【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】移動装置７１で識別部材９３又はスポット照明装置８０を移動しながら、カメラ３９で識別部９３ａ又はスポット光を含むウエハＵの画像を取得するようにしている。これにより、識別部９３ａ又はスポット光がウエハＵの円周に達したときに識別部９３ａ又はスポット光の一部が隠れるので、ウエハＵの円周の位置を簡単且つ確実に検出できる。また、ウエハＵの円周により部分的に隠された識別部９３ａ又はスポット光の形状を認識することにより、ウエハＵの円周位置をより精度良く検出でき、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ウエハの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品の位置を高精度に認識することができる部品供給装置および部品位置認識方法を提供すること。
【解決手段】部品供給装置２０は、部品突上げ装置７０の第２移動装置７１に装着されたウエハ照明装置８０で部品供給位置Ａに搬送されたウエハＵに対し下方から光を広角に照射し、部品装着装置３０の第１移動装置３１に取付けられたカメラ３９でウエハＵの円周の一部を撮像する。このため、画像にはウエハＵの表面に形成された回路等は写り込まず、ウエハＵは影として写ることになる。これにより、ウエハＵの円周位置を簡易且つ確実に精度良く検出し、ウエハカット部品Ｐの位置を高精度に認識することができる。よって、従来の光センサは不要となり、部品供給装置２０の低コスト化および小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】縦型熱処理炉を用いた半導体ウェーハの熱処理において、スリップの発生を安定して抑制することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦型熱処理炉のウェーハボートに半導体ウェーハを載置して熱処理を行う方法において、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置と、スリップ発生量との関係を求め、該求めた関係を基に、前記ウェーハボートの位置と前記半導体ウェーハの載置位置との相対位置の初期位置を設定し、該設定した初期位置から基準値内になるように前記半導体ウェーハを前記ウェーハボートに載置して前記熱処理を行う半導体ウェーハの熱処理方法。 （もっと読む）

【課題】取出ヘッドによるウエハ部品吸着の位置精度を高くすることが可能な部品移載装置および部品移載装置における吸着位置調整方法を提供する。
【解決手段】この部品移載装置１００は、ベアチップ１１ｃを保持可能なウエハ保持テーブル５と、ウエハ保持テーブル５に保持されたベアチップ１１ｃを下方から突上げる突上げ部６と、ベアチップ１１ｃまたは調整用チップ１１ｃを吸着するウエハヘッド７ａ〜７ｄと、基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）と、制御部１２とを備える。そして、制御部１２は、吸着位置調整時にウエハヘッド７ａ〜７ｄに吸着された状態の調整用チップ１１ｃを基板認識カメラ４１ｂ（４２ｂ）により撮像して、その撮像結果に基づいて、ウエハヘッド７ａ〜７ｄによるベアチップ１１ａの吸着位置を調整するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】アーム型搬送装置とは別の場所に設置したアライナー等に逐一搬送対象物を搬送することなく、搬送対象物の中心位置を検出可能なアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】正円形搬送対象物Ｗを保持する第一のリンク２１を回転軸Ｃ１を介して水平面内で回動可能となるようにベース部材たる第二のリンク２２に取り付けたアーム機構２と、前記第二のリンク２２に前記回転軸Ｃ１とともに取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Ｓｅに正円形搬送対象物Ｗのエッジが位置したことを検出するエッジ検出部３と、前記第二のリンク２２に対する前記第一のリンク２１の回転角度θを検出する回転角度検出部２７と、正円形搬送対象物Ｗのエッジがエッジ検出部３を通過した際に回転角度検出部２７で検出された対応する回転角度θに基づいて前記リンク２１に対する正円形搬送対象物Ｗの中心位置を算出する中心位置算出部４１とを具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】板状ワークが透明であるか否かにかかわらず、板状ワークの外形の認識を可能とする。
