基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
【課題】搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置５０は、第１基板収容部２０と第２基板収容部３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク６０，６５と、を備える。フォークは、第１基板収容部から第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持し、第２基板収容部から第１基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する。第１支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置に配置され、第２支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される。
【解決手段】基板搬送装置５０は、第１基板収容部２０と第２基板収容部３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク６０，６５と、を備える。フォークは、第１基板収容部から第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持し、第２基板収容部から第１基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する。第１支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置に配置され、第２支持位置に基板を支持したフォークは、フォーク支持体の移動中に第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の基板を搬送するための基板搬送装置、この基板搬送装置を備えた基板処理システム、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法、ならびに、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ等の基板に対して洗浄処理等の処理を施すための基板処理システムとして様々な種類のものが知られている。このような基板処理システムにおいては、複数枚の基板を収容する第１の基板収容部（例えば、フープ）から第２の基板収容部（例えば、処理室）内に基板搬送装置を用いて基板が搬送され、基板に対して処理が施される。また、処理済みの基板は基板搬送装置を用いて第２基板収容部から第１基板収容部に再度搬送される。
【０００３】
ここで、図１５および図１６に基板搬送装置の一例を示す。この例において、基板搬送装置は、基板収容部間を移動可能なフォーク支持体１５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク１６０と、を有している。フォークは移動して基板収容部内に入り込み、基板収容部との間で基板の受け取りまたは引き渡しを行う。また、フォーク支持体は、フォークが基板を支持した状態で、基板収容部間を移動する。昨今においては、処理前の基板（実線）Ｗ１と処理済みの基板（二点鎖線）Ｗ２とをフォーク１６０の異なる位置で支持することが試みられている（例えば、特許文献１）。このような処置は、フォークの支持部を介して処理済みウエハが再汚染されてしまうことの防止を、一つの目的としている。
【特許文献１】特開平６−８７５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、フォークに支持された基板に対し、種々の検査や処置等が実施される。具体的には、フォーク上における基板の支持位置の検査や、フォーク上における支持位置の修正等である。ところが、処理前の基板と処理済みの基板とがフォークの異なる位置に支持されるようにすると、以下に説明するように、処理前の基板と処理済みの基板との両方に適切な検査や処置を行うことが困難となる。
【０００５】
図１６に示す例においては、基板の支持位置不良を検出するセンサ１７５が、処理済み基板Ｗ２の配置位置近傍に一つ設けられている。このセンサによれば、処理済み基板の支持位置不良を適切に検出することができる。しかしながら、処理前基板については、基板が支持位置からわずかにずれて支持されている場合を検出することができない。この不具合を回避するためには、処理前の基板の支持位置不良を検出するためのセンサを、処理前基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、センサを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
【０００６】
また、図１５に示す例においては、基板の支持位置を修正するガイド１７１が、処理前の基板Ｗ１の配置位置近傍に設けられている。このガイドによれば、処理前基板の支持位置を適切に修正することができる。しかしながら、処理済み基板の支持位置を適切に修正することはできない。この不具合を回避するためには、処理済み基板用のガイドを、処理済み基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、ガイドを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
【０００７】
さらに、今般、処理効率の向上を目的として、フォーク支持体の移動速度の高速化が要望されている。そして、フォーク支持体の移動速度を高速化する場合には、処理済み基板および処理前基板がフォークに対してずれてしまうことを前記ガイドによって効果的に防止することが必要となる。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、従来の不具合を解消し、搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、ならびに、前記基板搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。ここで、適切な処置としては、例えば、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に確認すること、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に修正すること、移動中におけるフォーク上での基板のずれを適切に防止すること等があげられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による基板搬送装置は、基板を収容する第１基板収容部から基板を収容する第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。
【００１０】
本発明による基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送装置において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されているようしてもよい。
【００１２】
さらに、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止するようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明による基板搬送装置において、前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されているようにしてもよい。
【００１４】
本発明による基板処理システムは、基板を収容する第１基板収容部と、基板を収容する第２基板収容部と、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、上述したいずれかの基板搬送装置と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明による基板搬送方法は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。
【００１６】
本発明による基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送方法において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。
【００１７】
また、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定されるようにしてもよい。
【００１８】
さらに、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止するようにしてもよい。
【００１９】
本発明によるプログラムは、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。
【００２０】
本発明による記録媒体は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１支持位置にウエハを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第２待機位置に配置されるようになっている。したがって、ウエハが支持される第１支持位置および第２支持位置とフォークの第１待機位置および第２待機位置とを適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法が、半導体ウエハを処理するための装置、さらに具体的には半導体ウエハを洗浄するための装置に適用された例を説明する。ただし、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法は、半導体ウエハの処理（洗浄）への適用に限られるものではなく、広く基板の処理に適用することができる。
【００２３】
図１乃至図１４は、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法の一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。このうち、図１は基板処理システムを示す側面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ矢視による断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視による断面図であり、図４は図１のＩＶ−ＩＶ矢視による断面図である。
【００２４】
最初に、基板処理システム１０の全体的な構成について説明する。
【００２５】
図１乃至図４に示すように、本実施の形態の基板処理システム１０は、処理前および処理後の半導体ウエハＷ（以下、ウエハＷともいう）を載置するためのキャリアステーション１０ａと、このキャリアステーション１０ａに隣接して設けられ、ウエハＷに洗浄処理を施すためのプロセスステーション１０ｂとから構成されている。キャリアステーション１０ａには、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを上下方向に所定の間隔を空けて略水平姿勢で収容可能なフープ（第１の基板収容部）２０と、フープ２０を並列に複数個、例えば４つ載置することができる載置台２５とが配設されている。また、プロセスステーション１０ｂ内には、フープ２０から送られたウエハＷが一時的に載置される受け渡しユニット（第２の基板収容部）３０と、受け渡しユニット３０に一時的に載置されたウエハＷが送られ、この送られたウエハＷの洗浄や乾燥等の処理を行う複数の例えば４つのスピン式の処理チャンバー（ＳＰＩＮ）４０とが配設されている。
【００２６】
また、キャリアステーション１０ａ内において、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０が配設されている。同様に、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０が配設されている。さらに、基板処理システム１０には、第１のウエハ搬送装置５０や第２のウエハ搬送装置８０、各処理チャンバー４０等の制御を行うための制御装置１５が設けられている。
【００２７】
次に、基板処理システム１０の各構成要素について詳述する。
【００２８】
このうちまず、載置台２５上に載置された各フープ（ＦＯＵＰ；Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ、ウエハ格納用ポッド）２０について図５（ａ）（ｂ）および図６を用いて説明する。ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１の基板処理システムのフープ（第１の基板収容部）を示す縦断面図である。このうち図５（ａ）はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図５（ｂ）はフープ内において１枚のウエハがウエハ搬送装置５０のフォーク６０，６５により持ち上げられた状態を示している。また、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視による断面図である。
【００２９】
各フープ２０は、複数、例えば２５枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、フープ２０内において、上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。具体的には、各フープ２０は、鉛直方向に延びる中空形状のハウジング２１と、このハウジング２１の内壁に取り付けられ、各ウエハＷが水平姿勢で上面に載置されるような複数のウエハ載置部材２２とを有している。ハウジング２１は、図６に示すように横断面がＵ字形状となるよう一方の側面が開口しており、この開口部分にシャッター等からなる窓部開閉機構２３が設けられている。窓部開閉機構２３が開状態となったときに、フープ２０内に収容されたウエハＷを取り出すことができるようになる。
【００３０】
各ウエハ載置部材２２は、図５（ａ）に示すように、ハウジング２１の内壁に水平方向に取り付けられた板状部材からなり、これらのウエハ載置部材２２の各上面は上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間している。図６に示すように、各ウエハ載置部材２２は、上面視においてＵ字形状を有しており、ウエハＷの周縁部分に当接してウエハＷを下方から支持するようになっている。
【００３１】
次に、受け渡しユニット（ＴＲＳ；Ｔｒａｎｓｉｔ Ｓｔａｔｉｏｎ）３０について図１０を用いて説明する。ここで、図１０は、図１の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。
【００３２】
受け渡しユニット３０は、複数、例えば８枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、受け渡しユニット３０内において、上下方向（鉛直方向）に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。本実施の形態において、この第２のピッチＰ２は第１のピッチＰ１と同じ長さになっている。図１に示すように、受け渡しユニット３０は、処理チャンバー４０に送られる前の４枚の処理前のウエハＷを収容可能な下側領域３０ｂと、処理チャンバー４０から送られた４枚の処理後のウエハＷを収容可能な上側領域３０ａとに分割されている。
【００３３】
図１０に示すように、受け渡しユニット３０は、鉛直方向に延びるとともに側面の一部が開口しているようなハウジング３１と、このハウジング３１の内壁に取り付けられた略円形板状の複数の仕切り部材３２と、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するよう設けられた例えば３本の突起部材３３（図１０では３本の突起部材３３のうち２本のみを表示している）とを有している。複数の仕切り部材３２は、図１０に示すように、その下面について上下方向に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間している。また、各突起部材３３は、図１０に示すように、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するような棒状部材から構成されている。各々の突起部材３３は、略円形の仕切り部材３２の中心点を重心とするような仮想正三角形の各頂点に位置するように配置されている（後述する図８参照）。各突起部材３３は、ウエハＷの中心近傍においてウエハＷに当接し、ウエハＷを下方から支持するようになっている。
【００３４】
次に、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う第１のウエハ搬送装置（ＣＲＡ）について、図７乃至図９を用いて説明する。ここで図７は、図１の基板処理システムの第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）を示す斜視図である。図８は、図７のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。図９は、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
【００３５】
図７に示すように、第１のウエハ搬送装置５０は、フープ２０と受け渡しユニット３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体５１に移動可能に支持された一対のフォーク６０，６５と、を有している。フォーク支持体５１は、図２におけるＹ方向に延びるレール５６上を走行する基体部材５３と、この基体部材５３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構５２と、垂直移動機構５２の上部に固定された基台５５と、を有している。
【００３６】
図７に示すように、基台５５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構５２上に支持されている。また、図７に示すように、垂直移動機構５２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材５３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台５５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
【００３７】
このように、一対のフォーク６０，６５はフォーク支持体５１の基台５５に支持されている。そして、垂直移動機構５２が基台５５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク６０，６５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構５２を用いることができる。
