【課題】 トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持して搬送する基板保持体２１３を備えており、基板保持体２１３は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部３１０と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部３２０と、非接触保持部３１０および接触保持部３２０を支持する支持体３３０と、非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれか一方で基板を保持できるように接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上下動させる保持部駆動手段３４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物の中心位置合わせ機能を有する装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制する。
【解決手段】ウェーハ把持部２０に固定把持ピン２０１と水平移動可能な可動把持ピン２０２とを備えるとともにウェーハ保持パッド３４を上下方向に通過させるための開口部２００を設け、ウェーハ把持部２０とウェーハ保持パッド３４とを水平方向に相対移動可能な構成とすることで、可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向に移動させてウェーハを把持してウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送し、その状態を維持したまま降下したウェーハ保持パッド３４によってウェーハを保持し、把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置することができる。搬送機能と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、加工装置には専用の中心位置合わせ機構が不要となり、装置の小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを収容することができる容器４６内に設けられて、搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、載置台５８と、ベース台６４と、ベース台を昇降させる昇降手段７２と、ベース台に設けられ、その上端部で被処理体を支持する複数の第１のピン部６６と、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立させて設けられ、第１のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第２ピン部６８と、ベース台の上昇時に第２ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構６９とを備える。これにより１つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替える。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面に形成されたパターンに接触することなくこのウェハを搬送することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】 ウェハ９１を搬送する搬送装置１００は、フィーダアーム１０の上面に、基準点Ｏを中心に対向するように形成され、ウェハ９１の水平方向の移動を規制する２つの壁部１０ｃ，１０ｇと、この壁部１０ｃ，１０ｇの各々の基準点Ｏ側に低く形成され、ウェハ９１の下面の周縁部を支持する２つの支持部１０ｄ，１０ｅと、２つの支持部１０ｄ，１０３の間に、低く形成された逃げ部１０ｆと、を有し、支持部１０ｄ，１０ｅの壁部１０ｃ，１０ｇとの境界の形状は、基準点Ｏを中心とし、ウェハ９１の直径よりも大きい直径を有する円の一部として形成され、支持部１０ｄ，１０ｅの逃げ部１０ｆとの境界の形状は、基準点Ｏを中心とし、ウェハ９１の直径よりも小さい直径を有する円の一部として形成される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの裏面に形成されたパターンに接触することなくこのウェハを搬送することができる搬送装置、及び、この搬送装置を有する検査装置を提供する。
【解決手段】搬送装置１００は、略円板形状のウェハ９１の外周の対向する少なくとも２箇所の外周部を支持する支持部１０ｄ，１０ｅを有するフィーダアーム１０と、このフィーダアーム１０を駆動するアーム駆動部１４と、ウェハ９１の対向する方向と略直交する方向の少なくとも２箇所の外周部を保持可能なウェハ載置部２２，２３、及び、フィーダアーム１０に支持された状態のウェハ９１をウェハ載置部２２，２３に移載する時に、これらが干渉しないように設けられるアーム退避空間２１ａを有するパレット２０と、ウェハ９１をこのパレット２０と共に搬送するチェンジアーム５０と、アーム駆動部１４とチェンジアーム５０とを制御する制御部８０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 デバイス領域に対応するウエーハ裏面に円形凹部が形成され、外周余剰領域に環状補強部が形成されたウエーハを搬送するのに適したウエーハ搬送装置を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、該デバイス領域に対応する裏面に円形凹部が形成され、該円形凹部の外周側に該余剰領域を含む環状補強部が形成されたウエーハを吸引保持して搬送するウエーハ搬送装置であって、該円形凹部の底面を吸引保持する吸引面と、該吸引面を囲繞しウエーハの該環状補強部を収容する環状凹部とを有する略円盤形状の保持パッドと、該吸引面に負圧を作用させる吸引手段と、該保持パッドを第１の位置と第２の位置の間で移動させる移動手段とを具備し、該環状凹部はウエーハの直径に対応して同心円状に複数個設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の基板移動方法に関し、大気搬送部分での、第１エンドエフェクタと第２のエンドエフェクタでの搬送機構を提供する。