【解決手段】板状ワークＷを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持された板状ワークＷを撮像する撮像手段３と、板状ワークＷの撮像時に板状ワークＷを照らす撮像用照明４０，４１とを備えるワーク撮像装置１において、撮像手段３は板状ワークＷの上方に配設され、撮像用照明は、板状ワークＷに対して上方から撮像光を照射する第１の照明４０と、板状ワークＷに対して下方から撮像光を照射する第２の照明４１とを備え、板状ワークＷが透明か否かに応じていずれかの照明を選択して撮像を行うことにより、透明な板状ワークと透明でない板状ワークの双方の外形を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットのθ軸が回転した時の角度誤差を検出することが可能であり、検出した角度誤差からθ軸の角度補正を行う機能を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム１３を有し基板７を搬送する搬送ロボット２と、基板７を外部に搬送するための開口部８とを備える。搬送ロボット２は、θ軸モータによりアーム１３を回転させ、Ｒ軸モータ１１０によりアーム１３を伸縮させる。開口部８のフレームに、投光器から受光器へセンサ光を投射する検出センサ４、４’を備える。搬送ロボット２が、アーム１３を伸縮して、開口部８を通して基板７を搬送する過程において、基板７が検出センサ４及び検出センサ４’のセンサ光を遮光し始めた時と、検出センサ４及び検出センサ４’がセンサ光の遮光が終了して再び受光し始めた時との、Ｒ軸モータ１１０の回転角度を用いて、θ軸モータの回転角度とアーム１３の回転角度との差である角度誤差αを求める。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの冷却による反りを検出し、ウエハの落下または破損を未然に防ぐことができるロードロックモジュール、該ロードロックモジュールを備えるウエハ加工処理システム、該ウエハ加工処理システムで行われるウエハの加工処理方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１０を冷却する冷却部１２を備えるロードロックモジュール１において、前記冷却部１２の冷却によって前記ウエハ１０に生じる反りを検出する検出部を備えることを特徴とするロードロックモジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機構の保持部材に基板を水平に保持し、昇降部材を介して載置台に基板を受け渡すにあたって、受け渡しに要する時間を短縮できる技術を提供すること。
【解決手段】保持部材２３の保持部に水平に保持されたウエハＷａ（Ｗｂ）を昇降ピン３７ａ（３７ｂ）を介して載置台３ａ（３ｂ）に受け渡すにあたって、保持部材２３上のウエハＷａ、Ｗｂの位置を検出し、その検出結果に基づいて保持部材２３を移動させると共に、昇降ピン３７ａ（３７ｂ）の上昇のタイミングを求め、保持部材２３を移動させながら昇降ピン３７ａ（３７ｂ）を突き上げてウエハＷａ（Ｗｂ）を受け取るようにしている。そしてウエハＷａ（Ｗｂ）を昇降ピン３７ａ（３７ｂ）に受け渡す動作が安定するように減速区間を設定し、それ以外の区間では、従来通り高速で保持部材２３を移動させる。 （もっと読む）

【課題】回転動作を停止させることなく回転動作中にワークの中心位置を回転軸の中心に合わせることが可能な位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを載せる載置台２１と、載置台２１の下側に配置され且つ載置台２１を平面上で直交する２方向に移動させるＸＹステージ２２と、ＸＹステージ２２を駆動させるＸ軸駆動部６，Ｙ軸駆動部７と、ＸＹステージ２２を下方から回転可能に支持しＸＹステージ２２の原点に一致する回転軸と、回転軸を回転駆動させる回転軸駆動部８と、ワークＷのエッジ位置を検出するエッジ位置検出手段３とを備え、制御部４によって、回転軸を回転駆動させながらエッジ位置情報及び回転角度情報に基づきワークＷの中心位置を回転軸の中心に一致させるために要するＸＹステージ２２の移動量を算出し、移動量に基づいてＸ軸駆動部６又はＹ軸駆動部７の少なくとも何れか一方を作動させるようにした。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板２を出し入れする仕込／取出室３と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込／取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込／取出室は、真空排気可能なチャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部１２と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来技術によるティーチング方法では、位置を調整して、プロセスチャンバーを真空状態にして、位置のずれを顕微鏡で確認して、プロセスチャンバーを大気状態に戻して、また位置を調整する、という繰り返しを行うので、長い時間を必要とする上、気圧の変化を伴う作業は効率が悪い。さらに、顕微鏡を用いた作業者の目視による検査は、誤差が比較的大きい。
【解決手段】顕微鏡の代わりにＣＣＤカメラ３１を用い、ヒーターの基準位置に相当する第１の画像マーカーＡを用い、シャドウリング１８の中心位置の代わりに相当するアダプターリング調整治具１７に設けられた第２の画像マーカーＢを用いる。これら２つの画像マーカーＡおよびＢをＣＣＤカメラ３１にて測定し、アダプターリング調整治具１７の位置を調整する。 （もっと読む）