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Fターム[5F173ME69]の内容

半導体レーザ (89,583) | パッケージ、光モジュールの構成 (7,460) | 接着、固定、位置決め (2,521) | 接着・固定 (566) | 弾性支持 (40)

Fターム[5F173ME69]に分類される特許

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【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子16を一方の表面部分に備える第1
の基板としての基板10と、光半導体素子16を駆動、信号増幅するための半導体素子2
6および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ28を備える第2の基板として
の基板11と、基板10の端部と基板11の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル12とを含んで構成されるもの。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で容易に使用できると共に、基準となる位置に確実に固定できる光モジュール用位置決め部材を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ1を、ケース本体10と、このケース本体の内部に配設される光モジュール20と、この光モジュールと接続される基板30と、光モジュールおよび基板を覆ってケース本体に被せられるメインカバー60と、を備えた構成とし、光モジュールを、当該光モジュールをケース本体に係止する係止用鍔部と、当該係止用鍔部と間隔をあけて他端側に設けられ光モジュールをケース本体に位置決めする位置決め用鍔部とを有する形状とする。ケース本体の内部に、係止用鍔部が挿入可能な鍔部挿入用溝部と位置決め用鍔部が収容可能な鍔部収容用溝部を形成し、ケース本体に光モジュールを位置決めする光モジュール用位置決め部材を設けた。 (もっと読む)


【課題】ガス検出ように干渉を抑えたレーザビームを放射するレーザダイオード装置の提供。
【解決手段】レーザダイオード装置1は、レーザビーム7を生成するレーザダイオード6並びに底部4及びレーザビーム7を外へ放射するウィンドウ5を含んで構成される密閉されたハウジング2を備え、ハウジング2にはレーザダイオード6、電気接続系3、レーザダイオード6の温度制御装置9、レーザビーム7を伝達し且つ/又はレーザビーム7の形状を調整する光学素子10及び光学素子10の駆動機構14が備えられている。レーザダイオード6は、ハウジング2の底部4に装着された温度制御装置9に担持され且つ光学素子10はレーザダイオード6から所定の光路長15を隔てて配置され、駆動機構14が光学素子10のレーザダイオード6に対する位置及び/又は整列状態を周期的に変化させて光路長15を周期的に変化させる。 (もっと読む)


【課題】光軸のずれを抑制することが可能な光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージであって、上面に光半導体素子が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の外周の一部に沿って凹部が形成された基板と、前記基板上に形成され、前記実装領域及び前記凹部を取り囲むように設けられるとともに、側面に光部品取付け部を有する枠体と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複雑な作業を必要とすることなくプリズムホルダの所定位置にプリズムを配置すること。
【解決手段】光源ユニット3から発せられるレーザー光の光路上に配置されるプリズム401と、このプリズム401を保持するプリズムホルダ(ケース402、保持部材403)と、このプリズムホルダを回動させる駆動ギア720とを具備するレーザー光源装置1において、プリズムホルダにプリズム401を弾性的に保持する保持片403f、403gを設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


レンズ組み合わせにより光波長に合焦される放射物を放出するレーザー源の組み合わせを含む光学アセンブリが提供される。光導波路及びレーザー源は共通キャリヤに恒久的に装着され、レンズの少なくとも1つが、前記共通キャリアの一体部分を成すホルダにして、初期において自由動作するホルダに装着される。マイクロテクニカル技術を使用してレンズ及びホルダ位置を調整し、次いでホルダを一体のヒータを用いてハンダで然るべき位置に恒久的に固定する。
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【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 (もっと読む)


【課題】光素子と信号処理部とを個別に検査することができ、いずれかが不良であっても、基板全体がロスにならず、信号処理部からの熱影響が光素子に及ばないようにした光電気変換装置を提供する。
【解決手段】マウント基板3の上にサブマウント基板12が実装され、電気信号を光信号に変換して発光するまたは受光して光信号を電気信号に変換する光素子(発光素子)4Aは、サブマウント基板12に実装されている。光素子4Aに電気信号を送信するまたは光素子4Aから電気信号を受信するための信号処理部(IC基板)5と、外部の電気接触端子を着脱可能なコネクタ6とは、マウント基板3に実装されている。 (もっと読む)


