電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法
【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法に関し、特に電子部品を収納し、搬送する電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップを一括して搬送する手段として、チップ搬送用のトレイが使用される。
当該トレイは、通常、樹脂により構成されており、半導体チップを収納する窪み、キャビティ、ポケット等の凹部を備えている。また、凹部は、当該トレイ上に縦横に複数配置されている。そして、半導体チップを収納したトレイを複数段に積層させて、多数の半導体チップを一括して目的地にまで搬送することができる。
【０００３】
また、最近では、トレイ内の異物が半導体チップに付着することを防止するために、凹部の底を開口させたトレイが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−００１７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記凹部は、通常、樹脂の壁体により個々に分離された構造をなし、当該凹部に異物（例えば、微小パーティクル）が残存すると、その除去に手間を要してしまう。特に、凹部の底のエッジに異物が入り込んでしまうと、その除去は益々困難なものになる。
【０００５】
また、凹部の底を開口させたトレイでは、そのトレイを積層させると、開口させた部分から異物が落下し、その下方に位置する半導体チップに異物が付着してしまう。このままの状態で半導体チップを搬送すると、半導体チップが損傷する場合もある。
【０００６】
特に、最近の半導体チップは、微細化、高集積化に進行している。これにより、接続端子及びボンディングワイヤが狭ピッチになり、異物の半導体チップへの付着によって、半導体チップは損傷を受け易い状況にある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品を搬送するトレイ内の微小パーティクルを効率よく除去することのできる電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記電子部品を載置する複数の支持部と、前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置が提供される。
【０００９】
また、電子部品を載置する複数の支持部と、前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置され、前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低い電子部品搬送装置を用い、前記複数の支持部へ、エアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記個々の支持部に堆積したパーティクルを前記第１の領域または前記第２の領域へ排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
上記手段によれば、電子部品を搬送するトレイ内の微小パーティクルを効率よく除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本実施の形態に係る電子部品搬送装置を、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図１（ａ）には電子部品搬送装置の平面図が示され、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＸ−Ｙ断面図が示されている。尚、図１（ａ）に示したＡ−Ｂ断面については、別の図（後述する図２）に例示する。
【００１２】
図１（ａ）に示す電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品を収納して搬送するトレイであって、平面が矩形状の電子部品支持部（電子部品収納部分）１１と、隣接する電子部品支持部１１間に設けられた突起部１２と、電子部品搬送装置１０Ａの外周に設けられ、電子部品支持部１１に隣接する突起部１３，１４を備えている。即ち、電子部品搬送装置１０Ａでは、複数の電子部品支持部１１が突起部１２〜１４により、個々の電子部品支持部１１に画定されている。ここで、突起部１２〜１４は、個々に分離された構成をなし、その長手方向の長さを電子部品支持部１１の一辺と略同じ長さとしている。
【００１３】
また、電子部品搬送装置１０Ａは、図１（ｂ）に示すように、電子部品支持部１１と突起部１２との間に溝部１５を設けている。当該溝部１５は、電子部品搬送装置１０Ａ内で全て同じ深さに構成されている。また、上述した突起部１２〜１４は、電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さとなっている。
【００１４】
そして、直線状に隣接する突起部１２端間の面１６、隣接する突起部１３端間の面１７、隣接する突起部１４端間の面１８及び電子部品搬送装置１０Ａの四隅の面１９と、溝部１５の底面とは、電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さに構成されている。
【００１５】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａは、矢印ａ−ａ’または矢印ｂ−ｂ’で示す方向に、同じ深さの通路を有している。
尚、このような通路は、図中に示す矢印の数に限らず、電子部品搬送装置１０Ａ内の縦横に複数形成している。
【００１６】
また、このような電子部品搬送装置１０Ａは、例えば、射出成形により上記部位を一体的に製造される。即ち、電子部品支持部１１、突起部１２〜１４及び溝部１５は、樹脂によって一体的に形成されている。樹脂の材質としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエン、ＡＢＳ樹脂などを用いてもよい。また、帯電防止性を有する樹脂を採用することで、後述する異物が静電気によって付着する影響を避けることができる。また、後述するように、電子部品搬送装置１０Ａを洗浄液にてクリーニングする場合は、この洗浄液に対する耐性を有した材料を用いる。
【００１７】
続いて、電子部品支持部１１の周辺の構造について説明する。
図２は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ断面図が示されている。尚、図２（ｂ）では、電子部品支持部１１に電子部品２０が載置された状態が示されている。
