【課題】 ＲＦ特性の劣化を抑制する光通信装置を提供する。
【解決手段】 光通信装置１００は、ＬＤチップ１１と、ＬＤチップ１１に信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１を搭載する第１プレート６１の外側に電極ポスト６５，６６が配置されたＴＥＣ６０と、光出力側の側壁７３および、これに対向し入力端子７２が設けられる側の側壁７１を有するパッケージ７０とを備え、ＴＥＣ６０は、電極ポスト６５，６６が、第１プレート６１と、入力端子７２が設けられる側の側壁７１との間の間隙部７８に位置する関係でパッケージ７０内に配置され、間隙部７８の電極ポスト６５，６６を除く位置には、入力端子７２とＬＤチップ１１との間を電気的に接続する配線８３が設けられた配線基板８０を有する。 （もっと読む）

【課題】光源に複数のレーザを用いつつ、放熱性を向上させた光源装置、及び前記光源装置を有し、画像を拡大投射する画像投射装置を提供すること。
【解決手段】本光源装置は、レーザ及び前記レーザに対応して配置されるカップリングレンズを複数組円周状に配置した光源部と、前記円周内に配置され、各レーザから出射され各カップリングレンズを経由した各出射光が入射する複数の反射面を錐体状に配した反射部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体レーザ装置に関し、レーザの漏れ光および発熱体からの輻射熱がパッケージ内部に留まることでパッケージ内部の温度が上昇し、信頼性や品質が悪化するのを防止することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、パッケージ５内部にレーザ光および輻射熱吸収層１８を施す構造としたものである。
このため、パッケージ５内部の温度上昇を抑制でき、半導体レーザ装置の信頼性や品質を確保できるとともに、より高出力の半導体レーザ素子１を搭載することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で照明光の特性を変化させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ヘッドランプ１は、出射点５ａから出射されるレーザ光を発生させる半導体レーザと、レーザ光を受けて第１の蛍光を発する第１発光部３０と、レーザ光を受けて第１の蛍光とは異なる色の第２の蛍光を発することができる第２発光部３２と、第２発光部３２と出射点５ａとの相対的な位置関係を変化させることにより、第２の蛍光の発生量を変化させる位置制御部３２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザに生じうるパターン効果による光出力波形の劣化を抑制すること。
【解決手段】Ｐ側電極及びＮ側電極を有する半導体レーザと、この半導体レーザから差動伝送にて伝送されるデジタル電気信号のパターンに対応した光信号が出力されるよう当該半導体レーザを駆動する半導体レーザドライバ回路と、を備えた光モジュールであって、半導体レーザドライバ回路は、差動伝送にて伝送される非反転データの正極側端子及び負極側端子と、差動伝送にて伝送される反転データの正極側端子及び負極側端子と、を備え、非反転データの一方の端子は、前記半導体レーザの一方の電極に電気的に接続されると共に、前記非反転データの他方の端子と前記反転データの一方の端子と前記反転データの他方の端子とは、それぞれ前記半導体レーザの他方の電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】光送信部で発生した熱を効率よく放熱させることができ、消費電力を抑制すること。
【解決手段】本発明は、発光素子と発光素子の温度を制御するＴＥＣとを内部に備えた光送信部１２と、受光素子を内部に備えた光受信部１４と、光送信部および光受信部の間に間隔１１を有して設けられ光送信部と光受信部とを並んで収納する筐体１０と、間隔に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板１８と、光送信部および光受信部と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第１接続材２０と、筐体と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第２接続材２２と、を具備し、光送信部および光受信部と筐体とは、第１接続材、金属板、第２接続材を介して熱的に接続する光通信用モジュールである。 （もっと読む）

【課題】光素子や電子部品を搭載した可撓性を有する光電気配線部材において、光素子や電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができる光電気配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の一方の面に光素子６や電子部品５を搭載し、他方の面に光配線部材３を形成した光電気配線部材４０において、光電気配線部材の下面側に光配線部材の一端から光素子や電子部品の下方に位置する部分まで金属板４を設けた。 （もっと読む）

【課題】集積光半導体モジュールの製造歩留まりの向上と消費電力を削減することができる集積光半導体モジュール用パッケージを提供する。
【解決手段】２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 （もっと読む）

【課題】光モジュールとしての特性が向上するようにドライバＩＣを集積した光モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体素子３４と、前記光半導体素子を内部に搭載して気密封止するパッケージ２０と、前記光半導体素子を駆動するドライバＩＣ５０と、前記ドライバＩＣおよび前記光半導体素子への高周波信号を伝搬する高周波線路が形成され、前記パッケージを貫通するセラミックフィードスルー６０と、を備え、前記ドライバＩＣが前記パッケージの外部のセラミックフィードスルー上に搭載されていることを特徴とする光モジュール１。 （もっと読む）

