基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置
【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置およびその方法ならびに基板を搬送する基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
基板処理装置の一例として特許文献１の基板処理装置を説明する。図３２は、特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。図３２に示すように、この基板処理装置９００は、インデクサ９１０および処理モジュール９２０を備える。
【０００４】
インデクサ９１０は、直線的に延びるインデクサ搬送路９１１上を往復移動するインデクサロボット９１２と、インデクサ搬送路９１１に沿うように複数のキャリアＣを載置可能なカセット載置部９１３とを備える。キャリアＣには、複数の基板Ｗが収容される。
【０００５】
処理モジュール９２０は、インデクサ搬送路９１１に直交する主搬送路９２１上を往復移動する主搬送ロボット９２２と、主搬送路９２１を挟むように設けられる一対のユニット部９３０Ａ，９３０Ｂとを備える。ユニット部９３０Ａ，９３０Ｂには、基板Ｗに処理を行うための処理室９３３，９３４が設けられている。基板処理装置９００において、基板Ｗは次のように搬送される。
【０００６】
まず、カセット載置部９１３に基板処理装置９００の外部からキャリアＣが搬入される。そして、キャリアＣに収納された未処理の基板Ｗが、インデクサロボット９１２により取り出され、主搬送ロボット９２２に渡される。
【０００７】
主搬送ロボット９２２に渡された基板Ｗは、処理室９３３，９３４に搬入され、洗浄処理が施される。その後、処理済の基板Ｗは、主搬送ロボット９２２およびインデクサロボット９１２により、再びキャリアＣ内に収納される。
【特許文献１】特開平１０−１５００９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の基板処理装置９００において、インデクサロボット９１２は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すための基板取り出しアームと、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納するための基板収納アームとを備える。
【０００９】
例えばインデクサロボット９１２は、キャリアＣから１枚の未処理の基板Ｗを取り出すとともに搬送し、その基板Ｗを主搬送ロボット９２２に受け渡す。また、インデクサロボット９１２は、主搬送ロボット９２２から１枚の処理済の基板Ｗを受け取るとともに搬送し、その基板ＷをキャリアＣ内に収納する。
【００１０】
インデクサロボット９１２の動作時において、インデクサロボット９１２が取り出すべき未処理の基板Ｗが収納されているキャリアＣと、インデクサロボット９１２が処理済の基板Ｗを収納するためのキャリアＣとが異なる場合がある。
【００１１】
この場合、インデクサロボット９１２は、例えば処理済の基板Ｗを１つのキャリアＣに収納した後、未処理の基板Ｗが収納された他のキャリアＣに向かってインデクサ搬送路９１１を移動しなければならない。これにより、基板処理装置９００におけるスループットの向上が妨げられる。
【００１２】
そこで、基板処理装置９００におけるスループットを向上させるために、インデクサロボット９１２の動作速度を高くすることが考えられる。しかしながら、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすることはできない。これは以下の理由による。
【００１３】
キャリアＣにおいて、より多くの基板Ｗを収容するために基板Ｗの収納間隔は非常に小さくなっている。これにより、インデクサロボット９１２の基板取り出しアームおよび基板収納アームはキャリアＣ内での基板Ｗの収納間隔に応じて肉厚が小さくなるように作製されている。そのため、基板取り出しアームおよび基板収納アームの剛性はさほど高くない。
【００１４】
したがって、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすると、各アームに振動または変形等が発生する。その結果、基板Ｗの搬送不良が発生する。
【００１５】
本発明の目的は、基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部と対向するように配置され、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚と、基板載置棚を介して搬送される基板に処理を行う処理部と、複数の基板を一括して保持することができ収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有し、容器載置部と基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する第１の基板搬送装置と、基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有し、基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを備えるものである。
【００１７】
この基板処理装置において、容器載置部には収納容器が載置される。収納容器には複数の基板が略水平姿勢で収納される。また、基板載置棚は、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する。
【００１８】
第１の基板搬送装置は、複数の基板を一括して保持することができ収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する。この第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には複数の基板が略水平姿勢で載置される。第２の基板搬送装置は、基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。
【００１９】
これにより、収納容器に収納された基板が第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送されて処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により収納容器に搬送されて収納される。
【００２０】
このように、収納容器に収納可能な最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置により一括して容器載置部と基板載置棚との間で搬送することができる。したがって、第１の基板搬送装置の動作速度を増加させることなく容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することができる。それにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００２１】
（２）第１の基板搬送装置の複数の基板保持部は上下方向に並ぶように設けられ、複数の基板を同時に一括して保持してもよい。
【００２２】
これにより、容器載置部上の収納容器に収納された複数の基板を同時に取り出して一括して搬送することができるとともに、容器載置部上の収納容器に一括して搬送する複数の基板を同時に収納することができる。
【００２３】
（３）収納容器は等間隔に設けられた複数段の収納溝を有し、基板載置棚の複数の収納棚は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は収納溝間の距離よりも大きくてもよい。
【００２４】
この場合、基板載置棚の収納棚間の距離が収納容器の収納溝間の距離よりも大きいので、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離よりも大きくすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００２５】
（４）基板載置棚の複数の収納棚は等間隔に設けられ、複数の基板保持部は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は基板保持部間の距離の整数倍であってもよい。
【００２６】
この場合、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の複数回の受け渡し動作により基板載置棚の複数の収納棚との間で受け渡すことができる。それにより、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を一括して搬送することができる。
【００２７】
（５）収納棚間の距離は基板保持部間の距離の２倍であってもよい。
【００２８】
この場合、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の２回の受け渡し動作により基板載置棚の複数の収納棚との間で受け渡すことができる。それにより、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を一括して搬送することができるとともに、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００２９】
（６）複数の基板保持部は、複数の第１および第２の基板保持部を交互に含み、基板収納棚の複数段の収納棚は、複数の第１の収納棚と複数の第２の収納棚とを含み、基板処理装置は、第１の基板搬送装置を制御し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、複数の第１の基板保持部により複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に複数の第２の基板保持部により複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われるように複数の基板保持部を移動させる制御部をさらに備えてもよい。
【００３０】
この場合、複数の第１の基板保持部により複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に複数の第２の基板保持部により複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われる。したがって、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の２回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置により一括して搬送することができるとともに、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００３１】
（７）基板載置棚は、収納棚間の距離を調整する調整機構を備えてもよい。
【００３２】
この場合、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により基板載置棚の収納棚間の距離を第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離に調整することができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の１回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。したがって、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。
【００３３】
また、第２の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により基板載置棚の収納棚間の距離を第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離に調整することができる。それにより、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を大きくすることができるので、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。
【００３４】
これらの結果、第１の基板搬送装置による複数の基板の搬送時間および第２の基板搬送装置による複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となり、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００３５】
（８）第１の基板搬送装置は、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納棚間の距離に調整する制御部とを含んでもよい。
【００３６】
この場合、第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合に、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離を基板載置棚の収納棚間の距離に調整することができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の１回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。したがって、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００３７】
（９）第２の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、複数の基板が略水平姿勢で収納される複数の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、受け渡し部は、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、第１の基板搬送装置は、上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、収納容器および基板載置棚との間で基板の受け渡しを行うために複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納溝間の距離に調整し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納棚間の距離に調整する制御部とを備えるものである。
【００３８】
この基板処理装置において、搬入搬出領域の容器載置部には収納容器が載置される。収納容器には基板が略水平姿勢で収納される。搬入搬出領域の第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と受け渡し部の基板載置棚との間で基板を搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には基板が略水平姿勢で載置される。
【００３９】
処理領域の第２の基板搬送装置は、受け渡し部の基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。これにより、搬入搬出領域において収納容器に収納された基板が、第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送されて処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により搬入搬出領域の収納容器に搬送されて収納される。
【００４０】
第１の基板搬送装置は、複数の基板保持部を用いて収納容器と基板載置棚との間で基板を搬送する。収納容器と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が収納容器の収納溝間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を収納容器の収納溝間に容易に挿入することができる。したがって、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００４１】
また、基板載置棚と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が基板載置棚の収納棚間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を基板載置棚の収納棚間に容易に挿入することができる。したがって、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００４２】
このように、第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離を調整機構により調整することができるので、収納容器の収納溝間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合であっても、収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を円滑に搬送することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能になる。
【００４３】
（１０）駆動機構は、複数の基板保持部を同時に移動させてもよい。これにより、容器載置部上の収納容器との間で複数の基板を同時に受け渡して一括して搬送することができるとともに、基板載置棚との間で複数の基板を同時に受け渡して一括して搬送することができる。
【００４４】
（１１）収納容器の複数段の収納溝は等間隔に設けられ、基板載置棚の複数段の収納棚は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は収納溝間の距離よりも大きくてもよい。
【００４５】
この場合、基板載置棚の収納棚間の距離が収納容器の収納溝間の距離よりも大きいので、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離よりも大きくすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００４６】
（１２）基板載置棚の収納棚間の距離は、収納容器の収納溝間の距離の整数倍であってもよい。
【００４７】
この場合、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離の整数倍にすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を十分に高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００４８】
（１３）基板載置棚の収納棚間の距離は、収納容器の収納溝間の距離の２倍であってもよい。
【００４９】
この場合、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離の２倍にすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を十分に高めるとともに、第２の基板搬送装置を大型化することなく第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００５０】
（１４）処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含んでもよい。この場合、基板が洗浄処理部により洗浄される。
【００５１】
（１５）第１の基板搬送装置は、基板を反転させる反転機構を備えてもよい。この場合、第１の基板搬送装置で基板を反転させることができるので、基板処理装置において基板を反転させる必要がある場合でも、基板を反転させるための装置を第１の基板搬送装置とは別に設けなくてよい。それにより、基板処理装置のフットプリントを低減できる。また、この第１の基板搬送装置によれば、基板の搬送と基板の反転とを行うことができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００５２】
（１６）第３の発明に係る基板搬送装置は、基板が略水平姿勢で収納される収納部から基板を搬送する基板搬送装置であって、上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、収納部に対応した基板の搬送を行うために複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、基板保持部間の距離を収納部内の基板間の距離に調整する制御部とを備えてもよい。
【００５３】
この基板搬送装置は、複数の基板保持部を用いて収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を搬送する。収納容器と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が収納容器の収納溝間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を収納容器の収納溝間に容易に挿入することができる。したがって、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００５４】
また、基板載置棚と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が基板載置棚の収納棚間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を基板載置棚の収納棚間に容易に挿入することができる。したがって、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００５５】
このように、基板保持部間の距離を調整機構により調整することができるので、収納容器の収納溝間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合であっても、収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を円滑に搬送することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能になる。
【００５６】
（１７）基板搬送装置は、複数の基板保持部により保持された基板を反転させる反転機構をさらに備えてもよい。
【００５７】
この場合、基板搬送装置で基板を反転させることができるので、基板処理装置において基板を反転させる必要がある場合でも、基板を反転させるための装置を基板搬送装置とは別に設けなくてよい。それにより、基板処理装置のフットプリントを低減できる。また、この基板搬送装置によれば、基板の搬送と基板の反転とを行うことができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００５８】
（１８）第４の発明に係る基板処理方法は、複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚とを備える基板処理装置により、基板に処理を行う基板処理方法であって、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する第１の基板搬送装置により、容器載置部に載置された収納容器から基板載置棚に複数の基板を一括して搬送するステップと、基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有する第２の基板搬送装置により、基板載置棚から処理部に基板を順次搬送するステップと、第２の基板搬送装置により搬送された基板に処理部により処理を行うステップと、処理部による処理後の基板を第２の基板搬送装置により基板載置棚に順次搬送するステップと、基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板を容器載置部に載置された収納容器に第１の基板搬送装置により一括して搬送するステップとを備えるものである。
【００５９】
この基板処理方法においては、容器載置部に載置された収納容器から基板載置棚に第１の基板搬送装置により複数の基板が一括して搬送される。この場合、第１の基板搬送装置は、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を一括して保持することができる。また、基板載置棚の複数段の収納棚には、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板を略水平姿勢で載置することができる。
【００６０】
次に、基板載置棚から処理部に第２の基板搬送装置により基板が順次搬送される。この場合、第２の基板搬送装置は、基板を一枚ずつ保持することができる。第２の基板搬送装置により搬送された基板は、処理部により処理される。
【００６１】
処理部による処理後の基板は、第２の基板搬送装置により基板載置棚に順次搬送される。さらに、基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板は容器載置部に載置された収納容器に第１の基板搬送装置により一括して搬送される。
【００６２】