【００３８】
一方、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５は基台５５によって支持されている。図７に示すように、各フォーク６０，６５は、略平板状からなるフォーク本体６１，６６と、フォーク本体６１，６６の基端部に固定された水平移動機構６２，６７と、を有している。水平移動機構６２，６７は、基台５５の長手方向に沿って基台５５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５がフォーク支持体５
各フォーク６０，６５は、そのフォーク本体６１，６６の板面がフォーク支持体５１の基台５５と平行となるように、すなわちＸＹ平面（水平面）と平行となるように、支持されている。また、図７に示すように、一対のフォーク６０，６５は、それぞれのフォーク本体６１，６６が上下方向（鉛直方向）に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するようにして、支持されている。本実施の形態において、この第３ピッチＰ３は、上述した第１ピッチＰ１および第２ピッチＰ２と同じ長さに設定される。
【００３９】
なお、上述したように、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して互いに独立して水平方向に移動可能となっている。これらのフォーク６０，６５を水平移動させた場合であっても、各フォーク６０，６５間のフォークピッチＰ３は変化しないようになっている。また、上側のフォーク本体６１と下側のフォーク本体６６は同様に構成されている。
【００４０】
図８に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構６２，６７に連結される基端部とを有している。図８に示すように、この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷ（図８では二点鎖線で表示）を支持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３（図８では二点鎖線で表示）がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。さらに、この先端部は、フープ２０におけるウエハ載置部材２２のＵ字形状部分の開口部分２２ａ（図６参照）を通過することができるようになっている。
【００４１】
このような第１のウエハ搬送装置５０の構成により、フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１によってフープ２０または受け渡しユニット３０と対面する位置に配置された際に、フォーク支持体５０の基台５５に対して移動して、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込むことができる。そして、フォーク６０，６５は、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込んだ状態で、昇降開始位置と昇降終了位置との間の予め設定されたストロークＳＴ１，ＳＴ２分だけ昇降する。これにより、支持していたウエハＷをウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置することができ、また、ウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置されていたウエハＷを引き取ることができる。その後、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０から退避し、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しが完了する。なお、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しについて、後にさらに詳述する。
【００４２】
ところで、各フォーク６０，６５は、フープ２０から受け渡しユニット３０へ搬送するウエハＷを第１支持位置において下方から支持し、受け渡しユニット３０からフープ２０へ搬送するウエハ３０を第１支持位置とは異なる第２支持位置において下方から支持するようになっている。すなわち、各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げた処理前ウエハＷを第１支持位置にて支持し、受け渡しユニット３０から取り上げた処理済ウエハＷを第２支持位置にて支持する。このため、図８および図９に示すように、各フォーク６０，６５は、第１支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第１支持片６３ａ，６８ａと、第２支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第２支持片６３ｂ，６８ｂと、を有している。なお、本実施の形態においては、図８および図９に示すように、各第１支持片６３ａ，６８ａおよび各第２支持片６３ｂ，６８ｂは、単一の支持部材６３，６８として形成されている。なお、上側のフォーク本体６１に取り付けられた支持部材６３と下側のフォーク本体６６に取り付けられた支持部材６８とは、同様に構成されている。
【００４３】
図９に示すように、本実施の形態において、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５に対してずれた位置にある。図９に示す例においては、上側のフォーク６０は第１支持位置にてウエハＷを支持した場合を、下側のフォーク６５は第２支持位置にてウエハＷを支持した場合を表している。図９に示すように、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜している。
【００４４】
また、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１がフープ２０および受け渡しユニット３０間を移動する際には、フォーク支持体５１の基台５５上に後退している。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の基台５５上に後退した際に配置される位置として、少なくとも二つ以上の待機位置を有している。具体的には、図９に示すように、第１支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の上側フォーク６０）が配置される第１待機位置と、第２支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の下側フォーク６５）が配置される第２待機位置と、が設けられている。つまり、各フォーク６０，６５が第１支持位置にウエハＷを支持するか第２支持位置にウエハＷを支持するかによって（フープ２０からウエハを取り上げるか受け渡しユニット３０からウエハＷを取り上げるかによって）、ウエハＷを取り上げた後の後退位置が変化する。
【００４５】
図９に示すように、本実施の形態において、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿ってずれている。さらに詳細には、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、フォーク６０，６５の第１待機位置と第２待機位置とはフォーク支持体５１に対してずれている。
【００４６】
図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。ガイド７１，７２は、各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止するために設けられている。本実施の形態においては、上側のフォーク６０に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する上側のガイド７１と、下側のフォーク６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する下側のガイド７２と、が設けられている。
【００４７】
上側のガイド７１は、第１ガイド支持部材７３ａを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。図８および図９に示すように、上側ガイド７１は上側フォーク本体６１の両側に配置されている。図８に示すように、上側ガイド７１は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、後方側かつ側方側に隣接するようになる。本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、上側ガイド７１は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方側かつ上側フォーク６０の移動方向に直交する側方側に隣接するようになる。このため、上側ガイド７１によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方および上側フォーク６０の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、上側ガイド７１は、上側フォーク６０がウエハＷを支持してフープ２０から第１待機位置に後退する際に、ウエハＷの第１支持位置からのずれを修正する。また、上側ガイド７１は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
【００４８】
一方、下側のガイド７２は、第２ガイド支持部材７３ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。下側ガイド７２は、上側ガイド７１と同様に構成され、フォークの移動方向に沿った配置位置においても上側ガイド７１と一致するようになっている。すなわち、図８および図９に示すように、下側ガイド７２は下側フォーク本体６５の両側に配置されている。図８に示すように、下側ガイド７２は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方側かつ下側フォーク６５の移動方向の直交する側方側に隣接するようになる。このため、下側ガイド７２によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方および下側フォーク６５の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、下側ガイド７２は、下側フォーク６５がウエハＷを支持して受け渡しユニット３０から第２待機位置に後退する際に、ウエハＷの第２支持位置からのずれを修正する。また、下側ガイド７２は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
【００４９】
さらに、図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定された複数のセンサを有している。具体的には、フォーク６０，６５によってウエハＷが適切な位置に支持されていない場合を検出する支持位置不良センサ７５と、上側フォーク６０によってウエハＷが支持されている場合を検出する上側支持センサ７６と、下側フォーク６５によってウエハＷが支持されている場合を検出する下側支持センサ７７と、が設けられている。各センサ７５，７６，７７とも、例えば光電センサからなり、発光部７５ａ，７６ａ，７７ａおよび受光部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂを有している。
【００５０】
図７および図９に示すように、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａおよび下側支持センサ７７の発光部７７ａは、第１センサ支持部材７８ａを介して基台５５に連結保持されている。上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび下側支持センサ７７の受光部７７ｂは、第２センサ支持部材７８ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。支持位置不良センサ７５の受光部７５ｂおよび上側支持センサ７６の受光部７６ｂは、第３センサ支持部材７８ｃを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。また、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。つまり、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａと受光部７５ｂとが結ぶ線はフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。同様に、上側支持センサ７６の検査光の光路Ｌｂおよび下側支持センサ７７の検査光の光路Ｌｃも平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対してそれぞれ直交するようになっている。
【００５１】
図８および図９に示すように、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されている。上述したように、本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。また、上述したように、上側フォーク６０の第１待機位置および第２待機位置は、それぞれ、下側フォークの第１待機位置および第２待機位置と、フォーク６０，６５の移動方向に沿って一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２待機位置に配置された下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、下側フォーク６５の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。さらに、上述したように、本実施の形態においては、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向後方へのずれ、および、フォーク６０，６５の移動方向に直交する側方へのずれを、ガイド７１，７２によって正確に修正される。したがって、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向前方へのみずれ得る。これらにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、また、ウエハＷが上側フォーク６０によって支持されるか下側フォーク６５によって支持されるかによらず、一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷが支持位置に正確に支持されているか否かを精度良く判定することができる。
【００５２】
一方、上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび受光部７６ｂは、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、上側支持センサ７６は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
【００５３】
同様に、下側支持センサ７７の発光部７７ａおよび受光部７７ｂは、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、下側支持センサ７７は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
【００５４】
さらに、第１のウエハ搬送装置５０は制御部５８をさらに有している。この制御部５８は、垂直移動機構５２の上下方向への伸縮動作および回転動作ならびにフォーク６０，６５の基台５５に対する移動動作を制御するようになっている。すなわち、制御部５８は各フォーク６０，６５の動作をそれぞれ独立して制御することができるようになっている。図１に示すように、制御部５８は基板処理システム１０の制御装置１５に接続されており、この制御装置１５から制御信号が送られるようになっている。なお、図１では制御部５８が第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された態様について例示しているが、この制御部５８は第１のウエハ搬送装置５０の外部に別途設けられていてもよい。また、このような制御部５８は省略可能であり、代わりに制御装置１５が直接第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５の動作の制御を行うようになっていてもよい。制御部５８における制御内容の詳細については後述する。
【００５５】
次に、プロセスステーション１０ｂ内に配置された第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０について、図１１および図１２を用いて説明する。ここで、図１１は図１の基板処理システムにおける第２のウエハ搬送装置を示す斜視図であり、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視による断面図である。
【００５６】
第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０は、前述のように、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担うようになっている。なお、処理チャンバー４０は、例えば、ウエハＷを回転させながら当該ウエハＷに対して洗浄処理や乾燥処理等を施すスピン式の各処理チャンバー（ＳＰＩＮ）として構成され得る。
【００５７】
図１１に示すように、第２のウエハ搬送装置８０は、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間を移動可能なフォーク支持体８１と、フォーク支持体８１に移動可能に支持された一対のフォーク９０，９５と、を有している。フォーク支持体８１は、図２におけるＸ方向に延びるレール８６上を走行する基体部材８３と、この基体部材８３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構８２と、垂直移動機構８２の上部に設けられた基台８５と、を有している。
【００５８】
