説明

Fターム[5F173MD29]の内容

半導体レーザ (89,583) | LDチップのマウント (5,364) | マウント部材 (2,744) | 形状、構造 (981) | 光学的な特徴を持つ構造 (154) | 外乱光、迷光の防止 (21)

Fターム[5F173MD29]に分類される特許

1 - 20 / 21


【課題】複数のレーザ素子から出射されるレーザ光を受光してその電流値をモニタする際に、複数のレーザ素子が実装されたサブマウントの表面状態によるモニタ電流値のバラツキを低減することができるマルチビーム半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】サブマウント52の表面には、半導体レーザチップ50が実装されている。サブマウント52の実装面には、拡張共通電極30bが形成されている。拡張共通電極30bは、半導体レーザチップ50に設けられた共通電極30と接続されて連続的に一体的に形成されている。拡張共通電極30bは、半導体レーザチップ50の後方側に開口部30aを有する。また、半導体レーザチップ50の後方側には、半導体レーザチップ50の一端から放射される光を検出するための受光素子55が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材2を含む光配線基板20と、この光配線基板20に対してフリップチップ実装される第1及び第2の光半導体素子3とを有する光配線モジュール1であって、光導波路部材2は、クラッド層6,8と、クラッド層6,8上に積層され、光路変換手段40を有する複数のコア層7と、を含んで構成され、光配線基板20上には、第1の光半導体素子3に設けられる光素子4と、第2の光半導体素子3の光素子4との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材62が配置されていることを特徴とする光配線モジュール1。 (もっと読む)


【課題】複数の光電素子を備える場合であっても、光電素子間の距離及びレンズ間の距離を狭めることで小型化することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】OSA1のベース10、受信用レンズ面15、送信用レンズ面16及び柱部17等を透光性の合成樹脂で一体成形する構成とすることにより、受信用レンズ面15及び送信用レンズ面16の間の距離を短くすることができ、OSA1を小型に製造することができる。また、送信用レンズ面16をベース10に突設された柱部17の突端に設け、受信用レンズ面15及び送信用レンズ面16の間の柱部17の周面を平面17aとすることにより、平面17aを境にして光を反射させることができるため、送信側から受信側へ、及び、受信側から送信側へ光が漏れることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】WDNフィルタの特性や入射角の影響を受けることなく、光クロストークを低減できる1パッケージ型の一心双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子4と受信光を受信する受光素子6、並びに、波長合分波フィルタ8を搭載したステム2上に、光透過窓を有するキャップ11を封着した1パッケージ型の一心双方向光モジュールで、ステム11上にヒートシンク5を介して発光素子4が実装され、サブマウント7を介して受光素子6が実装され、発光素子4の出射光が受光素子6の受光面6aを透視する範囲を、ヒートシンク5が遮るように構成される。また、波長合分波フィルタ8と受光素子6の間には、受信波長光の以外の波長光を吸収するカットフィルタ9が配され、ヒートシンク5は送信波長光を透過しない材料で形成される。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子の放熱性が高いとともに光ファイバとの光結合効率が高い半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】載置面を有するサブマウントと、メタライズ層またはメッキ層からなる接合層を介して前記サブマウントの載置面上に載置され、活性層からレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記サブマウントの載置面上に一方の端部が載置されるとともに、該一方の端部から前記レーザ光を受け入れて他方の端部から出力する光ファイバと、前記サブマウントの載置面上の前記半導体レーザ素子と前記光ファイバの一方の端部との間に載置され、前記レーザ光を前記光ファイバの一方の端部に結合させるレンズ部材と、を備え、前記接合層の厚さは、前記半導体レーザ素子と前記レンズ部材と前記光ファイバとの光軸が一致するように調整されている。 (もっと読む)


【課題】高速にて信号伝達が可能であり、EMC特性に優れた光モジュールを有する光コネクタを提供すること。
【解決手段】光コネクタはレセプタクルと光モジュールとしてのプラグとを有する。プラグのボディに収容される回路ブロック22の上面には、受光素子25aと発光素子25bがそれぞれ配設された凹部23a,23bが形成されている。回路ブロック22の下面には、受信用素子28aと送信用素子28bがそれぞれ配設された凹部24a,24bが形成されている。また、回路ブロック22の下面には、受信用素子28aと送信用素子28bとそれぞれ接続されるコネクタヘッダ33a,33bが取着されている。そして、回路ブロック22には、受光素子25aと発光素子25bとの間に、上面から下面に向かって延びる複数のビア39が形成され、各ビア39の内周面には導電体のメッキ39aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザー素子の鉛直下方で反射するレーザー光がレンズへ入射することがなく、ノイズの発生を防止できる半導体レーザー装置用ステムを提供する。
【解決手段】ベース7の上面にロー材を介して立設したヒートシンク5が、ベース7の上面と垂直な半導体レーザー素子固着面1を有するとともに、半導体レーザー素子固着面1に固着させる半導体レーザー素子6の鉛直下方で、かつベース7の上面より高い位置に、ベース7の上面と非平行なヒートシンク傾斜部8を有する。 (もっと読む)


