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Fターム[5G307HB05]の内容

非絶縁導体 (12,077) | 導電フィラー (664) | 金属酸化物からなるもの (29)

Fターム[5G307HB05]に分類される特許

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【課題】接続信頼性を保ちながらファインピッチに対応できる異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂を含んで構成され、平均孔径が1μm以上であって100μm以下である多数の孔部11が膜厚方向に貫通して設けられた多孔質膜10の上記孔部の少なくとも内壁面上に導電層20が設けられて、異方性導電層が構成され、異方性導電層の少なくとも一方の面上に、多孔質膜10を構成する絶縁性樹脂の溶融粘度より低い溶融粘度を有する絶縁性の接着剤よりなる接着剤層30が設けられている構成とする。 (もっと読む)


【課題】残像の発生や解像度の低下等の画像不良を改善すると共に、暗電流等の問題を改善することができる異方性導電膜及びこれを用いたX線平面検出器、赤外線平面検出器及び表示装置の提供。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜504は、絶縁性材料201と、絶縁性材料201内に分散された導電性粒子202とを備え、導電性粒子202は、異方性導電膜504を構成する膜厚方向に、複数の導電性粒子列202aをなして設けられ、それぞれの導電性粒子列202a内の導電性粒子202は互いに通電可能に配置され、この膜厚方向に直交する膜面方向には、導電性粒子202同士が互いに離間している。 (もっと読む)


【課題】 対向する基板表面に設けられた回路面等の間に配置され、接着、固定されることにより、上記基板表面の回路間の電気的接続を行う際に、上記回路間の電気的接続を確保する導電層に回路面に平行な方向に割れが生じることがなく、接続信頼性に優れた導電性粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性粒子であって、前記基材粒子は、硬質粒子と前記硬質粒子の表面に形成された多孔質層とからなる導電性粒子。 (もっと読む)


ここに開示されているのは、異方性導電フィルムを形成するための低温で急速に硬化する回路接続フィルムである。前記フィルムは、本体を形成する樹脂、ラジカル重合性物質、ペルオキシド重合開始剤、導電性粒子、遷移金属を含む。遷移金属はペルオキシド重合開始剤を活性化する。回路接続材料は、第一層および第一層の上部に形成された第二層を含む、多層構造であってもよい。第一層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および遷移金属を含む。第二層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および重合開始剤を含む。
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【課題】導電性材料の混合比率が少なくても、優れた導電性を有し、耐酸性のある導電性樹脂積層フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する基材層の少なくとも片面の最外層に、厚み方向への体積抵抗値が0.1〜1.0Ωcmの低電気抵抗層を設けてなる導電性樹脂積層フィルムであり、前記低電気抵抗層の厚み方向への体積抵抗値が、前記基材層の厚み方向への体積抵抗値の1/5以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性樹脂成形品およびその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなる樹脂成形品の少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は異方導電性接着剤にPTC(PTC、Positive Temperature Coefficient)特性を与えることによって、過電流発生時、回路損傷を予防しながらもPTC特性を有する異方導電性接着剤を提供すると共に、耐久性と信頼性を維持することができる異方導電性接着剤を提供することである。
【解決手段】 本発明によるPTC特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。本発明による異方導電性接着剤は結晶性高分子を含むため、温度が上昇して嵩が膨張すれば、電気抵抗が急激に大きくなって電流が流れないことになり、スイッチング的役割をするPTC特性を共に有するので、回路保護機能を兼ね備える。従って、PTCサーミスタのような別途の回路保護用素子なしに過電流発生時、回路を遮断することができる。 (もっと読む)


【課題】強度を維持したまま軽量化が実現され、配向制御もしやすい導電性中空形状材料、ならびに、長期間に渡り信頼性の高い異方導電性を発現する異方導電材料を提供する。
【解決手段】金属または金属酸化物からなる中空形状材料で、内径が1nm〜10μm、長さが5nm〜500μm、肉厚が1nm〜50μmであり、体積抵抗率が1.0×10−7〜1.0×10Ω・cmであることを特徴とする導電性中空形状材料;ならびに、体積抵抗率が1.0×10Ω・cm以上の絶縁体中に、該導電性中空形状材料が均一に分散してなることを特徴とする異方導電材料。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】タンタル、ニオブ、イリジウム、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、チタニウムおよびそれらの混合物の酸化物および/または亜酸化物のような複合金属酸化物のコーティングで被覆した金属コア素子を含む少なくとも1つの第1の導電性電極素子と結合した、非導電性高分子ベース材料と、ジオシンセティックなどの材料から構成される複合導電材料について説明する。また、電気浸透により高含水および/または高塩分の基材などの材料を処理するために界面動電回路などで電極として配置される材料について説明する。 (もっと読む)


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