図１１に示すように、基台８５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構８２上に支持されている。また、図１１に示すように、垂直移動機構８２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材８３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台８５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク９０，９５が受け渡しユニット３０または処理チャンバー４０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
【００５９】
このように、一対のフォーク９０，９５はフォーク支持体８１の基台８５に支持されている。そして、垂直移動機構８２が基台８５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク９０，９５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構８２を用いることができる。
【００６０】
一方、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５は基台８５によって支持されている。図１１に示すように、各フォーク９０，９５は、略平板状からなる支持されたフォーク本体９１，９６と、フォーク本体９１，９６の基端部に固定された水平移動機構９２，９７と、を有している。水平移動機構９２，９７は、基台８５の長手方向に沿って基台８５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５がフォーク支持体８１に対して移動可能となっている。
【００６１】
図１１に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構９２，９７に連結される基端部とを有している。この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷを保持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。
【００６２】
図１２に示すように、各フォーク９０，９５には、ウエハＷの端縁の保持および位置決めを行うための例えば３つの支持部材９３，９８が取り付けられている。
【００６３】
制御装置１５は、基板処理システム１０の各構成要素に接続され、各構成要素の動作を制御するようになっている。本実施の形態において、制御装置１５は、コンピュータ１６と、コンピュータ１６によって読み取り可能なプログラム記録媒体１７と、を含んでいる。コンピュータ１６が記録媒体１７に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理システム１０の各構成要素を動作させるようになっている。
【００６４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の基板処理システム１０におけるウエハＷの処理方法の一例について説明する。まず、基板処理システム１０における全体的な動作について説明する。
【００６５】
最初に、処理されるべきウエハＷを例えば２５枚収容したフープ２０が載置台２５上に載置される。次に、フープ２０に設けられた窓部開閉機構２３が開かれ、このフープ２０内のウエハＷが取り出し可能となる。そして、このフープ２０に対して第１のウエハ搬送装置５０が接近し、この第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５がそれぞれフープ２０内のウエハＷを持ち上げて支持する。この際に、一対のフォーク６０，６５により、フープ２０内の隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるようになっている。なお、第１のウエハ搬送装置５０により、フープ２０から隣り合う２枚のウエハＷが取り出される際の動作の詳細については後述する。
【００６６】
各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げたウエハＷを第１支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第１待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第１待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、この場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第１支持位置へと正確に修正される。
【００６７】
また、フォーク６０，６５が第１待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第１支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第１支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
【００６８】
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第１支持位置に支持しながら第１待機位置に配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでのフープ２０に対面する位置から、受け渡しユニット３０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。
【００６９】
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第１支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
【００７０】
フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５から受け渡しユニット３０の各突起部材３３上に移載される。ここで、ウエハＷは受け渡しユニット３０のうち下側領域３０ｂに収容される。なお、第１のウエハ搬送装置５０からウエハＷが受け渡しユニット３０に移載されるときの動作の詳細については後述する。
【００７１】
その後、第２のウエハ搬送装置８０が受け渡しユニット３０に接近し、この第２のウエハ搬送装置８０の下側のフォーク９５が受け渡しユニット３０の突起部材３３上に載置されたウエハＷを持ち上げて支持する。そして、下側のフォーク９５がウエハＷを支持した状態で第２のウエハ搬送装置８０が処理チャンバー４０に接近し、この下側のフォーク９５によって保持されたウエハＷが処理チャンバー４０内に持ち込まれる。その後、処理チャンバー４０内において、ウエハＷに対する洗浄処理および乾燥処理が行われる。なお、第２のウエハ搬送装置８０の動作および処理チャンバー４０による処理は制御装置１５により制御される。
【００７２】
洗浄処理および乾燥処理が施されたウエハＷは再び第２のウエハ搬送装置８０に受け取られ、受け渡しユニット３０へ持ち込まれる。この際に、ウエハＷは、第２のウエハ搬送装置８０の上側のフォーク９０により支持され、受け渡しユニット３０の上側領域３０ａに収容される。すなわち、本実施の形態において、受け渡しユニット３０から処理チャンバー４０に搬送される処理前のウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の下側フォーク９５によって支持され、処理チャンバー４０から受け渡しユニット３０に搬送される処理済みのウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の上側フォーク９０によって支持される。つまり、処理済みウエハＷと処理前ウエハＷとが同一のフォークを共用しないようになっている。このため、フォークを介し、洗浄済みウエハ（処理済みウエハ）Ｗが再汚染されてしまうことを防止することができる。
【００７３】
その後、受け渡しユニット３０内に送られたウエハＷは、第１のウエハ搬送装置５０によって受け取られ、再びフープ２０内に搬送される。具体的には、まず、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向の移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。そして、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が上方に移動することにより、受け渡しユニット３０の各突起部材３３上にあるウエハＷを各フォーク６０，６５が持ち上げて支持する。
【００７４】
各フォーク６０，６５は、受け渡しユニット３０から取り上げたウエハＷを第２支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第２待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第２待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、このような場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第２支持位置へと正確に修正される。
【００７５】
また、フォーク６０，６５が第２待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第２支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第２支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
【００７６】
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第２支持位置に支持しながら第２待機位置に位配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでの受け渡しユニット３０に対面する位置から、フープ２０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、フープ２０に接近する。
【００７７】
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第２支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
【００７８】
フォーク６０，６５がフープ２０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５からフープ２０のウエハ載置部材２２上に移載される。
【００７９】
このようにして、基板処理システム１０におけるウエハＷに対する一連の処理が終了する。
【００８０】
次に、第１のウエハ搬送装置５０によりフープ２０から上下方向に隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるときの一連の動作の詳細について図１３（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
【００８１】
まず、図１３（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０がフープ２０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が前進水平移動してフープ２０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
【００８２】
なお、上述したように、本実施の形態において、第ピッチＰ１とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、上側フォーク６０および下側フォーク６５は、それぞれが取り出すべきウエハＷの下方の面からそれぞれのフォーク本体６１，６６の上面が上下方向に距離Ｒ１だけ離れた位置に、配置される。なお、この距離Ｒ１は、前述の第１昇降ストローク量ＳＴ１よりも小さくなっている。
【００８３】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１３（ｂ）に示すように、取り出すべきウエハＷの真下にフォーク本体６１を配置する。
【００８４】
次に、図１３（ｃ）に示すように、基台５５を上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動させる。基台５５の上昇にともない、基台５５に支持された上側フォーク６０および下側フォーク６５が上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動し、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は上下方向において昇降開始位置から昇降終了位置まで上昇する。そして、上側フォーク６０および下側フォーク６５の上昇中、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は、フープ２０のウエハ載置部材２２に支持された異なるウエハＷにそれぞれ下方から接触して各ウエハＷを支持するようになる。
【００８５】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を後退水平移動させる。この結果、図１３（ｄ）に示すように、ウエハＷを支持している上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がフープ２０から退避する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５によって、フープ２０から二枚のウエハＷが同時に取り上げられるようになる。
【００８６】
なお、受け渡しユニット３０からフープ２０にウエハＷを戻す際における、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷをフープ２０に移載するときの一連の動作は、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１３（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
【００８７】
次に、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載するときの一連の動作の詳細について図１４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
【００８８】
まず、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷを受け渡しユニット３０に移し替える方法について説明する。最初に、図１４（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０が受け渡しユニット３０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が、支持したウヘハＷとともに、前進水平移動して受け渡しユニット３０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
【００８９】
なお、上述したように、本実施の形態において、第２ピッチＰ２とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、各フォーク６０，６５によってそれぞれ支持されているウエハＷの下面が、各ウエハＷが移載されるべき受け渡しユニット３０の突起部材３３から上下方向に沿って距離Ｒ２だけ離れるようになる。なお、この距離Ｒ２は、前述の第２昇降ストローク量ＳＴ２よりも小さくなっている。
【００９０】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１４（ｂ）に示すように、これらの上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を突起部材３３の真上に移動させる。
【００９１】
次に、図１４（ｃ）に示すように、基台５５をフォーク６０，６５とともに下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動させる。ここで、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動することにより、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側６５フォークのフォーク本体６６はそれぞれ昇降開始位置から昇降終了位置まで移動する。このようなフォーク６０，６５の下降中に、上側フォーク６０のフォーク本体６１に支持されたウエハＷが受け渡しユニット３０の突起部材３３に受け渡されるとともに、下側フォーク６５のフォーク本体６６に支持された他のウエハＷが受け渡しユニット３０の他の突起部材３３に受け渡されることとなる。
【００９２】
最後に、上側フォーク６０および下側フォーク６５を同時に後退水平移動させる。このことにより、図１４（ｄ）に示すように、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ受け渡しユニット３０から退避する。このようにして、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載する一連の動作が終了する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５から受け渡しユニット３０へ二枚のウエハＷが同時に移載されるようになる。
【００９３】
なお、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０からウエハＷを受け取る際の動作は、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１４（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
【００９４】
