【課題】可動接点支持部材の押圧変動を安定化し、感温可溶体への熱伝導を円滑にして動作精度を向上する温度ヒューズを提供する。
【解決手段】中空収容部を有する絶縁ベース１１と、この絶縁ベースに固定した一対の導出リード１５と、前記導出リードの一端に接続した固定接点端子１６および可動接点端子１２と、この可動接点端子を付勢する弾性部材１２ａと、前記中空収容部に収納され前記弾性部材を押圧する可溶体１３と、この可溶体の溶融や軟化変形などの感温変化を閉成した前記両接点に伝達するための可動接点支持部材１４と、前記中空収容部の底部を閉口する伝熱体１７とを具備し、前記可溶体が過熱を感知して所定の動作温度で前記可動接点端子の接点を開離させる。 （もっと読む）

【課題】低融点金属チップを加締めるための加締め片を不要とし、より簡便な構造で、溶着前と溶着後の低融点金属チップを確実に保持することができ、それによりコストダウンを図ることができると共に、余分な放熱を防止して溶断特性の向上を図ることのできるヒューズを提供する。
【解決手段】一対の端子間を導通接続する可溶部が、溶断部４ａを一部に有した連結基板部４と、過電流により溶融し連結基板部上の溶断部に拡散して合金相を形成する低融点金属チップ１０とで構成され、低融点金属チップが溶断部に近接するチップ搭載板部５上に溶着されているヒューズにおいて、チップ搭載板部の表面に、内側面上に内方に突出した角部６ｃを有するひょうたん形の凹部６が設けられ、前記角部をチップ係止部として、凹部に低融点金属チップの一部が挿入され、その状態で、低融点金属チップが溶着によりチップ搭載板部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】過電流ヒューズにおいて、従来のように低融点金属を使用しなくとも所望の溶断特性を実現できる低コストなヒューズを提供する。
【解決手段】ヒューズ１Ａは、電線２とその両端に加締め固定されたＬＡ端子１１を備えている。電線２は複数の導電材の素線を収束して形成され、中央箇所には他の箇所より小さな断面積のヒートスポット部３が設けられ、ヒートスポット部３の両側箇所にはジョイント端子を用いた放熱部材４が固定される。 （もっと読む）

【課題】電線の発熱の検知精度を高めることができる端子台及びこの端子台を備えた設備機器を提供する。
【解決手段】換気装置の電源接続用に使用される端子台１において、端子台本体２は、複数の端子ユニット２１が左右に離間して結合して構成されている。各端子ユニット２１は、一組の端子２２，２２が前後に電気的に接続されたものであり、各端子２２の前面または後面に電線の差込口２２ａが設けられ、上面に突起２４が設けられている。温度ヒューズ３は、中間の端子ユニット２１と左側の端子ユニット２１の前側の突起２４，２４間の隙間２４ｓに配置される。 （もっと読む）

【課題】高温の設置場所、あるいは大電流に適用することができるヒュージブルリンクを提供すること。
【解決手段】バッテリとバッテリの接続先とをヒューズ２１を介して電気的に接続させるバスバー２０と、該バスバー２０に一体成形されてなるモールド樹脂部３０とを有してなるヒューズターミナル部１０と、該ヒューズターミナル部１０の少なくとも一部を覆い、かつ樹脂からなる樹脂本体部６０を含む保護カバー部５０とを有してなるヒュージブルリンク１において、前記保護カバー部５０は、前記ヒューズターミナル部１０に保持固定されるために前記ヒューズターミナル部１０に接触される接触面７１が金属からなる金属接触部７２を有してなる。 （もっと読む）