【００１８】
電子部品搬送装置１０Ａは、図２（ａ）に示すように、電子部品支持部１１と、電子部品支持部１１の両側に設けられた突起部１２と、を有している。図示する突起部１２は、その断面を台形としている。或いは、突起部１２の断面を矩形状、半円状としてもよい（図示しない）。また、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１と突起部１２との間に溝部１５を設けている。そして、電子部品搬送装置１０Ａは、図２（ｂ）に示すように、電子部品支持部１１及び両側の突起部１２によって形成された凹みに電子部品２０を収納することができる。電子部品２０としては、例えば、半導体チップが該当する。また、図２には電子部品２０として、バンプ電極（半田ボール）が配設されていない構造のものを例示したが、電子部品２０としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造を備えたものであってもよい。
【００１９】
次に、立体図を用いて電子部品搬送装置１０Ａの構造を補説する。
図３は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置１０Ａの上面を斜視した図である。
【００２０】
上述したように、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１と、隣接する電子部品支持部１１間に設けられた突起部１２と、電子部品支持部１１と突起部１２との間に設けられた溝部１５を有している。当該溝部１５の底面１５ｂは、直線状に隣接する突起部１２間の面１６と同じ高さに構成されている。
【００２１】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａには、矢印ａ−ａ’または矢印ｂ−ｂ’で例示する方向に、同じ深さの通路が形成されている。
このように、図１〜図３に例示したように、電子部品搬送装置１０Ａでは、溝部１５の底面を第１の領域の面（電子部品支持部１１と突起部１２によって挟まれた領域の面）、上述した面１６，１７，１８，１９を第２の領域の面とすると、第１の領域の面と第２の領域の面とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さに構成されている。
【００２２】
また、前記第１の領域および前記第２の領域においては、支持部１１の底面（電子部品２０の載置面）よりも低くなっている。
また、前記第１の領域および前記第２の領域は、図３及び図４に示す範囲に限らず、図１に示すように電子部品搬送装置１０Aの前記外周部にまで連通している。
【００２３】
次に、電子部品搬送装置１０Ａ内に存在している異物（微小パーティクル）がどのような作用によって効率よく除去されるのかを説明する。
図４は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置１０Ａの上面を斜視した図である。
【００２４】
ここで、図４（ａ）は、電子部品搬送装置１０Ａの主面が地面（図示しない）に対し平行な状態であり、図４（ａ）は、電子部品搬送装置１０Ａの主面が地面に対し傾けた状態である。そして、図４（ａ）に示すように、電子部品搬送装置１０Ａ内には、異物３０が存在している。異物３０は、例えば、電子部品２０の一部が欠けた微小パーティクルである。
【００２５】
電子部品搬送装置１０Ａの電子部品支持部１１にエアブローあるいは洗浄液をかけ流すことで、少なくとも電子部品支持部１１は清浄な状態にクリーニングを行うことができる。異物３０は、エアブローもしくは洗浄液とともに電子部品支持部１１の外部へ除去されるが、溝部１５もしくは突起部１２端間の面１６にわずかに残留する場合がある。このような場合であっても、少なくとも電子部品支持部１１は清浄な状態であるため、電子部品２０への異物３０の影響はない。また、後述するように、電子部品搬送装置１０Ａを積み重ねて使用しても、異物３０が、積み重ねた上段の電子部品搬送装置１０Ａから下段の電子部品搬送装置１０Ａへ落下することがない。
【００２６】
また、図４（ｂ）に示すように、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾けて、上記通路が外部に連通している連通部を下側にして傾斜させることで、異物３０を電子部品搬送装置１０Ａ外に放出させることができる。
【００２７】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａには、上記通路が備えられていることから、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾斜させると、異物３０はその自重によって上記通路上を滑降し、効率よく電子部品搬送装置１０Ａ外に放出される。
【００２８】
尚、異物３０の除去に関しては、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾斜させた状態で、エアブロー、溶液洗浄等を施してもよい。これにより、異物３０の除去効果がより向上する。
【００２９】
尚、図４（ｂ）の例では、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾けてクリーニングを行っているが、これに限らない。例えば、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し垂直に保持して行ってもよいし、主面を地面側に向けた状態（伏せた上体、即ち下側に向けた状態）で傾けて行ってもよい。
【００３０】
次に、電子部品２０を電子部品搬送装置１０Ａを用いて搬送する方法について説明する。
図５は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である。
【００３１】
図示するように、電子部品２０を搭載した電子部品搬送装置１０Ａを複数積層することによって、多数の電子部品２０を一度に搬送することができる。尚、最上層には、カバー１０ｃを被覆させている。
【００３２】
これにより、積層した電子部品搬送装置１０Ａ内に収容した全ての電子部品２０は、電子部品搬送装置１０Ａ外の雰囲気、異物に晒されることなく目的地にまで搬送される。
このように、電子部品搬送装置１０Ａは、異物３０が電子部品搬送装置１０Ａ内で移動できる通路を有している。これにより、異物３０を効率よく除去することができる。
【００３３】
