【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕリッチ相を豊富に析出させるような特殊なステンレス鋼を使用することなく、またＮｉの溶出に頼ることなく、接点部分での低い表面接触抵抗を長期間維持することが可能な低コストの電気接点部品用材料を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ４３０５：２００５に規定されるオーステナイト系またはフェライト系鋼種に相当する組成を有するステンレス鋼板を基材とし、その少なくとも片側の表面が平均膜厚０.０５〜０.５μｍの薄いＮｉめっき層で被覆されており、接点部品として使用されるときに挿抜方向となる方向にＮｉめっき層の表面を測定した表面粗さＲａが０.２〜０.４μｍである電気接点部品用材料。 （もっと読む）

【課題】接触抵抗を低く保つことができ、寿命が長いＭＥＭＳスイッチの提供。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳスイッチは、固定電極３又は下部電極５の少なくとも一方はＡｕで構成され、他方は、Ｉｒ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｔｅから選ばれた一つの金属、又は、ＴｉＮ、ＺｒＮ、ＨｆＮ、ＶＮから選ばれた一つの金属を主成分として構成されている。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

本発明は、接点面の少なくとも部分上に析出された、少なくとも支持層と接着層から成るカバー層を有する差込み式もしくは締付け式接続としての使用のための銅含有合金から成る導電性材料に関し、その際、減摩層が４０原子％以上７０原子％以下の炭素含量を有する。 （もっと読む）