【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）

【課題】容易なプロセスにて製造可能であり、半導体プロセスにおける耐熱性を有し、耐電圧性に優れ、漏れ電流の小さい絶縁層付金属基板、及びそれを実現するＡｌ基材を提供する。
【解決手段】絶縁層付金属基板２は、Ａｌマトリックス中に、陽極酸化の際に陽極酸化される物質からなる析出粒子１５のみを含有するＡｌ基材１の少なくとも一方の面に陽極酸化を行うことによって形成されたものである。陽極酸化される物質１１には、ＡｌまたはＭｇを含有する金属間化合物を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 樹脂ワニスと磁性体を溶剤に分散したスラリーを混合し、塗布、乾燥、焼成を行うことによって得られる磁性体含有絶縁体の製造方法であって、
前記スラリーの製造工程は、溶剤に界面活性剤を添加した分散溶剤を製造する工程と、該分散溶剤に磁性体微粉を混合する工程、とからなり、前記磁性体微粉を混合する工程は、前記スクリュー攪拌を行う工程と、１００ｋＨｚ未満の周波数の超音波を照射する工程と、１００ｋＨｚ以上の周波数の超音波を照射する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】計器交換時に、異極同士を短絡させる虞なく容易且つ確実に電線等を保護する、導電性部材の保護カバーを提供する。
【解決手段】計器に接続される導電性部材を覆う保護カバーであって、前記導電性部材の長さ方向に沿って弾性的に伸縮可能である、保護カバーが提供される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態ではシート特性に優れ、接着性、耐熱性、耐電圧性及び熱伝導率に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、もしくは芳香族骨格または脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物又はその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分合計１００重量部に対して、前記ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量部、前記エポキシモノマー（Ｂ）を１０〜６０重量部の割合でそれぞれ含有し、未硬化状態での絶縁シートのガラス転移温度Ｔｇが２５℃以下である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】簡潔な構成により導体支持用埋込電極と絶縁スペーサ本体との界面における応力状態を適正に保持できる絶縁スペーサを得る。
【解決手段】盤状絶縁スペーサ本体９、盤状絶縁スペーサ本体９の対をなす端面を形成する平面９ａ，９ｂの延在方向に延在する電極平面３ａ，３ｂが設けられ盤状絶縁スペーサ本体９と一体に形成された導体支持用埋込電極３を備え、導体支持用埋込電極３の絶縁スペーサ本体９との界面部分に、電極平面３ａ，３ｂから突出し、導体支持用埋込電極３と記絶縁スペーサ本体９との界面の垂直方向に作用する引き剥がし力Ｐを低減する弾性変形可能な薄肉突出部３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材料本来の特長である加工性や成形性を維持できるようにフィラーの添加率を抑制した、高誘電率樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明は、粒子直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、または厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末に、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなる絶縁皮膜を設けてなる絶縁化超微粉末、及びこれを用いた高誘電率樹脂複合材料である。
樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま高誘電率、さらには電波吸収能を発現する。 （もっと読む）

【課題】クロメート皮膜化された表面を有する金属部品をエポキシ樹脂によりモールド成形することにより、エポキシ樹脂との強固な密着力を得る。
【解決手段】アルミニウムで構成される金属部品１をエポキシ樹脂２中に埋め込んでモールド成形する電気機器用注型品において、エポキシ樹脂２と接する金属部品１の表面にクロメート皮膜３が配置され、表面にクロメート皮膜３が配置された金属部品１とエポキシ樹脂２の間にプライマー４が配置されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 中心導体を絶縁層内で接続した注型絶縁導体の電気的特性を向上させる。
【解決手段】 電気機器に用いられる第１の中心導体２０と、前記第１の中心導体２０に接続された第２の中心導体２２と、前記第１の中心導体２０と前記第２の中心導体２２との接続部に設けられた封着絶縁層３０と、前記封着絶縁層３０が設けられた前記第１の中心導体２０および前記第２の中心導体２２の周りに注型により一体で形成された絶縁層２４とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一束化して複数の線心を接続できるような接続スリーブを提供する。
【解決手段】絶縁コア３０はΔ状に配列された３つの中空挿着孔３２ａ〜３２ｃを有する
。これら中空挿着孔内に３本の突き合わせ形接続スリーブ本体２０が挿通固定される。絶
縁コアの外周は絶縁カバー体４０で囲繞され（カバーされ）ている。低圧ケーブルを構成
する複数本の線心は中空挿着孔の両端側よりそれぞれ挿通され、その状態で絶縁カバー体
を介して接続スリーブ本体がカシメられる。カシメによって接続スリーブ本体と線心とが
圧着（圧縮）されて両線心が電気的及び機械的に連結（接続）され、一束化された状態で
も充分な線間耐電圧特性（絶縁特性）および耐外傷性特性が得られる絶縁コアおよび絶縁
カバー体が使用される。この絶縁コアおよび絶縁カバー体を使用することで３本の線心が
一束化されて、低圧ケーブルと同じになる。一束化されているので、ワイヤー装架時の離
隔距離が不要になる。接続スリーブに対する接続作業が簡単になるなどの特徴を有する。 （もっと読む）