このように、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な最大数と同数の複数の基板を一括して容器載置部と基板載置棚との間で搬送することができる。したがって、第１の基板搬送装置の動作速度を増加させることなく容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することができる。それにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【発明の効果】
【００６３】
本発明によれば、複数の基板を一括して搬送することが可能となり、基板の搬送時間が十分に短縮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置および基板処理装置について説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等をいう。
【００６５】
［１］第１の実施の形態
（１）基板処理装置の構成
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【００６６】
図１（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１０および処理ブロック１１を有する。インデクサブロック１０および処理ブロック１１は、互いに並列に設けられている。
【００６７】
インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。キャリアＣの詳細については後述する。
【００６８】
インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１（図１（ａ））の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すための複数のハンドが上下方向に並べられたバッチ式のハンドＩＲＨが設けられている。ハンドＩＲＨは、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットＩＲの詳細については後述する。
【００６９】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各部を制御する。
【００７０】
図１（ｂ）に示すように、処理ブロック１１には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよびメインロボットＭＲが設けられている。本例では、４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されており、他の４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の他方の側面側に上下に積層配置されている。表面洗浄ユニットＳＳにおいては、基板Ｗの表面がスクラブ洗浄または薬液洗浄される。
【００７１】
メインロボットＭＲは、処理ブロック１１の一方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳと、処理ブロック１１の他方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳとの間に設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。
【００７２】
また、メインロボットＭＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットＭＲの詳細については後述する。
【００７３】
図２に示すように、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間には、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。
【００７４】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、ともに複数枚の基板Ｗを多段に載置することができる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック１１からインデクサブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック１０から処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の詳細については後述する。
【００７５】
（２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図２を参照して基板処理装置１００の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。
【００７６】
まず、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いてキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣから未処理の基板Ｗを全て取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１の方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、ＩＲＨ上の複数の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。詳細は後述する。
【００７７】
メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを取り出す。次に、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳのいずれかから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを搬入する。そして、メインロボットＭＲは、再び鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、上側のハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。
【００７８】
インデクサロボットＩＲは、基板載置部ＰＡＳＳ１からハンドＩＲＨを用いて処理済の基板Ｗを取り出す。なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲは、２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される全ての基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１の方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、ハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗをキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つに収納する。
【００７９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、このようなインデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送動作が連続的に繰り返される。
【００８０】
（３）キャリアおよび基板載置部の構成
図３は図１のキャリアＣおよび基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の構造を説明するための縦断面図である。なお、図３は、図１の矢印Ｘの方向から見た縦断面図である。
【００８１】
図３（ａ）に図１のキャリアＣの縦断面図が示されている。図３（ａ）に示すように、キャリアＣは箱型形状を有している。キャリアＣの一面は、ハンドＩＲＨが進入できるように開口している。
【００８２】
鉛直方向に延びるキャリアＣの内面には、水平方向に沿って延びる複数の基板収納溝Ｃ２が等間隔で形成されている。
【００８３】
各基板収納溝Ｃ２には、基板Ｗが一枚ずつ収納される。本実施の形態においては、上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１は、１０ｍｍに設定される。この場合、キャリアＣ内には、基板Ｗが１０ｍｍの間隔で収納される。
【００８４】
キャリアＣ内には、最大ｍ枚の基板Ｗを収納可能である。ここで、ｍは２以上の整数である。本実施の形態では、キャリアＣ内に最大１２枚の基板Ｗを収納可能である。
【００８５】
図３（ｂ）に図１の基板載置部ＰＡＳＳ１の縦断面図が示されている。なお、本実施の形態においては、基板載置部ＰＡＳＳ１と基板載置部ＰＡＳＳ２とは同じ形状を有する。図３（ｂ）に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１は、互いに対向するように設けられる支持壁５１，５２を有する。
【００８６】
支持壁５１には複数の支持板５１ａが等間隔で設けられ、支持壁５２には複数の支持板５２ａが等間隔で設けられている。同じ高さに設けられる複数組の支持板５１ａ，５２ａにそれぞれ基板Ｗが載置される。基板載置部ＰＡＳＳ１内には、少なくともキャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの最大数ｍと同数の複数の基板Ｗが載置される。本実施の形態では、１２組の支持板５１ａ，５２ａが設けられている。したがって、基板載置部ＰＡＳＳ１内に最大１２枚の基板Ｗが載置される。
【００８７】
一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１よりも大きい。具体的には、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の整数倍に設定される。例えば、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の２倍に設定される。本実施の形態においては、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、２０ｍｍに設定される。
【００８８】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、支持板５１ａまたは支持板５２ａごとに基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。
【００８９】
（４）インデクサロボットの構成
続いて、インデクサロボットＩＲの詳細な構成について説明する。図４はインデクサロボットＩＲの側面図であり、図５はインデクサロボットＩＲの平面図である。
【００９０】
図４および図５に示すように、インデクサロボットＩＲは搬送レール部２１０、移動支持柱２２０、昇降支持部２３０およびベース部２４０を備える。
【００９１】
搬送レール部２１０は、インデクサブロック１０の床面に取り付けられている。搬送レール部２１０上に、鉛直方向に延びる移動支持柱２２０が取り付けられている。移動支持柱２２０には、水平方向に延びる昇降支持部２３０の一端が取り付けられている。昇降支持部２３０の他端にベース部２４０が取り付けられている。
【００９２】
水平方向に延びる搬送レール部２１０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる水平移動機構２１１が設けられている。水平移動機構２１１により、移動支持柱２２０は搬送レール部２１０に沿って水平方向に移動する（矢印ＭＶ１）。
【００９３】
移動支持柱２２０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる鉛直移動機構２２１が設けられている。鉛直移動機構２２１により、昇降支持部２３０は移動支持柱２２０に沿って鉛直方向に移動する（矢印ＭＶ２）。これにより、ベース部２４０は、水平方向および鉛直方向に移動可能となっている。
【００９４】
ベース部２４０上には、回転ステージ２５０がベース部２４０に対して回転可能に設けられている。回転ステージ２５０は、ベース部２４０の内部に設けられた回転機構２４１により回転する（矢印ＭＶ３）。回転機構２４１は、例えばモータにより構成される。
【００９５】
回転ステージ２５０には、ハンドＩＲＨが水平方向に進退可能に設けられている。ハンドＩＲＨは、複数のハンド要素２６０、ハンド支持部２７０および摺動部２８０を含む。摺動部２８０の下端部は、回転ステージ２５０の両側面に摺動可能に取り付けられている。ハンド支持部２７０は、回転ステージ２５０の上方において摺動部２８０に固定されている。複数のハンド要素２６０は、鉛直方向において等間隔に配置されるようにハンド支持部２７０に固定されている。
【００９６】
摺動部２８０は、回転ステージ２５０の内部に設けられた水平移動機構２５１により水平方向に進退する。それにより、ハンドＩＲＨが水平方向に進退する（矢印ＭＶ４）。水平移動機構２５１は、例えばモータおよびベルトにより構成される。
【００９７】
ハンドＩＲＨは、キャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの最大数ｍと同数の複数のハンド要素２６０を有する。本実施の形態では、１２個のハンドＲＨが設けられる。複数のハンド要素２６０は等間隔に設けられる。上下に隣接するハンド要素２６０間の間隔（上下に隣接するハンド要素２６０の上面と上面との間の距離）は、図３（ａ）のキャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１と等しくなるように設定される。
【００９８】
図５に示すように、各ハンド要素２６０は、ほぼ平行に延びる２本の爪部２６１を有する。ハンド要素２６０の爪部２６１には、複数の支持ピン２６２が取り付けられている。本実施の形態では、爪部２６１上に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等に４個の支持ピン２６２が取り付けられている。この４個の支持ピン２６２により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
【００９９】
ハンド要素２６０の爪部２６１は、例えば４ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンド要素２６０は、図３（ａ）のキャリアＣに収納された複数の基板Ｗ間に挿入可能となっている。
【０１００】
上記の水平移動機構２１１、鉛直移動機構２２１、回転機構２４１および水平移動機構２５１の動作は図１の制御部４により制御される。
【０１０１】
（５）メインロボットの構成
次に、メインロボットＭＲの詳細な構成について説明する。図６（ａ）は、メインロボットＭＲの側面図であり、図６（ｂ）はメインロボットＭＲの平面図である。
【０１０２】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、メインロボットＭＲはベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回転可能に昇降回転部２２が設けられている。昇降回転部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。
【０１０３】
昇降回転部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回転駆動機構２６により鉛直軸の周りで回転される。
【０１０４】
多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。
【０１０５】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回転部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はハンドＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））は一定に維持される。
【０１０６】
なお、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１は、例えば図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２とほぼ等しくなるように設定されてもよい。
【０１０７】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。
【０１０８】
本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
【０１０９】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲ（図５）の爪部２６１よりも厚く形成され、例えば１５ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲのハンド要素２６０に比べて高い剛性を有する。
【０１１０】
（６）インデクサロボットの動作の詳細
次に、インデクサロボットＩＲの動作の詳細について説明する。
【０１１１】
図７〜図１４は、インデクサロボットＩＲの動作を説明するための図である。図７〜図１４において、（ａ）はハンドＩＲＨおよび基板載置部ＰＡＳＳ２を図１の矢印Ｙの方向から見た概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図７〜図１４の（ａ）においては、基板載置部ＰＡＳＳ２の支持壁５２および支持板５２ａが示されている。また、図７〜図１４の例においては、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨには１２枚のハンド要素２６０が設けられ、基板載置部ＰＡＳＳ２には１２組の支持板５１ａ，５２ａが設けられている。
【０１１２】
洗浄処理前の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する際には、まず、インデクサロボットＩＲは、インデクサブロック１０（図１）内において基板載置部ＰＡＳＳ２の正面に移動する。
【０１１３】
そして、図７に示すように、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａよりも上方になりかつ上方から３、５、７、９、１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から１、２、３、４および５段目の支持板５１ａ，５２ａよりも下方になるようにハンドＩＲＨの鉛直方向の位置が設定される。
【０１１４】
次に、図８に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２側へ移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１上に載置されている全ての基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２内に進入する。なお、各基板Ｗと各支持板５１ａ，５２ａとは接触していない。
【０１１５】
次に、図９に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。それにより、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されていた基板Ｗが上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。すなわち、ハンドＩＲＨに保持されていた１２枚の基板Ｗのうち半数の６枚の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１１６】
次に、図１０に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２から離間する方向に移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１に載置されている残りの６枚の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２外に後退する。
【０１１７】
次に、図１１に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。このとき、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から６、７、８、９、１０および１１段目の支持板５１ａ，５２ａよりも下方になりかつ上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａよりも上方になるようにハンドＩＲＨの鉛直方向の位置が設定される。
【０１１８】
次に、図１２に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２側へ移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１上に載置されている基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２内に進入する。なお、各基板Ｗと各支持板５１ａ，５２ａとは接触していない。
【０１１９】
次に、図１３に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。それにより、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されていた基板Ｗが上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。これにより、キャリアＣ（図１）から基板載置部ＰＡＳＳ２への基板Ｗの搬送が完了する。
【０１２０】
その後、図１４に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２から離間する方向に移動する。それにより、爪部２６１が基板載置部ＰＡＳＳ２外に後退する。
【０１２１】
このように、本実施の形態においては、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗが、１枚置きに配置されている複数の基板Ｗごとに２回に分けて基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１２２】
なお、洗浄処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１（図１）から取り出す際には、インデクサロボットＩＲは、図７〜図１４で示したインデクサロボットＩＲの動作と逆の動作を行う。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１内に載置されている全ての基板Ｗを２回の取り出し動作で取り出すことができる。
【０１２３】
（７）制御部４による基板処理装置１００の制御動作
ここで、制御部４による基板処理装置１００の制御動作を説明する。図１５は制御部４による基板処理装置１００の制御動作を示すフローチャートである。
【０１２４】
図１５に示すように、制御部４は、キャリア載置台４０上のキャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２へ複数の基板Ｗを一括搬送するようにインデクサロボットＩＲを制御する（ステップＳ１）。この場合、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いてキャリア載置台４０上のキャリアＣから未処理の複数の基板Ｗを全て取り出して基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送し、バッチ式のハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
【０１２５】
次に、制御部４は、基板載置部ＰＡＳＳ２から表面洗浄ユニットＳＳへ基板Ｗを１枚ずつ順次搬送するようにメインロボットＭＲを制御する（ステップＳ２）。この場合、メインロボットＭＲは、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを取り出して表面洗浄ユニットＳＳに搬送する。そして、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを搬入する。
【０１２６】
また、制御部４は、基板Ｗに表面洗浄処理を行うように表面洗浄ユニットＳＳを制御する（ステップＳ３）。
【０１２７】
次に、制御部４は、表面洗浄ユニットＳＳから基板載置部ＰＡＳＳ１へ基板Ｗを１枚ずつ順次搬送するようにメインロボットＭＲを制御する（ステップＳ４）。この場合、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１へ搬送して載置する。
【０１２８】
ステップＳ２〜Ｓ４の制御動作を繰り返し行うことにより、基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された複数の基板Ｗに対して表面処理が行われ、処理済の複数の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される。