また、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１の底面を開口させていない。即ち、電子部品支持部１１を積層させても、電子部品支持部１１の底面を開口させていないため、異物３０が電子部品２０上に落下することもない。
【００３４】
従って、電子部品搬送装置１０Ａ内に収納された電子部品２０は損傷を被ることもなく、目的地にまで搬送させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その１）。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その２）。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図である（その１）。
【図４】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図である（その２）。
【図５】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その３）。
【符号の説明】
【００３６】
１０Ａ 電子部品搬送装置
１０ｂ 下面
１０ｃ カバー
１１ 電子部品支持部
１２，１３，１４ 突起部
１５ 溝部
１５ｂ 底面
１６，１７，１８，１９ 面
２０ 電子部品
３０ 異物
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法に関し、特に電子部品を収納し、搬送する電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップを一括して搬送する手段として、チップ搬送用のトレイが使用される。
当該トレイは、通常、樹脂により構成されており、半導体チップを収納する窪み、キャビティ、ポケット等の凹部を備えている。また、凹部は、当該トレイ上に縦横に複数配置されている。そして、半導体チップを収納したトレイを複数段に積層させて、多数の半導体チップを一括して目的地にまで搬送することができる。
【０００３】
また、最近では、トレイ内の異物が半導体チップに付着することを防止するために、凹部の底を開口させたトレイが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−００１７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記凹部は、通常、樹脂の壁体により個々に分離された構造をなし、当該凹部に異物（例えば、微小パーティクル）が残存すると、その除去に手間を要してしまう。特に、凹部の底のエッジに異物が入り込んでしまうと、その除去は益々困難なものになる。
【０００５】
また、凹部の底を開口させたトレイでは、そのトレイを積層させると、開口させた部分から異物が落下し、その下方に位置する半導体チップに異物が付着してしまう。このままの状態で半導体チップを搬送すると、半導体チップが損傷する場合もある。
【０００６】
特に、最近の半導体チップは、微細化、高集積化に進行している。これにより、接続端子及びボンディングワイヤが狭ピッチになり、異物の半導体チップへの付着によって、半導体チップは損傷を受け易い状況にある。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、電子部品を搬送するトレイ内の微小パーティクルを効率よく除去することのできる電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記電子部品を載置する複数の支持部と、前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置が提供される。
【０００９】
また、電子部品を載置する複数の支持部と、前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置され、前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低い電子部品搬送装置を用い、前記複数の支持部へ、エアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記個々の支持部に堆積したパーティクルを前記第１の領域または前記第２の領域へ排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
上記手段によれば、電子部品を搬送するトレイ内の微小パーティクルを効率よく除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本実施の形態に係る電子部品搬送装置を、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図１（ａ）には電子部品搬送装置の平面図が示され、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＸ−Ｙ断面図が示されている。尚、図１（ａ）に示したＡ−Ｂ断面については、別の図（後述する図２）に例示する。
【００１２】
図１（ａ）に示す電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品を収納して搬送するトレイであって、平面が矩形状の電子部品支持部（電子部品収納部分）１１と、隣接する電子部品支持部１１間に設けられた突起部１２と、電子部品搬送装置１０Ａの外周に設けられ、電子部品支持部１１に隣接する突起部１３，１４を備えている。即ち、電子部品搬送装置１０Ａでは、複数の電子部品支持部１１が突起部１２〜１４により、個々の電子部品支持部１１に画定されている。ここで、突起部１２〜１４は、個々に分離された構成をなし、その長手方向の長さを電子部品支持部１１の一辺と略同じ長さとしている。
【００１３】
また、電子部品搬送装置１０Ａは、図１（ｂ）に示すように、電子部品支持部１１と突起部１２との間に溝部１５を設けている。当該溝部１５は、電子部品搬送装置１０Ａ内で全て同じ深さに構成されている。また、上述した突起部１２〜１４は、電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さとなっている。
【００１４】
そして、直線状に隣接する突起部１２端間の面１６、隣接する突起部１３端間の面１７、隣接する突起部１４端間の面１８及び電子部品搬送装置１０Ａの四隅の面１９と、溝部１５の底面とは、電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さに構成されている。
