【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するための基板収容部と、上下方向に複数段設けられた各基板処理ユニットとの間で複数の基板を効率的に搬送することができ、このため単位時間あたりの基板の処理枚数を多くすることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理ユニット４０と基板収容部３０との間で基板Ｗの搬送を行う第２の基板搬送装置６０ａ、６０ｂは、複数の基板処理ユニット４０が区分けされる各グループに対応するよう上下方向に複数段設けられている。また、第１の基板搬送装置５０により基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０により処理される前の基板Ｗ、および第２の基板搬送装置６０ａにより基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０ａにより処理された基板Ｗを、それぞれ、基板収容部３０における上下方向の別の位置に移し換えるための基板移し換え装置３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が処理されるべき基板処理容器のチャンバーの容積を小さくすることができ、また、被処理基板の搬送にかかる時間が長くなってしまうことを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、被処理基板Ｗが収容されるチャンバー３０ａを内部に有する基板処理容器３０と、基板処理容器３０に対して被処理基板Ｗの受け渡しを行う第１搬送ユニット４０と、第１搬送ユニット４０への被処理基板Ｗの受け渡しおよび第１搬送ユニット４０からの被処理基板Ｗの受け取りを行う第２搬送ユニット１４とを備えている。第１搬送ユニット４０は、被処理基板Ｗの上面に接触することなく当該被処理基板Ｗを上方から保持する非接触式のものである。第２搬送ユニット１４は、被処理基板Ｗに接触することにより当該被処理基板Ｗを保持する接触式のものである。 （もっと読む）

【課題】装置の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置および基板受渡方法を提供すること。
【解決手段】インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇがそれぞれシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下方に進出される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈがそれぞれシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの上方に進出される。その後、シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して下降されて、インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに基板Ｗがすくい取られる（図（ａ）参照）。シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下降と同期して、シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈから基板Ｗが受け渡される（図（ａ）参照）。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積を抑制しながら、基板処理速度を向上する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板処理部と、払出機構７０と、搬入機構７１と、プッシャ６と、主搬送機構３とを含む。基板処理部は、複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す。払出機構７０は、払出チャック７３を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１に沿って横行させる。搬入機構７１は、搬入チャック７４を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１よりも下方の第２横行経路１０２に沿って横行させる。プッシャ６は、昇降保持部１０５を基板移載位置Ｓにおいて昇降させる。主搬送機構３は、基板受け渡し位置Ｐと前記基板処理部との間で複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。払出チャック７３、搬入チャック７４および昇降保持部１０５は、それぞれ、複数枚の基板Ｗを一括して保持することができる。 （もっと読む）

【課題】最外周誘導壁によって容器の開口部を開閉することにより、占有面積の小型化、及び処理の短時間化を実現する。
【解決手段】回転式処理装置１に、容器１Ａ、回転保持機構７、処理液吐出アーム３０、誘導壁１６，１７、及びエアシリンダ２２，２３を設けた。回転保持機構７は、容器１Ａの開口部３７から搬入された被処理基板３を水平に保持して回転させる。誘導壁１６，１７は、回転保持機構７の外周側に同心状に配置され、処理液吐出アーム３０から吐出された処理液の廃液を分別して排液する。エアシリンダ２２，２３は、誘導壁１６，１７のそれぞれを上端部が回転保持機構に保持された被処理基板３よりも上方に位置する回収位置と下方に位置する退避位置との間で昇降させる。誘導壁１６，１７のうち最外周誘導壁１７は、回収位置で開口部３７を閉鎖し、退避位置で開口部３７を開放する。 （もっと読む）

【課題】温度変化が繰り返し加わっても正常な機能を維持することができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】本発明の基板保持装置１１は、補強部材３２が内挿されており、外周に形成された複数の溝３４により複数の基板１２を互いに接触させることなく保持する管状部材３３を備えている。そして、管状部材は、軸方向に延伸することにより線膨張係数を補強部材の線膨張係数と同程度となっている。このため、高温の薬液への浸漬によって生ずる温度変化に対しても管状部材と補強部材との間に大きな歪みが生じることはなく、管状部材が撓んだり管状部材を挟持するエンドプレートが変形したりすることもない。 （もっと読む）

