【課題】 芳香族ポリカーボネート樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂のポリマーアロイを含む系に於いて、滞留時の導電性の変化が少なく、安定した導電性をもち、さらに外観、流動性、耐衝撃性にも優れた導電性熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１０〜９５重量部、および（Ｂ）熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｂ成分）５〜９０重量部の合計１００重量部に対して、（Ｃ）導電性カーボンブラック及び／又は中空炭素フィブリルからなる導電剤（Ｃ成分）０．１〜１０重量部、および（Ｄ）特定の構造で表されるリン酸エステル、及び他の特定構造で表される亜リン酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも一種であるリン系化合物（Ｄ成分）０．０１〜５重量部を含有してなる導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、式（１）
【化１】


（式中の記号の意味は明細書に記載の通り。）に代表される、π電子共役系を持ち電子伝導性機構で導電性を発揮する水系溶媒可溶性導電性高分子及び水系溶媒可溶性樹脂を含む導電性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性組成物によれば、塗膜の低抵抗化と導電性の向上が達成され、導電性の塗料、塗膜、被覆物、有機エレクトロニクス素子の陽極バッファー層などに好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】 高密度の導体回路をプリント配線板に形成するのに用いる導電材料及び導電性ペーストに関し、電気抵抗値が従来の導電材料よりも低く、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な導体回路用の導電材料及び導電性ペーストの提供を目的とする。
【解決手段】 導電性を有し、核となる第１の金属の粒子の表面に、この第１の金属の融点よりも低い融点を有し、この第１の金属と金属間化合物を形成し得る第２の金属の被膜を備えた導電材料であって、プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度以下の温度で溶融して形成されるこの第１の金属と第２の金属との金属間化合物の融点が、電子部品をプリント配線板に搭載する際のはんだの融点よりも高いように構成する。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅微粒子分散液の提供。
【解決手段】 ２００ｎｍ未満の粒子径を有する銅化合物を、ポリオール溶媒中に懸濁した後、引き続き温度１５０℃未満で、加圧水素下で還元処理して得る。 （もっと読む）