【００１５】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａは、矢印ａ−ａ’または矢印ｂ−ｂ’で示す方向に、同じ深さの通路を有している。
尚、このような通路は、図中に示す矢印の数に限らず、電子部品搬送装置１０Ａ内の縦横に複数形成している。
【００１６】
また、このような電子部品搬送装置１０Ａは、例えば、射出成形により上記部位を一体的に製造される。即ち、電子部品支持部１１、突起部１２〜１４及び溝部１５は、樹脂によって一体的に形成されている。樹脂の材質としては、例えば、アクリロニトリル、ブタジエン、ＡＢＳ樹脂などを用いてもよい。また、帯電防止性を有する樹脂を採用することで、後述する異物が静電気によって付着する影響を避けることができる。また、後述するように、電子部品搬送装置１０Ａを洗浄液にてクリーニングする場合は、この洗浄液に対する耐性を有した材料を用いる。
【００１７】
続いて、電子部品支持部１１の周辺の構造について説明する。
図２は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ断面図が示されている。尚、図２（ｂ）では、電子部品支持部１１に電子部品２０が載置された状態が示されている。
【００１８】
電子部品搬送装置１０Ａは、図２（ａ）に示すように、電子部品支持部１１と、電子部品支持部１１の両側に設けられた突起部１２と、を有している。図示する突起部１２は、その断面を台形としている。或いは、突起部１２の断面を矩形状、半円状としてもよい（図示しない）。また、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１と突起部１２との間に溝部１５を設けている。そして、電子部品搬送装置１０Ａは、図２（ｂ）に示すように、電子部品支持部１１及び両側の突起部１２によって形成された凹みに電子部品２０を収納することができる。電子部品２０としては、例えば、半導体チップが該当する。また、図２には電子部品２０として、バンプ電極（半田ボール）が配設されていない構造のものを例示したが、電子部品２０としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造を備えたものであってもよい。
【００１９】
次に、立体図を用いて電子部品搬送装置１０Ａの構造を補説する。
図３は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置１０Ａの上面を斜視した図である。
【００２０】
上述したように、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１と、隣接する電子部品支持部１１間に設けられた突起部１２と、電子部品支持部１１と突起部１２との間に設けられた溝部１５を有している。当該溝部１５の底面１５ｂは、直線状に隣接する突起部１２間の面１６と同じ高さに構成されている。
【００２１】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａには、矢印ａ−ａ’または矢印ｂ−ｂ’で例示する方向に、同じ深さの通路が形成されている。
このように、図１〜図３に例示したように、電子部品搬送装置１０Ａでは、溝部１５の底面を第１の領域の面（電子部品支持部１１と突起部１２によって挟まれた領域の面）、上述した面１６，１７，１８，１９を第２の領域の面とすると、第１の領域の面と第２の領域の面とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同じ高さに構成されている。
【００２２】
また、前記第１の領域および前記第２の領域においては、支持部１１の底面（電子部品２０の載置面）よりも低くなっている。
また、前記第１の領域および前記第２の領域は、図３及び図４に示す範囲に限らず、図１に示すように電子部品搬送装置１０Aの前記外周部にまで連通している。
【００２３】
次に、電子部品搬送装置１０Ａ内に存在している異物（微小パーティクル）がどのような作用によって効率よく除去されるのかを説明する。
図４は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置１０Ａの上面を斜視した図である。
【００２４】
ここで、図４（ａ）は、電子部品搬送装置１０Ａの主面が地面（図示しない）に対し平行な状態であり、図４（ａ）は、電子部品搬送装置１０Ａの主面が地面に対し傾けた状態である。そして、図４（ａ）に示すように、電子部品搬送装置１０Ａ内には、異物３０が存在している。異物３０は、例えば、電子部品２０の一部が欠けた微小パーティクルである。
【００２５】
電子部品搬送装置１０Ａの電子部品支持部１１にエアブローあるいは洗浄液をかけ流すことで、少なくとも電子部品支持部１１は清浄な状態にクリーニングを行うことができる。異物３０は、エアブローもしくは洗浄液とともに電子部品支持部１１の外部へ除去されるが、溝部１５もしくは突起部１２端間の面１６にわずかに残留する場合がある。このような場合であっても、少なくとも電子部品支持部１１は清浄な状態であるため、電子部品２０への異物３０の影響はない。また、後述するように、電子部品搬送装置１０Ａを積み重ねて使用しても、異物３０が、積み重ねた上段の電子部品搬送装置１０Ａから下段の電子部品搬送装置１０Ａへ落下することがない。
【００２６】
また、図４（ｂ）に示すように、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾けて、上記通路が外部に連通している連通部を下側にして傾斜させることで、異物３０を電子部品搬送装置１０Ａ外に放出させることができる。
【００２７】
即ち、電子部品搬送装置１０Ａには、上記通路が備えられていることから、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾斜させると、異物３０はその自重によって上記通路上を滑降し、効率よく電子部品搬送装置１０Ａ外に放出される。
【００２８】
尚、異物３０の除去に関しては、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾斜させた状態で、エアブロー、溶液洗浄等を施してもよい。これにより、異物３０の除去効果がより向上する。
【００２９】
尚、図４（ｂ）の例では、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し傾けてクリーニングを行っているが、これに限らない。例えば、電子部品搬送装置１０Ａの主面を地面に対し垂直に保持して行ってもよいし、主面を地面側に向けた状態（伏せた上体、即ち下側に向けた状態）で傾けて行ってもよい。
【００３０】
