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Fターム[5F031GA05]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | フォーク (2,669) | ウエハ等を保持する部分の形状 (199)

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【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Wの周縁部を一対の支持アーム171で支持し、支持アーム171と基板Wの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム171および基板Wを移動機構162,165により移動させる。支持アーム171で支持している基板Wを反転させることも可能である。 (もっと読む)


【課題】基板を露光処理する前に、各種の処理モジュールにより基板に各種の処理を行う際に基板に発生した塵埃が、露光装置の基板保持機構の接触部に付着することを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】回転可能に保持した基板に形成されている切欠部の回転角度位置が基準位置から所定範囲内になるように位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた基板を所定の処理を行う基板処理部23に搬送し、基板処理部23に設けられた第1の接触部82と接触させることによって基板を保持する第1の保持工程と、基板に所定の処理を行った後、基板を露光装置に搬送し、露光装置に設けられた第2の接触部と接触させることによって基板を保持する第2の保持工程とを有する。第1の接触部82は、回転角度位置が所定範囲内のとき、基板が第1の接触部82に接触する領域が、基板が第2の接触部に接触する領域と重ならないように設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板が薄板の場合でも基板たわみによる基板と基板受けピンとの干渉がない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Aを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Bを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボット。 (もっと読む)


【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第1検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップで求めた基板の位置と、第2検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。
【解決手段】搬送装置10は、半導体ウエハWの外縁に当接可能な複数の当接手段13と、これら当接手段13を離間接近して半導体ウエハWを把持可能な把持手段15と、この把持手段15及び当接手段13を支持する支持手段11と、この支持手段11を移動可能な移動手段12とを備えて構成されている。接着シートSは、基材シートBSの一方の面に接着剤層ADが積層されてなり、半導体ウエハWの外縁に達する位置まで貼付される。当接手段13は、半導体ウエハWの外縁側に当接したとき、当該半導体ウエハWに貼付された接着シートS外縁側の接着剤層ADに非接触となる逃げ部23を備えた形状に設けられる。 (もっと読む)


【課題】基板の搬送にあたり、基板変形によるキズやパーティクル等の発生を抑制するとともに、基板変形に伴う基板保持力低下を抑制して安定した高速搬送を実現可能とする。
【解決手段】搬送対象物である基板の支持基体となる板状体と、板状体の面上に設けられた複数の凸部が基板の径より小さい円周状に配置されてなる基板支持部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】基板の処理効率を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム10のロードロックモジュール13では、該ロードロックモジュール13の内部において上部基板搬送機構22及び下部基板搬送機構23が互いに独立して上下動し、上部基板搬送機構22では、昇降ベース26に配された4つのガイドレール25に対して4つのガイドアーム27がプロセスチャンバ11へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム27に対して4つのピック28がプロセスチャンバ11へ向けて相対的に摺動し、下部基板搬送機構23では、昇降ベース30に配された4つのガイドレール29に対して4つのガイドアーム31がプロセスチャンバ11へ向けて相対的に摺動し、各ガイドアーム31に対して4つのピック32がプロセスチャンバ11へ向けて相対的に摺動する。 (もっと読む)


【課題】自重で撓んだ状態の基板を破損させずに基板収容容器から取り出すことができる基板搬送アームを提供する。
【解決手段】基板搬送アーム1は、基板収容容器内に水平に置かれた基板の下側に挿入されて、この基板の裏面を支持しつつ基板を前記収容容器から搬出する。基板搬送アーム1は、基板が搬出されるときに基板の裏面を支持する載置面12sを有する載置部と、当該基板搬送アーム1が基板の下側に挿入されるときに、基板の裏面を少なくとも載置面12sの高さにまで押し上げる押上部12rとを備える。 (もっと読む)


【課題】基板処理のスループットを向上させることのできる基板処理装置を、提供する。
【解決手段】基板受渡台11と、基板を1枚ずつ処理するための基板処理室15、16、との間における搬出入を行うための基板搬送機構36に、前記基板を1枚ずつ保持するための基板保持具をN個(Nは3以上の整数。)設けた、基板処理装置、及び前記基板処理装置で用いる基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、前記N個の基板保持具のうちの2個〜N−1個の基板保持具で複数枚(2枚〜N−1枚)の前記基板を同時に保持して、前記基板処理室に1枚ずつ前記基板の搬出入を行うことにした。 (もっと読む)