【０１２９】
その後、制御部４は、基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリア載置台４０上のキャリアＣへ複数の基板Ｗを一括搬送するようにインデクサロボットＩＲを制御する（ステップＳ５）。この場合、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いて２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される全ての基板Ｗを取り出して搬送し、キャリア載置台４０上のキャリアＣに収納する。
【０１３０】
（８）効果
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲにバッチ式のハンドＩＲＨが設けられているので、インデクサロボットＩＲにより多数の基板Ｗを搬送することができる。それにより、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が短縮される。その結果、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１３１】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２がキャリアＣの上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の２倍に設定されている。それにより、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２の厚さを十分に大きくすることができる。この場合、メインロボットＭＲに高い剛性のハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２を用いることができるので、メインロボットＭＲの動作速度を早くすることができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１３２】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２がインデクサロボットＩＲの上下に隣接するハンド要素２６０（爪部２６１）間の間隔の２倍に設定されている。この場合、図７〜図１４で説明したように、各支持板５１ａ（支持板５２ａ）間に２つのハンド要素２６０を進入させることができる。
【０１３３】
したがって、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する際には、基板載置部ＰＡＳＳ２内において複数のハンド要素２６０のうちの半数のハンド要素２６０を支持板５１ａ，５２ａの上方に配置することができる。それにより、インデクサロボットＩＲの１回の載置動作によりハンドＩＲＨに保持されている複数の基板Ｗのうち１枚置きに配置された半数の基板Ｗを支持板５１ａ，５２ａ上に載置することができる。したがって、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができる。それにより、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間を十分に短縮することができる。
【０１３４】
また、処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１から取り出す際には、基板載置部ＰＡＳＳ１内において複数のハンド要素２６０のうちの半数のハンド要素２６０を支持板５１ａ，５２ａの下方に配置することができる。それにより、インデクサロボットＩＲの１回の搬出動作により支持板５１ａ，５２ａに載置されている複数の基板Ｗのうち１枚置きに配置された半数の基板Ｗをハンド要素２６０によって取り出すことができる。したがって、支持板５１ａ，５２ａに載置されている全ての基板Ｗを２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ１から取り出すことができる。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１とキャリアＣとの間での基板Ｗの搬送時間を十分に短縮することができる。
【０１３５】
（９）変形例
上記では、図７〜図１４に示したように、上方から２段目の爪部２６１上に載置されている基板が最も上方の支持板５１ａ，５２ａに載置されているが、最も上方の爪部２６１上に載置されている基板が最も上方の支持板５１ａ，５２ａに載置されてもよい。この場合、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗが上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置され、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗが上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。
【０１３６】
また、上記実施の形態においては、１２枚のハンド要素２６０がハンドＩＲＨに設けられた場合について説明したが、ハンドＩＲＨに設けられるハンド要素２６０の数は上記の例に限定されない。例えば、ハンドＩＲＨに２５枚のハンド要素２６０が設けられてもよい。
【０１３７】
この場合、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２にもそれぞれ２５組の支持板５１ａ，５２ａを設けることにより、上記実施の形態と同様の動作で同様の効果を得ることができる。また、この場合、２５枚の基板Ｗを収容することができるキャリアＣを用いることができる。そして、キャリアＣに２５枚の基板Ｗが収容されている場合には、インデクサロボットＩＲは、キャリアＣからその２５枚の全ての基板Ｗを取り出すことができる。このように、ハンドＩＲＨのハンド要素２６０の数および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１ａ，５２ａの数は、表面洗浄ユニットＳＳの処理速度、インデクサロボットＩＲの移動速度、およびメインロボットＭＲの移動速度等の種々の要素に応じて適宜変更することができる。
【０１３８】
また、メインロボットＭＲは、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用い、洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用いるが、これとは逆に、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用い、洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用いてもよい。
【０１３９】
さらに、メインロボットＭＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
【０１４０】
また、上記においては、バッチ式のハンドＩＲＨを有するインデクサロボットＩＲが用いられているが、複数のハンド要素２６０を備えたバッチ式のハンドＩＲＨと基板Ｗを１枚保持するためのハンド要素を１つ備えた枚葉式のハンドとを取り替え可能な構成のインデクサロボットＩＲを用いてもよい。
【０１４１】
本実施の形態において、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））が、図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）とほぼ等しくなるように設定されている場合、メインロボットＭＲは基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）に対して２枚の基板Ｗを受け渡してもよい。
【０１４２】
この場合、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２を同時に基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する２組の支持板５１ａ，５２ａの下方にそれぞれ挿入し、上下に隣接して載置された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。また、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを、基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する２組の支持板５１ａ，５２ａ上に載置することができる。
【０１４３】
これにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と表面洗浄ユニットＳＳとの間の基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
【０１４４】
［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１４５】
本実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部は、以下の構成を有する。図１６は、第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。
【０１４６】
図１６に示すように、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、水平面内で対向するように配置される複数組の支持板５１Ｐを備える。各組の支持板５１Ｐは、複数のシリンダ５１０により多段に積層されている。各組の支持板５１Ｐ上には基板Ｗの下面を支持する複数の支持ピンＰＮが設けられている。
【０１４７】
各組における２枚の支持板５１Ｐ間には、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨおよびメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が挿入可能となっている。これにより、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲにより搬送される基板Ｗが、各組の支持板５１Ｐに設けられた複数の支持ピンＰＮ上に一時的に載置される。
【０１４８】
上記のシリンダ５１０としては、例えばエアシリンダまたはオイルシリンダ等が用いられる。各シリンダ５１０は、ともにシリンダ同期機構５００に接続されている。シリンダ同期機構５００は、制御部４により制御され、複数のシリンダ５１０に同期を取りつつ、流体（例えば、空気またはオイル等）を複数のシリンダ５１０に供給する。
【０１４９】
これにより、各シリンダ５１０は、シリンダ同期機構５００からの流体（例えば、空気またはオイル等）の供給量に応じて鉛直方向に伸縮動作する。それにより、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２においては、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが所定の範囲内で変化する。
【０１５０】
図１７は、図１６の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが変化する場合の一例を示す図である。
【０１５１】
図１７に示すように、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣは、例えば点線で示される最大の間隔ＨＧ１から実線で示される最小の間隔ＨＧ２まで変化する。
【０１５２】
支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ１は、例えば図６（ａ）のメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しくなるように設定される。また、支持板５１Ｐ間の最小間隔ＨＧ２は、例えば図３（ａ）の間隔Ｈ１と等しくなるように、例えば１０ｍｍに設定される。
【０１５３】
なお、支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ１は、例えば図３（ｂ）の間隔Ｈ２と等しくなるように、２０ｍｍに設定されてもよい。
【０１５４】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、各組の支持板５１Ｐに対応して、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。
【０１５５】
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲによって基板載置部ＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ１から基板Ｗが取り出される場合に支持板５１Ｐ間が最小間隔ＨＧ２に設定される。
【０１５６】
この場合、各組の支持板５１Ｐ間に一組の爪部２６１（図５）をそれぞれ進入させることができる。それにより、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを１回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができるとともに、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができる。その結果、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が十分に短縮される。
【０１５７】
また、メインロボットＭＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ２から基板が取り出される場合には、支持板５１Ｐ間が最大間隔ＨＧ１に設定される。この場合、インデクサロボットＩＲの爪部２６１よりも大きい厚みを有するメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２を、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１Ｐ上に載置された複数の基板Ｗ間に容易に進入させることができる。それにより、メインロボットＭＲと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間の基板Ｗの受け渡しが確実に行われる。
【０１５８】
［３］第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１５９】
本実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨは、以下の構成を有する。図１８および図１９は、第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドＩＲＨの構造を説明するための図である。
【０１６０】
図１８および図１９に示すように、本実施の形態のハンドＩＲＨの各組の爪部２６１は、ハンド支持部２７０内において図示しない複数のシリンダ（図１６のシリンダ５１０と同様のシリンダ）により多段に積層されている。各シリンダは、図１７と同様のシリンダ同期機構５００に接続されている。したがって、各シリンダは、シリンダ同期機構５００からの流体（例えば、空気またはオイル等）の供給量に応じて鉛直方向に伸縮動作する。それにより、本実施の形態のハンドＩＲＨにおいては、上下に隣接する爪部２６１間の間隔が最大間隔ＨＧ３および最小間隔ＨＧ４の間で変化する。
【０１６１】
最大間隔ＨＧ３は、図３（ｂ）の間隔Ｈ２と等しくなるように設定される。また、最小間隔ＨＧ４は、図３（ａ）の間隔Ｈ１と等しくなるように設定される。
【０１６２】
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲによってキャリアＣから基板Ｗが取り出される場合およびキャリアＣに基板Ｗが載置される場合に爪部２６１間が最小間隔ＨＧ４に設定される。この場合、各基板収納溝Ｃ２間に一組の爪部２６１をそれぞれ進入させることができる。それにより、キャリアＣに載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができるとともに、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを１回の載置動作でキャリアＣに載置することができる。
【０１６３】
また、インデクサロボットＩＲによって基板載置部ＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ１から基板Ｗが取り出される場合には、爪部２６１間が最大間隔ＨＧ３に設定される。この場合、各支持板５１ａ間（支持板５２ａ間）に一組の爪部２６１をそれぞれ進入させることができる。それにより、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを１回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができるとともに、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができる。
【０１６４】
以上の結果、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が十分に短縮される。
【０１６５】
［４］第４の実施の形態
第４の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１６６】
図２０（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【０１６７】
図２０に示すように、第４の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、表面洗浄ユニットＳＳの代わりに裏面洗浄ユニットＲＳＳが設けられている。メインロボットＭＲは、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と裏面洗浄ユニットＲＳＳとの間で基板Ｗを搬送する。裏面洗浄ユニットＲＳＳにおいては、基板Ｗの裏面が洗浄される。
【０１６８】
また、本実施の形態においては、基板ＷがキャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送される際および基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリアＣに搬送される際に、基板ＷがインデクサロボットＩＲによって反転される。
【０１６９】
図２１、図２２および図２３は、本実施の形態に係る基板処理装置１００のインデクサロボットＩＲに用いられるハンドＩＲＨを示す斜視図である。図２１〜図２３のインデクサロボットＩＲが図４のインデクサロボットＩＲと異なるのはハンドＩＲＨの構成である。
【０１７０】
なお、以下の説明においては、図２１のハンドＩＲＨの状態を基準状態とする。また、図２２には、後述する回転部３２０が基準状態から９０°回転した状態のハンドＩＲＨが示され、図２３には、回転部３２０が基準状態から１８０度回転した状態のハンドＩＲＨが示されている。なお、図２２においては、ハンドＩＲＨにより複数の基板Ｗが保持されている。
【０１７１】
図２１に示すように、本実施の形態に係るハンドＩＲＨは、複数のハンド要素３００、ハンド支持部３１０、回転部３２０および本体部３３０を含む。また、ハンドＩＲＨの下方に、ベルト４１０、駆動プーリ４１１、従動プーリ４１２および２本のガイドレール４１３が設けられている。本実施の形態においては、ベルト４１０、駆動プーリ４１１、従動プーリ４１２、ガイドレール４１３および図示しないモータにより図４の水平移動機構２５１が構成される。
【０１７２】
ガイドレール４１３は、図４の回転ステージ２５０の上面に取り付けられている。本体部３３０は、ガイドレール４１３上に取り付けられている。ベルト４１０は、駆動プーリ４１１および従動プーリ４１２に架け渡されている。ベルト４１０は、本体部３３０の一端面の下端部に形成されるベルト保持部３３１に保持されている。
【０１７３】
本実施の形態においては、図示しないモータにより駆動プーリ４１１が回転される。駆動プーリ４１１の回転力は、ベルト４１０およびベルト保持部３３１を介して本体部３３０に伝達される。それにより、本体部３３０がガイドレール４１３に沿って移動する。
【０１７４】
図２１〜図２３に示すように、本体部３３０の両端部には、上方に向かって延びるようにアーム部３３２，３３３が形成されている。アーム部３３２には、支持軸３３４が回転可能に設けられている。回転部３２０は、支持軸３３４に固定され、ハンド支持部３１０は、回転部３２０の一面に固定されている。ハンド支持部３１０の一の面３１１（以下、ハンド面３１１と称する。）には、複数のハンド要素３００が設けられる。
【０１７５】
アーム部３３３には、モータ３３５が設けられている。モータ３３５の上部には、ギアボックス３３６が設けられている。支持軸３３４の一端は、ギアボックス３３６内に挿入されている。モータ３３５の図示しない出力軸は、例えば、ベベルギア等によりギアボックス３３６内において支持軸３３４に連結されている。
【０１７６】
本実施の形態においては、モータ３３５が駆動されることにより支持軸３３４が回転する。それにより、回転部３２０、ハンド支持部３１０およびハンド要素３００が支持軸３３４を回転軸として回転する。
【０１７７】
図２１に示すように、ハンド支持部３１０には、ハンド面３１１上に突出するように基板ガイド部４０１，４０２，４０３が設けられている。基板ガイド部４０１，４０２，４０３には、複数の溝部４０４が形成されている。基板ガイド部４０１は、各対のハンド要素３００の間の中間位置においてハンド面３１１に垂直な方向に突出可能に設けられている。基板ガイド部４０２，４０３は、複数のハンド要素３００の両側方においてハンド面３１１に垂直な方向に突出可能に設けられている。
【０１７８】
図２４は、ハンド要素３００を示す図である。なお、図２４には、３つのハンド要素３００が示されている。図２４に示すように、各ハンド要素３００のハンド支持部３１０側の端部の上面には支持ピン３０１が設けられ、下面には支持ピン３０２が設けられている。また、各ハンド要素３００の先端部の上面にはガイドピン３４０が設けられ、下面にはガイドピン３４１が設けられている。
【０１７９】
図２５は、ハンド支持部３１０の内部構成を示す斜視図であり、図２６は、ハンド支持部３１０の内部構成を示す側面図である。
【０１８０】
図２５に示すように、ハンド支持部３１０の内部には、固定板８００が設けられている。固定板８００にシリンダ８０１およびモータ８０２が固定されている。本実施の形態においては、シリンダ８０１には、例えば油圧により移動するピストン８０３が設けられている。
【０１８１】
ピストン８０３の先端部は、移動板８０４に固定されている。移動板８０４は、複数のハンド要素３００の整列方向に平行な方向に移動可能に固定板８００に設けられている。
【０１８２】
図２６に示すように、移動板８０４には、ハンド要素３００側に突出するように突出部８０５が設けられている。突出部８０５は、傾斜面８０６を有する。突出部８０５の傾斜面８０６に当接するように、断面円形の回転部材８０７が設けられている。回転部材８０７は、支持軸８０８の一端に回転可能に支持されている。支持軸８０８の他端は、移動板８０９に固定されている。移動板８０９は、ハンド面３１１（図２１）に垂直な方向に移動可能に設けられている。図２１の基板ガイド部４０１，４０２，４０３は、移動板８０９に設けられている。
【０１８３】
移動板８０９には、固定ピン８１０が設けられている。固定ピン８１０と固定板８００との間には、バネ８１１が設けられている。移動板８０９は、バネ８１１により固定板８００側に付勢されている。
【０１８４】
モータ８０２には、回転軸８１２が設けられている。回転軸８１２の先端部には、移動部材８１３が複数のハンド要素３００の整列方向に平行な方向に移動可能に設けられている。移動部材８１３は、回転軸８１２が回転することにより移動する。移動部材８１３は、複数のハンド要素３００に連結されている。
【０１８５】
本実施の形態においては、図１の制御部４によりシリンダ８０１が制御されることにより、ピストン８０３が移動する。それにより、移動板８０４が移動し、回転部材８０７が傾斜面８０６上で回転しつつハンド面３１１に垂直な方向に移動する。それにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３がハンド面３１１に垂直な方向に移動する。
【０１８６】
以下、インデクサロボットＩＲの動作について図面を用いて説明する。
【０１８７】
図２７および図２８は、基板Ｗとハンド要素３００との関係を示す図である。
【０１８８】
キャリアＣ（図２０）から基板Ｗを取り出す際には、ハンドＩＲＨは図２１に示す基準状態に設定される。この状態で、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００がキャリアＣ内に挿入される。そして、図２７に示すように、支持ピン３０１およびガイドピン３４０によって基板Ｗの下面が支持されるようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を上昇させる。それにより、複数のハンド要素３００により基板Ｗが保持される。