【課題】光素子が収納されたOSAの本体部に対して、光ファイバ伝送路に光結合させるスリーブ部の位置ズレによるストレス発生や特性低下を解消するとともに、本体部とスリーブ部を一体的に取扱うことが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子を収納した本体部と、光素子を光ファイバ伝送路に光結合させるファイバスタブを含むスリーブ部とを備える光サブアセンブリ(OSA)22が搭載され、光素子27が接続される電子回路実装部24とスリーブ部36を配置する光接続部25を有する光モジュール21である。光サブアセンブリ22の本体部35には、光素子27に光結合した短尺光ファイバ29の一端が保持され、短尺光ファイバ29の他端は、スリーブ部36内のファイバスタブ32に貫通保持され、本体部35とスリーブ部36とは、短尺光ファイバの外側に配した弾性変形が可能な弾性部材34により一体的に結合される。 (もっと読む)


【課題】大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも簡易なコネクタ形状で光伝送体を効果的に保持することができ、低コストで製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送体を保持する保持部材6等を備えた上部構造体5と、配線基板70上に配置され、配線基板70に対して垂直方向へ着脱自在に電気的に接続される光素子搭載基板30と、配線基板70上に設けられ、光素子搭載基板30の光素子40に対して上部構造体5の光伝送路が光学的に接続される装着体とを備え、上部構造体5の保持部材6は下側部材20と上側部材10とから構成され、下側部材20は円弧状に連続した曲面を有する保持部201を備え、上側部材10は下側部材20の保持部201の曲面に対応した曲面または当該曲面に断面V字状のガイド溝が形成されている曲面を有する案内部101を備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザを容易に精度良く取付けることができる半導体の取付構造を提供すること。
【解決手段】画像形成装置のレーザスキャニングユニットに取付けられる半導体支持ブラケット48には、半導体レーザ42が支持されている。半導体支持ブラケット48に形成したボルト貫通孔53には、ボルトが半導体支持ブラケット48への電気的接触を防止するためのボルト絶縁筒50を設けるとともに、半導体支持ブラケット48とレーザスキャニングユニットの基材(フレーム)との間に絶縁シート51を配設し、半導体支持ブラケット48と基材との間を絶縁状態にした。 (もっと読む)


【課題】複数個のプラガブル光送受信モジュールを、高密度で実装してホスト装置の小型化を可能とし、また、パネル開口部における隙間を狭くしてEMIシールド機能を高めることが可能なプラガブル光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】ホスト装置の共通ケージ13に装着されて使用されるプラガブル光送受信モジュールで、導電性の弾性フィンガ17a,17bを金属カバー15の両側面15a,15bに備え、複数のプラガブル光送受信モジュール10を両側面が互いに隣接するように配置した場合に、一方の側面の弾性フィンガが隣接する他方の側面に接触し、且つ、両側面の弾性フィンガ17a,17b同士は互いに干渉しないように設けられているようにする。両側面の弾性フィンガ同士は互いに干渉しないように、例えば、一方の側面の弾性フィンガ17aと他方の側面の弾性フィンガ17bとは、互いに異なる高さ位置に設ける。 (もっと読む)


【課題】大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体7および光伝送体7を保持する保持部材6を備えた上部構造体5と、配線基板70上に配置され、配線基板70に対して垂直方向へ着脱自在に電気的に接続される光素子搭載基板30と、配線基板70上に設けられており、上部構造体5が垂直方向へ着脱自在に装着され、上部構造体5を装着することにより、光素子搭載基板30の光素子40に対して上部構造体5の光伝送路が光学的に接続される装着体50とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】使用中は確実に固定でき、着脱時は容易に挿抜できる光伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】開口部を有するケージ700に挿抜可能に装着される光伝送モジュール100は、当該モジュール100の外周部の少なくとも一部に、温度変化に応じて変形するガスケット80を備える。ガスケット80は、温度上昇に応じてケージ700の内壁を押圧するよう内壁方向に変形し、温度低下に応じてその方向と反対の方向に変形する。 (もっと読む)