【課題】フープ本体を把持する本体把持部及びドアを把持するドア把持部を共通の把持部駆動機構で駆動することができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａと該フープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、上記フープ本体２ａと上記ドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、上記フープ２を把持して搬送するためのロボットアーム７を備え、該ロボットアーム７の先端部には、上記フープ本体２ａの上部に突設された被把持部２ｘを把持する本体把持部１９と、上記ドア２ｂを把持するドア把持部２０とを駆動するための同一軸線上で互いに接近又は離反する一対の移動体２１を有する共通の把持部駆動機構２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】洗浄室の蓋開閉時の停止精度の向上及び開閉速度の可変制御が可能なフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】フープ２をフープ本体２ａとドア２ｂに分離して洗浄室５内で洗浄及び乾燥する洗浄室を備えたフープ洗浄乾燥装置１であって、上記洗浄室５は、上部が開放された洗浄室本体５ａと、この洗浄室本体５ａの上部に開閉自在に設けられた蓋２２，２３と、該蓋２２，２３を開閉する電動式パワーシリンダ２４，２５とを備え、上記パワーシリンダ２４，２５は、蓋開閉時の伸縮ロッドの停止位置及び該停止位置の手前の減速位置を検出する位置センサ６４と、該位置センサ６４からの検出信号に基づいて上記パワーシリンダ２４，２５の伸縮速度を可変制御する制御部６５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フープのドアを傷付けることなく仮置台に係止でき、フープをフープ本体とドアとに分離して繰り返し洗浄しても、ドアへの繰り返しダメージを抑制できるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体２ａとフープ本体２ａの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア２ｂとを有するフープ２を、フープ本体２ａとドア２ｂとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置１であって、フープ２をフープ本体２ａとドア２ｂとに分離するために仮置きする仮置台５に、ドア２ｂを吸着する吸着手段１４と、ドア２ｂに形成された凹部２ｂ１に挿入される位置決めピン１５と、ドア２ｂとフープ本体２ａとのロック・アンロックを切り換えるべく、ドア２ｂに形成されたラッチ穴２ｂ２に挿入された状態で回転されるラッチ１６とを設け、位置決めピン１５がラッチ１６よりも仮置台５から突出している。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工場における製造ラインへの搬入を搬入経路を限定されることなく容易に行うことができると共に各部の交換作業を容易に行うことができるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】フープ２の搬入搬出を行うための載置部３を有するロードポート部４と、上記フープ２の洗浄及び乾燥を行う洗浄室５を有する洗浄部６と、該洗浄部６と上記ロードポート部４との間に設けられ上記フープ２の搬送を行う搬送ロボット７を有する搬送部８とを備えたフープ洗浄乾燥装置１であって、上記ロードポート部４、洗浄部６及び搬送部８上記ロードポート部、洗浄部及び搬送部がそれぞれ独立した架台１０，１１，１２を有するユニットに形成されている。 （もっと読む）