【０１８９】
次に、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００がキャリアＣ外に後退する。そして、支持ピン３０１およびガイドピン３４０上に基板Ｗが支持された状態でシリンダ８０１（図２５）を駆動することにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３を基板Ｗ側に移動させる。それにより、基板Ｗの外周端部が溝部４０４内に挿入され、溝部４０４、支持ピン３０１およびガイドピン３４０により基板Ｗが挟持される。この状態で、図２２に示すように、回転部３２０およびハンド支持部３１０を支持軸３３４を回転軸として９０°回転させる。それにより、基板Ｗが鉛直方向に支持される。このとき、上述したように基板Ｗの外周端部が溝部４０４内に挿入されているので、基板ＷをハンドＩＲＨにより確実に保持することができる。
【０１９０】
次に、図２８に示すように、支持ピン３０２およびガイドピン３４１が基板Ｗに当接するようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を水平方向に移動させる。それにより、溝部４０４、支持ピン３０２およびガイドピン３４１により基板Ｗが挟持される。この状態で、本体部３３０（図２２）をキャリアＣ（図２０）側に水平移動させる。そして、図２３に示すように、回転部３２０およびハンド支持部３１０を支持軸３３４を回転軸としてさらに９０°回転させる。それにより、基板Ｗの反転動作が完了する。
【０１９１】
なお、回転部３２０およびハンド支持部３１０が回転する際にも、基板Ｗが溝部４０４、支持ピン３０１（または支持ピン３０２）およびガイドピン３４０（またはガイドピン３４１）により挟持されているので、ハンド要素３００により基板Ｗを確実に保持することができる。
【０１９２】
その後、シリンダ８０１（図２５）を駆動することにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３（図２４）を基板Ｗから離間する方向に移動させる。それにより、基板Ｗが支持ピン３０２およびガイドピン３４１上に安定して支持される。
【０１９３】
その後、インデクサロボットＩＲが基板載置部ＰＡＳＳ２に対向する位置に移動するとともに、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００が基板載置部ＰＡＳＳ２内に挿入される。そして、支持ピン３０２およびガイドピン３４１が基板Ｗから離間するようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を下降させる。それにより、基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１９４】
以上のように、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲにおいて基板Ｗを反転させることができるので、基板Ｗを反転させるための別個の装置を設けなくてよい。それにより、基板処理装置１００のフットプリントを低減することができる。
【０１９５】
また、インデクサロボットＩＲにおいて基板Ｗを反転させることができるので、基板Ｗを反転させるために要する時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１９６】
（変形例）
上記においては、支持軸３３４（図２１）を回転軸としてハンド支持部３１０（図２１）を１８０°回転させることにより基板Ｗを反転させているが、基板Ｗの反転方法は上記の例に限定されない。
【０１９７】
例えば、ハンド取り付け面３１１の中心点から垂直に延びる軸線Ｌ１（図２１および図２２）周りにハンド支持部３１０を回転させることができる回転機構（例えば、回転部３２０内に設けられるモータ等）をハンドＩＲＨに設けてもよい。
【０１９８】
この場合、図２８に示す状態すなわち基板Ｗが鉛直方向に支持されかつ溝部４０４、支持ピン３０２およびガイドピン３４１に挟持される状態になるまでは、インデクサロボットＩＲは上記と同様の動作を行う。
【０１９９】
そして、図２８に示す状態において、ハンド支持部３１０を回転部３２０上において軸線Ｌ１周りに１８０°回転させる。これにより、基板Ｗの裏面側が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２（図２０）側に向けられる。さらに、回転機構２４１（図４）により回転ステージ２５０（図４）を１８０°回転させる。これにより、基板Ｗの表面側が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２側に向けられる。この状態で、回転部３２０（図２１）およびハンド支持部３１０（図２１）を支持軸３３４を回転軸として９０°回転させることにより、ハンドＩＲＨを図２１に示す基準状態に復帰させる。これにより、基板Ｗの反転動作が完了する。
【０２００】
基板Ｗの反転動作終了後は、インデクサロボットＩＲは、上記と同様の動作により基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
【０２０１】
以上のように、本例においては、回転部３２０を１８０°回転させなくてよいので、モータ３３５（図２２）の負担を軽減することができる。それにより、ハンドＩＲＨの信頼性が向上する。
【０２０２】
なお、ハンド支持部３１０の軸線Ｌ１周りの回転動作および回転ステージ２５０の回転動作の順序が逆であってもよい。
【０２０３】
また、ハンド支持部３１０の軸線Ｌ１周りの回転動作および回転ステージ２５０の回転動作を同時に行ってもよい。この場合、基板Ｗを反転させるために要する時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０２０４】
［５］第５の実施の形態
第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨは、以下の構成を有する。図２９は、第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドＩＲＨの構造を説明するための図である。図２９に示すハンドＩＲＨが図５のハンドＩＲＨと異なるのは以下の点である。
【０２０５】
図２９に示すように、本実施の形態のインデクサロボットＩＲの各組の爪部２６１は、図５と同様の位置（以下、通常位置と称する。）および互いに離間する位置（以下、離間位置と称する。）の間で移動可能に設けられている。また、爪部２６１には、図５の支持ピン２６２と同様の位置に複数の支持ピン２６２ａが設けられている。また、各支持ピン２６２ａの近傍に支持ピン２６２ｂが設けられている。
【０２０６】
支持ピン２６２ａ，２６２ｂの位置は、爪部２６１が通常位置に設定されている場合には支持ピン２６２ａにより基板Ｗが支持され、爪部２６１が離間位置に設定されている場合には支持ピン２６２ｂにより基板Ｗが支持されるように設定されている。
【０２０７】
なお、支持ピン２６２ａの高さは、支持ピン２６２ｂよりも高く設定されている。それにより、支持ピン２６２ａによって基板Ｗが支持される際に、その基板Ｗが支持ピン２６２ｂに接触することを防止することができる。
【０２０８】
本実施の形態においては、キャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２へ基板Ｗを搬送する際には爪部２６１が通常位置に設定され、基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリアＣへ基板Ｗを搬送する際には爪部２６１が離間位置に設定される。したがって、洗浄処理前の基板Ｗは支持ピン２６２ａによって支持され、洗浄処理後の基板Ｗは支持ピン２６２ｂによって支持される。
【０２０９】
この場合、洗浄処理前の基板Ｗの付着物が支持ピン２６２ａに付着したとしても、その付着物が支持ピン２６２ｂに付着することがない。それにより、洗浄処理前の基板Ｗの付着物が洗浄処理後の基板Ｗに付着することがない。その結果、洗浄処理後の基板Ｗの搬送時に、洗浄処理後の基板Ｗが汚染されることを確実に防止することができる。
【０２１０】
［６］第６の実施の形態
第６の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１〜第５の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０２１１】
図３０（ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図３０（ｂ）は図３０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図３１は、図３１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【０２１２】
図３０および図３１に示すように、第６の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、図１の制御部４の代わりに、メイン制御部４ａ、インデクサロボット用制御部４ｂおよびメインロボット用制御部４ｃが設けられている。
【０２１３】
メイン制御部４ａは、処理ユニット用制御部を含む。このメイン制御部４ａは、基板搬送装置１００の側面に設けられる操作部からの指令信号を受け、インデクサロボット用制御部４ｂ、メインロボット用制御部４ｃおよび処理ユニット用制御部に指示を与える。
【０２１４】
インデクサロボット用制御部４ｂは、メイン制御部４ａからの指示に従ってインデクサロボットＩＲの動作を制御する。メインロボット用制御部４ｃは、メイン制御部４ａからの指示に従ってメインロボットＭＲの動作を制御する。処理ユニット用制御部は、表面洗浄ユニットＳＳの動作または図２０の裏面洗浄ユニットＲＳＳの動作を制御する。
【０２１５】
本実施の形態では、インデクサロボット用制御部４ｂが図１５のステップＳ１，Ｓ５の制御動作を行い、メインロボット用制御部４ｃが図１５のステップＳ２，Ｓ４の制御動作を行い、メイン制御部４ａの処理ユニット用制御部が図１５のステップＳ３の制御動作を行う。
【０２１６】
本実施の形態では、インデクサロボット用制御部４ｂがインデクサロボットＩＲとは別個に設けられているが、インデクサロボット用制御部４ｂがインデクサロボットＩＲに設けられてもよい。また、メインロボット用制御部４ｃがメインロボットＭＲとは別個に設けられているが、メインロボット用制御部４ｃがメインロボットＭＲに設けられてもよい。
【０２１７】
なお、本実施の形態のメイン制御部４ａ、インデクサロボット用制御部４ｂおよびメインロボット用制御部４ｃを第２の実施の形態に適用する場合、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の動作を制御するための基板載置部用制御部がさらに設けられる。
【０２１８】
［７］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０２１９】
上記実施の形態では、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、キャリアＣが収納容器の例であり、基板収納溝Ｃ２が収納溝の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が基板載置棚または受け渡し部の例であり、支持板５１ａ，５２ａ，５１Ｐが収納棚の例である。
【０２２０】
インデクサロボットＩＲが基板搬送装置または第１の基板搬送装置の例であり、ハンド要素２６０，３００が基板保持部または第１および第２の基板保持部の例である。メインロボットＭＲが第２の基板搬送装置の例であり、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が基板保持部の例である。表面洗浄ユニットＳＳまたは裏面洗浄ユニットＲＳＳが処理部または洗浄処理部の例である。処理ブロック１１が処理領域の例であり、インデクサブロック１０が搬入搬出領域の例である。
【０２２１】
また、搬送レール部２１０、水平移動機構２１１、移動支持柱２２０、鉛直移動機構２２１、昇降支持部２３０、ベース部２４０、回転機構２４１、回転ステージ２５０、水平移動機構２５１、ベルト４１０、駆動プーリ４１１および従動プーリ４１２が駆動機構の例である。
【０２２２】
また、ハンド支持部３１０、回転部３２０、支持軸３３４、モータ３３５およびギアボックス３３６が反転機構の例であり、シリンダ同期機構５００およびシリンダ５１０が調整機構の例であり、制御部４またはインデクサロボット用制御部４ｂが制御部の例である。
【０２２３】
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０２２４】
本発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板の製造に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２２５】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【図３】図１のキャリアおよび基板載置部の構造を説明するための縦断面図である。
【図４】インデクサロボットの側面図である。
【図５】インデクサロボットの平面図である。
【図６】（ａ）はメインロボットの側面図であり、（ｂ）はメインロボットの平面図である。
【図７】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図８】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図９】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１０】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１１】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１２】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１３】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１４】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１５】制御部による基板処理装置の制御を示すフローチャートである。
【図１６】第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。
【図１７】図１６の基板載置部において、上下に隣接する支持板間の間隔が変化する場合の一例を示す図である。
【図１８】第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図２０】（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、（ｂ）は図２０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図２１】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２２】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２３】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２４】ハンド要素を示す図である。
【図２５】ハンド支持部の内部構成を示す斜視図である。
【図２６】ハンド支持部の内部構成を示す側面図である。
【図２７】基板とハンド要素との関係を示す図である。
【図２８】基板とハンド要素との関係を示す図である。
【図２９】第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図３０】（ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置の平面図６であり、（ｂ）は図３０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図３１】図３０（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【図３２】特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【０２２６】
４ 制御部
４ａ メイン制御部
４ｂ インデクサロボット用制御部
４ｃ メインロボット用制御部
１０ インデクサブロック
１１ 処理ブロック
４０ キャリア載置台
５１ａ，５２ａ，５１Ｐ 支持板
１００ 基板処理装置
２１０ 搬送レール部
２１１ 水平移動機構
２２０ 移動支持柱
２２１ 鉛直移動機構
２３０ 昇降支持部
２４０ ベース部
２４１ 回転機構
２５０ 回転ステージ
２５１ 水平移動機構
２６０，３００ ハンド要素
２６１ 爪部
５００ シリンダ同期機構
５１０ シリンダ
Ｃ キャリア
Ｃ２ 基板収納溝
ＩＲ インデクサロボット
ＩＡＭ１，ＩＡＭ２ 多関節型アーム
ＩＲＨ，ＭＲＨ１，ＭＲＨ２ ハンド
ＭＲ メインロボット
ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２ 基板載置部
ＰＮ 支持ピン
ＳＳ 表面洗浄ユニット
ＲＳＳ 裏面洗浄ユニット
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置およびその方法ならびに基板を搬送する基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
基板処理装置の一例として特許文献１の基板処理装置を説明する。図３２は、特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。図３２に示すように、この基板処理装置９００は、インデクサ９１０および処理モジュール９２０を備える。
【０００４】
インデクサ９１０は、直線的に延びるインデクサ搬送路９１１上を往復移動するインデクサロボット９１２と、インデクサ搬送路９１１に沿うように複数のキャリアＣを載置可能なカセット載置部９１３とを備える。キャリアＣには、複数の基板Ｗが収容される。
【０００５】
処理モジュール９２０は、インデクサ搬送路９１１に直交する主搬送路９２１上を往復移動する主搬送ロボット９２２と、主搬送路９２１を挟むように設けられる一対のユニット部９３０Ａ，９３０Ｂとを備える。ユニット部９３０Ａ，９３０Ｂには、基板Ｗに処理を行うための処理室９３３，９３４が設けられている。基板処理装置９００において、基板Ｗは次のように搬送される。
【０００６】
まず、カセット載置部９１３に基板処理装置９００の外部からキャリアＣが搬入される。そして、キャリアＣに収納された未処理の基板Ｗが、インデクサロボット９１２により取り出され、主搬送ロボット９２２に渡される。
【０００７】
主搬送ロボット９２２に渡された基板Ｗは、処理室９３３，９３４に搬入され、洗浄処理が施される。その後、処理済の基板Ｗは、主搬送ロボット９２２およびインデクサロボット９１２により、再びキャリアＣ内に収納される。
【特許文献１】特開平１０−１５００９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の基板処理装置９００において、インデクサロボット９１２は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すための基板取り出しアームと、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納するための基板収納アームとを備える。
【０００９】
例えばインデクサロボット９１２は、キャリアＣから１枚の未処理の基板Ｗを取り出すとともに搬送し、その基板Ｗを主搬送ロボット９２２に受け渡す。また、インデクサロボット９１２は、主搬送ロボット９２２から１枚の処理済の基板Ｗを受け取るとともに搬送し、その基板ＷをキャリアＣ内に収納する。
【００１０】
インデクサロボット９１２の動作時において、インデクサロボット９１２が取り出すべき未処理の基板Ｗが収納されているキャリアＣと、インデクサロボット９１２が処理済の基板Ｗを収納するためのキャリアＣとが異なる場合がある。
【００１１】
この場合、インデクサロボット９１２は、例えば処理済の基板Ｗを１つのキャリアＣに収納した後、未処理の基板Ｗが収納された他のキャリアＣに向かってインデクサ搬送路９１１を移動しなければならない。これにより、基板処理装置９００におけるスループットの向上が妨げられる。
【００１２】
そこで、基板処理装置９００におけるスループットを向上させるために、インデクサロボット９１２の動作速度を高くすることが考えられる。しかしながら、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすることはできない。これは以下の理由による。
【００１３】
キャリアＣにおいて、より多くの基板Ｗを収容するために基板Ｗの収納間隔は非常に小さくなっている。これにより、インデクサロボット９１２の基板取り出しアームおよび基板収納アームはキャリアＣ内での基板Ｗの収納間隔に応じて肉厚が小さくなるように作製されている。そのため、基板取り出しアームおよび基板収納アームの剛性はさほど高くない。
【００１４】
したがって、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすると、各アームに振動または変形等が発生する。その結果、基板Ｗの搬送不良が発生する。
【００１５】
本発明の目的は、基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部と対向するように配置され、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚と、基板載置棚を介して搬送される基板に処理を行う処理部と、複数の基板を一括して保持することができ収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有し、容器載置部と基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する第１の基板搬送装置と、基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有し、基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを備えるものである。
【００１７】
この基板処理装置において、容器載置部には収納容器が載置される。収納容器には複数の基板が略水平姿勢で収納される。また、基板載置棚は、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する。
【００１８】
第１の基板搬送装置は、複数の基板を一括して保持することができ収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する。この第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には複数の基板が略水平姿勢で載置される。第２の基板搬送装置は、基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。
【００１９】
これにより、収納容器に収納された基板が第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送されて処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により収納容器に搬送されて収納される。
【００２０】
このように、収納容器に収納可能な最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置により一括して容器載置部と基板載置棚との間で搬送することができる。したがって、第１の基板搬送装置の動作速度を増加させることなく容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することができる。それにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００２１】
（２）第１の基板搬送装置の複数の基板保持部は上下方向に並ぶように設けられ、複数の基板を同時に一括して保持してもよい。
【００２２】
これにより、容器載置部上の収納容器に収納された複数の基板を同時に取り出して一括して搬送することができるとともに、容器載置部上の収納容器に一括して搬送する複数の基板を同時に収納することができる。
【００２３】
（３）収納容器は等間隔に設けられた複数段の収納溝を有し、基板載置棚の複数の収納棚は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は収納溝間の距離よりも大きくてもよい。
【００２４】
