【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な冷却とＲＦ特性を得る光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 光通信モジュール１００は、半導体レーザ１２とＳＯＡ１４とが集積化されたＬＤチップ１１と、上面にＬＤチップ１１を搭載するＴＥＣ６０と、ＬＤチップ１１に変調信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１およびＴＥＣ６０を収容し、光出力側の側壁７７と対向する側壁７１に入力端子７２が設けられたパッケージ７０と、を備え、ＴＥＣ６０は、光出力方向（Ｙ軸方向）に沿った長さが、それに直交する方向（Ｘ軸方向）の長さに比べて大きく、ＬＤチップ１１は、ＴＥＣ６０のＹ軸方向の長さの中心よりも入力端子７２側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザより発生した熱を効率的に放熱することができ、組立が容易であり、複数の半導体レーザを密に配置した場合であっても物理的・電気的に分離した構成を有するレーザアレイ光源ユニットを提供する。
【解決手段】本体部と、２本のリード電極からなる足部とからなる複数の半導体レーザと、該本体部を保持する受け面を有し、足部を挿入する貫通孔を備えたレーザホルダと、半導体レーザをレーザホルダに固定する押さえ部材と、それぞれのリード電極を挿入する貫通孔が形成された電極挿入部を複数有するインシュレータと、半導体レーザの少なくとも２個以上を電気的直列に接続する配線基材を含み、インシュレータは、複数の半導体レーザの配列方向と同方向に、電極挿入部の間を接続するための連結部を有し、配線基材には、半導体レーザのリード電極を挿入する第１の貫通孔が設けられてなるレーザアレイ光源ユニット。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体が高温になるのを抑制するとともに、光の取出し効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、直線偏光のレーザ光を出射する半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２からのレーザ光が照射される蛍光体５と、半導体レーザ素子２から出射したレーザ光の通過領域に配置されるフィルタ部材４とを備える。蛍光体５は、フィルタ部材４に接触されており、フィルタ部材４は、レーザ光の直線偏光を透過し、レーザ光の直線偏光の偏波面と直交する偏波面を有する直線偏光を反射するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光源で発生した排熱を利用し、トナー画像の定着に必要な光エネルギーを少なくできる効率的なレーザー定着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光を出射し得るレーザー光源と、トナー画像が転写されたシートを搬送して前記レーザー光源からのレーザー光で照射される照射領域へ導く搬送ベルトと、前記レーザー光源が発する熱を受ける受熱部と前記搬送ベルトへ熱を供給する放熱部とを有するヒートパイプと、前記レーザー光源を制御する定着制御部とを備え、前記定着制御部は、前記照射領域を通過する前記トナー画像にレーザー光を照射するように制御して前記トナー画像を前記シートに定着させ、前記ヒートパイプは、受熱部で受けた熱を放熱部へ移動させ、前記搬送ベルトは放熱部から供給された熱で前記シートおよび前記トナー画像を加熱することを特徴とするレーザー定着装置。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】積層型半導体レーザアレイに用いた場合であっても、戻り光に関する十分な消光特性を維持すること。
【解決手段】このファラデーアイソレータ３は、互いに平行になるように配置された、非磁性体材料から成る複数の放熱用基板１２と、複数層の放熱用基板１２上のそれぞれに載置された複数層のファラデーローテータ１０と、複数層のファラデーローテータ１０に放熱用基板１２の面に沿った方向の磁界を印加する磁石９と、複数層のファラデーローテータ１０に対して磁界の方向に沿って並んで配置され、複数層のファラデーローテータ１０を挟むように設けられた第１および第２の偏光板５，８と、複数層の放熱用基板１２の端面１２ａが接続されて放熱用基板１２を支持する非磁性体材料からなる放熱用支持板１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】受光素子が半導体レーザ素子のレーザ光強度を正確に検出することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この３波長半導体レーザ装置１００は、上面上にワイヤボンド部５１ａ〜５４ａをそれぞれ有するパッド電極５１〜５４が配置されたサブマウント５０と、青紫色半導体レーザ素子２０と、赤色半導体レーザ素子３０と、赤外半導体レーザ素子３５と、ＰＤ６０とを備える。ワイヤボンド部５１ａは、青紫色半導体レーザ素子２０の外側（Ｂ２側）かつＰＤ６０より前方（Ａ１側）に配置され、ワイヤボンド部５２ａは、ＰＤ６０のＢ２側かつワイヤボンド部５１ａより後方（Ａ２側）に配置される。ワイヤボンド部５３ａは、赤外半導体レーザ素子３５の外側（Ｂ１側）かつＰＤ６０より前方（Ａ１側）に配置され、ワイヤボンド部５４ａは、ＰＤ６０のＢ１側かつワイヤボンド部５３ａより後方に配置される。 （もっと読む）