以上のような本実施の形態によれば、第１ウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０のフォーク６０，６５は、第１基板収容部（フープ）２０から第２基板収容部（受け渡しユニット）３０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置において支持し、第２基板収容部（受け渡しユニット）３０から前記第１基板収容部（フープ）２０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持するようになっている。したがって、第２基板収容部３０から第１基板収容部２０へ搬送される処理済みウエハ（本実施の形態においては洗浄済みウエハ）Ｗが、フープ２０を介し、第１基板収容部２０から第２基板収容部３０へ搬送される処理前のウエハＷによって再汚染されてしまう等の不具合を防止することができる。また、本実施の形態によれば、第１支持位置にウエハＷを支持したフォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持した６０，６５フォークは、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第２待機位置に配置されるようになっている。すなわち、第１支持位置にウエハＷを支持する場合と、第２支持位置にウエハＷを支持する場合とで、フォーク６０，６５のフォーク支持体５１上における待機位置が異なるようになっている。したがって、ウエハＷが支持される第１支持位置および第２支持位置に応じてフォーク６０，６５の第１待機位置および第２待機位置を適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。具体的には、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置と、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置とが近接するように、さらには同一となるように、各支持位置および各待機位置を設定しておくことにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、ウエハＷに対して常に同様な処置を施すことができるようになる。
【００９５】
また、本実施の形態によれば、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５上でずれている。また、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク支持体５１上でずれている。したがって、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１支持位置と第２支持位置とのずれに応じて、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１待機位置と第２待機位置とのずれを適宜設定することにより、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９６】
さらに、本実施の形態によれば、第１支持位置と前記第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。同様に、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷは、搬送中、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って同じ位置に配置されている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９７】
さらに、本実施の形態によれば、第１待機位置と第２待機位置とは、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、設定されている。とりわけ、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷの配置位置および第２支持位置に支持されたウエハＷの配位位置が、搬送中、上面視において実質的に完全に重なるようになっている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。また、フォーク支持体５１に固定された一つの処置手段を用いて、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９８】
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定された支持不良検出センサ７５であって、フォーク６０，６５による支持位置の不良を検出する支持不良検出センサ７５を有している。そして、支持不良検出センサ７５は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置であって、かつ、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置に配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用される一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷの支持位置からのずれを精度良く検出することができる。
【００９９】
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。そして、ガイド７１，７２は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに近接して配置されるとともに、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷにも近接して配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用されるガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置からのずれを修正および防止することができる。
【０１００】
なお、本実施の形態による基板処理システム１０は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。以下、変形例の一例について説明する。
【０１０１】
（変形例１）
上述した実施の形態において、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０とは異なる構成を有している例を示したが（図９参照）、これに限られず、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０と同様の構成を有するようにしてもよい。すなわち、第２のウエハ搬送装置８０が、受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０から処理チャンバー（第２の基板収容部）４０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、その一方で処理チャンバー（第２の基板収容部）４０から受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置とは異なる第２支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されるようにしてもよい。
【０１０２】
さらに、第１のウエハ搬送装置５０の構成と第２のウエハ搬送装置８０の構成を逆にしてもよい。
【０１０３】
（変形例２）
また、上述した実施の形態において、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜して支持される例を示したが、これに限られない。例えば、第１支持位置にあるウエハＷおよび第２支持位置にあるウエハＷのいずれか一方が、その板面を水平方向に沿うようにして支持され、いずれか他方が水平方向から傾斜して支持されるようにしてもよい。
【０１０４】
さらに、上述した実施の形態においては、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置領域、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置領域が、上面視において実質的に完全に一致する例を示したが、これに限られない。例えば、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲が、フォーク６０，６５の移動方向において、一致するようにしてもよい。また、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷのフォーク６０，６５の各々の移動方向に沿った一方（例えば前方または後方）の端部の配置位置同士が、フォーク６０，６５の移動方向において揃うようにしてもよい。
【０１０５】
（変形例３）
さらに、上述した実施の形態において、第１のウエハ搬送装置が二つのフォークを有する例を示したが、これに限られない。第１のウエハ搬送装置が一つのフォークしか有していなくてもよい。また、第１のウエハ搬送装置が三つ以上のフォークを有していてもよい。
【０１０６】
以上のように本発明の一実施の形態を複数の変形例とともに説明したが、当然に、上述した変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【０１０７】
ところで、上述のように、基板処理システム１０はコンピュータ１６を含む制御装置１５を備えている。この制御装置１５により、基板処理システム１０の各構成要素が動作させられ、被処理ウエハＷに対する処理が実行されるようになっている。そして、基板処理システム１０を用いたウエハＷの処理を実施するために、制御装置１５のコンピュータ１６によって実行されるプログラムも本件の対象である。また、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体１６も、本件の対象である。ここで、記録媒体１６とは、フロッピーディスク（フレキシブルディスク）やハードディスクドライブ等の単体として認識することができるものを含む。
【０１０８】
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および、基板搬送方法を、ウエハＷの処理に適用した例を示しているが、これに限られず、ＬＣＤ基板やＣＤ基板等の処理に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】図１は、本発明による基板処理システムの一実施の形態を示す側面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ矢視による断面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視による断面図である。
【図４】図４は、図１のＩＶ−ＩＶ矢視による断面図である。
【図５】図５は、図１の基板処理システムのフープを示す縦断面図であって、図５（ａ）はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図５（ｂ）はフープ内において１枚のウエハがウエハ搬送装置のフォークにより持ち上げられた状態を示している。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視による断面図である。
【図７】図７は、図１の基板処理システムの第１のウエハ搬送装置を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。
【図９】図９は、図８のＩＸ−ＩＸ矢視による断面図であって、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。
【図１１】図１１は、図１の基板処理システムにおける第２のウエハ搬送装置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視による断面図である。
【図１３】、図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作の一例を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。
【図１４】図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作の一例を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。
【図１５】図１５は、従来の基板搬送装置を示す部分上面図である。
【図１６】図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ矢視による断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０ 基板処理システム
１５ 制御装置
１６ コンピュータ
１７ 記録媒体
２０ フープ
３０ 受け渡しユニット
４０ 処理チャンバー
５０ 第１のウエハ搬送装置
５１ フォーク支持体
６０ 上側のフォーク
６１ フォーク本体
６３ａ 第１支持片
６３ｂ 第２支持片
６５ 下側のフォーク
６６ フォーク本体
６８ａ 第１支持片
６８ｂ 第２支持片
７１ ガイド
７２ ガイド
７５ 支持不良検出センサ
８０ 第２のウエハ搬送装置
９０ 上側のフォーク
９５ 下側のフォーク
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の基板を搬送するための基板搬送装置、この基板搬送装置を備えた基板処理システム、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法、ならびに、基板搬送装置を用いて基板を搬送する搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ等の基板に対して洗浄処理等の処理を施すための基板処理システムとして様々な種類のものが知られている。このような基板処理システムにおいては、複数枚の基板を収容する第１の基板収容部（例えば、フープ）から第２の基板収容部（例えば、処理室）内に基板搬送装置を用いて基板が搬送され、基板に対して処理が施される。また、処理済みの基板は基板搬送装置を用いて第２基板収容部から第１基板収容部に再度搬送される。
【０００３】
ここで、図１５および図１６に基板搬送装置の一例を示す。この例において、基板搬送装置は、基板収容部間を移動可能なフォーク支持体１５１と、フォーク支持体に移動可能に支持されたフォーク１６０と、を有している。フォークは移動して基板収容部内に入り込み、基板収容部との間で基板の受け取りまたは引き渡しを行う。また、フォーク支持体は、フォークが基板を支持した状態で、基板収容部間を移動する。昨今においては、処理前の基板（実線）Ｗ１と処理済みの基板（二点鎖線）Ｗ２とをフォーク１６０の異なる位置で支持することが試みられている（例えば、特許文献１）。このような処置は、フォークの支持部を介して処理済みウエハが再汚染されてしまうことの防止を、一つの目的としている。
【特許文献１】特開平６−８７５３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、フォークに支持された基板に対し、種々の検査や処置等が実施される。具体的には、フォーク上における基板の支持位置の検査や、フォーク上における支持位置の修正等である。ところが、処理前の基板と処理済みの基板とがフォークの異なる位置に支持されるようにすると、以下に説明するように、処理前の基板と処理済みの基板との両方に適切な検査や処置を行うことが困難となる。
【０００５】
図１６に示す例においては、基板の支持位置不良を検出するセンサ１７５が、処理済み基板Ｗ２の配置位置近傍に一つ設けられている。このセンサによれば、処理済み基板の支持位置不良を適切に検出することができる。しかしながら、処理前基板については、基板が支持位置からわずかにずれて支持されている場合を検出することができない。この不具合を回避するためには、処理前の基板の支持位置不良を検出するためのセンサを、処理前基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、センサを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
【０００６】
また、図１５に示す例においては、基板の支持位置を修正するガイド１７１が、処理前の基板Ｗ１の配置位置近傍に設けられている。このガイドによれば、処理前基板の支持位置を適切に修正することができる。しかしながら、処理済み基板の支持位置を適切に修正することはできない。この不具合を回避するためには、処理済み基板用のガイドを、処理済み基板の配置位置近傍に、別途設けなければならない。また、ガイドを別途設けようとすると、費用上の問題だけなく、スペース上の問題も生じる。
【０００７】
さらに、今般、処理効率の向上を目的として、フォーク支持体の移動速度の高速化が要望されている。そして、フォーク支持体の移動速度を高速化する場合には、処理済み基板および処理前基板がフォークに対してずれてしまうことを前記ガイドによって効果的に防止することが必要となる。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、従来の不具合を解消し、搬送中における基板に対して適切な処置を施すことができる基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、ならびに、前記基板搬送方法を実行するためのプログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。ここで、適切な処置としては、例えば、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に確認すること、フォークに支持された基板の支持位置を高精度に修正すること、移動中におけるフォーク上での基板のずれを適切に防止すること等があげられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による基板搬送装置は、基板を収容する第１基板収容部から基板を収容する第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。
【００１０】
本発明による基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送装置において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送装置において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されているようしてもよい。
【００１２】
さらに、本発明による基板搬送装置が、前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止するようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明による基板搬送装置において、前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されているようにしてもよい。
【００１４】