この場合、基板載置棚の収納棚間の距離が収納容器の収納溝間の距離よりも大きいので、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離よりも大きくすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００２５】
（４）基板載置棚の複数の収納棚は等間隔に設けられ、複数の基板保持部は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は基板保持部間の距離の整数倍であってもよい。
【００２６】
この場合、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の複数回の受け渡し動作により基板載置棚の複数の収納棚との間で受け渡すことができる。それにより、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を一括して搬送することができる。
【００２７】
（５）収納棚間の距離は基板保持部間の距離の２倍であってもよい。
【００２８】
この場合、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の２回の受け渡し動作により基板載置棚の複数の収納棚との間で受け渡すことができる。それにより、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を一括して搬送することができるとともに、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００２９】
（６）複数の基板保持部は、複数の第１および第２の基板保持部を交互に含み、基板収納棚の複数段の収納棚は、複数の第１の収納棚と複数の第２の収納棚とを含み、基板処理装置は、第１の基板搬送装置を制御し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、複数の第１の基板保持部により複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に複数の第２の基板保持部により複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われるように複数の基板保持部を移動させる制御部をさらに備えてもよい。
【００３０】
この場合、複数の第１の基板保持部により複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に複数の第２の基板保持部により複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われる。したがって、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の２回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置により一括して搬送することができるとともに、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００３１】
（７）基板載置棚は、収納棚間の距離を調整する調整機構を備えてもよい。
【００３２】
この場合、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により基板載置棚の収納棚間の距離を第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離に調整することができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の１回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。したがって、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。
【００３３】
また、第２の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により基板載置棚の収納棚間の距離を第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離に調整することができる。それにより、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を大きくすることができるので、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。
【００３４】
これらの結果、第１の基板搬送装置による複数の基板の搬送時間および第２の基板搬送装置による複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となり、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００３５】
（８）第１の基板搬送装置は、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納棚間の距離に調整する制御部とを含んでもよい。
【００３６】
この場合、第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合に、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での基板の受け渡しの際に、調整機構により第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離を基板載置棚の収納棚間の距離に調整することができる。それにより、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板を第１の基板搬送装置の１回の受け渡し動作により基板載置棚との間で受け渡すことができる。したがって、第１の基板搬送装置と基板載置棚との間での複数の基板の受け渡し時間を短縮することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能となる。
【００３７】
（９）第２の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、複数の基板が略水平姿勢で収納される複数の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、受け渡し部は、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、第１の基板搬送装置は、上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、収納容器および基板載置棚との間で基板の受け渡しを行うために複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納溝間の距離に調整し、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、基板保持部間の距離を収納棚間の距離に調整する制御部とを備えるものである。
【００３８】
この基板処理装置において、搬入搬出領域の容器載置部には収納容器が載置される。収納容器には基板が略水平姿勢で収納される。搬入搬出領域の第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と受け渡し部の基板載置棚との間で基板を搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には基板が略水平姿勢で載置される。
【００３９】
処理領域の第２の基板搬送装置は、受け渡し部の基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。これにより、搬入搬出領域において収納容器に収納された基板が、第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送されて処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により搬入搬出領域の収納容器に搬送されて収納される。
【００４０】
第１の基板搬送装置は、複数の基板保持部を用いて収納容器と基板載置棚との間で基板を搬送する。収納容器と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が収納容器の収納溝間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を収納容器の収納溝間に容易に挿入することができる。したがって、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００４１】
また、基板載置棚と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が基板載置棚の収納棚間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を基板載置棚の収納棚間に容易に挿入することができる。したがって、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００４２】
このように、第１の基板搬送装置の基板保持部間の距離を調整機構により調整することができるので、収納容器の収納溝間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合であっても、収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を円滑に搬送することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能になる。
【００４３】
（１０）駆動機構は、複数の基板保持部を同時に移動させてもよい。これにより、容器載置部上の収納容器との間で複数の基板を同時に受け渡して一括して搬送することができるとともに、基板載置棚との間で複数の基板を同時に受け渡して一括して搬送することができる。
【００４４】
（１１）収納容器の複数段の収納溝は等間隔に設けられ、基板載置棚の複数段の収納棚は等間隔に設けられ、収納棚間の距離は収納溝間の距離よりも大きくてもよい。
【００４５】
この場合、基板載置棚の収納棚間の距離が収納容器の収納溝間の距離よりも大きいので、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離よりも大きくすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００４６】
（１２）基板載置棚の収納棚間の距離は、収納容器の収納溝間の距離の整数倍であってもよい。
【００４７】
この場合、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離の整数倍にすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を十分に高めるとともに、第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００４８】
（１３）基板載置棚の収納棚間の距離は、収納容器の収納溝間の距離の２倍であってもよい。
【００４９】
この場合、第２の基板搬送装置の基板保持部間の距離を収納容器の収納溝間の距離の２倍にすることができる。それにより、第２の基板搬送装置の各基板保持部の剛性を十分に高めるとともに、第２の基板搬送装置を大型化することなく第２の基板搬送装置の動作速度を増加させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【００５０】
（１４）処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含んでもよい。この場合、基板が洗浄処理部により洗浄される。
【００５１】
（１５）第１の基板搬送装置は、基板を反転させる反転機構を備えてもよい。この場合、第１の基板搬送装置で基板を反転させることができるので、基板処理装置において基板を反転させる必要がある場合でも、基板を反転させるための装置を第１の基板搬送装置とは別に設けなくてよい。それにより、基板処理装置のフットプリントを低減できる。また、この第１の基板搬送装置によれば、基板の搬送と基板の反転とを行うことができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００５２】
（１６）第３の発明に係る基板搬送装置は、基板が略水平姿勢で収納される収納部から基板を搬送する基板搬送装置であって、上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、収納部に対応した基板の搬送を行うために複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、基板保持部間の距離を調整する調整機構と、調整機構を制御し、基板保持部間の距離を収納部内の基板間の距離に調整する制御部とを備えてもよい。
【００５３】
この基板搬送装置は、複数の基板保持部を用いて収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を搬送する。収納容器と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が収納容器の収納溝間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を収納容器の収納溝間に容易に挿入することができる。したがって、収納容器と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００５４】
また、基板載置棚と複数の基板保持部との間で基板の受け渡しが行われる際には、調整機構により基板保持部間の距離が基板載置棚の収納棚間の距離に調整される。それにより、各基板保持部を基板載置棚の収納棚間に容易に挿入することができる。したがって、基板載置棚と複数の基板保持部との間での基板の受け渡しを円滑に行うことができる。
【００５５】
このように、基板保持部間の距離を調整機構により調整することができるので、収納容器の収納溝間の距離と基板載置棚の収納棚間の距離とが異なる場合であっても、収納容器と基板載置棚との間で複数の基板を円滑に搬送することができる。その結果、容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することが可能になる。
【００５６】
（１７）基板搬送装置は、複数の基板保持部により保持された基板を反転させる反転機構をさらに備えてもよい。
【００５７】
この場合、基板搬送装置で基板を反転させることができるので、基板処理装置において基板を反転させる必要がある場合でも、基板を反転させるための装置を基板搬送装置とは別に設けなくてよい。それにより、基板処理装置のフットプリントを低減できる。また、この基板搬送装置によれば、基板の搬送と基板の反転とを行うことができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００５８】
（１８）第４の発明に係る基板処理方法は、複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚とを備える基板処理装置により、基板に処理を行う基板処理方法であって、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する第１の基板搬送装置により、容器載置部に載置された収納容器から基板載置棚に複数の基板を一括して搬送するステップと、基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有する第２の基板搬送装置により、基板載置棚から処理部に基板を順次搬送するステップと、第２の基板搬送装置により搬送された基板に処理部により処理を行うステップと、処理部による処理後の基板を第２の基板搬送装置により基板載置棚に順次搬送するステップと、基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板を容器載置部に載置された収納容器に第１の基板搬送装置により一括して搬送するステップとを備えるものである。
【００５９】
この基板処理方法においては、容器載置部に載置された収納容器から基板載置棚に第１の基板搬送装置により複数の基板が一括して搬送される。この場合、第１の基板搬送装置は、収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を一括して保持することができる。また、基板載置棚の複数段の収納棚には、少なくとも収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板を略水平姿勢で載置することができる。
【００６０】
次に、基板載置棚から処理部に第２の基板搬送装置により基板が順次搬送される。この場合、第２の基板搬送装置は、基板を一枚ずつ保持することができる。第２の基板搬送装置により搬送された基板は、処理部により処理される。
【００６１】
処理部による処理後の基板は、第２の基板搬送装置により基板載置棚に順次搬送される。さらに、基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板は容器載置部に載置された収納容器に第１の基板搬送装置により一括して搬送される。
【００６２】
このように、第１の基板搬送装置により収納容器に収納可能な最大数と同数の複数の基板を一括して容器載置部と基板載置棚との間で搬送することができる。したがって、第１の基板搬送装置の動作速度を増加させることなく容器載置部上の収納容器と基板載置棚との間での複数の基板の搬送時間を十分に短縮することができる。それにより、基板処理装置におけるスループットが向上する。
【発明の効果】
【００６３】
本発明によれば、複数の基板を一括して搬送することが可能となり、基板の搬送時間が十分に短縮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６４】
本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置および基板処理装置について説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等をいう。
【００６５】
［１］第１の実施の形態
（１）基板処理装置の構成
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【００６６】
図１（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１０および処理ブロック１１を有する。インデクサブロック１０および処理ブロック１１は、互いに並列に設けられている。
【００６７】
インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。キャリアＣの詳細については後述する。
【００６８】
インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１（図１（ａ））の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すための複数のハンドが上下方向に並べられたバッチ式のハンドＩＲＨが設けられている。ハンドＩＲＨは、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットＩＲの詳細については後述する。
【００６９】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各部を制御する。
【００７０】
図１（ｂ）に示すように、処理ブロック１１には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよびメインロボットＭＲが設けられている。本例では、４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されており、他の４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の他方の側面側に上下に積層配置されている。表面洗浄ユニットＳＳにおいては、基板Ｗの表面がスクラブ洗浄または薬液洗浄される。
【００７１】
メインロボットＭＲは、処理ブロック１１の一方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳと、処理ブロック１１の他方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳとの間に設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。
【００７２】
また、メインロボットＭＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットＭＲの詳細については後述する。
【００７３】
図２に示すように、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間には、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。
【００７４】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、ともに複数枚の基板Ｗを多段に載置することができる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック１１からインデクサブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック１０から処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の詳細については後述する。
【００７５】
（２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図２を参照して基板処理装置１００の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。
【００７６】
まず、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いてキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣから未処理の基板Ｗを全て取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１の方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、ＩＲＨ上の複数の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。詳細は後述する。
【００７７】
メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを取り出す。次に、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳのいずれかから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを搬入する。そして、メインロボットＭＲは、再び鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、上側のハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。
【００７８】
インデクサロボットＩＲは、基板載置部ＰＡＳＳ１からハンドＩＲＨを用いて処理済の基板Ｗを取り出す。なお、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲは、２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される全ての基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印ＭＶ１の方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、ハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗをキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つに収納する。
【００７９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、このようなインデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送動作が連続的に繰り返される。
【００８０】
（３）キャリアおよび基板載置部の構成
図３は図１のキャリアＣおよび基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の構造を説明するための縦断面図である。なお、図３は、図１の矢印Ｘの方向から見た縦断面図である。
【００８１】