【課題】浸食による流路内壁の構造劣化を防止することが可能なヒートシンクおよび半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】第１層２１〜第５層２５の５枚の薄板をニッケル（Ｎｉ）めっきしたのち、各層２１〜２５を固相拡散接合により接合させると共に流路３を形成する。硝酸等による強酸化処理またはアニール処理によってＮｉを不動態化処理することにより流路３の内壁表面にＮｉＯ₂からなる不動態膜６を形成する。ヒートシンク１Ａの流路３の内壁が不動態膜６で覆われていることにより、冷却溶媒による流路３の浸食が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＨＲ膜端面の反射率を下げることなくＨＲ膜端面の放熱を向上させることや、リッジの放熱を向上させることにより、安定動作のリッジ型ＩｎＧａＡｌＡｓ系ＤＦＢレーザ素子などの半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】誘電体多層膜から成るＨＲ膜１８を一方の端面に備えた半導体レーザ２３と、低屈折率調整膜１８ｃを一方の端面に備えた透明放熱ブロック１９とを有し、且つ、半導体レーザ２３に備えたＨＲ膜１８に透明放熱ブロック１９に備えた低屈折率調整膜１８ｃを接触させて成る高反射膜構造２４を有していることを特徴とする半導体レーザ素子２２の構成とする。また、半導体レーザと、側面電極とこの側面電極につながっている上面電極パッドとを備えた放熱ブロックとを有し、且つ、半導体レーザの表面電極に放熱ブロックの側面電極を接触させて成る放熱構造を有していることを特徴とする半導体レーザ素子の構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクと複数の半導体発光素子の本体部との接触面積を大きくすることができ、複数の半導体発光素子の冷却効率を上げることできる光源装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源装置は、複数の半導体発光素子である励起光源71と、励起光源71の周縁を保持する保持部材である光源保持体79と、複数の励起光源71のリード端子と電気的に接続させる基板90と、励起光源71の本体部と当接するヒートシンク81と、を備え、励起光源71は、各々、底部に対し垂直方向に延伸したリード端子を複数具備し、基板90は、その基板90の面が複数のリード端子のうち少なくとも２つのリード端子に当接するように、励起光源71の底部に対して垂直に配置され、リード端子と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 低コスト化および省スペース性に優れるとともに、安定した走査を行うことのできる光源装置、光走査装置および画像形成装置を得る。
【解決手段】 発光素子１０２と、発光素子１０２を搭載する搭載領域１０１ａおよび搭載領域の周囲に形成された支持領域１０１ｂを備えるフレーム１０１と、フレームと一体成型された樹脂部１０３と、を備えるＦＰ型ＬＤＡ１００と、ＦＰ型ＬＤＡが載置される基台２０１と、ＦＰ型ＬＤＡ１００を基台に固定する固定部材３０１と、を有してなる光源装置。基台３０１は、搭載領域１０１ａの裏面に当接する第１当接部２０１ａと、支持領域１０１ｂに当接しＦＰ型ＬＤＡ１００を光軸方向に位置決めする位置決め部２０１ｃと、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ヘッドマウントディスプレイを小型化できる光源装置及び当該光源装置を備えたヘッドマウントディスプレイを提供すること。
【解決手段】光源装置１０は、緑色レーザダイオード２５、青色レーザダイオード３５、、赤色レーザダイオード４５及びこれらからの光を選択的に透過・屈折するダイクロイックプリズム６０を備えている。最も発熱量が大きく、放熱器２０が大きい緑色レーザダイオード２５がダイクロイックプリズム６０を挟んで、出射口５０と対向する位置に設けられている。放熱器２０の幅Ｂは、青色レーザダイオード３５の外側から赤色レーザダイオード４５の外側までの幅Ｃよりも狭く成るように形成されている。よって、最大の大きさの放熱器２０により使用者の視野が妨げられることがない。 （もっと読む）

【課題】モジュール本体を保持する金属製の補助部材を安価に得ることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、断面円形状のモジュール本体２と、このモジュール本体２を取り囲むように保持する金属製の断面略多角形状の補助部材３とを備えている。モジュール本体２は、半導体光素子が実装されたステムを含む光デバイスを有している。光デバイスと補助部材３との間には、両者を熱的に結合させる放熱シートが介在されている。補助部材３は、一枚の金属板を切断し、折り曲げて形成されたものである。補助部材３は、後部領域、接続領域、下部領域、上部領域という４つの領域から構成されている。下部領域は、後部領域から接続領域を介して展開されている。上部領域は、後部領域から接続領域の反対側に展開されている。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）