【課題】金合金線からなるボンディングワイヤにおいて、所要の伸びと破断強度の組み合わせを得る。
【解決手段】高純度金（Au）に銅（Cu）、銀（Ag）、パラジウム（Pd）または白金（Pt）の内の少なくとも一種以上を０．５〜３０質量％含有することによって、ワイヤ伸線加工の熱処理温度において、４５０〜６５０℃の範囲で、伸び率変化の平坦な領域が出現する。この温度範囲において、ワイヤの破断強度は低下するが、なお高純度金線の標準とされる伸び率４％の熱処理温度に対応する強度以上の強度を維持する。
従って、この平坦領域で熱処理することにより、温度変化によらず一定以上の強度の合金ワイヤが得られ、また温度域を適宜に選択することによってこれらの伸び率に対して強度の異なる性質のワイヤが得られる。 （もっと読む）

【課題】強度と導電性を兼ね備えた銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この銅合金は、適切な組成をもった合金の鋳造、冷間加工、時効処理によりＣｕ初晶デンドライトならびに、添加元素が過飽和に固溶したＣｕ相と化合物相からなる共晶の複合組織が冷間加工により伸長され、時効処理により所望の微細化合物相を分散した組織から成る。この組織により高強度と高導電性を兼備することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、導電性、及び耐久性を損うことなく、熱的安定性が向上した金属ナノワイヤー含有組成物、及び金属ナノワイヤー含有組成物を用いた透明導電体の提供。
【解決手段】少なくとも、金属ナノワイヤー、及び相互作用電位が−１ｍＶ未満である複素環化合物を含有する金属ナノワイヤー含有組成物である。該金属ナノワイヤーが、直径５０ｎｍ以下であり、かつ長さ５μｍ以上の金属ナノワイヤーを、全金属粒子中に金属量で５０質量％以上含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安定した抵抗比を維持しながら、機械的強度を向上させた抵抗線やセンサ等に使用する導電材料を得る。
【解決手段】PtにSrが、400〜10000ppmを含有、残部を不可避不純物とし、Pt中にPtとSrが金属間化合物相として分散、析出していることを特徴とする抵抗線やセンサ等に使用する導電材料。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗率の低いＣｕを配線材料として使用できるばかりか、ガラス基板への密着性が高く剥離の危険性がないＣｕ合金配線膜と、そのＣｕ合金配線膜を用いて作製されるフラットパネルディスプレイ用ＴＦＴ素子と、そのＣｕ合金配線膜の作製に用いられるＣｕ合金スパッタリングターゲットを提供することを課題とする。
【解決手段】フラットパネルディスプレイ用のＴＦＴ素子１を構成する配線膜２とその膜を作製するためのスパッタリングターゲットであって、Ｃｕを主成分とし、Ｐｔ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｓｍの少なくとも一種を合計０．０１〜０．５原子％含有する。ガラス基板３上に前記配線膜２を積層し、更にその上に絶縁膜４を介して透明導電膜５を積層する。 （もっと読む）

【課題】高強度化と優れたプレス打ち抜き性とを両立させたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板の板表面の｛３１１｝面からのＸ線回折強度ピークの半価幅βをそのピーク高さＨで割った値が０．０１５以上となるような転位密度を有することによって、せん断面率を低下させ、高強度で、かつ、スタンピング加工の際のプレス打ち抜き性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 合金微粒子の製造方法は、２種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が４０００〜３００００である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記２種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が２００ｎｍ以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 （もっと読む）