図３（ａ）に図１のキャリアＣの縦断面図が示されている。図３（ａ）に示すように、キャリアＣは箱型形状を有している。キャリアＣの一面は、ハンドＩＲＨが進入できるように開口している。
【００８２】
鉛直方向に延びるキャリアＣの内面には、水平方向に沿って延びる複数の基板収納溝Ｃ２が等間隔で形成されている。
【００８３】
各基板収納溝Ｃ２には、基板Ｗが一枚ずつ収納される。本実施の形態においては、上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１は、１０ｍｍに設定される。この場合、キャリアＣ内には、基板Ｗが１０ｍｍの間隔で収納される。
【００８４】
キャリアＣ内には、最大ｍ枚の基板Ｗを収納可能である。ここで、ｍは２以上の整数である。本実施の形態では、キャリアＣ内に最大１２枚の基板Ｗを収納可能である。
【００８５】
図３（ｂ）に図１の基板載置部ＰＡＳＳ１の縦断面図が示されている。なお、本実施の形態においては、基板載置部ＰＡＳＳ１と基板載置部ＰＡＳＳ２とは同じ形状を有する。図３（ｂ）に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１は、互いに対向するように設けられる支持壁５１，５２を有する。
【００８６】
支持壁５１には複数の支持板５１ａが等間隔で設けられ、支持壁５２には複数の支持板５２ａが等間隔で設けられている。同じ高さに設けられる複数組の支持板５１ａ，５２ａにそれぞれ基板Ｗが載置される。基板載置部ＰＡＳＳ１内には、少なくともキャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの最大数ｍと同数の複数の基板Ｗが載置される。本実施の形態では、１２組の支持板５１ａ，５２ａが設けられている。したがって、基板載置部ＰＡＳＳ１内に最大１２枚の基板Ｗが載置される。
【００８７】
一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１よりも大きい。具体的には、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の整数倍に設定される。例えば、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の２倍に設定される。本実施の形態においては、一組の支持板５１ａ，５２ａと上下に隣接する他の一組の支持板５１ａ，５２ａとの間隔Ｈ２は、２０ｍｍに設定される。
【００８８】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、支持板５１ａまたは支持板５２ａごとに基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。
【００８９】
（４）インデクサロボットの構成
続いて、インデクサロボットＩＲの詳細な構成について説明する。図４はインデクサロボットＩＲの側面図であり、図５はインデクサロボットＩＲの平面図である。
【００９０】
図４および図５に示すように、インデクサロボットＩＲは搬送レール部２１０、移動支持柱２２０、昇降支持部２３０およびベース部２４０を備える。
【００９１】
搬送レール部２１０は、インデクサブロック１０の床面に取り付けられている。搬送レール部２１０上に、鉛直方向に延びる移動支持柱２２０が取り付けられている。移動支持柱２２０には、水平方向に延びる昇降支持部２３０の一端が取り付けられている。昇降支持部２３０の他端にベース部２４０が取り付けられている。
【００９２】
水平方向に延びる搬送レール部２１０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる水平移動機構２１１が設けられている。水平移動機構２１１により、移動支持柱２２０は搬送レール部２１０に沿って水平方向に移動する（矢印ＭＶ１）。
【００９３】
移動支持柱２２０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる鉛直移動機構２２１が設けられている。鉛直移動機構２２１により、昇降支持部２３０は移動支持柱２２０に沿って鉛直方向に移動する（矢印ＭＶ２）。これにより、ベース部２４０は、水平方向および鉛直方向に移動可能となっている。
【００９４】
ベース部２４０上には、回転ステージ２５０がベース部２４０に対して回転可能に設けられている。回転ステージ２５０は、ベース部２４０の内部に設けられた回転機構２４１により回転する（矢印ＭＶ３）。回転機構２４１は、例えばモータにより構成される。
【００９５】
回転ステージ２５０には、ハンドＩＲＨが水平方向に進退可能に設けられている。ハンドＩＲＨは、複数のハンド要素２６０、ハンド支持部２７０および摺動部２８０を含む。摺動部２８０の下端部は、回転ステージ２５０の両側面に摺動可能に取り付けられている。ハンド支持部２７０は、回転ステージ２５０の上方において摺動部２８０に固定されている。複数のハンド要素２６０は、鉛直方向において等間隔に配置されるようにハンド支持部２７０に固定されている。
【００９６】
摺動部２８０は、回転ステージ２５０の内部に設けられた水平移動機構２５１により水平方向に進退する。それにより、ハンドＩＲＨが水平方向に進退する（矢印ＭＶ４）。水平移動機構２５１は、例えばモータおよびベルトにより構成される。
【００９７】
ハンドＩＲＨは、キャリアＣ内に収納可能な基板Ｗの最大数ｍと同数の複数のハンド要素２６０を有する。本実施の形態では、１２個のハンドＲＨが設けられる。複数のハンド要素２６０は等間隔に設けられる。上下に隣接するハンド要素２６０間の間隔（上下に隣接するハンド要素２６０の上面と上面との間の距離）は、図３（ａ）のキャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１と等しくなるように設定される。
【００９８】
図５に示すように、各ハンド要素２６０は、ほぼ平行に延びる２本の爪部２６１を有する。ハンド要素２６０の爪部２６１には、複数の支持ピン２６２が取り付けられている。本実施の形態では、爪部２６１上に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等に４個の支持ピン２６２が取り付けられている。この４個の支持ピン２６２により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
【００９９】
ハンド要素２６０の爪部２６１は、例えば４ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンド要素２６０は、図３（ａ）のキャリアＣに収納された複数の基板Ｗ間に挿入可能となっている。
【０１００】
上記の水平移動機構２１１、鉛直移動機構２２１、回転機構２４１および水平移動機構２５１の動作は図１の制御部４により制御される。
【０１０１】
（５）メインロボットの構成
次に、メインロボットＭＲの詳細な構成について説明する。図６（ａ）は、メインロボットＭＲの側面図であり、図６（ｂ）はメインロボットＭＲの平面図である。
【０１０２】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、メインロボットＭＲはベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回転可能に昇降回転部２２が設けられている。昇降回転部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。
【０１０３】
昇降回転部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回転駆動機構２６により鉛直軸の周りで回転される。
【０１０４】
多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。
【０１０５】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回転部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はハンドＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））は一定に維持される。
【０１０６】
なお、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１は、例えば図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２とほぼ等しくなるように設定されてもよい。
【０１０７】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。
【０１０８】
本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。
【０１０９】
ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲ（図５）の爪部２６１よりも厚く形成され、例えば１５ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲのハンド要素２６０に比べて高い剛性を有する。
【０１１０】
（６）インデクサロボットの動作の詳細
次に、インデクサロボットＩＲの動作の詳細について説明する。
【０１１１】
図７〜図１４は、インデクサロボットＩＲの動作を説明するための図である。図７〜図１４において、（ａ）はハンドＩＲＨおよび基板載置部ＰＡＳＳ２を図１の矢印Ｙの方向から見た概略図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図７〜図１４の（ａ）においては、基板載置部ＰＡＳＳ２の支持壁５２および支持板５２ａが示されている。また、図７〜図１４の例においては、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨには１２枚のハンド要素２６０が設けられ、基板載置部ＰＡＳＳ２には１２組の支持板５１ａ，５２ａが設けられている。
【０１１２】
洗浄処理前の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する際には、まず、インデクサロボットＩＲは、インデクサブロック１０（図１）内において基板載置部ＰＡＳＳ２の正面に移動する。
【０１１３】
そして、図７に示すように、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａよりも上方になりかつ上方から３、５、７、９、１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から１、２、３、４および５段目の支持板５１ａ，５２ａよりも下方になるようにハンドＩＲＨの鉛直方向の位置が設定される。
【０１１４】
次に、図８に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２側へ移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１上に載置されている全ての基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２内に進入する。なお、各基板Ｗと各支持板５１ａ，５２ａとは接触していない。
【０１１５】
次に、図９に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。それにより、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されていた基板Ｗが上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。すなわち、ハンドＩＲＨに保持されていた１２枚の基板Ｗのうち半数の６枚の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１１６】
次に、図１０に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２から離間する方向に移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１に載置されている残りの６枚の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２外に後退する。
【０１１７】
次に、図１１に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。このとき、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗの鉛直方向における位置が上方から６、７、８、９、１０および１１段目の支持板５１ａ，５２ａよりも下方になりかつ上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａよりも上方になるようにハンドＩＲＨの鉛直方向の位置が設定される。
【０１１８】
次に、図１２に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２側へ移動する。それにより、爪部２６１および爪部２６１上に載置されている基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２内に進入する。なお、各基板Ｗと各支持板５１ａ，５２ａとは接触していない。
【０１１９】
次に、図１３に示すように、ハンドＩＲＨが下方に移動する。それにより、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されていた基板Ｗが上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。これにより、キャリアＣ（図１）から基板載置部ＰＡＳＳ２への基板Ｗの搬送が完了する。
【０１２０】
その後、図１４に示すように、回転ステージ２５０（図４）上においてハンドＩＲＨが基板載置部ＰＡＳＳ２から離間する方向に移動する。それにより、爪部２６１が基板載置部ＰＡＳＳ２外に後退する。
【０１２１】
このように、本実施の形態においては、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗが、１枚置きに配置されている複数の基板Ｗごとに２回に分けて基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１２２】
なお、洗浄処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１（図１）から取り出す際には、インデクサロボットＩＲは、図７〜図１４で示したインデクサロボットＩＲの動作と逆の動作を行う。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１内に載置されている全ての基板Ｗを２回の取り出し動作で取り出すことができる。
【０１２３】
（７）制御部４による基板処理装置１００の制御動作
ここで、制御部４による基板処理装置１００の制御動作を説明する。図１５は制御部４による基板処理装置１００の制御動作を示すフローチャートである。
【０１２４】
図１５に示すように、制御部４は、キャリア載置台４０上のキャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２へ複数の基板Ｗを一括搬送するようにインデクサロボットＩＲを制御する（ステップＳ１）。この場合、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いてキャリア載置台４０上のキャリアＣから未処理の複数の基板Ｗを全て取り出して基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送し、バッチ式のハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
【０１２５】
次に、制御部４は、基板載置部ＰＡＳＳ２から表面洗浄ユニットＳＳへ基板Ｗを１枚ずつ順次搬送するようにメインロボットＭＲを制御する（ステップＳ２）。この場合、メインロボットＭＲは、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを取り出して表面洗浄ユニットＳＳに搬送する。そして、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳから表面洗浄処理後の基板Ｗを搬出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを搬入する。
【０１２６】
また、制御部４は、基板Ｗに表面洗浄処理を行うように表面洗浄ユニットＳＳを制御する（ステップＳ３）。
【０１２７】
次に、制御部４は、表面洗浄ユニットＳＳから基板載置部ＰＡＳＳ１へ基板Ｗを１枚ずつ順次搬送するようにメインロボットＭＲを制御する（ステップＳ４）。この場合、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１へ搬送して載置する。
【０１２８】
ステップＳ２〜Ｓ４の制御動作を繰り返し行うことにより、基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された複数の基板Ｗに対して表面処理が行われ、処理済の複数の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される。
【０１２９】
その後、制御部４は、基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリア載置台４０上のキャリアＣへ複数の基板Ｗを一括搬送するようにインデクサロボットＩＲを制御する（ステップＳ５）。この場合、インデクサロボットＩＲは、バッチ式のハンドＩＲＨを用いて２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される全ての基板Ｗを取り出して搬送し、キャリア載置台４０上のキャリアＣに収納する。
【０１３０】
（８）効果
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲにバッチ式のハンドＩＲＨが設けられているので、インデクサロボットＩＲにより多数の基板Ｗを搬送することができる。それにより、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が短縮される。その結果、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１３１】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２がキャリアＣの上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔Ｈ１の２倍に設定されている。それにより、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２の厚さを十分に大きくすることができる。この場合、メインロボットＭＲに高い剛性のハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２を用いることができるので、メインロボットＭＲの動作速度を早くすることができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１３２】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の間隔Ｈ２がインデクサロボットＩＲの上下に隣接するハンド要素２６０（爪部２６１）間の間隔の２倍に設定されている。この場合、図７〜図１４で説明したように、各支持板５１ａ（支持板５２ａ）間に２つのハンド要素２６０を進入させることができる。
【０１３３】
したがって、未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する際には、基板載置部ＰＡＳＳ２内において複数のハンド要素２６０のうちの半数のハンド要素２６０を支持板５１ａ，５２ａの上方に配置することができる。それにより、インデクサロボットＩＲの１回の載置動作によりハンドＩＲＨに保持されている複数の基板Ｗのうち１枚置きに配置された半数の基板Ｗを支持板５１ａ，５２ａ上に載置することができる。したがって、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを２回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができる。それにより、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間を十分に短縮することができる。
【０１３４】
また、処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１から取り出す際には、基板載置部ＰＡＳＳ１内において複数のハンド要素２６０のうちの半数のハンド要素２６０を支持板５１ａ，５２ａの下方に配置することができる。それにより、インデクサロボットＩＲの１回の搬出動作により支持板５１ａ，５２ａに載置されている複数の基板Ｗのうち１枚置きに配置された半数の基板Ｗをハンド要素２６０によって取り出すことができる。したがって、支持板５１ａ，５２ａに載置されている全ての基板Ｗを２回の取り出し動作で基板載置部ＰＡＳＳ１から取り出すことができる。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１とキャリアＣとの間での基板Ｗの搬送時間を十分に短縮することができる。
【０１３５】
（９）変形例
上記では、図７〜図１４に示したように、上方から２段目の爪部２６１上に載置されている基板が最も上方の支持板５１ａ，５２ａに載置されているが、最も上方の爪部２６１上に載置されている基板が最も上方の支持板５１ａ，５２ａに載置されてもよい。この場合、上方から１、３、５、７、９および１１段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗが上方から１、２、３、４、５および６段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置され、上方から２、４、６、８、１０および１２段目の爪部２６１上に載置されている基板Ｗが上方から７、８、９、１０、１１および１２段目の支持板５１ａ，５２ａ上に載置される。
【０１３６】
また、上記実施の形態においては、１２枚のハンド要素２６０がハンドＩＲＨに設けられた場合について説明したが、ハンドＩＲＨに設けられるハンド要素２６０の数は上記の例に限定されない。例えば、ハンドＩＲＨに２５枚のハンド要素２６０が設けられてもよい。
【０１３７】
この場合、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２にもそれぞれ２５組の支持板５１ａ，５２ａを設けることにより、上記実施の形態と同様の動作で同様の効果を得ることができる。また、この場合、２５枚の基板Ｗを収容することができるキャリアＣを用いることができる。そして、キャリアＣに２５枚の基板Ｗが収容されている場合には、インデクサロボットＩＲは、キャリアＣからその２５枚の全ての基板Ｗを取り出すことができる。このように、ハンドＩＲＨのハンド要素２６０の数および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１ａ，５２ａの数は、表面洗浄ユニットＳＳの処理速度、インデクサロボットＩＲの移動速度、およびメインロボットＭＲの移動速度等の種々の要素に応じて適宜変更することができる。
【０１３８】
また、メインロボットＭＲは、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用い、洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用いるが、これとは逆に、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用い、洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用いてもよい。
【０１３９】
さらに、メインロボットＭＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
【０１４０】
また、上記においては、バッチ式のハンドＩＲＨを有するインデクサロボットＩＲが用いられているが、複数のハンド要素２６０を備えたバッチ式のハンドＩＲＨと基板Ｗを１枚保持するためのハンド要素を１つ備えた枚葉式のハンドとを取り替え可能な構成のインデクサロボットＩＲを用いてもよい。
【０１４１】
本実施の形態において、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））が、図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）とほぼ等しくなるように設定されている場合、メインロボットＭＲは基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）に対して２枚の基板Ｗを受け渡してもよい。
【０１４２】
