【課題】耐電圧や遮断性能を向上できる真空遮断器の電極接点材、及び製造が簡単な真空遮断器の電極接点材の製造方法を提供する。
【解決手段】真空雰囲気の遮断室内に対向配置する通電導体１の端面にコイル電極２を設け、これらコイル電極２の対向端面に固着するＣｕ−Ｃｒ合金素材を用いた電極接点材３を摩擦攪拌処理によって加工処理する。摩擦攪拌処理の際、Ｃｕ−Ｃｒ合金素材面に良導電性材を介在させて行い、電極接点材３はコイル電極２と固着する面側に良導電性材成分を含有する良導電性材含有層を有すると共に、各コイル電極が対向する面側にＣｕ−Ｃｒの二相組織層を有するようにしている。 （もっと読む）

【課題】圧力を伴わない簡単な方法で接点と通電棒と外部操作部や配線に連結するためにネジ部とを一体化し且つ各部の部品寸法を容易に確保できる真空バルブの接触子構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無酸素銅のブロックの通電棒用母材２７を内装したオーステナイト系ステンレスの底部２５付き筒状体２６の開口部に銅−クロム焼結体の成形体２８を載置し、その上に無酸素銅のブロックの溶浸材２９を載置する。この組立品３０を水素雰囲気にて１２００℃で加熱して通電棒用母材２７及び溶浸材２９を溶融させる。溶浸材２９は成形体２８の多孔性の孔部分を充填し、剰余は筒状体２６内に滴下して通電棒用母材２７と一体となって筒状体２６内を満たし、冷却により凝固し、仕上げ前の接点３２、筒状体２６、通電棒用母材２７それぞれの界面が強固に結合される。ｋの後、筒状体２６の下部外周にオネジ部が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】遮断性能と低サージ性能を兼ね備え、かつ、多数回遮断による性能劣化の小さい電気接点と、それを用いた真空バルブおよび真空遮断器を提供する。
【解決手段】電気接点は、炭化物を１〜３０重量％含み、残部がＣｕであることを特徴とし、またはＣｒとＣｕと炭化物とからなり、Ｃｒと炭化物との重量比が１：１.５〜５０ の範囲にあることを特徴とし、電極は、風車型であり、それを用いた真空バルブおよび真空遮断器とする。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの比抵抗を低くでき、接点パターンの境界線部分をファイン化できてきれいな矩形状のオンオフ波形が得られるスイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０上に可動接点部材（摺動子）３０が当接する接点パターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。スイッチ基板１はケース４０内にインサート成形される。接点パターン１４，１８は、導電粉を樹脂バインダーに分散してなる樹脂含有導電ペーストによって形成される樹脂含有型回路パターンの上に、金属又は金属化合物を含有するペーストを１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで前記ペースト中に存在する金属の微粒子若しくは前記金属化合物から析出する金属の微粒子を互いに融着させてなる融着型回路パターンを積層して形成される。 （もっと読む）

本発明の課題は、毒性に問題の無いＣｄフリーのＡｇ合金からなり、絶縁性能が良く、ロウ付け性や消耗特性の安定性が確保でき、ブレーカーや高負荷な電磁開閉器に適用可能な優れた電気接点やそれを用いた電気機器を提供する。本発明の解決手段は、Ｓｎを１〜９質量％含み、不純物としてのＣｄが０を含み０．０１質量％未満であるＡｇ合金からなり、表面側の第一の層と内部側の第二の層の二層構造であり、第一の層の厚みが１０μｍ以上で、その平均硬度がＪＩＳに規定されるマイクロビッカース基準で１５０以上であり、第二の層の同じ基準での平均硬度が１３０を超える電気接点である。
（もっと読む）