【解決手段】半導体基板を第１位置から第２位置に移す装置。該第１及び第２位置は個別的な支持領域において複数の該半導体を保持するようになされている。その装置は、個別的に支える半導体の異なった最大数の支持領域をおのおのが有する２つの基板保持エンドエフェクタ４６，４８を有する搬送機構を含む。該半導体は該第１位置から該第２位置へと該第１エンドエフェクタ４６によって搬送され、該第２位置又は該第１位置における空の個別的支持領域が該第１エンドエフェクタ４６上の支持領域の該最大数よりも小さいときは、該第１位置から該第２位置へと該第２エンドエフェクタ４８を用いて基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】複数のサイズのパネルに対応したパネル運搬用荷台の提供
【解決手段】このパネル運搬用荷台１００の支持部１２、１４は、台車１０の上部の互いに離れた位置に設けられている。支持部１２、１４はそれぞれ上下に転回可能に取り付けられている。当該転回可能に取り付けられた支持部１２、１４には、上下に転回したそれぞれの姿勢において液晶パネル２０が載せられる受け部１２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂを有している。当該受け部１２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂには、当該上下に転回したそれぞれの姿勢において、液晶パネル２０が載せられる領域の外縁が異なる位置に規定されるように、規定部１６、１８がそれぞれ設けられている。このパネル運搬用荷台１００によれば、支持部１２、１４に載せられる液晶パネル２０のサイズは、当該転回可能に取り付けられた支持部１２、１４の姿勢を変更することによって変更される。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法において、基板との不要な接触を防ぐ。
【解決手段】ウエハ搬送装置１は、ウエハＷが載置されるウエハ載置面２ａ，３ａを有し互いに平行に設置された２本のアーム部２，３と、ウエハ載置面２ａ，３ａ（アーム部２，３）をアーム部２，３の長手方向を回動軸Ａ２，Ａ３として水平面に対し傾斜させる傾斜手段としてのバランサ（錘）４，５と、アーム支持部６と、吸引用チューブとしてのアーム側吸引用チューブ７，８と、支持部側吸引用チューブ９と、傾き検出手段としての透過型センサ１０，１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】搬入禁止であった処理室のエラーが解除された場合、搬送経路を最適化する。
【解決手段】処理システムは、プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２とロードロックモジュールＬＬＭ１、ＬＬＭ２と装置コントローラＥＣとマシーンコントローラＭＣとを有する。ＥＣは、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣの搬送先決定部は、正常に稼働しているＰＭ１、ＰＭ２に対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。ＥＣの退避部は、ＰＭ２に異常が発生した場合、異常ＰＭ２を搬送先と定め、かつ異常ＰＭ２に未だ搬入していないウエハＰ１２を、一旦、カセット容器Ｃに退避させる。ＥＣの搬送先変更部は、異常が発生していたＰＭ２のエラーが解除されたとき、カセット容器Ｃから最先に搬出予定のウエハＰ１４の搬送先を搬入禁止が解除されたＰＭ２に変更する。 （もっと読む）

【課題】エンドエフェクタを含む基板移送ロボットを提供すること。
【解決手段】前記エンドエフェクタは、リストプレートと、垂直方向に移動自在に前記リストプレートに連結され、第１基板を支持するための第１ブレードと、前記第１ブレードと隣接するように前記リストプレートに連結され、第２基板を支持するための第２ブレードと、を含む。昇降ユニットは、前記第１基板が前記第１ブレードによって支持されるように前記第１ブレードを上方に移動させ、前記第２基板が前記第２ブレードによって支持されるよう前記第１ブレードを下方に移動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送室内の汚染を軽減し、メンテナンス頻度の減少を図ることが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】被処理基板に対して処理を行う処理チャンバ２２及び２３と、処理チャンバ２２及び２３に接続され、内部が処理チャンバ２２及び２３の処理圧力と適合した圧力に調整可能な搬送室２１と、搬送室２１内に設けられ、被処理基板を処理チャンバ２２及び２３に対して搬入出する搬送機構２６と、搬送室２１内を、この搬送室２１内に処理チャンバ２２及び２３からの放出物が付着しない温度に加熱する加熱機構７１と、搬送室２１内を排気する排気機構５４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置７の構成の簡略化及び薄板移送装置７の製造コストの低下を図ること。
