反応性スパッタリングによって基板（１４）を被覆するための装置（１）は、軸（８）と、前記軸（８）に対して対称的に配置される少なくとも２つのターゲット（１１、１２）と、ターゲット（１１、１２）に接続される電源とを備え、ターゲットはカソードおよびアノードとして代替的に動作可能である。方法は、軸（８）を備える装置（１）において、反応性スパッタリングによって基板（１４）を被覆することにより、被覆された基板（１４）を製造するための方法である。本方法は、ａ）被覆する基板（１４）を設け；ｂ）前記軸（８）に対して対称的な配置で少なくとも２つのターゲット（１１、１２）を設け；ｃ）被覆の際に前記ターゲット（１１、１２）を代替的にカソードおよびアノードとして動作させることを含む。好ましくは、ターゲット（１１、１２）はスパッタリングの際回転させられる、および／またはターゲットは同心円的に配置され、最も内側の円形ターゲットは少なくとも１つのリング状外側ターゲットによって囲まれる。
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【課題】改良したシャワーヘッドガス注入技術を有するプラズマ反応器を提供する。
【解決手段】ＲＦプラズマ反応器３０は、反応器槽を含み、その中の１対の電極は、間隔をあけて向き合って配置されてその間にプラズマ放電空間３６が規定される金属表面からなり、金属表面のうち少なくとも１つは、貫通する多数のガス給送開口部４４を有する金属表面のプレート４０であり、ガス給送開口部４４は、プラズマ放電空間３６に面するプレート４０に沿って延在する分散室から、金属表面を通って、プラズマ放電空間３６に向かい、それにより分散室は、プレート４０に向き合って離れた後壁３１を有し、かつ多数のガス注入開口部５０を備えたガス注入構成４８を含み、これは後壁３１に沿って分散され、かつ反応器への少なくとも１つのガス給送線に接続される。 （もっと読む）

基板を装填するための装填チャンバ、基板を処理するためのプロセスチャンバ、プロセスチャンバを装填チャンバから分離する封止面、および基板を垂直に装填チャンバからプロセスチャンバに移動させるための手段を含む、基板を処理するためのプロセス装置、ならびに、基板を処理するための方法を提供する。装填チャンバはプロセス装置の下部および上部の一方に位置し、プロセスチャンバはプロセス装置の下部および上部の他方に位置する。この発明のプロセス装置および方法は、基板を装填するための移動数を低減することにより容易なメンテナンスおよびコストの低減を達成する。
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【課題】硬質材層を除去する
【解決手段】硬質合金製工作物上に布設された硬質材層の除去が電気分解による不動態化によって行われ、その際、層除去プロセスの始めには、少なくとも０．０１Ａ／ｃｍ²の最大電流密度が工作物において設定される。これによって、その下にある硬質合金材料が重大な損傷を受けることなく、硬質材層が一気に剥落する。 （もっと読む）

真空処理プロセスにおけるガス圧−上昇パターンを制御するための装置において、ガス入口（１）は、マスフローコントローラーＭＦＣ（２）と動作可能に接続され、前記ＭＦＣ（２）も第１の弁（５）を介して真空チャンバ（３）、および並列に第２の弁（６）を介してベント−ライン（４）と動作可能なように接続される。前記ベント−ライン（４）との接続は、前記ベント−ライン（４）のポンプ断面を変化させるための手段をさらに備える。別の実施形態において、真空処理プロセスにおけるガス圧−上昇パターンを制御するための装置は、弁（１１）を介して真空チャンバ（３）と動作可能に接続されたガス入口（１３）を備え、ガス入口（１３）と弁（１１）との接続は、ダイアフラム（１２）をさらに備える。
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本発明は、カラーシーケンシャル式のプロジェクタのためのカラーホイールに関する。本発明によるカラーホイールは、−２０℃から＋８０℃の温度変化を無傷で耐えることができる。そのために、何らかの熱膨張係数を有するフィルタセグメントが、これと熱膨張係数のはるかに異なる支持体へ直接貼りつけられるのではなく、フィルタセグメントに近い熱膨張係数を有するディスクに貼りつけられる。したがってディスクとの結合は、固定的かつ相応に強力であってよい。それから初めてディスクが支持体と結合される。その際には、遠心力が及ぼされることがないので、固定的で強力な結合は必要ない。
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ミラーを交互に静止状態に相対的な２つの角度位置にするために磁気駆動装置に１個の永久磁石と２個の振動コイルのみが使用されている。磁界コンポーネントが磁束によって該振動コイルに作用を及ぼす。上板と下板が１個の永久磁石で保持され、その結果、それぞれの板が一方の磁極となる。この巻線を通る電流によって振動コイルは作動され、これが磁界を該コイルの周囲に巡らせる。結果としてコイルは、その電流による基準値に応じて上もしくは下に動く。ミラーホルダは固定された周辺部と該周辺部に橋渡しされたトーションアームに結合した可動アームとを有する。これらアームは前記振動コイルにより動かされ、そして該トーションアームを回転させる。このことによってアームに固定されたミラーも動かされる。
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【課題】工具の耐摩耗性を向上することにより、工具寿命を改善する。
【解決手段】工具の層システムは、少なくとも１層のＭｅＸ層を含む。Ｍｅはチタンおよびアルミニウムを含み、Ｘは窒素または炭素である。該工具は、高速度鋼（ＨＳＳ）または超硬合金の工具本体を有し、これは、硬質炭化物エンドミルや硬質炭化物ボールノーズミルではない。ＭｅＸ層において、θ−２θ法を使用する材料のＸ線回折において（２００）面および（１１１）面にそれぞれ割当てられる回折強度Ｉ（２００）対Ｉ（１１１）の比によって規定される指数Ｑ_Iは、１以上に選択される。 （もっと読む）

本発明は、排気された環境の中でプレート状の基板（１０）の脱ガスをする装置に関するものであり、長さ方向の大きさ（ｌ）よりも短い間隔（ｄ）を有する実質的に平坦で平行な２つの本体（１１，１２）が中間スペース（２８）を形成しており、前記基板（１０）は前記本体（１１，１２）の間に配置されるとともに縁部領域で該本体から少なくとも突出しており、前記本体（１１，１２）のうち少なくとも一方に、前記中間スペース（２８）で前記本体（１１，１２）および前記基板（１０）に沿って半径方向に前記本体（１１，１２）の周辺部に向かう層状のガス流を生成するためのガス供給部（１３）が配置されており、該周辺部には前記ガス流を排気するための排気開口部（１４）が設けられている。
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静的な磁界（Ｈ_S）を用いてスパッタリングが行なわれる。再堆積に晒されるスパッタリング表面（３）の腐食されない領域を、前記静的な磁界（Ｈ_S）に対して変調磁界（Ｈ_m）を重畳させることにより、静的な磁界に関与する磁極のうちの１つの近くで静的な磁界（Ｈ_S）を変調することによって最小化または取除かれる。
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