本発明による基板処理システムは、基板を収容する第１基板収容部と、基板を収容する第２基板収容部と、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、上述したいずれかの基板搬送装置と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明による基板搬送方法は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されることを特徴とする。
【００１６】
本発明による基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。このような基板搬送方法において、前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれているようにしてもよい。さらにこのような基板搬送方法において、前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれているようにしてもよい。
【００１７】
また、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定されるようにしてもよい。
【００１８】
さらに、本発明による基板搬送方法において、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止するようにしてもよい。
【００１９】
本発明によるプログラムは、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムであり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。
【００２０】
本発明による記録媒体は、基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であり、前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１支持位置にウエハを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持したフォークは、フォーク支持体の移動中等に、フォーク支持体に対して第２待機位置に配置されるようになっている。したがって、ウエハが支持される第１支持位置および第２支持位置とフォークの第１待機位置および第２待機位置とを適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法が、半導体ウエハを処理するための装置、さらに具体的には半導体ウエハを洗浄するための装置に適用された例を説明する。ただし、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法は、半導体ウエハの処理（洗浄）への適用に限られるものではなく、広く基板の処理に適用することができる。
【００２３】
図１乃至図１４は、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および基板搬送方法の一実施の形態およびその変形例を説明するための図である。このうち、図１は基板処理システムを示す側面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ矢視による断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視による断面図であり、図４は図１のＩＶ−ＩＶ矢視による断面図である。
【００２４】
最初に、基板処理システム１０の全体的な構成について説明する。
【００２５】
図１乃至図４に示すように、本実施の形態の基板処理システム１０は、処理前および処理後の半導体ウエハＷ（以下、ウエハＷともいう）を載置するためのキャリアステーション１０ａと、このキャリアステーション１０ａに隣接して設けられ、ウエハＷに洗浄処理を施すためのプロセスステーション１０ｂとから構成されている。キャリアステーション１０ａには、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを上下方向に所定の間隔を空けて略水平姿勢で収容可能なフープ（第１の基板収容部）２０と、フープ２０を並列に複数個、例えば４つ載置することができる載置台２５とが配設されている。また、プロセスステーション１０ｂ内には、フープ２０から送られたウエハＷが一時的に載置される受け渡しユニット（第２の基板収容部）３０と、受け渡しユニット３０に一時的に載置されたウエハＷが送られ、この送られたウエハＷの洗浄や乾燥等の処理を行う複数の例えば４つのスピン式の処理チャンバー（ＳＰＩＮ）４０とが配設されている。
【００２６】
また、キャリアステーション１０ａ内において、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０が配設されている。同様に、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担う移動自在の第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０が配設されている。さらに、基板処理システム１０には、第１のウエハ搬送装置５０や第２のウエハ搬送装置８０、各処理チャンバー４０等の制御を行うための制御装置１５が設けられている。
【００２７】
次に、基板処理システム１０の各構成要素について詳述する。
【００２８】
このうちまず、載置台２５上に載置された各フープ（ＦＯＵＰ；Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ、ウエハ格納用ポッド）２０について図５（ａ）（ｂ）および図６を用いて説明する。ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）は、図１の基板処理システムのフープ（第１の基板収容部）を示す縦断面図である。このうち図５（ａ）はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図５（ｂ）はフープ内において１枚のウエハがウエハ搬送装置５０のフォーク６０，６５により持ち上げられた状態を示している。また、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視による断面図である。
【００２９】
各フープ２０は、複数、例えば２５枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、フープ２０内において、上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。具体的には、各フープ２０は、鉛直方向に延びる中空形状のハウジング２１と、このハウジング２１の内壁に取り付けられ、各ウエハＷが水平姿勢で上面に載置されるような複数のウエハ載置部材２２とを有している。ハウジング２１は、図６に示すように横断面がＵ字形状となるよう一方の側面が開口しており、この開口部分にシャッター等からなる窓部開閉機構２３が設けられている。窓部開閉機構２３が開状態となったときに、フープ２０内に収容されたウエハＷを取り出すことができるようになる。
【００３０】
各ウエハ載置部材２２は、図５（ａ）に示すように、ハウジング２１の内壁に水平方向に取り付けられた板状部材からなり、これらのウエハ載置部材２２の各上面は上下方向に互いに第１のピッチＰ１分だけ離間している。図６に示すように、各ウエハ載置部材２２は、上面視においてＵ字形状を有しており、ウエハＷの周縁部分に当接してウエハＷを下方から支持するようになっている。
【００３１】
次に、受け渡しユニット（ＴＲＳ；Ｔｒａｎｓｉｔ Ｓｔａｔｉｏｎ）３０について図１０を用いて説明する。ここで、図１０は、図１の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。
【００３２】
受け渡しユニット３０は、複数、例えば８枚のウエハＷを収容することができる。ウエハＷは、受け渡しユニット３０内において、上下方向（鉛直方向）に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間し、積み重ねられるようにして支持されている。本実施の形態において、この第２のピッチＰ２は第１のピッチＰ１と同じ長さになっている。図１に示すように、受け渡しユニット３０は、処理チャンバー４０に送られる前の４枚の処理前のウエハＷを収容可能な下側領域３０ｂと、処理チャンバー４０から送られた４枚の処理後のウエハＷを収容可能な上側領域３０ａとに分割されている。
【００３３】
図１０に示すように、受け渡しユニット３０は、鉛直方向に延びるとともに側面の一部が開口しているようなハウジング３１と、このハウジング３１の内壁に取り付けられた略円形板状の複数の仕切り部材３２と、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するよう設けられた例えば３本の突起部材３３（図１０では３本の突起部材３３のうち２本のみを表示している）とを有している。複数の仕切り部材３２は、図１０に示すように、その下面について上下方向に互いに第２のピッチＰ２分だけ離間している。また、各突起部材３３は、図１０に示すように、各仕切り部材３２の上面から上方に突出するような棒状部材から構成されている。各々の突起部材３３は、略円形の仕切り部材３２の中心点を重心とするような仮想正三角形の各頂点に位置するように配置されている（後述する図８参照）。各突起部材３３は、ウエハＷの中心近傍においてウエハＷに当接し、ウエハＷを下方から支持するようになっている。
【００３４】
次に、フープ２０と受け渡しユニット３０との間でウエハＷの受け渡しを担う第１のウエハ搬送装置（ＣＲＡ）について、図７乃至図９を用いて説明する。ここで図７は、図１の基板処理システムの第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）を示す斜視図である。図８は、図７のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。図９は、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
【００３５】
図７に示すように、第１のウエハ搬送装置５０は、フープ２０と受け渡しユニット３０との間を移動可能なフォーク支持体５１と、フォーク支持体５１に移動可能に支持された一対のフォーク６０，６５と、を有している。フォーク支持体５１は、図２におけるＹ方向に延びるレール５６上を走行する基体部材５３と、この基体部材５３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構５２と、垂直移動機構５２の上部に固定された基台５５と、を有している。
【００３６】
図７に示すように、基台５５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構５２上に支持されている。また、図７に示すように、垂直移動機構５２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材５３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台５５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
【００３７】
このように、一対のフォーク６０，６５はフォーク支持体５１の基台５５に支持されている。そして、垂直移動機構５２が基台５５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク６０，６５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構５２を用いることができる。
【００３８】
一方、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５は基台５５によって支持されている。図７に示すように、各フォーク６０，６５は、略平板状からなるフォーク本体６１，６６と、フォーク本体６１，６６の基端部に固定された水平移動機構６２，６７と、を有している。水平移動機構６２，６７は、基台５５の長手方向に沿って基台５５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク６０，６５がフォーク支持体５
各フォーク６０，６５は、そのフォーク本体６１，６６の板面がフォーク支持体５１の基台５５と平行となるように、すなわちＸＹ平面（水平面）と平行となるように、支持されている。また、図７に示すように、一対のフォーク６０，６５は、それぞれのフォーク本体６１，６６が上下方向（鉛直方向）に予め設定されたフォークピッチＰ３分だけ離間するようにして、支持されている。本実施の形態において、この第３ピッチＰ３は、上述した第１ピッチＰ１および第２ピッチＰ２と同じ長さに設定される。
【００３９】
なお、上述したように、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して互いに独立して水平方向に移動可能となっている。これらのフォーク６０，６５を水平移動させた場合であっても、各フォーク６０，６５間のフォークピッチＰ３は変化しないようになっている。また、上側のフォーク本体６１と下側のフォーク本体６６は同様に構成されている。
【００４０】
図８に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構６２，６７に連結される基端部とを有している。図８に示すように、この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷ（図８では二点鎖線で表示）を支持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３（図８では二点鎖線で表示）がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。さらに、この先端部は、フープ２０におけるウエハ載置部材２２のＵ字形状部分の開口部分２２ａ（図６参照）を通過することができるようになっている。
【００４１】
このような第１のウエハ搬送装置５０の構成により、フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１によってフープ２０または受け渡しユニット３０と対面する位置に配置された際に、フォーク支持体５０の基台５５に対して移動して、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込むことができる。そして、フォーク６０，６５は、フープ２０または受け渡しユニット３０内に入り込んだ状態で、昇降開始位置と昇降終了位置との間の予め設定されたストロークＳＴ１，ＳＴ２分だけ昇降する。これにより、支持していたウエハＷをウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置することができ、また、ウエハ載置部材２２または突起部材３３に載置されていたウエハＷを引き取ることができる。その後、フォーク６０，６５がフープ２０または受け渡しユニット３０から退避し、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しが完了する。なお、搬送装置５０と、フープ２０または受け渡しユニット３０と、の間におけるウエハＷの受け渡しについて、後にさらに詳述する。
【００４２】
ところで、各フォーク６０，６５は、フープ２０から受け渡しユニット３０へ搬送するウエハＷを第１支持位置において下方から支持し、受け渡しユニット３０からフープ２０へ搬送するウエハ３０を第１支持位置とは異なる第２支持位置において下方から支持するようになっている。すなわち、各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げた処理前ウエハＷを第１支持位置にて支持し、受け渡しユニット３０から取り上げた処理済ウエハＷを第２支持位置にて支持する。このため、図８および図９に示すように、各フォーク６０，６５は、第１支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第１支持片６３ａ，６８ａと、第２支持位置においてウエハＷを支持するための四つの第２支持片６３ｂ，６８ｂと、を有している。なお、本実施の形態においては、図８および図９に示すように、各第１支持片６３ａ，６８ａおよび各第２支持片６３ｂ，６８ｂは、単一の支持部材６３，６８として形成されている。なお、上側のフォーク本体６１に取り付けられた支持部材６３と下側のフォーク本体６６に取り付けられた支持部材６８とは、同様に構成されている。
【００４３】
図９に示すように、本実施の形態において、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５に対してずれた位置にある。図９に示す例においては、上側のフォーク６０は第１支持位置にてウエハＷを支持した場合を、下側のフォーク６５は第２支持位置にてウエハＷを支持した場合を表している。図９に示すように、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜している。
【００４４】
また、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１がフープ２０および受け渡しユニット３０間を移動する際には、フォーク支持体５１の基台５５上に後退している。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の基台５５上に後退した際に配置される位置として、少なくとも二つ以上の待機位置を有している。具体的には、図９に示すように、第１支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の上側フォーク６０）が配置される第１待機位置と、第２支持位置にウエハＷを支持している場合にフォーク（図９の下側フォーク６５）が配置される第２待機位置と、が設けられている。つまり、各フォーク６０，６５が第１支持位置にウエハＷを支持するか第２支持位置にウエハＷを支持するかによって（フープ２０からウエハを取り上げるか受け渡しユニット３０からウエハＷを取り上げるかによって）、ウエハＷを取り上げた後の後退位置が変化する。
【００４５】
図９に示すように、本実施の形態において、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿ってずれている。さらに詳細には、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、フォーク６０，６５の第１待機位置と第２待機位置とはフォーク支持体５１に対してずれている。
【００４６】
図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。ガイド７１，７２は、各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止するために設けられている。本実施の形態においては、上側のフォーク６０に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する上側のガイド７１と、下側のフォーク６５に支持されたウエハＷの支持位置ずれを防止する下側のガイド７２と、が設けられている。