【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０は、支持台２０に支持された複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃと、複数のレーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃを冷却するレーザダイオード冷却機構４０とを備えている。レーザダイオード冷却機構４０には、支持台２０に設けられたヒートシンクである設置部材４２と、設置部材４２と各レーザダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃとの間に設けられたペルチェ素子４４と、設置部材４２に設けられて該設置部材４２を冷却する吸熱部５６を有するスターリングクーラ４６とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を気密封止することなく効率的な冷却が可能な光源装置を得ること。
【解決手段】ＬＤ１９が夫々嵌め込まれて収容される複数の取付穴を有するＬＤホルダ２０と、取付穴に収容された各ＬＤ１９の通電用リード１９ｂに接続される複数の給電端子が端部に形成されたＦＰＣ３２と、ＬＤ１９を冷却するペルチェモジュールと、を備え、ＬＤホルダ２０の一端面にＦＰＣ３２が収容される段落とし部２０ｇが形成され、ペルチェモジュールがＬＤホルダ２０の一端面に密着配置された。 （もっと読む）

【課題】保持部材に熱伝導の機能を兼ねさせることで、波長変換部材の放熱構造を簡素化し、コスト削減を図る。
【解決手段】レーザ光の照射を受けて異なる波長の光に変換して放射する波長変換部材５を保持する保持部材５であって、波長変換部材５を保持する保持部６ａと、保持部６ａから外側方向に延設された複数の取付支持部６ｂとを有し、保持部６ａと取付支持部６ｂとが良熱伝導材料により一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 限られた空間に配設できて熱交換能力に優れる熱電モジュール、及び、限られた空間に配設できて熱交換能力に優れる熱電モジュールを備えた光送信装置を提供する。
【解決手段】 第１絶縁基板２１は、第１対向面２１ｃが設けられた基板本体部２１ａを有し、第１対向面２１ｃの反対側の面であって電極が形成された領域の反対側の面上に基板本体部２１ａと一体的に形成された凸部２１ｂを有し、凸部２１ｂには、熱電変換素子２４の冷却対象物が接続される接続部４２が形成され、冷却対象物により発生する熱を凸部２１ｂから熱電変換素子２４により第２絶縁基板２２に効率良く熱伝達される構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子冷却素子の熱変形によるマウントステージの変形を抑制し、波長変動のない安定した動作をするレーザモジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】光増幅素子１４とレーザ共振器Ｌとを有する波長可変レーザが配置されたマウントステージ１０と、マウントステージ１０に接合され、マウントステージ１０の温度を一定に制御する電子冷却素子８と、を備え、
マウントステージ１０は、波長可変レーザが配置された第１の主面Ａと、電子冷却素子８に接合された第２の主面Ｂと、第１または第２の主面に一体成形された強度補強部３と、を有し、強度補強部３が設けられた部分は、それ以外の部分よりも肉厚であることを特徴とするレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】変調特性の良好なレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、第１の搭載部２２に搭載された半導体レーザ２３と光結合する光変調器２４と、第１の搭載部２２と離間して配置された第２の搭載部３０と、第１の搭載部２２と第２の搭載部３０とを接続するブリッジ４０と、第２の搭載部３０に搭載され、ブリッジ４０上に設けられた伝送線路６０を介して光変調器２４を駆動するドライバＩＣ３２と、ブリッジ４０上に配置され、伝送線路６０に接続されたコンデンサ６２と、を備える。この構成によれば、コンデンサ６２をブリッジ４０に配置することにより、コンデンサ６２に対するドライバＩＣ３２の発熱の影響を低減することができる。その結果、変調特性の良好なレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体素子の温度をより早く正確に計測することにより、半導体素子の出力をより正確に制御することのできる半導体素子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱フィン４の半導体素子１と反対側の面に窪み３を設け、この窪み３に温度検出素子２を配置し、温度検出素子２と放熱フィン４を熱伝導グリスで熱的に接続したので、熱伝導グリスが放熱フィン４と温度検出素子２の接触面の凹凸のすきまを埋め、相互の接触面積が大きくなるため放熱フィン４と温度検出素子２間の熱伝導効率がより高くなり、半導体素子１の温度をより正確に検出できる。 （もっと読む）

【課題】特性劣化や放熱性低下を誘発することなく、半導体レーザ素子アレイを実装する半導体レーザ素子アレイの実装構造を提供する。
【解決手段】ＬＤ素子アレイ１の素子表面に設けた電極と差動信号配線板１６の配線に設けた金錫ハンダバンプ１８との間に金製円柱１５を挿入し、電極とハンダバンプ１８とを金製円柱１５を介して接続することにより、ＬＤ素子アレイ１を差動信号配線板１６上にフリップチップ実装すると共に、ＬＤ素子アレイ１の素子裏面に熱伝導性材料からなるＬＤキャリア１３を固定し、ＬＤキャリア１３と差動信号配線板１６とを熱伝導性材料からなる放熱用基板１９で接続した。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザ近傍のキャリア表面の温度分布の偏りを抑制することができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ（１３０）と、半導体レーザの長手方向と対向して伸びるキャリア側面を有しキャリア側面から所定の幅をもってキャリア側面と平行に延在するキャリア縁領域を有しキャリア縁領域内において半導体レーザの一端に最も近い第１ボンディング領域（１５０）と半導体レーザの他端に最も近い第２ボンディング領域（１５２）とを有するキャリア（１２０）と、第１の熱抵抗を有し第１ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第１の熱伝導部（１６０）と、第１の熱抵抗よりも小さい第２の熱抵抗を有し第２ボンディング領域と外部接続端子との間に接続された第２の熱伝導部（１６２）と、を備え、半導体レーザは、一端側が他端側に比較してキャリア側面に近くなるようにキャリア上に配置されている。 （もっと読む）