【課題】変形、破損させたり、放熱性を損なったりすることなく、レーザ光を精度よく出射できるようにフレームタイプの半導体レーザを保持することができるレーザホルダを提供する。
【解決手段】支持部53の復元力で上側ホルダ部材52が下側ホルダ部材51に接近し、押え部521の下面が嵌合凹部511に嵌合されたフレーム41の放熱用突出部412を押さえ、フレームタイプのレーザ光源4が保持される。 (もっと読む)


【課題】管理権限を持つもののみが、取り外すことができるプラガブルモジュールを提供する。
【解決手段】両側にケージとのラッチのための溝と、取り外しのための係合部とを有し、前記溝に沿って挿入し、前記係合部と奥行き方向で前記モジュール本体をロックするモジュール取り外し部を用いて前記ケージから取り外すプラガブルモジュールにより、達成できる。また、前記プラガブルモジュールと前記ケージとの間に挿入されるラッチ解除部と、前記プラガブルモジュールを取り外し方向にロックするロック部と、前記プラガブルモジュールを前記ケージから取り外すための取っ手部とを有する取り外し治具により、達成できる。 (もっと読む)


【課題】高い信頼性、及び高い生産性を確保することが可能な光源装置、及びその光源装置を用いるプロジェクタを提供すること。
【解決手段】レーザ光を供給する光源部と、光源部からのレーザ光の波長を変換する波長変換素子であるSHG素子12と、弾性力を用いて基板に対して波長変換素子を固定する固定部と、を有し、固定部は、バネ力を用いて基板に対して波長変換素子を固定する板バネ部13を備え、波長変換素子は、基板側に設けられた第1面21と、第1面21とは反対側に設けられた第2面22と、を備え、板バネ部13は、第2面22においてバネ力を付加する。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で、かつ精度良く半導体レーザ素子とグレーティング素子を組立可能な外部共振器型レーザ装置の組立方法を提供する。
【解決手段】第2凹部7に半導体レーザ素子素子3Aを搭載し、第1の凹部6内にあって、かつ第2の凹部7の外周と複数の第1のネジ孔8との間に塑性変形または弾性変形する部材15を配置し、グレーティングホルダ5にグレーティング素子4を収納して、複数の第1のネジ孔8に複数の第2の孔12に合わせるようにしてグレーティングホルダ5をベースホルダ1の第1の凹部6に配置した後、複数の第2のネジ孔12側から複数の第1のネジ孔8側に複数の調整ネジ16を挿入して、グレーティングホルダ5が塑性変形または弾性変形する部材15に食い込むように締め付けて微小変形させ、グレーティング素子4の中心をレーザ光の光軸に一致させるようにする。 (もっと読む)


【課題】光送信サブアセンブリの波長変動を抑えることができる光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送モジュール1は、光受信サブアセンブリ5と光送信サブアセンブリ3とバイメタル素子17とを備えている。このバイメタル素子17は、周囲の温度が所定温度よりも高温の場合に、光受信サブアセンブリ5と光送信サブアセンブリ3との少なくとも何れか一方から離間するように配置され、周囲の温度が所定の温度以下の場合には、変形によって光受信サブアセンブリ5と光送信サブアセンブリ3との両方に接触する。 (もっと読む)


【課題】光デバイスにおいて、低コストで異物の付着を抑制し、さらに高パワー密度領域での光ファイバの融着を防止して、光源の信頼性を向上させる。
【解決手段】光デバイス1は、光源LDと光源LDから発せられた光ビームBを集光する集光レンズ3と、集光レンズ3を通過した光ビームBの光路に配された誘電体ブロック4と、誘電体ブロック4を通過した光ビームBが入射端面30Aのコア5から入射するように配置された光ファイバ30とを備えてなる。少なくともコア5入射端面5aが誘電体ブロック4の出射端面4bから離れて位置し、光ファイバ30の入射端面30Aのコア5の入射端面5aを囲む部分が、誘電体ブロック4に押圧されることにより、コア5の入射端面5aを囲む密閉空間SAが形成されている。 (もっと読む)


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