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Fターム[5G435EE34]の内容

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【課題】 プラズマディスプレイパネル(PDP)等のディスプレイモジュールのリペアを容易化する。
【解決手段】 ガラス基板21上に形成された画素マトリックス22を有するフラットパネル20と、画素マトリックス22へ駆動電圧を供給する複数のドライバ60とで、ディスプレイモジュールを構成する。フラットパネル20は、ドライバ60を接着又は圧着により画素マトリックス22に電気的に接続するための、ノーマル位置の第1電極部24と、リペア位置の第2電極部25とを、画素マトリックス22への配線23上に有する。ノーマル位置に装着された故障ドライバをフラットパネル20から剥がし取る際に第1電極部24の銀合金が一緒に剥がれることがあっても、正常なドライバを第2電極部25に接続すれば、ディスプレイモジュールを廃棄することなく再利用できる。 (もっと読む)


【課題】
交流駆動プラズマディスプレイの維持放電回路の駆動回路に於いて、インダクタンスを小さくする実装構造を提供すること。
【解決手段】
電極が形成されたプラズマディスプレイパネルと、そのプラズマディスプレイパネルを固定する導電性の導電体と、導電体に複数の固定部材を介して固定された一対の配線基板と、一対の配線基板のそれぞれに1ずつ配置された一対の電流供給部と、プラズマディスプレイパネルの端部に接続された一対の第1接続配線基板と、一対の配線基板の端部に接続された一対の第2接続配線基板と、一対の配線基板の接地配線に接続され、一対の第2接続配線基板と並行に配置された一対の第3接続配線基板と、導電体の端部に接続された一対の第4接続配線基板と、第1から第4の接続配線基板とに接続され、電流経路を切り換える一対の電流経路切換部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】被接続部材の端子と基板の端子との間での樹脂噛みを防止し接続信頼性に優れた電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、接着材及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】NCF25に設けられた凹状部60、61と基板側入出力端子11a、14aとが対応するようにNCF25と基板4とを位置合わせする工程と、NCF25を基板4に貼り付ける工程と、ドライバ側入出力端子23、24と凹状部60、61とが対応するようにドライバIC17等を位置合わせする工程と、ドライバIC17等と基板4とをNCF25を介して圧着する工程とを備え、圧着前にドライバ側入出力端子23、24と基板側入出力端子11a、14aとの間に介在するNCF25の量を減少させ、圧着後にドライバ側入出力端子23、24と基板側入出力端子11a、14aとの間に樹脂噛みが生じることを防止し接続信頼性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】 大型、超高精細表示の表示パネルへのCOG実装を可能とし、かつ低コスト化を実現する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 複数のデータ線駆動回路チップD1乃至D15の実装間隔に狭い部分Aと広い部分Bを設け、二系統の駆動信号ch1,ch2のそれぞれをデータ線駆動回路チップ列の表示領域ARの各略半分に対応する一端に位置するデータ線駆動回路チップD1、D8から当該各略半分の表示領域における次のデータ線駆動回路チップに順次供給する第1と第2のフレキシブルプリント基板DFPC1とDFPC2を備えた。 (もっと読む)


本発明によるLCD装置は、映像を表示する液晶表示パネルと、液晶表示パネルを駆動させるドライバー回路が設けられ、所定の長さ及び幅に延長されてグランド領域が形成される外郭部を備えるPCBと、PCBが配置され、グランド領域と電気的に接続されるシャシーとを含む。 (もっと読む)


【課題】 表示パネルの局部的な温度上昇を抑制可能な表示装置を提供する。
【解決手段】
複数の画素が面状に配され、各画素において発光量を制御することにより画像が表示されるPDP50と、PDP50の背面に沿って配設されるシャシ54と、制御を実行するドライバIC56aとを有する表示装置であって、シャシ54主面上であって、互いに離れて位置する第1接続領域及び第2接続領域からそれぞれ延出されている第2脚部55c及び第2脚部と、第2脚部55cと第2脚部とに跨って架設され、その主面にドライバIC56aが熱結合されている支持部55aとを備え、画像表示時における第1接続領域と第2接続領域との温度差が、ドライバIC56a単独で熱絶縁されたと仮定した場合と比べて、同等又はそれ以下となるように、第1脚部55bを経由してドライバIC56aから第1接続領域に至る第1伝熱経路及び第2脚部55cを経由してドライバIC56aから第2接続領域に至る第2伝熱経路の各熱抵抗が設定されている。
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【課題】プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【解決手段】シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成されたシャーシ曲げ部を備えるシャーシと、シャーシ曲げ部に装着され、信号伝達手段に接続される集積回路チップと、を備え、また、シャーシベース及び少なくとも一つ以上の折り曲げ部が形成された補強材を備えるシャーシと、補強材に装着され、信号伝達手段に連結される集積回路チップと、を備えるプラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュールである。 (もっと読む)