この場合、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２を同時に基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する２組の支持板５１ａ，５２ａの下方にそれぞれ挿入し、上下に隣接して載置された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。また、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを、基板載置部ＰＡＳＳ１（またはＰＡＳＳ２）の上下に隣接する２組の支持板５１ａ，５２ａ上に載置することができる。
【０１４３】
これにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と表面洗浄ユニットＳＳとの間の基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
【０１４４】
［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１４５】
本実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部は、以下の構成を有する。図１６は、第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。
【０１４６】
図１６に示すように、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、水平面内で対向するように配置される複数組の支持板５１Ｐを備える。各組の支持板５１Ｐは、複数のシリンダ５１０により多段に積層されている。各組の支持板５１Ｐ上には基板Ｗの下面を支持する複数の支持ピンＰＮが設けられている。
【０１４７】
各組における２枚の支持板５１Ｐ間には、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨおよびメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が挿入可能となっている。これにより、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲにより搬送される基板Ｗが、各組の支持板５１Ｐに設けられた複数の支持ピンＰＮ上に一時的に載置される。
【０１４８】
上記のシリンダ５１０としては、例えばエアシリンダまたはオイルシリンダ等が用いられる。各シリンダ５１０は、ともにシリンダ同期機構５００に接続されている。シリンダ同期機構５００は、制御部４により制御され、複数のシリンダ５１０に同期を取りつつ、流体（例えば、空気またはオイル等）を複数のシリンダ５１０に供給する。
【０１４９】
これにより、各シリンダ５１０は、シリンダ同期機構５００からの流体（例えば、空気またはオイル等）の供給量に応じて鉛直方向に伸縮動作する。それにより、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２においては、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが所定の範囲内で変化する。
【０１５０】
図１７は、図１６の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが変化する場合の一例を示す図である。
【０１５１】
図１７に示すように、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣは、例えば点線で示される最大の間隔ＨＧ１から実線で示される最小の間隔ＨＧ２まで変化する。
【０１５２】
支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ１は、例えば図６（ａ）のメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しくなるように設定される。また、支持板５１Ｐ間の最小間隔ＨＧ２は、例えば図３（ａ）の間隔Ｈ１と等しくなるように、例えば１０ｍｍに設定される。
【０１５３】
なお、支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ１は、例えば図３（ｂ）の間隔Ｈ２と等しくなるように、２０ｍｍに設定されてもよい。
【０１５４】
基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、各組の支持板５１Ｐに対応して、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。
【０１５５】
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲによって基板載置部ＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ１から基板Ｗが取り出される場合に支持板５１Ｐ間が最小間隔ＨＧ２に設定される。
【０１５６】
この場合、各組の支持板５１Ｐ間に一組の爪部２６１（図５）をそれぞれ進入させることができる。それにより、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨに保持される全ての基板Ｗを１回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができるとともに、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができる。その結果、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が十分に短縮される。
【０１５７】
また、メインロボットＭＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ２から基板が取り出される場合には、支持板５１Ｐ間が最大間隔ＨＧ１に設定される。この場合、インデクサロボットＩＲの爪部２６１よりも大きい厚みを有するメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２を、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１Ｐ上に載置された複数の基板Ｗ間に容易に進入させることができる。それにより、メインロボットＭＲと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間の基板Ｗの受け渡しが確実に行われる。
【０１５８】
［３］第３の実施の形態
第３の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１５９】
本実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨは、以下の構成を有する。図１８および図１９は、第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドＩＲＨの構造を説明するための図である。
【０１６０】
図１８および図１９に示すように、本実施の形態のハンドＩＲＨの各組の爪部２６１は、ハンド支持部２７０内において図示しない複数のシリンダ（図１６のシリンダ５１０と同様のシリンダ）により多段に積層されている。各シリンダは、図１７と同様のシリンダ同期機構５００に接続されている。したがって、各シリンダは、シリンダ同期機構５００からの流体（例えば、空気またはオイル等）の供給量に応じて鉛直方向に伸縮動作する。それにより、本実施の形態のハンドＩＲＨにおいては、上下に隣接する爪部２６１間の間隔が最大間隔ＨＧ３および最小間隔ＨＧ４の間で変化する。
【０１６１】
最大間隔ＨＧ３は、図３（ｂ）の間隔Ｈ２と等しくなるように設定される。また、最小間隔ＨＧ４は、図３（ａ）の間隔Ｈ１と等しくなるように設定される。
【０１６２】
本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲによってキャリアＣから基板Ｗが取り出される場合およびキャリアＣに基板Ｗが載置される場合に爪部２６１間が最小間隔ＨＧ４に設定される。この場合、各基板収納溝Ｃ２間に一組の爪部２６１をそれぞれ進入させることができる。それにより、キャリアＣに載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができるとともに、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを１回の載置動作でキャリアＣに載置することができる。
【０１６３】
また、インデクサロボットＩＲによって基板載置部ＰＡＳＳ２に基板Ｗが載置される場合および基板載置部ＰＡＳＳ１から基板Ｗが取り出される場合には、爪部２６１間が最大間隔ＨＧ３に設定される。この場合、各支持板５１ａ間（支持板５２ａ間）に一組の爪部２６１をそれぞれ進入させることができる。それにより、ハンドＩＲＨに保持されている全ての基板Ｗを１回の載置動作で基板載置部ＰＡＳＳ２に載置することができるとともに、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置されている全ての基板Ｗを１回の取り出し動作で取り出すことができる。
【０１６４】
以上の結果、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が十分に短縮される。
【０１６５】
［４］第４の実施の形態
第４の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０１６６】
図２０（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【０１６７】
図２０に示すように、第４の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、表面洗浄ユニットＳＳの代わりに裏面洗浄ユニットＲＳＳが設けられている。メインロボットＭＲは、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と裏面洗浄ユニットＲＳＳとの間で基板Ｗを搬送する。裏面洗浄ユニットＲＳＳにおいては、基板Ｗの裏面が洗浄される。
【０１６８】
また、本実施の形態においては、基板ＷがキャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送される際および基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリアＣに搬送される際に、基板ＷがインデクサロボットＩＲによって反転される。
【０１６９】
図２１、図２２および図２３は、本実施の形態に係る基板処理装置１００のインデクサロボットＩＲに用いられるハンドＩＲＨを示す斜視図である。図２１〜図２３のインデクサロボットＩＲが図４のインデクサロボットＩＲと異なるのはハンドＩＲＨの構成である。
【０１７０】
なお、以下の説明においては、図２１のハンドＩＲＨの状態を基準状態とする。また、図２２には、後述する回転部３２０が基準状態から９０°回転した状態のハンドＩＲＨが示され、図２３には、回転部３２０が基準状態から１８０度回転した状態のハンドＩＲＨが示されている。なお、図２２においては、ハンドＩＲＨにより複数の基板Ｗが保持されている。
【０１７１】
図２１に示すように、本実施の形態に係るハンドＩＲＨは、複数のハンド要素３００、ハンド支持部３１０、回転部３２０および本体部３３０を含む。また、ハンドＩＲＨの下方に、ベルト４１０、駆動プーリ４１１、従動プーリ４１２および２本のガイドレール４１３が設けられている。本実施の形態においては、ベルト４１０、駆動プーリ４１１、従動プーリ４１２、ガイドレール４１３および図示しないモータにより図４の水平移動機構２５１が構成される。
【０１７２】
ガイドレール４１３は、図４の回転ステージ２５０の上面に取り付けられている。本体部３３０は、ガイドレール４１３上に取り付けられている。ベルト４１０は、駆動プーリ４１１および従動プーリ４１２に架け渡されている。ベルト４１０は、本体部３３０の一端面の下端部に形成されるベルト保持部３３１に保持されている。
【０１７３】
本実施の形態においては、図示しないモータにより駆動プーリ４１１が回転される。駆動プーリ４１１の回転力は、ベルト４１０およびベルト保持部３３１を介して本体部３３０に伝達される。それにより、本体部３３０がガイドレール４１３に沿って移動する。
【０１７４】
図２１〜図２３に示すように、本体部３３０の両端部には、上方に向かって延びるようにアーム部３３２，３３３が形成されている。アーム部３３２には、支持軸３３４が回転可能に設けられている。回転部３２０は、支持軸３３４に固定され、ハンド支持部３１０は、回転部３２０の一面に固定されている。ハンド支持部３１０の一の面３１１（以下、ハンド面３１１と称する。）には、複数のハンド要素３００が設けられる。
【０１７５】
アーム部３３３には、モータ３３５が設けられている。モータ３３５の上部には、ギアボックス３３６が設けられている。支持軸３３４の一端は、ギアボックス３３６内に挿入されている。モータ３３５の図示しない出力軸は、例えば、ベベルギア等によりギアボックス３３６内において支持軸３３４に連結されている。
【０１７６】
本実施の形態においては、モータ３３５が駆動されることにより支持軸３３４が回転する。それにより、回転部３２０、ハンド支持部３１０およびハンド要素３００が支持軸３３４を回転軸として回転する。
【０１７７】
図２１に示すように、ハンド支持部３１０には、ハンド面３１１上に突出するように基板ガイド部４０１，４０２，４０３が設けられている。基板ガイド部４０１，４０２，４０３には、複数の溝部４０４が形成されている。基板ガイド部４０１は、各対のハンド要素３００の間の中間位置においてハンド面３１１に垂直な方向に突出可能に設けられている。基板ガイド部４０２，４０３は、複数のハンド要素３００の両側方においてハンド面３１１に垂直な方向に突出可能に設けられている。
【０１７８】
図２４は、ハンド要素３００を示す図である。なお、図２４には、３つのハンド要素３００が示されている。図２４に示すように、各ハンド要素３００のハンド支持部３１０側の端部の上面には支持ピン３０１が設けられ、下面には支持ピン３０２が設けられている。また、各ハンド要素３００の先端部の上面にはガイドピン３４０が設けられ、下面にはガイドピン３４１が設けられている。
【０１７９】
図２５は、ハンド支持部３１０の内部構成を示す斜視図であり、図２６は、ハンド支持部３１０の内部構成を示す側面図である。
【０１８０】
図２５に示すように、ハンド支持部３１０の内部には、固定板８００が設けられている。固定板８００にシリンダ８０１およびモータ８０２が固定されている。本実施の形態においては、シリンダ８０１には、例えば油圧により移動するピストン８０３が設けられている。
【０１８１】
ピストン８０３の先端部は、移動板８０４に固定されている。移動板８０４は、複数のハンド要素３００の整列方向に平行な方向に移動可能に固定板８００に設けられている。
【０１８２】
図２６に示すように、移動板８０４には、ハンド要素３００側に突出するように突出部８０５が設けられている。突出部８０５は、傾斜面８０６を有する。突出部８０５の傾斜面８０６に当接するように、断面円形の回転部材８０７が設けられている。回転部材８０７は、支持軸８０８の一端に回転可能に支持されている。支持軸８０８の他端は、移動板８０９に固定されている。移動板８０９は、ハンド面３１１（図２１）に垂直な方向に移動可能に設けられている。図２１の基板ガイド部４０１，４０２，４０３は、移動板８０９に設けられている。
【０１８３】
移動板８０９には、固定ピン８１０が設けられている。固定ピン８１０と固定板８００との間には、バネ８１１が設けられている。移動板８０９は、バネ８１１により固定板８００側に付勢されている。
【０１８４】
モータ８０２には、回転軸８１２が設けられている。回転軸８１２の先端部には、移動部材８１３が複数のハンド要素３００の整列方向に平行な方向に移動可能に設けられている。移動部材８１３は、回転軸８１２が回転することにより移動する。移動部材８１３は、複数のハンド要素３００に連結されている。
【０１８５】
本実施の形態においては、図１の制御部４によりシリンダ８０１が制御されることにより、ピストン８０３が移動する。それにより、移動板８０４が移動し、回転部材８０７が傾斜面８０６上で回転しつつハンド面３１１に垂直な方向に移動する。それにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３がハンド面３１１に垂直な方向に移動する。
【０１８６】
以下、インデクサロボットＩＲの動作について図面を用いて説明する。
【０１８７】
図２７および図２８は、基板Ｗとハンド要素３００との関係を示す図である。
【０１８８】
キャリアＣ（図２０）から基板Ｗを取り出す際には、ハンドＩＲＨは図２１に示す基準状態に設定される。この状態で、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００がキャリアＣ内に挿入される。そして、図２７に示すように、支持ピン３０１およびガイドピン３４０によって基板Ｗの下面が支持されるようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を上昇させる。それにより、複数のハンド要素３００により基板Ｗが保持される。
【０１８９】
次に、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００がキャリアＣ外に後退する。そして、支持ピン３０１およびガイドピン３４０上に基板Ｗが支持された状態でシリンダ８０１（図２５）を駆動することにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３を基板Ｗ側に移動させる。それにより、基板Ｗの外周端部が溝部４０４内に挿入され、溝部４０４、支持ピン３０１およびガイドピン３４０により基板Ｗが挟持される。この状態で、図２２に示すように、回転部３２０およびハンド支持部３１０を支持軸３３４を回転軸として９０°回転させる。それにより、基板Ｗが鉛直方向に支持される。このとき、上述したように基板Ｗの外周端部が溝部４０４内に挿入されているので、基板ＷをハンドＩＲＨにより確実に保持することができる。
【０１９０】
次に、図２８に示すように、支持ピン３０２およびガイドピン３４１が基板Ｗに当接するようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を水平方向に移動させる。それにより、溝部４０４、支持ピン３０２およびガイドピン３４１により基板Ｗが挟持される。この状態で、本体部３３０（図２２）をキャリアＣ（図２０）側に水平移動させる。そして、図２３に示すように、回転部３２０およびハンド支持部３１０を支持軸３３４を回転軸としてさらに９０°回転させる。それにより、基板Ｗの反転動作が完了する。
【０１９１】
なお、回転部３２０およびハンド支持部３１０が回転する際にも、基板Ｗが溝部４０４、支持ピン３０１（または支持ピン３０２）およびガイドピン３４０（またはガイドピン３４１）により挟持されているので、ハンド要素３００により基板Ｗを確実に保持することができる。
【０１９２】
その後、シリンダ８０１（図２５）を駆動することにより、基板ガイド部４０１，４０２，４０３（図２４）を基板Ｗから離間する方向に移動させる。それにより、基板Ｗが支持ピン３０２およびガイドピン３４１上に安定して支持される。
【０１９３】
その後、インデクサロボットＩＲが基板載置部ＰＡＳＳ２に対向する位置に移動するとともに、本体部３３０が水平方向に移動し、ハンド要素３００が基板載置部ＰＡＳＳ２内に挿入される。そして、支持ピン３０２およびガイドピン３４１が基板Ｗから離間するようにモータ８０２（図２５）を駆動することによりハンド要素３００を下降させる。それにより、基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。
【０１９４】
以上のように、本実施の形態においては、インデクサロボットＩＲにおいて基板Ｗを反転させることができるので、基板Ｗを反転させるための別個の装置を設けなくてよい。それにより、基板処理装置１００のフットプリントを低減することができる。
【０１９５】
また、インデクサロボットＩＲにおいて基板Ｗを反転させることができるので、基板Ｗを反転させるために要する時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０１９６】
（変形例）
上記においては、支持軸３３４（図２１）を回転軸としてハンド支持部３１０（図２１）を１８０°回転させることにより基板Ｗを反転させているが、基板Ｗの反転方法は上記の例に限定されない。
【０１９７】
例えば、ハンド取り付け面３１１の中心点から垂直に延びる軸線Ｌ１（図２１および図２２）周りにハンド支持部３１０を回転させることができる回転機構（例えば、回転部３２０内に設けられるモータ等）をハンドＩＲＨに設けてもよい。
【０１９８】
この場合、図２８に示す状態すなわち基板Ｗが鉛直方向に支持されかつ溝部４０４、支持ピン３０２およびガイドピン３４１に挟持される状態になるまでは、インデクサロボットＩＲは上記と同様の動作を行う。
【０１９９】
そして、図２８に示す状態において、ハンド支持部３１０を回転部３２０上において軸線Ｌ１周りに１８０°回転させる。これにより、基板Ｗの裏面側が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２（図２０）側に向けられる。さらに、回転機構２４１（図４）により回転ステージ２５０（図４）を１８０°回転させる。これにより、基板Ｗの表面側が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２側に向けられる。この状態で、回転部３２０（図２１）およびハンド支持部３１０（図２１）を支持軸３３４を回転軸として９０°回転させることにより、ハンドＩＲＨを図２１に示す基準状態に復帰させる。これにより、基板Ｗの反転動作が完了する。
【０２００】
基板Ｗの反転動作終了後は、インデクサロボットＩＲは、上記と同様の動作により基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。
【０２０１】
以上のように、本例においては、回転部３２０を１８０°回転させなくてよいので、モータ３３５（図２２）の負担を軽減することができる。それにより、ハンドＩＲＨの信頼性が向上する。
【０２０２】
なお、ハンド支持部３１０の軸線Ｌ１周りの回転動作および回転ステージ２５０の回転動作の順序が逆であってもよい。
【０２０３】
また、ハンド支持部３１０の軸線Ｌ１周りの回転動作および回転ステージ２５０の回転動作を同時に行ってもよい。この場合、基板Ｗを反転させるために要する時間を短縮することができる。それにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【０２０４】
［５］第５の実施の形態
第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨは、以下の構成を有する。図２９は、第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドＩＲＨの構造を説明するための図である。図２９に示すハンドＩＲＨが図５のハンドＩＲＨと異なるのは以下の点である。
【０２０５】
図２９に示すように、本実施の形態のインデクサロボットＩＲの各組の爪部２６１は、図５と同様の位置（以下、通常位置と称する。）および互いに離間する位置（以下、離間位置と称する。）の間で移動可能に設けられている。また、爪部２６１には、図５の支持ピン２６２と同様の位置に複数の支持ピン２６２ａが設けられている。また、各支持ピン２６２ａの近傍に支持ピン２６２ｂが設けられている。
【０２０６】
支持ピン２６２ａ，２６２ｂの位置は、爪部２６１が通常位置に設定されている場合には支持ピン２６２ａにより基板Ｗが支持され、爪部２６１が離間位置に設定されている場合には支持ピン２６２ｂにより基板Ｗが支持されるように設定されている。
【０２０７】
なお、支持ピン２６２ａの高さは、支持ピン２６２ｂよりも高く設定されている。それにより、支持ピン２６２ａによって基板Ｗが支持される際に、その基板Ｗが支持ピン２６２ｂに接触することを防止することができる。
【０２０８】
本実施の形態においては、キャリアＣから基板載置部ＰＡＳＳ２へ基板Ｗを搬送する際には爪部２６１が通常位置に設定され、基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリアＣへ基板Ｗを搬送する際には爪部２６１が離間位置に設定される。したがって、洗浄処理前の基板Ｗは支持ピン２６２ａによって支持され、洗浄処理後の基板Ｗは支持ピン２６２ｂによって支持される。
【０２０９】
この場合、洗浄処理前の基板Ｗの付着物が支持ピン２６２ａに付着したとしても、その付着物が支持ピン２６２ｂに付着することがない。それにより、洗浄処理前の基板Ｗの付着物が洗浄処理後の基板Ｗに付着することがない。その結果、洗浄処理後の基板Ｗの搬送時に、洗浄処理後の基板Ｗが汚染されることを確実に防止することができる。