【解決手段】前記第１処理ステーションと前記第２処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
装置本体１７にＸ軸方向へ延びた複数の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の一端側に、第１薄板処理装置３Ａ（３Ｂ，３Ｃ）から薄板Ｗを装置本体１７側に引き出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第１吸着パッド４７がそれぞれ設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の他端側に、装置本体１７から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ（５Ｂ，５Ｃ）に送り出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第２吸着パッド４９がそれぞれ設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】処理ユニットに搬入される被処理体の位置ずれ情報を少ない数の検出器により高精度で検出して、位置ずれが小さい状態で被処理体を処理することができる処理装置および処理方法を提供すること。
【解決手段】ＣＣＤ検出器３０により、処理ユニット１の入口近傍の待機位置Ｗ１で待機している半導体ウエハＷの外周の円弧形状を撮像する。撮像された半導体ウエハＷの外周の円弧形状から、演算部４０により、その円弧形状の複数箇所の位置データが検出され、半導体ウエハＷの仮想円が求められ、その中心座標が算出されて、待機位置Ｗ１における半導体ウエハＷの「位置ずれ情報」が算出される。そして、この「位置ずれ情報」に基づいてコントローラ５０により搬送装置１２を制御して処理ユニット１での半導体ウエハＷの位置補正を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハ処理装置のロボットアームの位置の調整には、アームの基準となる位置をウエハの標準的な中心位置と処理室の試料台中心とが一致するように設定するティーチングが必要であるが、このティーチングは作業者の熟練を要し作業効率が悪く装置稼動率を低下させていた。
【解決手段】ウエハ処理装置の真空ロボットのロボットアームに設けられた特定の位置を示す第一の印を、処理室の試料台上に配置され、前記ロボットアームの第一の印に対応する位置に配置された第二の印まで、ロボットアーム先端部を移動させて、検出した前記第一の印と第二の印との位置のずれ量を制御装置に入力して、ロボットアームの動作を制御させるティーチングを行う。 （もっと読む）

【課題】処理液の使用量を低減することができるとともに処理液の温度変動を抑制することができ、かつ、単純化された装置構成を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、一つの基板Ｗを保持し保持した一つの基板を処理する処理ユニット６０と、複数の基板Ｗを同時に収容可能な処理槽であって、基板を浸漬して処理するための処理液を循環供給されながら貯留する処理槽と、前記処理槽の基板収容可能数未満の数の基板を同時に搬送可能な搬送装置と、を備える。搬送装置は、少なくとも前記処理液が貯留された前記処理槽へ基板を搬送する。前記処理ユニットと前記処理槽との少なくともいずれか一つを用いて基板が処理される。 （もっと読む）

【課題】チップに傷を付けず、移載先を汚すことがなく、コレットが吸着不良を生じさせることがない、チップ移載装置を提供すること。
【解決手段】複数のチップに分割されたウェハを載置して、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージと、そのステージに載置されたウェハからチップ毎にピックアップする、Ｚ方向に移動可能なコレットと、そのコレットを８つ配設し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり且つ回転可能なヘッドと、コレットを画像を通じて監視するモニタと、を具備するチップ移載装置１０の提供による。 （もっと読む）

【課題】搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０は、第１基板収容部２０と第２基板収容部３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク６０，６５と、を備える。フォークは、第１基板収容部から第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持し、第２基板収容部から第１基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する。第１支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置に配置され、第２支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）