【課題】 発光体の設置位置を自由にでき、デザインが制約を受けることのない表示装置及び表示モジュールを提供する。
【解決手段】 発光ダイオード26a〜26dを、プリント基板5上の、発光エリア8の近傍の光透過領域R2に対応した位置に設けた。また、発光ダイオード26a〜26dの位置に対応した位置に第2の開口部28a〜28dを備えたカバープレート3をディスプレイ部4を介してプリント基板5に取り付けた。 (もっと読む)


【課題】FPC基板等といった可撓性を備えた配線基板を有する電気光学装置において、配線基板が大きくなっても、その電気光学装置の小型化を可能にする。
【解決手段】表示面に像を表示する液晶パネル3と、その液晶パネル3を支持するケース2と、液晶パネル3に接続される可撓性を備えたFPC基板51とを有する液晶表示装置1である。FPC基板51は、液晶パネル3とFPC基板51とが接続された辺以外の領域51a’,51a’’でケース2の側面2cにFPC基板51の平面の少なくとも一部が対向するように曲げられる(J1,J2)。これにより液晶表示装置1を小型化するためにケース2を小さく形成した場合であっても、FPC基板51上における回路形成部51aの面積を大きく確保できるので、このFPC基板51を第1液晶パネル3に実装して成る液晶表示装置1を小型に形成できる。 (もっと読む)


【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネル部分とは別に駆動用ICを設けた構造であっても、駆動用ICへの光入射に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下などを防止する。
【解決手段】液晶表示パネル110と連結されるフィルム基板160上のコネクタ差込端子部164に設けられる補強板180を、コネクタ差込端子部164の補強目的の補強板180aとして利用するとともに、駆動用IC170の遮光目的の補強板180bとしても利用する。補強板180bは、フィルム基板160を介して駆動用IC170とは反対側の不実装面160bにて実装する。 (もっと読む)


【課題】単層構造を有する回路基板とこれを備える表示装置を提供する。
【解決手段】表示板部の一辺に付着された回路基板は2つの面を有し、この回路基板には2つの面のうちのいずれか一方の面に位置する第1及び第2配線が備えられ、電源線と信号線からなる第1及び第2配線が交差しないように形成して回路基板を単層構造で作製し、両面構造に比べて製造コストを画期的に低減する。また、2層構造で生じ得る寄生容量をなくして信号遅延及び雑音を除去する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、駆動集積回路をパッケージングするための表示装置用基板に関する。
【解決手段】本発明は、入力リードに対応するように、第1方向に沿って基板100上に位置する信号入力用パッドグループIPと、出力リードに対応するように、前記第1方向と交差する第2方向に沿って前記基板上に位置する信号出力用パッドグループOPとを備え、前記入力リードと前記出力リードを含む駆動集積回路120をパッケージングするための表示装置用基板100において、前記第1方向に沿って、前記信号入力用パッドグループIPに隣接する信号入力用予備パッドグループEIPと、前記第2方向に沿って、前記信号出力用パッドグループOPに隣接する信号出力用予備パッドグループEOPとをさらに備える。 (もっと読む)


【課題】 FPCの絶縁性基板への実装歩留を向上させるとともにノイズの発生を抑制し、表示品質の高い表示装置を得る。
【解決手段】 表示領域が形成された絶縁性基板1と、前記絶縁性基板上に形成され、表示領域内の画素に接続された信号線群と、前記信号線群に信号を供給すべく前記絶縁性基板上の前記表示領域外に形成された端子と、前記端子に直接接続される駆動回路3、または前記端子にフィルムを介して接続される駆動回路とを備えた表示装置であって、前記駆動回路3に信号を入力する入力配線5のうち隣り合う入力配線間において、前記絶縁性基板1上に形成された抵抗素子9を備える。 (もっと読む)


