【課題】簡単な構成で、熱損失を低減して熱効率を上げるために、コイルの耐熱性を向上して安全性の確保を図るために必要な構成要素およびそれを使用したコイルと誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ基材３０は、複数の耐熱絶縁糸３０ａを均一なテンションで平行に引き揃え、熱硬化性樹脂成分を含む自己融着ワニス層３０ｂを含浸させてテープ状に形成するとともに、自己融着ワニス層３０ｂを非粘着性で滑り性を有するように硬化温度より低い温度で乾燥させて表面を固化形成し、被接着物とともに巻き込む等の被接着物に接した状態で硬化温度以上に加熱することで、被接着物を接着するようにしてある。そして、導体線２９で形成されるコイル２４のターン間に、テープ基材３０を配設し、加熱することでコイル２４のターン間をテープ基材３０で固着して形成してある。 （もっと読む）

【課題】樹脂皮膜と金属基材との密着性を高くすることで、打ち抜き加工や曲げ加工などのプレスによる加工性が極めて良好で、かつその後に熱処理やめっき処理などが行われても樹脂皮膜と金属基材との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の少なくとも一部に樹脂皮膜が形成されており、前記樹脂皮膜の残留溶媒量が１〜３０質量％に調製されている電気電子部品用複合材料。樹脂皮膜はポリイミド又はポリアミドイミドであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び（靭性）を有する硬化物を形成でき、さらに低価格である耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体を提供する。
【解決手段】分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とする耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した硬化物からなり、膜状又はチューブ状であることを特徴とする耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体。 （もっと読む）

導電性材料は、硬化性化合物、例えば、不飽和ポリエステル樹脂と；官能化されたポリ(アリーレンエーテル)樹脂とを含む硬化性組成物によって電気的に絶縁することができる。硬化後、組成物は、現在使用されている絶縁材料と比較して、曲げ強さの増大、耐衝撃強さの増大および引張特性の増大を示す。 （もっと読む）

本発明は、マトリックスを高熱伝導性充填樹脂（３２）で含浸する方法を提供し、これが樹脂含浸マトリックスを製造する。高熱伝導性材料（３０）は、樹脂（３２）を５〜６０体積％有する。これを約５〜３０％まで圧縮すると樹脂中に装填した高熱伝導性材料間の距離が少なくなり、次に樹脂を硬化させる。
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