【課題】被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】接合装置の接合部１１３は、被処理ウェハＷを保持する第１の保持部２００と、第１の保持部２００に対向配置され、支持ウェハＳを保持する第２の保持部２０１と、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを覆うように設けられた鉛直方向に伸縮自在の圧力容器２７１を備え、当該圧力容器２７１内に気体を流入出させることで第２の保持部２０１を第１の保持部２００側に押圧する加圧機構２７０と、第１の保持部２００、第２の保持部２０１及び圧力容器２７１を内部に収容し、内部を密閉可能な処理容器２９０と、処理容器２９０内の雰囲気を減圧する減圧機構３００と、を有している。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第１の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第２の基板保持部材と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板が薄板の場合でも基板たわみによる基板と基板受けピンとの干渉がない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Ａを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Ｂを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボット。 （もっと読む）

【課題】 表面に粘着材料を有する被搬送部材の粘着部分を把持しても確実に把持を解放できる、把持ハンドを提供する。
【解決手段】 表面に粘着材料を有する被搬送部材を把持するための、把持用ハンドにおいて、
先端部把持用ハンドの本体部には、
先端部被搬送部材の周辺部の上面及び下面を把持するための上爪部及び下爪部と、
先端部上爪部及び先端部下爪部の開閉動作をさせる開閉把持機構と、
先端部被搬送部材の上面又は上端部に当接可能なストッパー部とが備えられており、
先端部ストッパー部は、
先端部開閉把持機構が閉状態にあるときに、先端部ストッパー部側の先端部当接部が
先端部被搬送部材側の先端部当接部よりも上方に配置されていることを特徴とする、把持用ハンド。 （もっと読む）

【課題】
ワイヤとワイヤの狭い間隔を利用して、任意の基板をカセットから出し入れする。
【構成】
基板移載装置は、上下方向に沿って多段に基板を支持する複数本のワイヤを設けたワイヤカセットに対して、基板を出し入れする。基板移載装置は、ワイヤカセットの上下のワイヤの間に進出及び後退が自在な長尺状のアームと、アームの長手方向に沿って、アームの上側に少なくとも２列に配置された支持部材と、少なくとも２列の支持部材を、基板を支持する上昇位置と、ワイヤを回避する下降位置との間で、列毎に昇降させる昇降駆動部と、昇降駆動部を制御する制御部、とを備える。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】カセットにおいて基板間ピッチが狭い状態で載置されている基板であっても、問題なく搬送できる基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】吸着部３が、基板と接触して基板を吸着するパッド５と、フォーク１とパッド５との間に設けられ、吸着用流体をフォーク１とパッド５との間で連通させる吸着流路７を備えた弾性部材８と、を備え、弾性部材８の一部を変形させてパッド５のフォーク１からの突出量を変更可能なように構成した。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】パーティクルチェック作業を短縮する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室と、前記複数の処理室のそれぞれへ前記基板を保持部に保持して搬送する第一搬送装置を備えた第一搬送室と、前記基板を大気圧状態で搬送する第二搬送装置を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置とを連結する減圧可能な予備室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置および前記予備室に対して設けられた排気装置と、前記基板が複数収納された収納容器と前記複数の処理室との間の前記第一搬送装置および前記第二搬送装置の搬送を制御する制御手段と、を有する基板処理装置において、前記制御手段は、システムスタンバイ処理を実行する前に、前記システムスタンバイ処理で実行する項目を設定する処理選択画面を表示部に表示し、選択された前記項目のみをシステムスタンバイ処理として実行する。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上させることのできる基板処理装置を、提供する。
【解決手段】基板受渡台１１と、基板を１枚ずつ処理するための基板処理室１５、１６、との間における搬出入を行うための基板搬送機構３６に、前記基板を１枚ずつ保持するための基板保持具をＮ個（Ｎは３以上の整数。）設けた、基板処理装置、及び前記基板処理装置で用いる基板処理方法並びに基板処理プログラムにおいて、前記Ｎ個の基板保持具のうちの２個〜Ｎ−１個の基板保持具で複数枚（２枚〜Ｎ−１枚）の前記基板を同時に保持して、前記基板処理室に１枚ずつ前記基板の搬出入を行うことにした。 （もっと読む）

【課題】基板に対して反射防止膜を形成する工程、レジスト膜を形成する工程、露光後の基板に対して現像を行う工程を実施する塗布、現像装置において、装置の奥行き寸法を抑えること。
【解決手段】基板にレジスト膜を形成するためのＣＯＴ層Ｂ４と、レジスト膜の下側に反射防止膜を形成するためのＢＣＴ層Ｂ５と、レジスト膜の上に反射防止膜を形成するためのＴＣＴ層Ｂ３と、現像処理を行うためのＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互に積層する。これら積層体の前後に各層に対応する受け渡しステージを積層した受け渡しステージ群を設け、受け渡しステージを介して各層の間で基板の受け渡しができる。またレジスト液を基板に塗布するユニットなどの薬液ユニットについては、横並びの３連カップを共通の処理容器内に配置し、これらカップ内でレジスト塗布などの液処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ウェハの受け渡し時におけるチャック機構の吸着不良を低減する。
【解決手段】ハンドリングユニットのウェハ保持面１８は、断面がＬ字状の金属板で円弧に沿ったＣ字状に形成されている。ウェハ保持面１８はウェハ１６の外周を囲む大きさとされ、平面部１８Ｆでウェハ１６の下面を保持している。平面部１８Ｆの外周部には、ウェハ１６の平面部１８Ｆからの高さより高い寸法で立上り部１８Ｈが立ち上げられ、立上り部１８Ｈでウェハ１６の外周を囲んでいる。ウェハ保持面１８の一部は切り欠かれ、切り欠き部を利用して、後述するシャトル２４の軸部３８を側方から囲むことができる。ウェハ保持面１８の平面部１８Ｆには、平面部１８Ｆから突出された２本の固定ピン２８と、平面部１８Ｆからの突出高さが固定ピン２８より高い１本の固定ピン３０が周方向に間隔を開けて突設されており、ウェハ１６の下面との接触部とされている。 （もっと読む）

【課題】搬送車システムにおいて移載装置のコストを低減する。
【解決手段】搬送車システム１は、軌道３と、搬送車５と、バッファ９とを備えている。軌道３は、複数の処理装置２に沿って設けられている。搬送車５は、軌道３を走行して物品を搬送する。バッファ９は、軌道３の側方に配置され、ローラコンベア６３からなる載置面を有する。搬送車５は、支持台としてのローラコンベア３９と、プッシュプル移載装置４１とを有している。ローラコンベア３９は、バッファ９のローラコンベア６３と同一高さの支持面を有する。プッシュプル移載装置４１は、物品を押し引きすることでバッファ９と搬送車５との間で移動させる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに異物を付着させることなく、ウエーハに帯電した静電気を除去可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 開口を有するカセットに対して一面に絶縁部材が配設されたウエーハを搬出又は搬入するウエーハの搬出入装置であって、ウエーハの該一面側を支持するウエーハ支持部と、該ウエーハ支持部に連結され、該ウエーハ支持部を該カセット内に進入又は該カセット内から退避させるアーム機構と、該カセット内へ搬入又は該カセット内から搬出するウエーハの外周側面に接触可能に該ウエーハ支持部の表面から突出するように形成された導電性材料からなるアースされた除電部材とを具備し、該除電部材がウエーハの外周側面に接触してウエーハに帯電した静電気を除電することを特徴とする。 （もっと読む）