【課題】低コストで製造することができ、かつ光計測を高精度に行うことができる光学モジュールおよびそれを用いた医療用光計測システムを提供する。
【解決手段】光学モジュール10は、ステム12と、ステム12上に取り付けられたサブマウント14と、レーザ光を出射するVCSEL16と、レーザ光を受光する受光素子18と、VCSEL16および受光素子18を封止する円筒状のキャップ20と、ステム12に取り付けられた複数のリード端子22とを含む。キャップ20には、VCSEL16からのレーザ光を外部へ出射するための出射窓20aと、外部からのレーザ光の反射光を受光素子18に受光させるための入射窓20bが形成されている。受光素子18は、VCSEL16からのレーザ光がキャップ20内で反射することにより発生する内部反射光Lを受光しにくくなるように、受光素子18の受光面が傾斜されている。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオード(LD)が発光する波長信号光を、フォトダイオード(PD)が受光しにくい配置構成とすることにより、光クロストークのない双方向光モジュールを提供する。
【解決手段】送信光を発光する発光素子4と受信光を受光する受光素子5、並びに、波長合分波フィルタ6を搭載したステム3上に、光透過窓を有するキャップ8を封着したパッケージ2を備えた双方向光モジュールである。受光素子5は、ステム上面から凹ませて設けられた凹部12内に配置され、受光素子5の受光面がステム3の上面より突出しないように実装されている。また、前記の凹部12の側壁で、パッケージ内に生じる迷光を受光素子の受光面に入射するのを遮るようにする。 (もっと読む)


【課題】電子部品の実装平面積をより低減するのに有用な機能を発揮することができるVCSELモジュールのキャップガラス板20を提供する。
【解決手段】光を出射する光出射部としての発光部4を具備するVCSEL素子10と、VCSEL素子10に電気的に接続されるドライバICと、発光部4から出射された光を透過させるように、発光部4に対向配設されたキャップガラス板20とが、基板31上に実装された電子回路基板、に用いられるキャップガラス板20において、厚み方向に貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に導電性材料を固着させた。 (もっと読む)


【課題】同一の基板上に発光素子及び受光素子や導波路が形成されている場合でも、漏れ光が基板上の様々な伝搬経路を経て受光素子に入射することを防ぐことが出来る光学装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学装置は、基板の主面に沿って設けられた発光素子及び受光素子と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも2つの間の基板の主面に沿った領域に形成された遮光領域を有する。当該光学装置の製造方法は、基板の主面に沿って発光素子及び受光素子を形成する工程と、発光素子及び受光素子の間の光の伝搬経路となる導波路を基板の主面に沿って形成する工程と、を含み、当該発光素子と受光素子と導波路とのうちの少なくとも2つの間の基板の主面に沿った領域に遮光領域を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】一芯双方向の光通信を行う場合に、新たな光学部品を追加することなく光の進行方向を変向できるようにすると共に、送受信光のクロストークを防ぐことができるようにする。
【解決手段】光を一芯双方向に伝播する場合であって、コア1aの端部は、当該コア1a内を伝播する受信光の向きを受光素子3側に向けて変向するミラー1cと、発光素子4から射出された発信光の向きを当該コア1a内を伝播する側に変向するミラー1dとを有する。また、ミラー1cにより反射された受信光を透過する透過部1e、発光素子4から射出された発信光を透過する透過部1gを有する。 (もっと読む)


【課題】効果的な迷光対策を簡単に行うことができる光半導体素子用パッケージ及び光ピックアップ装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも発光用及び受光用の各光半導体素子を搭載するためのステム10と、各素子と外部との間で光が透過し得るように配置された光透過窓24を有し、ステム10を気密封止するよう適応された保護キャップ20とを備えた光半導体素子用パッケージにおいて、ステム10の表面に無光沢パラジウムめっき膜12が被着されている。 (もっと読む)