【課題】 認識マークを用いて電子部品を精度よく実装することができる電気光学装置、該電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 回路基板3は、対向する平行な2辺26b、26cを有する認識マーク部材26と、2辺30a、30bが2辺26a、26bに平行に配置された電極30と、2辺27a、27bが2辺26b、26cに交差する開口部27と、2辺31a、31bが2辺30a、30bに交差する開口部31とが形成された保護膜25とを備えているので、認識マーク部材26に対して保護膜25の開口部27の形成位置がずれても、露出する部分T1と、保護膜25で覆われる部分T2との面積が同じとなり、常に同形状の認識マーク21a等を形成できると共に、認識マーク21a、21bに対する端子部22、23の位置が一定となり、精度よく電子部品24を実装できる。 (もっと読む)


【課題】配線の電気的な信頼性に優れた電気光学装置、電気光学装置用基板、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】液晶装置1の製造工程時に図11に示すように電子部品近傍の回路基板3が撓むことがあるが、可撓性基材20の第1の面20a側に端子24が設けられ、端子24に接続された配線27〜30がそれぞれ第1の面20a側に設けられ、端子24に対応して可撓性基材20に形成された孔部23を介して端子24に接続された配線31〜34がそれぞれ第1の面20aの反対側の第2の面20bに設けられているので、例えば回路基板3を検査するときに、電子部品近傍の回路基板3が撓み、回路基板3の曲率中心側とは反対側の配線27〜30が破断しても、曲率中心側の配線31〜34が端子24に接続された状態を維持でき配線の接続の信頼性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】フラット表示パネルの背面に回路基板を固定するためのシャーシを熱的に接続した構造でのシャーシとパネルとの熱膨張率の違いによって生じる位置関係の変化に起因するフレキシブルケーブルへの負担を軽減し、それによってフレキシブルケーブルの離脱や破損を防止する。
【解決手段】フラット表示パネルと、それの背面に熱的に接続され、かつフラット表示パネルを駆動するための回路基板を取り付けたシャーシとを備えてなるフラット表示装置において、シャーシを独立した複数のシャーシとして構成するとともに、回路基板を複数のブロック基板に分割して、複数のブロック基板を複数のシャーシにそれぞれ取り付け、複数のシャーシ間の少なくとも一箇所に隙間を設ける。 (もっと読む)


【課題】ACFによる第2部品の接続信頼性を低下させることなく第1部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ接続によって実装された第1部品30と、ACF40を介して実装された第2部品36とを備える回路基板10である。この回路基板10は、第2部品36を含んで帯状に延びると共に第1部品30は含まない帯状領域A3を有する。この帯状領域A3は第2部品36を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 (もっと読む)


【課題】動作に必要十分な最低限の電圧を常にドライバ回路に印加できるアレイ基板を提供する。
【解決手段】ドライバ回路6の動作の遅延を遅延検出回路11にて検出して判断する。遅延検出回路11にて判断したドライバ回路6の動作の遅延に基づいて、ドライバ回路への電源電圧を電源選択回路12にて選択する。ドライバ回路6の動作に必要十分な最低限の電圧を電源選択回路12から常にドライバ回路6に印加できる。ドライバ回路6の遅延時間を一定に保つことができる。ドライバ回路6の動作の遅延による誤動作の発生を防止できる。必要以上に電源電圧を使うことによって発生する消費電力の増加や素子の劣化を防止できる。
(もっと読む)


【課題】 折り曲げ、湾曲や振動等の外力が加えられた場合も、配線の断線によるデバイス機能の喪失を避けることができるフレキシブルデバイスを提供する。【解決手段】 フレキシブル基板を用いたフレキシブルデバイスおいて、前記フレキシブル基板1が金属又は炭素を含む第一の導電層3と、導電性有機材料からなる第二の導電層4を含む配線層9を有するフレキシブルデバイス。外力等を加えてフレキシブルデバイスを湾曲することで、前記第一の導電層3が断線部11で破断する場合でも、第二の導電層4は破断しないので導通できる。 (もっと読む)


【課題】 均一なギャップを確保しつつ、基板間の貼り合わせ及び基板間の電気的接続を確実に行うことができる技術を提供する。
【解決手段】 OLED基板100とTFT基板120との電気的接続及び貼り合わせをハンダバンプ112によって実現する。まず、TFT基板120の表面に露出した電極パッド111に対し、ハンダ噴流法などを用いてハンダバンプ112を形成する。次に、ハンダバンプ112を形成したTFT基板120とOLED基板100とを重ねて位置合わせを行う。このとき、両基板間にはギャップ材113や乾燥剤などを適宜配置する。そして、重ね合わせたTFT基板120とOLED基板100とを還元雰囲気下でリフローすることにより、両基板を固着するとともにTFT基板120の電極パッド111とOLED基板100のアノード102とを電気的に接続する。 (もっと読む)


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