【課題】作業性を損なうことなくロードポート部上のフープの光学式記号を容易に読み取ることができるフープ洗浄装置を提供する。
【解決手段】ロードポート部４の載置面１４に光を透過する透過窓１７を形成し、透過窓１７の下方に、ロードポート部４上のフープ３の光学式記号７を透過窓１７越しに読み取る記号読取部１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】所定の間隔を隔てて配置される容器内方に効率よく気体を導入しうるノズルの提供。
【解決手段】容器２００と非接触状態で容器２００の内方に気体を導入するためのノズル１００であって、第一流量の気体が吐出される主吐出口１０１と、主吐出口１０１を囲む環状であり、第二流量の気体が、主吐出口１０１が吐出する気体と同方向に吐出される副吐出口１０２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ノズルの稼働率を向上させて処理ユニットのスループットを向上させる。
【解決手段】現像処理ユニット１においては、ノズル２１を共用する複数個の現像処理セット１０のそれぞれにおいて１枚の基板Ｗに対する現像処理が行われる。進入領域Ｋ（現像処理ユニット１に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送機構のハンドが現像処理ユニット１内に進入する領域）の上方には、現像処理セット１０間にわたって移動経路Ｌ２１が形成されている。制御部９１は、移動経路Ｌ２１に沿ってノズル２１を移動させることによって、ノズル２１を現像処理セット１０の間で移動させる。この構成によると、搬送機構が現像処理ユニット１に対する基板の搬出入を行っている間であってもそのハンドとの干渉を考慮せずにノズル２１を現像処理セット１０間で自由に移動させることができるので、ノズルの稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】
ウェハキャリア洗浄／乾燥装置と方法を開示する。
【解決手段】
キャリアを洗浄および乾燥させる装置であって、キャリアを保持するチャンバを含んでおり、該チャンバはその内部にキャリア外部噴射システムとキャリア内部噴射システムとを含んでおり、該キャリア外部噴射システムは、流体を前記キャリアの外面上に噴射する少なくとも１つのスロットを含んでおり、前記キャリア内部噴射システムは、流体を前記キャリア内部に噴射する少なくとも１つのスロットを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基板収容器内の雰囲気の酸素濃度または湿度を十分に低下させておくことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】隔壁７における通過口８の上方には、インデクサ空間ＩＳのダウンフローが、基板収容器Ｃ内に進入することを抑制するための上カバー２０が設けられている。通過口８の両側方には、インデクサ空間ＩＳのダウンフローが、基板収容器Ｃ内に進入することを抑制するための横カバー２１，２２が設けられている。通過口８の周縁部には、開放状態における通過口８の上方領域２３に向けてＮ₂ガスを吹き付けるための上ノズル３０と、通過口８の側方領域２５，２７に向けてＮ₂ガスを吹き付けるための第１および第２横ノズル３２，３４とが備えられている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】小型で、しかも基板表面を迅速に、かつ良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理空間１６２への乾燥窒素ガスの供給が２系統、つまり（１）基板Ｗの表面外周部から乾燥窒素ガスを供給する系統と、（２）基板Ｗの表面中心部から乾燥窒素ガスを供給する系統で同時に行われて処理空間１６２の湿度を均一に低下させることができる。また、処理空間１６２への乾燥窒素ガスの供給とともに処理空間１６２の排気を湿式処理時の排気よりも抑えているので、処理空間１６２の湿度を迅速に低下させることができる。そして、このようにして処理空間１６２の湿度を低下させた状態で乾燥処理を実行しているので、基板表面でのウォーターマーク等の発生を抑制しつつ基板を乾燥することができる。 （もっと読む）

【課題】乾燥作業の迅速化や基板の汚染防止を図ることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納容器の蓋体１０と共に洗浄されるリテーナ２０を、蓋体１０に装着される縦長の枠体２１と、この枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片と、この一対の弾性片に形成されて半導体ウェーハの前部周縁を保持する保持部３０とから形成する。また、枠体２１の各対向片２２の蓋体１０に対向する裏面長手方向に、複数の凹凸２８を間隔をおいて交互に形成し、この複数の凹凸２８により、リテーナ２０の洗浄や乾燥時の水切り性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】基板を収容する容器の運用効率を向上しつつ、基板へのパーティクルの付着を防止することができる容器清浄度計測装置を提供する。
【解決手段】フープ検査装置１０は、フープ９０の内壁やフープ９０の内部においてウエハＷの周縁部を担持する担持部９４に付着したパーティクルＰの剥離を促進するパーティクル剥離促進ノズル１８と、フープ９０の内壁等から剥離したパーティクルＰを採集するパーティクル採集ノズル１９と、採集されたパーティクルの量を計測するパーティクルカウンタ２３とを備え、パーティクル剥離促進ノズル１８及びパーティクル採集ノズル１９はプローブノズル１５を構成し、該プローブノズル１５はフープ９０の内部に進入する。 （もっと読む）