは、処理室から容器及びキャリアーの両方を取り除き、容器にドアを再び組み立てる。
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ロボットアーム等の基板搬入機構を基板の搬入後速やかに基板の把持から解放し、基板を保持する時間を短縮し、スループットを向上させることができる基板処理ユニット、基板搬送方法、基板洗浄処理ユニットおよび基板めっき装置を提供する。基板11を所定の保持位置に保持する基板保持機構10と該基板保持機構で保持された基板に所定の処理を施す処理機構32を備えた基板処理ユニットにおいて、基板を保持位置近傍に案内するガイドピン15を具備する基板ガイド機構20を設け、基板保持機構は基板の保持位置外周上に複数のローラー14を備え、複数のローラーは保持位置近傍にある基板をその外周を挟持して保持するようになっており、ローラーは大径部と大径部の上部に小径部が一体に形成された構造であり、大径部の上部に基板搬送の際に基板を仮置きできる肩部を備え、肩部には外周に向かって下がる勾配の傾斜面が形成される。
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