【００４７】
上側のガイド７１は、第１ガイド支持部材７３ａを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。図８および図９に示すように、上側ガイド７１は上側フォーク本体６１の両側に配置されている。図８に示すように、上側ガイド７１は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、後方側かつ側方側に隣接するようになる。本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、上側ガイド７１は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方側かつ上側フォーク６０の移動方向に直交する側方側に隣接するようになる。このため、上側ガイド７１によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０の移動方向に沿った後方および上側フォーク６０の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、上側ガイド７１は、上側フォーク６０がウエハＷを支持してフープ２０から第１待機位置に後退する際に、ウエハＷの第１支持位置からのずれを修正する。また、上側ガイド７１は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
【００４８】
一方、下側のガイド７２は、第２ガイド支持部材７３ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７４に連結保持されている。下側ガイド７２は、上側ガイド７１と同様に構成され、フォークの移動方向に沿った配置位置においても上側ガイド７１と一致するようになっている。すなわち、図８および図９に示すように、下側ガイド７２は下側フォーク本体６５の両側に配置されている。図８に示すように、下側ガイド７２は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方側かつ下側フォーク６５の移動方向の直交する側方側に隣接するようになる。このため、下側ガイド７２によれば、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５の移動方向に沿った後方および下側フォーク６５の移動方向に直交する側方へウエハＷが適切な支持位置からのずれてしまうことを効果的に防止することができる。具体的には、下側ガイド７２は、下側フォーク６５がウエハＷを支持して受け渡しユニット３０から第２待機位置に後退する際に、ウエハＷの第２支持位置からのずれを修正する。また、下側ガイド７２は、フォーク支持体５１が移動する際に、ウエハＷが第１支持位置あるいは第２支持位置からずれてしまうことを防止する。したがって、フォーク支持体５１を高速で移動させることも可能となる。
【００４９】
さらに、図７乃至図９に示すように、本実施の形態において、第１のウエハ搬送装置５０は、フォーク支持体５１の基台５５に固定された複数のセンサを有している。具体的には、フォーク６０，６５によってウエハＷが適切な位置に支持されていない場合を検出する支持位置不良センサ７５と、上側フォーク６０によってウエハＷが支持されている場合を検出する上側支持センサ７６と、下側フォーク６５によってウエハＷが支持されている場合を検出する下側支持センサ７７と、が設けられている。各センサ７５，７６，７７とも、例えば光電センサからなり、発光部７５ａ，７６ａ，７７ａおよび受光部７５ｂ，７６ｂ，７７ｂを有している。
【００５０】
図７および図９に示すように、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａおよび下側支持センサ７７の発光部７７ａは、第１センサ支持部材７８ａを介して基台５５に連結保持されている。上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび下側支持センサ７７の受光部７７ｂは、第２センサ支持部材７８ｂを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。支持位置不良センサ７５の受光部７５ｂおよび上側支持センサ７６の受光部７６ｂは、第３センサ支持部材７８ｃを介して、基台５５に固定されたブラケット７９に連結保持されている。また、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。つまり、支持位置不良センサ７５の発光部７５ａと受光部７５ｂとが結ぶ線はフォーク本体６１，６６の板面に対して直交する。同様に、上側支持センサ７６の検査光の光路Ｌｂおよび下側支持センサ７７の検査光の光路Ｌｃも平板状からなるフォーク本体６１，６６の板面に対してそれぞれ直交するようになっている。
【００５１】
図８および図９に示すように、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されている。上述したように、本実施の形態において、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置位置、および、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置位置は、上面視において実質的に一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第２待機位置に配置された上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、上側フォーク６０の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。また、上述したように、上側フォーク６０の第１待機位置および第２待機位置は、それぞれ、下側フォークの第１待機位置および第２待機位置と、フォーク６０，６５の移動方向に沿って一致する。したがって、支持不良検出センサ７６は、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２待機位置に配置された下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対しても、下側フォーク６５の移動方向に沿った外方（前方）の位置に近接して配置されるようになる。さらに、上述したように、本実施の形態においては、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向後方へのずれ、および、フォーク６０，６５の移動方向に直交する側方へのずれを、ガイド７１，７２によって正確に修正される。したがって、第１待機位置または第２待機位置にあるフォーク６０，６５に支持されるウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向前方へのみずれ得る。これらにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、また、ウエハＷが上側フォーク６０によって支持されるか下側フォーク６５によって支持されるかによらず、一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷが支持位置に正確に支持されているか否かを精度良く判定することができる。
【００５２】
一方、上側支持センサ７６の発光部７６ａおよび受光部７６ｂは、第１待機位置に配置された上側フォーク６０によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に上側フォーク６０によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、上側支持センサ７６は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、上側フォーク６０にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
【００５３】
同様に、下側支持センサ７７の発光部７７ａおよび受光部７７ｂは、第１待機位置に配置された下側フォーク６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、同様に下側フォーク６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷを間にはさむようにして配置されている。したがって、下側支持センサ７７は、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、下側フォーク６５にウエハＷが支持しているか否かを精度良く判定することができる。
【００５４】
さらに、第１のウエハ搬送装置５０は制御部５８をさらに有している。この制御部５８は、垂直移動機構５２の上下方向への伸縮動作および回転動作ならびにフォーク６０，６５の基台５５に対する移動動作を制御するようになっている。すなわち、制御部５８は各フォーク６０，６５の動作をそれぞれ独立して制御することができるようになっている。図１に示すように、制御部５８は基板処理システム１０の制御装置１５に接続されており、この制御装置１５から制御信号が送られるようになっている。なお、図１では制御部５８が第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された態様について例示しているが、この制御部５８は第１のウエハ搬送装置５０の外部に別途設けられていてもよい。また、このような制御部５８は省略可能であり、代わりに制御装置１５が直接第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５の動作の制御を行うようになっていてもよい。制御部５８における制御内容の詳細については後述する。
【００５５】
次に、プロセスステーション１０ｂ内に配置された第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０について、図１１および図１２を用いて説明する。ここで、図１１は図１の基板処理システムにおける第２のウエハ搬送装置を示す斜視図であり、図１２は図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視による断面図である。
【００５６】
第２のウエハ搬送装置（ＰＲＡ）８０は、前述のように、プロセスステーション１０ｂ内において、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間でウエハＷの受け渡しを担うようになっている。なお、処理チャンバー４０は、例えば、ウエハＷを回転させながら当該ウエハＷに対して洗浄処理や乾燥処理等を施すスピン式の各処理チャンバー（ＳＰＩＮ）として構成され得る。
【００５７】
図１１に示すように、第２のウエハ搬送装置８０は、受け渡しユニット３０と処理チャンバー４０との間を移動可能なフォーク支持体８１と、フォーク支持体８１に移動可能に支持された一対のフォーク９０，９５と、を有している。フォーク支持体８１は、図２におけるＸ方向に延びるレール８６上を走行する基体部材８３と、この基体部材８３の上面に設けられ、Ｚ方向に伸縮することができる垂直移動機構８２と、垂直移動機構８２の上部に設けられた基台８５と、を有している。
【００５８】
図１１に示すように、基台８５は上面視において長方形状を有しており、その台面がＸＹ平面（水平面）に平行となるようにして垂直移動機構８２上に支持されている。また、図１１に示すように、垂直移動機構８２は、ＸＹ平面（水平面）に直交する軸を中心として、基体部材８３に対してθ方向に回転することができるようになっている。すなわち、基台８５は、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することができるとともに、θ方向に回転することができるよう構成されている。これにより、フォーク９０，９５が受け渡しユニット３０または処理チャンバー４０に対面するよう、フォーク支持体５１が移動（Ｘ，Ｙ，Ｚ方向への移動およびθ方向への回転）することができる。
【００５９】
このように、一対のフォーク９０，９５はフォーク支持体８１の基台８５に支持されている。そして、垂直移動機構８２が基台８５を上下方向に移動させることができるようになっている。このため、一対のフォーク９０，９５を同時に上下方向（鉛直方向）に移動させる単一の駆動部として、垂直移動機構８２を用いることができる。
【００６０】
一方、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５は基台８５によって支持されている。図１１に示すように、各フォーク９０，９５は、略平板状からなる支持されたフォーク本体９１，９６と、フォーク本体９１，９６の基端部に固定された水平移動機構９２，９７と、を有している。水平移動機構９２，９７は、基台８５の長手方向に沿って基台８５に対して相対移動可能となっている。これにより、ウエハＷを支持するフォーク９０，９５がフォーク支持体８１に対して移動可能となっている。
【００６１】
図１１に示すように、各フォーク本体６１，６６は、略Ｕ字形状の先端部と、水平移動機構９２，９７に連結される基端部とを有している。この略Ｕ字形状の先端部によりウエハＷを保持するようになっている。また、この先端部のＵ字の開口部分は、受け渡しユニット３０における３本の突起部材３３がそれぞれ通過することができるような開口寸法で形成されている。
【００６２】
図１２に示すように、各フォーク９０，９５には、ウエハＷの端縁の保持および位置決めを行うための例えば３つの支持部材９３，９８が取り付けられている。
【００６３】
制御装置１５は、基板処理システム１０の各構成要素に接続され、各構成要素の動作を制御するようになっている。本実施の形態において、制御装置１５は、コンピュータ１６と、コンピュータ１６によって読み取り可能なプログラム記録媒体１７と、を含んでいる。コンピュータ１６が記録媒体１７に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板処理システム１０の各構成要素を動作させるようになっている。
【００６４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の基板処理システム１０におけるウエハＷの処理方法の一例について説明する。まず、基板処理システム１０における全体的な動作について説明する。
【００６５】
最初に、処理されるべきウエハＷを例えば２５枚収容したフープ２０が載置台２５上に載置される。次に、フープ２０に設けられた窓部開閉機構２３が開かれ、このフープ２０内のウエハＷが取り出し可能となる。そして、このフープ２０に対して第１のウエハ搬送装置５０が接近し、この第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５がそれぞれフープ２０内のウエハＷを持ち上げて支持する。この際に、一対のフォーク６０，６５により、フープ２０内の隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるようになっている。なお、第１のウエハ搬送装置５０により、フープ２０から隣り合う２枚のウエハＷが取り出される際の動作の詳細については後述する。
【００６６】
各フォーク６０，６５は、フープ２０から取り上げたウエハＷを第１支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第１待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第１待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、この場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第１支持位置へと正確に修正される。
【００６７】
また、フォーク６０，６５が第１待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第１支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第１支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
【００６８】
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第１支持位置に支持しながら第１待機位置に配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでのフープ２０に対面する位置から、受け渡しユニット３０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。
【００６９】
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第１待機位置にあるフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第１支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
【００７０】
フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５から受け渡しユニット３０の各突起部材３３上に移載される。ここで、ウエハＷは受け渡しユニット３０のうち下側領域３０ｂに収容される。なお、第１のウエハ搬送装置５０からウエハＷが受け渡しユニット３０に移載されるときの動作の詳細については後述する。
【００７１】
その後、第２のウエハ搬送装置８０が受け渡しユニット３０に接近し、この第２のウエハ搬送装置８０の下側のフォーク９５が受け渡しユニット３０の突起部材３３上に載置されたウエハＷを持ち上げて支持する。そして、下側のフォーク９５がウエハＷを支持した状態で第２のウエハ搬送装置８０が処理チャンバー４０に接近し、この下側のフォーク９５によって保持されたウエハＷが処理チャンバー４０内に持ち込まれる。その後、処理チャンバー４０内において、ウエハＷに対する洗浄処理および乾燥処理が行われる。なお、第２のウエハ搬送装置８０の動作および処理チャンバー４０による処理は制御装置１５により制御される。
【００７２】