【課題】外部からの入射光を精度良く検出することができる光送受信デバイスを提供する。
【解決手段】光送受信デバイス1では、光透過部材27の前面27aに、前方から見て開口部22とピンホール23との間を通り、且つ、光透過部材27の側面に開口する溝28が形成されており、この溝28内には遮光樹脂部3が至っている。これにより、LD9から出射された光の一部が光透過部材27内で多重反射しても、溝28内の遮光樹脂部3によって、多重反射した光が不要光としてPD12に到達することが防止される。従って、この不要光に起因するノイズ電流の検出を防止することができ、外部からの入射光を精度良く検出することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ2の上部に光透過部材を設け、パッケージ2内に1個以上の光素子9,10を収納して気密封止した光モジュール1において、光透過部材となる透明基板3の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに1個以上の光素子を実装し、パッケージ2の上縁面にパッケージ側電極7を形成すると共に、そのパッケージ側電極7に対応して透明基板3の裏面に基板側電極13を形成し、他方、透明基板3の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ4を設けると共に、そのフタ4を透明基板3の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極7と基板側電極13を接合した状態で、パッケージ2にフタ4の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 (もっと読む)


【課題】 従来は、半導体素子を実装するサブマウントの形状を大きくしたり、サブマウントの材料を放熱特性のよい材料に変更して、放熱対策を行っていた。本発明は、低コストで放熱性能を向上させることが可能な半導体レーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る半導体レーザ装置は、発光素子と、前記発光素子を実装する実装部材とを備え、前記実装部材は、前記発光素子の発する光と干渉しないように、切り欠き部が設けられることとしたものである。これにより、低コストで放熱性能を向上させることが可能な半導体レーザ装置を得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 発光素子周辺での不測の反射・散乱による迷光を低減した光集積素子を提供する。
【解決手段】 発光素子たる半導体レーザ素子3からの光14を回折格子11を介して対象の光ディスク13に照射し、その戻り光を回折格子11を介して受光素子10に照射して信号光15として検出する光集積素子において、回折格子11によって受光素子10に向けて分岐されなかった不要光16が照射される領域に、不要光16を受光素子10の外部へ向けて反射させる反射部17を設ける。これにより戻り光(復路光)の不測の反射・散乱、受光素子10への入射を防ぎ、迷光オフセットを低減することができ、安定した機能の光集積素子を実現できる。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れ、ワイヤ配置が改善でき、小型化が可能な半導体レーザ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性材料からなり複数のリードがフレーム部で連結されたリードフレームに樹脂材料を成形して絶縁性枠体を形成し、装置となる部分が複数繋がったような状態として、それぞれに少なくとも半導体レーザ素子及び受光素子を取り付け、素子搭載部に接続されたリードとそれ以外のリードとが電気的に絶縁された状態で、通電による特性検査工程を行ってから、前記リードフレームを単品に分離切断する製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子に接続されたワイヤによる反射光が多分割受光領域に信号光に対する雑音光である迷光となって入射するのを抑制する。
【解決手段】半導体レーザ素子1と受光素子4を有し、半導体レーザ素子1に接続されたワイヤ8が半導体レーザ素子1により自動的に形成される光遮蔽領域13に形成される。または、ワイヤ8を半導体レーザ素子1からの出射光の方向とほぼ垂直方向に張る。このように、ワイヤの位置またはワイヤを張る方向を制御するという極めて簡単な方法で、ワイヤからの反射光による迷光を低減することができるためその製造効果は絶大である。 (もっと読む)


【課題】 半導体レーザ素子の前端面から出射されるレーザ光を分岐するためのビームスプリッタを必要とせず、小型で低コストな半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】 前端面から直線偏光したレーザ光を出射する単一縦モード半導体レーザ素子1と、前記レーザ光が入射する入射偏光子2a1を有し前記レーザ光を一方向にのみ通過させる光アイソレータ2と、前記レーザ光の一部を受光し前記レーザ光の特性に応じた電気信号を出力する光検出部3と、前記光検出部3を主面4aに載置する基台4とを有し、前記光アイソレータ2は前記入射偏光子2a1の入射面が前記レーザ光の入射光軸に対して所定角度傾いた状態で、かつ前記入射偏光子2a1の偏光方向が前記レーザ光の通過を最大限許容する状態で調芯固定され、前記光検出部は前記入射偏光子2a1の前記入射面で反射されるレーザ光を受光するように前記基台4の前記主面4aに固定されている。 (もっと読む)


1 - 20 / 21