【課題】移載装置あるいはロードポート等の基板用カセットの載置台において、基板用の大形のカセットを該載置台に支持するとともに、簡単に振動を低減することが出来る機構を提供する。
【解決手段】複数本の桟18を底面に備えた基板用のカセットを載置するための載置台2であって、粘弾性体を備えた桟18の受台20が複数個、載置台2の本体に取り付けられ、受台20でカセットの底面を支持するように構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板を基板収納容器から確実に取り出すことができる載置プレート、基板移載装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ1をポッドに出し入れするツィーザ50において、ツィーザ50はウエハ1を載置する基端側載置部52、52および先端側載置部54、54と、ウエハ1を前記ポッドから取り出す際にウエハ1の前記ポッド内の奥側の周縁部を引っ掛ける先端側引っ掛け部55、55と、ウエハ1の位置ずれを防止する座ぐり51と、を具備し、先端側引っ掛け部55、55は先端側が二股に分かれて配置され、先端側載置部54、54の載置面との夾角Θbが直角または鋭角に設定され、ウエハ1を引っ掛ける際には、前記ポッド内の位置決め部の近傍に位置するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】平板状の基板を着脱自在に搬送するロボットハンドに使用する基板載置用パッドおよびそれを用いたパッド機構に関し、基板の保持力を高めると共に、耐久性が高く長寿命の新しい基板載置用パッドを提供すること。
【解決手段】弾力性のある外郭層2の内部に閉じた空間3を有することを特徴とする基板載置用パッド1であって、特に、外郭層の基板に接する側の面4が外側に凸な曲面を有し、平坦な基板が載置された際に、基板の荷重により基板との接触面積が増加する。 (もっと読む)


【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第1の搬送装置34が配置された搬送室31と、搬送室31の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室32と、搬送室31と処理室32との間に設けられ、第1の搬送装置34が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置34から移載して処理室32に搬送する第2の搬送装置37が配置された移載室33と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の保持状態を良好に検知することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、搬送室を中心として第1ロードロック室、第2ロードロック室、二つの処理室が配置され、搬送室は、第1のロードロック室及び第2ロードロック室と二つの処理室との間で基板を搬送する基板搬送部を有し、基板搬送部は、第1フィンガ72a及び第2フィンガ72bが設けられた上アーム74を有し、第1フィンガ72aは、第1貫通孔83及び第2貫通孔84が形成されている。 (もっと読む)


【課題】成膜装置の稼働率と被処理物の処理効率を向上させることができるハースライナーカバー交換機構を提供する。
【解決手段】小径孔16Bと大径孔16Aとで構成された鍵穴状の穴16が形成された鍔部10Bを有し成膜装置のハース14の上部に設けられるハースライナーカバー10を交換するハースライナーカバー交換機構であって、垂直方向に移動可能となり、かつ垂直方向に延びる軸30の軸回りに回転可能になるハンド36を有し、ハンド36は穴16に引っ掛けてハースライナーカバー10を保持する保持部38を備え、ハンド36が軸の軸回りに回転するときの回転方向の接線は小径孔16Bから大径孔16Aに延びる穴16の中心線と一致し、保持部38が穴16に挿入された状態でハンド36が軸30の軸回りに回転することにより保持部38と穴16が係合する。 (もっと読む)


【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現する。
【解決手段】搬送室12と、基板を処理する処理室16とを有し、前記搬送室12は、基板を当該搬送室12から前記処理室16へ搬送する第1の基板搬送部材を有し、前記処理室16は、前記搬送室12と隣接され、第1の基板載置台37を有する第1の処理部36と、前記第1の処理部36の内、前記搬送室12とは異なる側に隣接され、第2の基板載置台41を有する第2の処理部38と、前記第1の処理部36と前記第2の処理部38の間で基板を搬送する第2の基板搬送部材40と、少なくとも前記第2の基板搬送部材40を制御する制御部とを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内においてウエハ先端部の垂れ下がり量が比較的大きなウエハを搬出できる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板の下面の外周部を保持する保持部と保持部を支持する支持部を備え、前記基板を搬送する搬送部と、前記支持部と前記基板とを相対的に上下に駆動する上下駆動部と、前記搬送部と前記上下駆動部とを制御する制御部とを備えた基板搬送装置であって、前記保持部は、略水平に延在する前記基板の手前側の両脇から奥中央方向に向う斜め方向に進退移動可能であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのアーム部の挿入時に、変形しているウエハにアーム部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 収容容器に上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出部と、搬送対象とする前記基板の先端の下に挿抜され、前記基板の先端を所定の位置に持ち上げる持上部と、前記持上部により前記先端が所定の位置に持ち上げられた状態で、前記搬送対象の前記基板の下へ挿入され、前記基板を保持した後に該基板を取り出すアーム部と、前記検出部の検出情報に基づいて前記持上部および前記アーム部の駆動を制御する制御部と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内において薄いタイプのウエハが所定位置に位置していない場合にもウエハの外周部を確実に保持することを目的とする。
【解決手段】 基板の下面の外周部を保持する保持部をハンド部に備えた搬送手段と、前記ハンド部に設けられ、カセットに水平に収容される基板の奥行き方向の位置を検出する検出手段と、前記奥行き方向の位置に基づいて前記基板の外周部が前記保持部に保持されるように前記搬送手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の脆弱性を帯びた板状部材を搬送対象とした場合の当該板状部材にストレスを与え難くするとともに、ウエハの割れ原因を効果的に回避可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハWの下面側に位置してこれを支持する支持手段11と、この支持手段11を移動可能に支持する移動手段12とを備えて搬送装置10が構成されている。支持手段11は、第1アーム形成部材24と第2アーム形成部材25とにより一部開放可能な閉ループを形成可能な支持アーム20と、この支持アーム20に設けられた吸引手段21とを含む。第2アーム形成部材25の先端25B側は、接離可能に設けられている。 (もっと読む)


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