洗浄処理および乾燥処理が施されたウエハＷは再び第２のウエハ搬送装置８０に受け取られ、受け渡しユニット３０へ持ち込まれる。この際に、ウエハＷは、第２のウエハ搬送装置８０の上側のフォーク９０により支持され、受け渡しユニット３０の上側領域３０ａに収容される。すなわち、本実施の形態において、受け渡しユニット３０から処理チャンバー４０に搬送される処理前のウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の下側フォーク９５によって支持され、処理チャンバー４０から受け渡しユニット３０に搬送される処理済みのウエハＷは第２のウエハ搬送装置８０の上側フォーク９０によって支持される。つまり、処理済みウエハＷと処理前ウエハＷとが同一のフォークを共用しないようになっている。このため、フォークを介し、洗浄済みウエハ（処理済みウエハ）Ｗが再汚染されてしまうことを防止することができる。
【００７３】
その後、受け渡しユニット３０内に送られたウエハＷは、第１のウエハ搬送装置５０によって受け取られ、再びフープ２０内に搬送される。具体的には、まず、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向の移動および回転を行い、受け渡しユニット３０に接近する。そして、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が上方に移動することにより、受け渡しユニット３０の各突起部材３３上にあるウエハＷを各フォーク６０，６５が持ち上げて支持する。
【００７４】
各フォーク６０，６５は、受け渡しユニット３０から取り上げたウエハＷを第２支持位置において支持する。そして、各フォーク６０，６５は、フォーク支持体５１に対して相対移動し、基台５５上の第２待機位置まで後退する。このとき、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷが、フォーク６０，６５上における第２待機位置からフォーク６０，６５の移動方向に沿った後方側やフォーク６０，６５の移動方向に直交する側方側にずれた位置に支持されていることもあり得る。しかしながら、このような場合、ガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置が第２支持位置へと正確に修正される。
【００７５】
また、フォーク６０，６５が第２待機位置まで後退すると、上側支持センサ７６によって上側フォーク６０がウエハＷを支持していることが確認され、同様に、下側支持センサ７７によって下側フォーク６５がウエハＷを支持していることが確認される。また、支持位置不良センサ７５が、各フォーク６０，６５の第２支持位置よりもフォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側にウエハＷがはみ出していないか否かを検出する。上述したように、フォーク６０，６５に支持されたウエハＷの後方側および側方側に隣接するようにしてガイド７１，７２が設けられている。したがって、フォーク６０，６５によるウエハＷの支持位置は、フォーク６０，６５の移動方向に沿った前方側へのみずれ得る。これに対し、上述したように、支持位置不良センサ７５の検査光の光路Ｌａは、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷの近傍を通過する。したがって、ウエハＷが第２支持位置から僅かにしかずれていなかったとしても、支持位置不良センサ７５によってウエハＷの支持位置不良が精度良く検出される。
【００７６】
次に、フォーク６０，６５がウエハＷを第２支持位置に支持しながら第２待機位置に位配置された状態で、フォーク支持体５１が、それまでの受け渡しユニット３０に対面する位置から、フープ２０に対面する位置へと移動する。このフォーク支持体５１の動作は、制御装置１５により制御される。具体的には、第１のウエハ搬送装置５０がキャリアステーション１０ａ内で水平方向（Ｙ方向）への移動および回転を行い、フープ２０に接近する。
【００７７】
なお、図２に示すように、フォーク支持体５１が水平方向（Ｙ方向）へ移動する際、フォーク本体６１，６６はＸ方向を向いている。すなわち、フォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されたウエハＷは、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）へ移動するようになる。そして、本実施の形態においては、ガイド７１，７２は、第２待機位置にあるフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側にも近接して配置されている。したがって、フォーク支持体５１の移動にともない、第２支持位置からフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向（Ｙ方向）側へウエハＷをずらそうとする力がウエハＷに作用したとしても、ガイド７１，７２によってウエハＷの支持位置ずれが防止される。これにより、フォーク支持体５１を高速で移動させることが可能となり、ウエハＷの処理効率を格段に向上させることができる。
【００７８】
フォーク６０，６５がフープ２０に対面するようになると、各フォーク６０，６５が前進水平移動を行い、さらに基台５５が下方に移動することにより、ウエハＷが各フォーク６０，６５からフープ２０のウエハ載置部材２２上に移載される。
【００７９】
このようにして、基板処理システム１０におけるウエハＷに対する一連の処理が終了する。
【００８０】
次に、第１のウエハ搬送装置５０によりフープ２０から上下方向に隣り合う２枚のウエハＷが取り出されるときの一連の動作の詳細について図１３（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
【００８１】
まず、図１３（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０がフープ２０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が前進水平移動してフープ２０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
【００８２】
なお、上述したように、本実施の形態において、第ピッチＰ１とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、上側フォーク６０および下側フォーク６５は、それぞれが取り出すべきウエハＷの下方の面からそれぞれのフォーク本体６１，６６の上面が上下方向に距離Ｒ１だけ離れた位置に、配置される。なお、この距離Ｒ１は、前述の第１昇降ストローク量ＳＴ１よりも小さくなっている。
【００８３】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１３（ｂ）に示すように、取り出すべきウエハＷの真下にフォーク本体６１を配置する。
【００８４】
次に、図１３（ｃ）に示すように、基台５５を上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動させる。基台５５の上昇にともない、基台５５に支持された上側フォーク６０および下側フォーク６５が上方に第１昇降ストローク量ＳＴ１分だけ移動し、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は上下方向において昇降開始位置から昇降終了位置まで上昇する。そして、上側フォーク６０および下側フォーク６５の上昇中、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６は、フープ２０のウエハ載置部材２２に支持された異なるウエハＷにそれぞれ下方から接触して各ウエハＷを支持するようになる。
【００８５】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を後退水平移動させる。この結果、図１３（ｄ）に示すように、ウエハＷを支持している上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がフープ２０から退避する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５によって、フープ２０から二枚のウエハＷが同時に取り上げられるようになる。
【００８６】
なお、受け渡しユニット３０からフープ２０にウエハＷを戻す際における、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷをフープ２０に移載するときの一連の動作は、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１３（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
【００８７】
次に、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載するときの一連の動作の詳細について図１４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。ここで、図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。なお、この一連の動作は、第１のウエハ搬送装置５０に内蔵された制御部５８によって第１のウエハ搬送装置５０が制御されることにより行われる。
【００８８】
まず、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５に支持されたウエハＷを受け渡しユニット３０に移し替える方法について説明する。最初に、図１４（ａ）に示すように、第１のウエハ搬送装置５０が受け渡しユニット３０に接近する。この際に、上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６がそれぞれ上下方向において昇降開始位置に位置するよう、予め基台５５が上下方向に移動している。ここでいう昇降開始位置とは、フォーク本体６１，６６が、支持したウヘハＷとともに、前進水平移動して受け渡しユニット３０内に進入する際の、上下方向における位置を意味する。
【００８９】
なお、上述したように、本実施の形態において、第２ピッチＰ２とフォークピッチＰ３が略同一の長さとなっている。そして、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６が上下方向において昇降開始位置に位置する場合、各フォーク６０，６５によってそれぞれ支持されているウエハＷの下面が、各ウエハＷが移載されるべき受け渡しユニット３０の突起部材３３から上下方向に沿って距離Ｒ２だけ離れるようになる。なお、この距離Ｒ２は、前述の第２昇降ストローク量ＳＴ２よりも小さくなっている。
【００９０】
次に、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を前進水平移動させ、図１４（ｂ）に示すように、これらの上側のフォーク６０のフォーク本体６１および下側のフォーク６５のフォーク本体６６を突起部材３３の真上に移動させる。
【００９１】
次に、図１４（ｃ）に示すように、基台５５をフォーク６０，６５とともに下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動させる。ここで、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ下方に第２昇降ストローク量ＳＴ２分だけ移動することにより、上側フォーク６０のフォーク本体６１および下側６５フォークのフォーク本体６６はそれぞれ昇降開始位置から昇降終了位置まで移動する。このようなフォーク６０，６５の下降中に、上側フォーク６０のフォーク本体６１に支持されたウエハＷが受け渡しユニット３０の突起部材３３に受け渡されるとともに、下側フォーク６５のフォーク本体６６に支持された他のウエハＷが受け渡しユニット３０の他の突起部材３３に受け渡されることとなる。
【００９２】
最後に、上側フォーク６０および下側フォーク６５を同時に後退水平移動させる。このことにより、図１４（ｄ）に示すように、上側のフォーク６０および下側のフォーク６５がそれぞれ受け渡しユニット３０から退避する。このようにして、第１のウエハ搬送装置５０に保持された２枚のウエハＷを受け渡しユニット３０に移載する一連の動作が終了する。以上のようにして、二つのフォーク６０，６５から受け渡しユニット３０へ二枚のウエハＷが同時に移載されるようになる。
【００９３】
なお、第１のウエハ搬送装置５０の各フォーク６０，６５が受け渡しユニット３０からウエハＷを受け取る際の動作は、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すような上述の一連の動作を逆の順番に（図１４（ｄ）〜（ａ）の順番で）行うような動作となる。
【００９４】
以上のような本実施の形態によれば、第１ウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０のフォーク６０，６５は、第１基板収容部（フープ）２０から第２基板収容部（受け渡しユニット）３０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置において支持し、第２基板収容部（受け渡しユニット）３０から前記第１基板収容部（フープ）２０へ搬送されるウエハＷを第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持するようになっている。したがって、第２基板収容部３０から第１基板収容部２０へ搬送される処理済みウエハ（本実施の形態においては洗浄済みウエハ）Ｗが、フープ２０を介し、第１基板収容部２０から第２基板収容部３０へ搬送される処理前のウエハＷによって再汚染されてしまう等の不具合を防止することができる。また、本実施の形態によれば、第１支持位置にウエハＷを支持したフォーク６０，６５は、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第１待機位置に配置され、第２支持位置にウエハＷを支持した６０，６５フォークは、フォーク支持体５１の移動中等に、フォーク支持体５１に対して第２待機位置に配置されるようになっている。すなわち、第１支持位置にウエハＷを支持する場合と、第２支持位置にウエハＷを支持する場合とで、フォーク６０，６５のフォーク支持体５１上における待機位置が異なるようになっている。したがって、ウエハＷが支持される第１支持位置および第２支持位置に応じてフォーク６０，６５の第１待機位置および第２待機位置を適宜設定しておくことにより、搬送中におけるウエハＷに対して適切な処置を施すことが可能となる。具体的には、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置と、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの基台５５に対する相対位置とが近接するように、さらには同一となるように、各支持位置および各待機位置を設定しておくことにより、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、ウエハＷに対して常に同様な処置を施すことができるようになる。
【００９５】
また、本実施の形態によれば、第１支持位置と第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク６０，６５上でずれている。また、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に沿って、フォーク支持体５１上でずれている。したがって、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１支持位置と第２支持位置とのずれに応じて、フォーク６０，６５の移動方向に沿った第１待機位置と第２待機位置とのずれを適宜設定することにより、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９６】
さらに、本実施の形態によれば、第１支持位置と前記第２支持位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。同様に、第１待機位置と第２待機位置とは、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って一致している。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷは、搬送中、フォーク支持体５１に対するフォーク６０，６５の移動方向に直交する方向に沿って同じ位置に配置されている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９７】
さらに、本実施の形態によれば、第１待機位置と第２待機位置とは、第１支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置と第２支持位置に支持されたウエハＷのフォーク６０，６５の移動方向に沿った位置とが揃うように、設定されている。とりわけ、本実施の形態においては、第１支持位置に支持されたウエハＷの配置位置および第２支持位置に支持されたウエハＷの配位位置が、搬送中、上面視において実質的に完全に重なるようになっている。したがって、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。また、フォーク支持体５１に固定された一つの処置手段を用いて、第１支持位置に支持されたウエハＷおよび第２支持位置に支持されたウエハＷに対して、同様の適切な処置を施すことが可能となる。
【００９８】
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定された支持不良検出センサ７５であって、フォーク６０，６５による支持位置の不良を検出する支持不良検出センサ７５を有している。そして、支持不良検出センサ７５は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置であって、かつ、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷに対して、フォーク６０，６５の移動方向に沿った外方の近接した位置に配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用される一つの支持不良検出センサ７５によって、ウエハＷの支持位置からのずれを精度良く検出することができる。
【００９９】
さらに、本実施の形態によれば、第１のウエハ搬送装置（基板搬送装置）５０は、フォーク支持体５１に固定されたガイド７１，７２をさらに有している。そして、ガイド７１，７２は、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷに近接して配置されるとともに、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷにも近接して配置されている。したがって、ウエハＷが第１支持位置に支持されるか第２支持位置に支持されるかによらず、第１支持位置に支持されるウエハＷおよび第２支持位置に支持されるウエハＷに共用されるガイド７１，７２によって、ウエハＷの支持位置からのずれを修正および防止することができる。
