【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備え、処理ユニットの構成を変更することなくフットプリントを小さくする、基板処理システムを提供する。
【解決手段】処理ステーションと、インターフェイスステーション５と、を備えた塗布現像処理システムにおいて、インターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前にウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハが露光可能な状態かどうかを検査する検査ユニット１０１と、洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１との間でウェハを搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０を有している。洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１は、インターフェイスステーション５の正面側に、上下方向に多段に設けられ、ウェハ搬送機構１２０は、洗浄ユニット１００及び検査ユニット１０１に隣接した領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査する検査ユニット１０１と、各ユニット１００、１０１の間で基板を搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０、１３０と、ウェハ搬送機構１２０、1３０の動作を制御するウェハ搬送制御部を有している。ウェハ搬送制御部は、検査の結果、ウェハの状態が洗浄ユニット１００での再洗浄により露光可能な状態になると判定されれば、当該ウェハを洗浄ユニット１００に再度搬送するように、ウェハ搬送機構１２０、１３０を制御する。 （もっと読む）

【課題】小型で、基板の搬送ブロックにダウンフローを形成する際の消費エネルギーが少ない基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１の基板処理部２に対して基板Ｗの搬送を行うための第１の搬送ブロック１４２ａの下方側には、第２の基板処理部２に対して基板Ｗの搬送を行うための第２の搬送ブロック１４２ｂが積層して設けられ、第１のファンフィルタユニット３１は、第１の搬送ブロック１４２ａ内に清浄気体のダウンフローを形成し、第２のファンフィルタユニット３２は第１の搬送ブロック１４２ａの底部の床板１５に設けられた排気口１５１から前記ダウンフローを取り込んで第２の搬送ブロック１４２ｂ内に清浄気体のダウンフローを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第１の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第２の基板保持部材と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】処理ステーション３と、カセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂと、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂとの間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備え、ウェハ搬送機構２１ａ、２１ｂは、上下方向に並べて設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】
基板の塗布、現像処理を行う基板処理装置において、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気温度の変動にかかわらず、基板を露光機Ｓ４にて要求されている目標温度に設定すること。
【解決手段】
基板を温調プレート５３により温調した上でインターフェイスブロックＳ３から露光機Ｓ４に搬送する。そして温調プレート５３を通過する温調流体の温度を検出し、設定温度に基づいてチラー５を制御する。更に、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気の温度あるいは当該雰囲気を搬送された基板の温度を検出し、その温度に基づいて温調流体の設定温度を調整する。あるいは例えば前記雰囲気の温度が目標温度から外れているときに基板の搬送速度を前記雰囲気の温度が目標温度であるときの速度よりも速くなるようにコントロールする。 （もっと読む）

【課題】輸送時に基板搬送容器格納棚の分解を必要とせず、又再組立てを必要とせず、輸送コストを低減できると共に作業性の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の基板２１が収納される基板搬送容器９と、該基板搬送容器を搬送する基板搬送容器搬送装置１５と、該基板搬送容器搬送装置１５により搬送された複数の基板搬送容器９が格納される基板搬送容器格納棚１１とを具備し、該基板搬送容器格納棚１１を高さ方向に伸縮可能とした。 （もっと読む）

【課題】縦型炉内にカバーボート内の平面状の薄型半導体基板を搬入する改良型搬入装置を提供する。
【解決手段】バッチ処理用に構成される縦型炉において半導体基板を搬入する搬入装置に用いられるウエハボート組立体であって、半導体基板を保持するウエハボートと、これらの基板を実質的に取り巻くように構成されるカバーとを含むウエハボート組立体において：
ベース部と、ベース部に取り付けられる第１のカバー部分であって、少なくとも部分的にベース部上側周縁部に沿って延在する第１のカバー部分とを有する第１のウエハボート部分と；
第１のウエハボート部分に取外し可能に配設されると共に第１のカバー部分と協働するように構成される第２のカバー部分であって、少なくとも１つの加工処理対象の半導体基板を受ける受入れスロットを含む第２のカバー部分を有する第２のウエハボート部分とを具備するウエハボート組立体。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置のスループットを向上させつつ、基板に処理液の濡れ残りが発生するのを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】裏面処理部において、基板Ｗに処理液を供給して洗浄処理を行った後に乾燥処理を行う。その後、メイン搬送ロボットにより裏面処理部から第２反転ユニットの上方に配置された第１反転ユニット２３へ基板Ｗを搬送する。この第１反転ユニット２３では、基板Ｗを裏面から表面へ反転させている際にフィルターファンユニット５２からのダウンフローが開始されるとともに、反転機構の上下に配置された加熱装置５０が基板Ｗへの加熱処理を行う。基板Ｗの反転動作及び乾燥処理が終了すると、メイン搬送ロボットは第１反転ユニット２３から基板Ｗを搬出する。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】所定の方向Ｘの一方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第１処理系統Ａと、第１処理系統Ａに対して所定の方向Ｘと直交する方向Ｙに空間４０を設けた状態で配置され、所定の方向Ｘの他方側へ被処理基板を移動させつつ、該被処理基板を処理する第２処理系統Ｂと、空間４０に配置され、水平支持される被処理基板を受け取り載置する載置部４１と、第１処理系統Ａの他方側の上流側処理ユニット２２、２１、３１と、一方側の下流側処理ユニット３２、２３との間に配置され、上流側処理ユニット２２、２１、３１から載置部４１へ、および載置部４１から下流側処理ユニット３２、２３へ被処理基板を搬送する搬送装置３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送経路を複数有する処理部であっても、当該処理部から本装置とは別体の露光機へ基板を搬送する順番を好適に管理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３は、基板Ｗを略水平方向に搬送しつつ基板Ｗに処理を行う基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けて構成される。ＩＦ部５は、各基板処理列Ｌｕ、Ｌｄから払い出された基板Ｗを、本装置１０とは別体の露光機ＥＸＰに搬送する。ここで、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順序（順番ＯＥ）は、処理部３に搬入された基板の順番ＯＡどおりである。このように基板処理列Ｌｕ、Ｌｄを上下方向に設けているので、フットプリントを増大させることなく、本装置１０のスループットを大きく向上できる。また、露光機ＥＸＰに搬送する基板Ｗの順番ＯＥは、処理部３に搬入された基板Ｗの順番ＯＡと一致するので、各基板Ｗを容易に管理することができる。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）