次に、電子部品２０を電子部品搬送装置１０Ａを用いて搬送する方法について説明する。
図５は第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である。
【００３１】
図示するように、電子部品２０を搭載した電子部品搬送装置１０Ａを複数積層することによって、多数の電子部品２０を一度に搬送することができる。尚、最上層には、カバー１０ｃを被覆させている。
【００３２】
これにより、積層した電子部品搬送装置１０Ａ内に収容した全ての電子部品２０は、電子部品搬送装置１０Ａ外の雰囲気、異物に晒されることなく目的地にまで搬送される。
このように、電子部品搬送装置１０Ａは、異物３０が電子部品搬送装置１０Ａ内で移動できる通路を有している。これにより、異物３０を効率よく除去することができる。
【００３３】
また、電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品支持部１１の底面を開口させていない。即ち、電子部品支持部１１を積層させても、電子部品支持部１１の底面を開口させていないため、異物３０が電子部品２０上に落下することもない。
【００３４】
従って、電子部品搬送装置１０Ａ内に収納された電子部品２０は損傷を被ることもなく、目的地にまで搬送させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その１）。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その２）。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図である（その１）。
【図４】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図である（その２）。
【図５】第１の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である（その３）。
【符号の説明】
【００３６】
１０Ａ 電子部品搬送装置
１０ｂ 下面
１０ｃ カバー
１１ 電子部品支持部
１２，１３，１４ 突起部
１５ 溝部
１５ｂ 底面
１６，１７，１８，１９ 面
２０ 電子部品
３０ 異物
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低いことを特徴とする請求項１記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品搬送装置の外周部において、前記第１の領域および前記第２の領域が前記外周部にまで連通していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置され、前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低い電子部品搬送装置を用い、
前記複数の支持部へ、エアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記個々の支持部に堆積したパーティクルを前記第１の領域または前記第２の領域へ排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法。
【請求項５】
前記電子部品搬送装置の外周部において、前記第１の領域および前記第２の領域が前記外周部にまで連通している部分を下側となるように保持し、前記複数の支持部へエアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記支持部、前記第１の領域、前記第２の領域に堆積したパーティクルを前記部分より排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法。
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置されていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低いことを特徴とする請求項１記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品搬送装置の外周部において、前記第１の領域および前記第２の領域が前記外周部にまで連通していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、前記支持部と前記突起部の間の第１の領域並びに前記突起部の端間の第２の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さに配置され、前記第１の領域および前記第２の領域が前記支持部の底面よりも低い電子部品搬送装置を用い、
前記複数の支持部へ、エアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記個々の支持部に堆積したパーティクルを前記第１の領域または前記第２の領域へ排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法。
【請求項５】
前記電子部品搬送装置の外周部において、前記第１の領域および前記第２の領域が前記外周部にまで連通している部分を下側となるように保持し、前記複数の支持部へエアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記支持部、前記第１の領域、前記第２の領域に堆積したパーティクルを前記部分より排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１３７８９０（Ｐ２０１０−１３７８９０Ａ）
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３１５８９０（Ｐ２００８−３１５８９０）
【出願日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【出願人】（５９１０８３２４４）富士電機システムズ株式会社 (1,717)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月２４日（２０１０．６．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月１１日（２００８．１２．１１）
【出願人】（５９１０８３２４４）富士電機システムズ株式会社 (1,717)
【Ｆターム（参考）】
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