【０１００】
なお、本実施の形態による基板処理システム１０は、上記の態様に限定されるものではなく、様々な変更を加えることができる。以下、変形例の一例について説明する。
【０１０１】
（変形例１）
上述した実施の形態において、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０とは異なる構成を有している例を示したが（図９参照）、これに限られず、第２のウエハ搬送装置８０が第１のウエハ搬送装置５０と同様の構成を有するようにしてもよい。すなわち、第２のウエハ搬送装置８０が、受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０から処理チャンバー（第２の基板収容部）４０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、その一方で処理チャンバー（第２の基板収容部）４０から受け渡しユニット（第１の基板収容部）３０へウエハＷを搬送する場合、第２のウエハ搬送装置８０のフォークは第１支持位置とは異なる第２支持位置においてウエハＷを支持し、フォーク支持体の移動中に、第２のウエハ搬送装置８０のフォークはフォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置されるようにしてもよい。
【０１０２】
さらに、第１のウエハ搬送装置５０の構成と第２のウエハ搬送装置８０の構成を逆にしてもよい。
【０１０３】
（変形例２）
また、上述した実施の形態において、第１支持位置にあるウエハＷと第２支持位置にあるウエハＷとは、水平方向を中心として互いに対して逆方向に同一角度だけ傾斜して支持される例を示したが、これに限られない。例えば、第１支持位置にあるウエハＷおよび第２支持位置にあるウエハＷのいずれか一方が、その板面を水平方向に沿うようにして支持され、いずれか他方が水平方向から傾斜して支持されるようにしてもよい。
【０１０４】
さらに、上述した実施の形態においては、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置領域、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置領域が、上面視において実質的に完全に一致する例を示したが、これに限られない。例えば、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷの配置範囲が、フォーク６０，６５の移動方向において、一致するようにしてもよい。また、第１待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第１支持位置に支持されるウエハＷ、および、第２待機位置に配置されたフォーク６０，６５によって第２支持位置に支持されるウエハＷのフォーク６０，６５の各々の移動方向に沿った一方（例えば前方または後方）の端部の配置位置同士が、フォーク６０，６５の移動方向において揃うようにしてもよい。
【０１０５】
（変形例３）
さらに、上述した実施の形態において、第１のウエハ搬送装置が二つのフォークを有する例を示したが、これに限られない。第１のウエハ搬送装置が一つのフォークしか有していなくてもよい。また、第１のウエハ搬送装置が三つ以上のフォークを有していてもよい。
【０１０６】
以上のように本発明の一実施の形態を複数の変形例とともに説明したが、当然に、上述した変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【０１０７】
ところで、上述のように、基板処理システム１０はコンピュータ１６を含む制御装置１５を備えている。この制御装置１５により、基板処理システム１０の各構成要素が動作させられ、被処理ウエハＷに対する処理が実行されるようになっている。そして、基板処理システム１０を用いたウエハＷの処理を実施するために、制御装置１５のコンピュータ１６によって実行されるプログラムも本件の対象である。また、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体１６も、本件の対象である。ここで、記録媒体１６とは、フロッピーディスク（フレキシブルディスク）やハードディスクドライブ等の単体として認識することができるものを含む。
【０１０８】
なお、以上の説明においては、本発明による基板処理システム、基板搬送装置、および、基板搬送方法を、ウエハＷの処理に適用した例を示しているが、これに限られず、ＬＣＤ基板やＣＤ基板等の処理に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】図１は、本発明による基板処理システムの一実施の形態を示す側面図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ矢視による断面図である。
【図３】図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視による断面図である。
【図４】図４は、図１のＩＶ−ＩＶ矢視による断面図である。
【図５】図５は、図１の基板処理システムのフープを示す縦断面図であって、図５（ａ）はフープ内にウエハを収容した状態を示しており、図５（ｂ）はフープ内において１枚のウエハがウエハ搬送装置のフォークにより持ち上げられた状態を示している。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ矢視による断面図である。
【図７】図７は、図１の基板処理システムの第１のウエハ搬送装置を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７のウエハ搬送装置のフォークを示す上面図である。
【図９】図９は、図８のＩＸ−ＩＸ矢視による断面図であって、フォークによるウエハの支持方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、図１の基板処理システムの受け渡しユニットを示す側面図である。
【図１１】図１１は、図１の基板処理システムにおける第２のウエハ搬送装置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視による断面図である。
【図１３】、図１３（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置によりフープからウエハが取り出される際の一連の動作の一例を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。
【図１４】図１４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板処理システムにおいて、ウエハ搬送装置からウエハが受け渡しユニットに移載される際の一連の動作の一例を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順で、連続的に示す概略図である。
【図１５】図１５は、従来の基板搬送装置を示す部分上面図である。
【図１６】図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ矢視による断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０ 基板処理システム
１５ 制御装置
１６ コンピュータ
１７ 記録媒体
２０ フープ
３０ 受け渡しユニット
４０ 処理チャンバー
５０ 第１のウエハ搬送装置
５１ フォーク支持体
６０ 上側のフォーク
６１ フォーク本体
６３ａ 第１支持片
６３ｂ 第２支持片
６５ 下側のフォーク
６６ フォーク本体
６８ａ 第１支持片
６８ｂ 第２支持片
７１ ガイド
７２ ガイド
７５ 支持不良検出センサ
８０ 第２のウエハ搬送装置
９０ 上側のフォーク
９５ 下側のフォーク
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する第１基板収容部から基板を収容する第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、
前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、
前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、
前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする請求項２または３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、
前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、
前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
基板を収容する第１基板収容部と、
基板を収容する第２基板収容部と、
前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、を備える
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、
前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される
ことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１０】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項９に記載の基板搬送方法。
【請求項１１】
前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板搬送方法。
【請求項１２】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定される
ことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１５】
基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、
基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、
前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させる
ことを特徴とする記録媒体。
【請求項１】
基板を収容する第１基板収容部から基板を収容する第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記第１基板収容部と前記第２基板収容部との間を移動可能なフォーク支持体と、
前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備え、
前記フォークは、前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ搬送される基板を第１支持位置において支持する第１支持片と、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ搬送される基板を前記第１支持位置とは異なる第２支持位置において支持する第２支持片と、を有し、
前記第１支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、前記第２支持位置に基板を支持した前記フォークは、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される
ことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする請求項２または３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサであって、前記フォークによる基板の支持位置の不良を検出する支持不良検出センサをさらに備え、
前記支持不良検出センサは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った外方の位置に、配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記フォーク支持体に固定されたガイドをさらに備え、
前記ガイドは、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板のずれを防止し、かつ、前記第２待機位置に、配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板のずれを防止する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記フォーク支持体に、前記フォークが複数支持されている
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
基板を収容する第１基板収容部と、
基板を収容する第２基板収容部と、
前記第１基板収容部から前記第２基板収容部へ、並びに、前記第２基板収容部から前記第１基板収容部へ基板を搬送する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、を備える
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項９】
基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を用いて、前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する搬送方法であって、
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、
前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される
ことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項１０】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項９に記載の基板搬送方法。
【請求項１１】
前記第１支持位置と前記第２支持位置とは、前記フォーク支持体に対する前記フォークの移動方向に沿って、ずれている
ことを特徴とする請求項１０に記載の基板搬送方法。
【請求項１２】
前記第１待機位置と前記第２待機位置とは、前記第１支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置と前記第２支持位置に支持された基板の前記フォークの移動方向に沿った位置とが揃うように、ずれている
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の基板搬送方法。
【請求項１３】
前記基板を支持したフォークを後退させる工程の後に、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置であって、かつ、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板に対して、前記フォークの移動方向に沿った前方の位置に配置されるように前記フォーク支持体に固定された支持不良検出センサにより、基板の支持位置が正常であるか否かを判定される
ことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１４】
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程において、前記フォーク支持体に固定されたガイドにより、前記第１待機位置に配置された前記フォークによって前記第１支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する、あるいは、前記第２待機位置に配置された前記フォークによって前記第２支持位置に支持される基板の前記第１支持位置からのずれを防止する
ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
【請求項１５】
基板を収容する第１基板収容部および基板を収容する第２基板収容部の間を移動可能なフォーク支持体と、前記フォーク支持体に移動可能に支持されたフォークと、を備えた基板搬送装置を制御する制御装置によって実行されるプログラムが記録された記録媒体であって、
前記プログラムが前記制御装置によって実行されることにより、
基板搬送装置を用いて前記第１基板収容部および前記第２基板収容部の一方から他方へ基板を搬送する被処理基板の搬送方法であって、
前記フォークが一方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記フォークを前進させ、前記対面する一方の基板収容部内に収容された基板を前記フォークによって支持させる工程と、
前記基板を支持したフォークを後退させる工程と、
前記基板を支持したフォークが他方の基板収容部に対面するよう、前記フォーク支持体を移動させる工程と、
前記基板を支持したフォークを前進させ、前記対面する他方の基板収容部内に基板を載置する工程と、を備え、
前記第１の基板収容部から前記第２の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは第１支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置に配置され、
前記第２の基板収容部から前記第１の基板収容部へ基板を搬送する場合、前記フォークは前記第１支持位置とは異なる前記第２支持位置において基板を支持し、前記フォーク支持体の移動中に、前記フォークは前記フォーク支持体に対して第１待機位置とは異なる第２待機位置に配置される、被処理基板の搬送方法を基板搬送装置に実施させる
ことを特徴とする記録媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００８−１１２８５３（Ｐ２００８−１１２８５３Ａ）
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９４６５６（Ｐ２００６−２９４６５６）
【出願日】平成１８年１０月３０日（２００６．１０．３０）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月３０日（２００６．１０．３０）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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