【課題】低接触抵抗化を図れ且つ耐スティッキング性の向上を図ることが可能な接点、開閉器およびＭＥＭＳリレーを提供する。
【解決手段】開閉器の一種であるＭＥＭＳリレーにおいて、接点５は、第１導電層５ａと第２導電層５ｂとが交互に積層されたナノ周期積層膜からなり、最表層が第１導電層５ａであり、第１導電層５ａが、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ若しくはＡｇと異種金属との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属酸化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属窒化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属硫化物との複合材料、Ａｕ若しくはＡｇと金属ホウ化物との複合材料の群から選択される第１材料により形成され、第２導電層５ｂが、Ｗ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｒｈ、ＩｒＯ_２、ＴｉＢ_２、ＴｉＣ、ＺｒＢ_２、ＺｒＣ、ＮｂＣ、ＷＣの群から選択される第２材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）

【課題】接点の接触面が平滑なスイッチやリレーを提供する。
【解決手段】固定接点部３３の側面と可動接点部３４の側面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上に絶縁層４３と下地層４４が積層され、その上に電解メッキ等により導電層４５が形成される。導電層４５の可動接点部３４と対向する側面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に絶縁層５３と下地層５４が積層され、その上に電解メッキ等により可動接点５６が形成される。導電層５５の固定接点部３３と対向する側面が可動接点５６（接触面）となる。この固定接点４６及び可動接点５６は、導電層４５及び導電層５５を電解メッキ等により成長させる工程で、モールド部の側面に接していた面である。 （もっと読む）

【課題】接点被膜層の亀裂を防止し、接点寿命の永い、安定したリードスイッチを提供する。
【解決手段】リード片の接点表面に、メッキにより厚さが０．２μｍ以上１．０μｍ以下（但し、０．５μｍ以上を除く）の遷移金属またはそれらの合金の少なくとも１種よりなる下地被膜層を設け、さらに、該下地被膜層表面側上層に、少なくともロジウム（Ｒｈ）を主成分とする単層、またはロジウム（Ｒｈ）を主成分とした層を含む複数の層からなる、応力緩和のための第２接点被膜層を配設し、さらにまた、該第２接点被膜層の表面側上層にイリジウム（Ｉｒ）を主成分とする厚さが０．５μｍ以上２．０μｍ以下（但し、１μｍ以上を除く）の第１接点被膜層を配設する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 電気接点層の形成材料である貴金属の使用量を低減することが可能であり、かつ電気接点層の剥離等の虞なくプレス成形加工を施すことが可能である電気接点層付金属材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気接点層付金属材１０は、金属基材１と、その金属基材１の表面上に形成された、クロムを主成分とする金属からなる、厚さ５ｎｍ以上〜２００ｎｍ以下の接着層２と、前記接着層２の表面上に形成された、貴金属からなる、厚さ１ｎｍ以上〜２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時に高温環境に置かれても接点の電気抵抗の増大を抑えるとともに接点同士が固着することを防ぐことができる接点構造及びそれを用いた接点装置並びにマイクロリレーを提供する。
【解決手段】固定接点１４及び可動接点３９の少なくとも何れか一方において、先端部であって対向する接点との接触面を含む最表層１４ａ（３９ａ）をイリジウム、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、白金、パラジウムの何れかの金属、又はこれらの金属のうち少なくとも１つを含む合金で形成した。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。接点パターン１４，１８は、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）

本発明は、接点面の少なくとも部分上に析出された、少なくとも支持層と接着層から成るカバー層を有する差込み式もしくは締付け式接続としての使用のための銅含有合金から成る導電性材料に関し、その際、減摩層が４０原子％以上７０原子％以下の炭素含量を有する。 （もっと読む）