【０２１０】
［６］第６の実施の形態
第６の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１〜第５の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。
【０２１１】
図３０（ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図３０（ｂ）は図３０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図３１は、図３１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【０２１２】
図３０および図３１に示すように、第６の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、図１の制御部４の代わりに、メイン制御部４ａ、インデクサロボット用制御部４ｂおよびメインロボット用制御部４ｃが設けられている。
【０２１３】
メイン制御部４ａは、処理ユニット用制御部を含む。このメイン制御部４ａは、基板搬送装置１００の側面に設けられる操作部からの指令信号を受け、インデクサロボット用制御部４ｂ、メインロボット用制御部４ｃおよび処理ユニット用制御部に指示を与える。
【０２１４】
インデクサロボット用制御部４ｂは、メイン制御部４ａからの指示に従ってインデクサロボットＩＲの動作を制御する。メインロボット用制御部４ｃは、メイン制御部４ａからの指示に従ってメインロボットＭＲの動作を制御する。処理ユニット用制御部は、表面洗浄ユニットＳＳの動作または図２０の裏面洗浄ユニットＲＳＳの動作を制御する。
【０２１５】
本実施の形態では、インデクサロボット用制御部４ｂが図１５のステップＳ１，Ｓ５の制御動作を行い、メインロボット用制御部４ｃが図１５のステップＳ２，Ｓ４の制御動作を行い、メイン制御部４ａの処理ユニット用制御部が図１５のステップＳ３の制御動作を行う。
【０２１６】
本実施の形態では、インデクサロボット用制御部４ｂがインデクサロボットＩＲとは別個に設けられているが、インデクサロボット用制御部４ｂがインデクサロボットＩＲに設けられてもよい。また、メインロボット用制御部４ｃがメインロボットＭＲとは別個に設けられているが、メインロボット用制御部４ｃがメインロボットＭＲに設けられてもよい。
【０２１７】
なお、本実施の形態のメイン制御部４ａ、インデクサロボット用制御部４ｂおよびメインロボット用制御部４ｃを第２の実施の形態に適用する場合、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の動作を制御するための基板載置部用制御部がさらに設けられる。
【０２１８】
［７］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０２１９】
上記実施の形態では、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、キャリアＣが収納容器の例であり、基板収納溝Ｃ２が収納溝の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が基板載置棚または受け渡し部の例であり、支持板５１ａ，５２ａ，５１Ｐが収納棚の例である。
【０２２０】
インデクサロボットＩＲが基板搬送装置または第１の基板搬送装置の例であり、ハンド要素２６０，３００が基板保持部または第１および第２の基板保持部の例である。メインロボットＭＲが第２の基板搬送装置の例であり、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が基板保持部の例である。表面洗浄ユニットＳＳまたは裏面洗浄ユニットＲＳＳが処理部または洗浄処理部の例である。処理ブロック１１が処理領域の例であり、インデクサブロック１０が搬入搬出領域の例である。
【０２２１】
また、搬送レール部２１０、水平移動機構２１１、移動支持柱２２０、鉛直移動機構２２１、昇降支持部２３０、ベース部２４０、回転機構２４１、回転ステージ２５０、水平移動機構２５１、ベルト４１０、駆動プーリ４１１および従動プーリ４１２が駆動機構の例である。
【０２２２】
また、ハンド支持部３１０、回転部３２０、支持軸３３４、モータ３３５およびギアボックス３３６が反転機構の例であり、シリンダ同期機構５００およびシリンダ５１０が調整機構の例であり、制御部４またはインデクサロボット用制御部４ｂが制御部の例である。
【０２２３】
なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０２２４】
本発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板の製造に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２２５】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【図３】図１のキャリアおよび基板載置部の構造を説明するための縦断面図である。
【図４】インデクサロボットの側面図である。
【図５】インデクサロボットの平面図である。
【図６】（ａ）はメインロボットの側面図であり、（ｂ）はメインロボットの平面図である。
【図７】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図８】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図９】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１０】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１１】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１２】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１３】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１４】インデクサロボットの動作を説明するための図である。
【図１５】制御部による基板処理装置の制御を示すフローチャートである。
【図１６】第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。
【図１７】図１６の基板載置部において、上下に隣接する支持板間の間隔が変化する場合の一例を示す図である。
【図１８】第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図２０】（ａ）は本発明の第４の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、（ｂ）は図２０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図２１】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２２】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２３】第４の実施の形態に係る基板処理装置のインデクサロボットに用いられるハンドを示す斜視図である。
【図２４】ハンド要素を示す図である。
【図２５】ハンド支持部の内部構成を示す斜視図である。
【図２６】ハンド支持部の内部構成を示す側面図である。
【図２７】基板とハンド要素との関係を示す図である。
【図２８】基板とハンド要素との関係を示す図である。
【図２９】第５の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるハンドの構造を説明するための図である。
【図３０】（ａ）は本発明の第６の実施の形態に係る基板処理装置の平面図６であり、（ｂ）は図３０（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。
【図３１】図３０（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【図３２】特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【０２２６】
４ 制御部
４ａ メイン制御部
４ｂ インデクサロボット用制御部
４ｃ メインロボット用制御部
１０ インデクサブロック
１１ 処理ブロック
４０ キャリア載置台
５１ａ，５２ａ，５１Ｐ 支持板
１００ 基板処理装置
２１０ 搬送レール部
２１１ 水平移動機構
２２０ 移動支持柱
２２１ 鉛直移動機構
２３０ 昇降支持部
２４０ ベース部
２４１ 回転機構
２５０ 回転ステージ
２５１ 水平移動機構
２６０，３００ ハンド要素
２６１ 爪部
５００ シリンダ同期機構
５１０ シリンダ
Ｃ キャリア
Ｃ２ 基板収納溝
ＩＲ インデクサロボット
ＩＡＭ１，ＩＡＭ２ 多関節型アーム
ＩＲＨ，ＭＲＨ１，ＭＲＨ２ ハンド
ＭＲ メインロボット
ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２ 基板載置部
ＰＮ 支持ピン
ＳＳ 表面洗浄ユニット
ＲＳＳ 裏面洗浄ユニット
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部と対向するように配置され、少なくとも前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚と、
前記基板載置棚を介して搬送される基板に処理を行う処理部と、
複数の基板を一括して保持することができ前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有し、前記容器載置部と前記基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する第１の基板搬送装置と、
基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有し、前記基板載置棚と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の基板搬送装置の前記複数の基板保持部は上下方向に並ぶように設けられ、複数の基板を同時に一括して保持することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記収納容器は等間隔に設けられた複数段の収納溝を有し、前記基板載置棚の前記複数の収納棚は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記収納溝間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板載置棚の前記複数の収納棚は等間隔に設けられ、前記複数の基板保持部は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記基板保持部間の距離の整数倍であることを特徴とする請求項１〜３のいずれに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記収納棚間の距離は前記基板保持部間の距離の２倍であることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の基板保持部は、複数の第１および第２の基板保持部を交互に含み、
前記基板収納棚の前記複数段の収納棚は、複数の第１の収納棚と複数の第２の収納棚とを含み、
前記第１の基板搬送装置を制御し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記複数の第１の基板保持部により前記複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に前記複数の第２の基板保持部により前記複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われるように前記複数の基板保持部を移動させる制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板載置棚は、前記収納棚間の距離を調整する調整機構を備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の基板搬送装置は、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納棚間の距離に調整する制御部とを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
複数の基板が略水平姿勢で収納される複数の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
前記受け渡し部は、
基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、
前記第１の基板搬送装置は、
上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、
前記収納容器および前記基板載置棚との間で基板の受け渡しを行うために前記複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記収納容器と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納溝間の距離に調整し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納棚間の距離に調整する制御部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
前記駆動機構は、前記複数の基板保持部を同時に移動させることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記収納容器の前記複数段の収納溝は等間隔に設けられ、前記基板載置棚の前記複数段の収納棚は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記収納溝間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記基板載置棚の前記収納棚間の距離は、前記収納容器の前記収納溝間の距離の整数倍であることを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板載置棚の前記収納棚間の距離は、前記収納容器の前記収納溝間の距離の２倍であることを特徴とする請求項１１または１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記第１の基板搬送装置は、基板を反転させる反転機構を備えることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１６】
基板が略水平姿勢で収納される収納部から基板を搬送する基板搬送装置であって、
上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、
前記収納部に対応した基板の搬送を行うために前記複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記基板保持部間の距離を前記収納部内の基板間の距離に調整する制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１７】
前記複数の基板保持部により保持された基板を反転させる反転機構をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の基板搬送装置。
【請求項１８】
複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、少なくとも前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚とを備える基板処理装置により、基板に処理を行う基板処理方法であって、
前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する第１の基板搬送装置により、前記容器載置部に載置された前記収納容器から前記基板載置棚に複数の基板を一括して搬送するステップと、
基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有する第２の基板搬送装置により、前記基板載置棚から処理部に基板を順次搬送するステップと、
前記第２の基板搬送装置により搬送された基板に前記処理部により処理を行うステップと、
前記処理部による処理後の基板を前記第２の基板搬送装置により前記基板載置棚に順次搬送するステップと、
前記基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板を前記容器載置部に載置された収納容器に前記第１の基板搬送装置により一括して搬送するステップとを備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部と対向するように配置され、少なくとも前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚と、
前記基板載置棚を介して搬送される基板に処理を行う処理部と、
複数の基板を一括して保持することができ前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有し、前記容器載置部と前記基板載置棚との間で複数の基板を一括して搬送する第１の基板搬送装置と、
基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有し、前記基板載置棚と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の基板搬送装置の前記複数の基板保持部は上下方向に並ぶように設けられ、複数の基板を同時に一括して保持することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記収納容器は等間隔に設けられた複数段の収納溝を有し、前記基板載置棚の前記複数の収納棚は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記収納溝間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板載置棚の前記複数の収納棚は等間隔に設けられ、前記複数の基板保持部は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記基板保持部間の距離の整数倍であることを特徴とする請求項１〜３のいずれに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記収納棚間の距離は前記基板保持部間の距離の２倍であることを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の基板保持部は、複数の第１および第２の基板保持部を交互に含み、
前記基板収納棚の前記複数段の収納棚は、複数の第１の収納棚と複数の第２の収納棚とを含み、
前記第１の基板搬送装置を制御し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記複数の第１の基板保持部により前記複数の第１の収納棚との間で基板の受け渡しが行われた後に前記複数の第２の基板保持部により前記複数の第２の収納棚との間で基板の受け渡しが行われるように前記複数の基板保持部を移動させる制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板載置棚は、前記収納棚間の距離を調整する調整機構を備えることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の基板搬送装置は、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納棚間の距離に調整する制御部とを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
複数の基板が略水平姿勢で収納される複数の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
前記受け渡し部は、
基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、
前記第１の基板搬送装置は、
上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、
前記収納容器および前記基板載置棚との間で基板の受け渡しを行うために前記複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記収納容器と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納溝間の距離に調整し、前記基板載置棚と前記複数の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記基板保持部間の距離を前記収納棚間の距離に調整する制御部とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
前記駆動機構は、前記複数の基板保持部を同時に移動させることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記収納容器の前記複数段の収納溝は等間隔に設けられ、前記基板載置棚の前記複数段の収納棚は等間隔に設けられ、前記収納棚間の距離は前記収納溝間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項９または１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記基板載置棚の前記収納棚間の距離は、前記収納容器の前記収納溝間の距離の整数倍であることを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板載置棚の前記収納棚間の距離は、前記収納容器の前記収納溝間の距離の２倍であることを特徴とする請求項１１または１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記第１の基板搬送装置は、基板を反転させる反転機構を備えることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１６】
基板が略水平姿勢で収納される収納部から基板を搬送する基板搬送装置であって、
上下方向に並ぶように設けられ基板を略水平姿勢で保持する複数の基板保持部と、
前記収納部に対応した基板の搬送を行うために前記複数の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
前記基板保持部間の距離を調整する調整機構と、
前記調整機構を制御し、前記基板保持部間の距離を前記収納部内の基板間の距離に調整する制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１７】
前記複数の基板保持部により保持された基板を反転させる反転機構をさらに備えることを特徴とする請求項１６記載の基板搬送装置。
【請求項１８】
複数の基板が略水平姿勢で収納される収納容器が載置される容器載置部と、少なくとも前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚とを備える基板処理装置により、基板に処理を行う基板処理方法であって、
前記収納容器に収納可能な基板の最大数と同数の複数の基板保持部を有する第１の基板搬送装置により、前記容器載置部に載置された前記収納容器から前記基板載置棚に複数の基板を一括して搬送するステップと、
基板を一枚ずつ保持することができる複数の基板保持部を有する第２の基板搬送装置により、前記基板載置棚から処理部に基板を順次搬送するステップと、
前記第２の基板搬送装置により搬送された基板に前記処理部により処理を行うステップと、
前記処理部による処理後の基板を前記第２の基板搬送装置により前記基板載置棚に順次搬送するステップと、
前記基板載置棚に搬送された処理後の複数の基板を前記容器載置部に載置された収納容器に前記第１の基板搬送装置により一括して搬送するステップとを備えることを特徴とする基板処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【公開番号】特開２００９−２６０２５２（Ｐ２００９−２６０２５２Ａ）
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３３２３１（Ｐ２００８−３３３２３１）
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月５日（２００９．１１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２６日（２００８．１２．２６）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]