【課題】金属発熱体の線膨張係数と金属発熱体の下部に設けられるリブの線膨張係数との差を縮め、金属発熱体の切断および樹脂の耐熱劣化を防止した樹脂成形品を提供する。
【解決手段】繊維Ｆを含有する合成樹脂で樹脂成形品１０を成形させ、樹脂成形品１０に設けられた金属発熱体２０を取付固定する第１取付部１２と第２取付部１３の間にリブ１４を設け、第１取付部１２と第２取付部１３を直線で結ぶ線上で第１取付部１２近傍にゲート位置４０を設け、繊維Ｆの配向をリブ１４の延在方向と一致させて、リブ１４と金属発熱体２０それぞれの線膨張係数の差を縮めている。 （もっと読む）

【課題】可溶体に熱容量をもたせタイムラグ特性を有する高圧カットアウトヒューズにおいて、製造コストが安く、信頼性の高い高圧カットアウトヒューズを提供する。
【解決手段】一端部を頭部端子６に接続する抵抗線１又は一端部をリード線８に接続する抵抗線３のいずれか一方の抵抗線の他端部をらせんコイル状の屈曲部２とし、他方の抵抗線の他端部を前記らせんコイル状の屈曲部２に挿入して屈曲部内に低融点金属を充填することによって熱容量をもたせた可溶体５を構成した。 （もっと読む）

【課題】過電流状態における電流ヒューズ素子の溶断特性を向上させること。
【解決手段】電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１と、第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２と、電流ヒューズ素子用めっきパターン２３とを含んでいる。第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第１の導体層２１１を含んでいる。第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第２の導体層２２１を含んでいる。電流ヒューズ素子用めっきパターン２３は、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１の上面から第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２の上面にかけて設けられて、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１および第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】使用時に、溶解により断線させるヒューズエレメントを備えた回路基板において、ヒューズエレメントが十分に断線しない可能性がある。
【解決手段】上面に凸部を有する基体と、平面視した場合に凸部を挟むように上面に配設された一対の電極と、基体の上面に配設されたヒューズエレメントと、を備えた回路基板とする。ヒューズエレメントは、凸部上に位置する第１の部位と第１の部位を挟むように位置する２つの第２の部位とを有し、２つの第２の部位が一対の電極にそれぞれ電気的に接続される。第１の部位における電流の流れる方向に対して垂直な断面の断面積が、２つの第２の部位における電流の流れる方向に対して垂直な断面の断面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体の熱を伝熱経路を通じて効率的に低融点金属体へ伝達する。
【解決手段】電気回路の電流経路上に接続される保護素子において、絶縁基板６０と、絶縁基板６０の一面に、第１の絶縁層６２を介して形成された発熱抵抗体６４と、発熱抵抗体６４の上方に第２の絶縁層６５を介して配設され、電流経路の一部を構成する低融点金属体６７と、低融点金属体６７の両端と接続され、電流経路と低融点金属体６７とを電気的に接続する接続部６１１，６１２とを有し、接続部６１１，６１２は、絶縁基板６０の一面に、第１のガラス層７０を介して設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハイパワーの回路に使用することができ、集熱と圧力リリーフ効果を兼ね備えた保護部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による埋め込み式回路保護部材は、相互に重ねあわされた二つの堆積基板と、ヒューズ体と、二つの端子電極とによってなる。二つの堆積基板の間には、少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を設け、圧力リリーフ・集熱空間の両端にはそれぞれ第一電極と第二電極を設ける。ヒューズ体は、第一電極と第二電極の間に設けるとともに、圧力リリーフ・集熱空間内に穿設する。二つの端子電極は、二つの堆積基板の端部に設けるとともに、第一電極と第二電極に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ機能および発熱抵抗体付き温度ヒューズ機能を一体的に有するとともに小型化を図ること。
【解決手段】ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用パターン２と、温度ヒューズ素子３と、セラミック構造体１は、焼成によって一体的に形成されているとともに、下層１１と介在層１２と上層１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用パターン２は、焼成によってセラミック構造体１と一体的に形成されている。温度ヒューズ素子３は、上層１３の上面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ装置の過電流状態における特性を向上させること。
【解決手段】 ヒューズ装置は、パッケージ１と、導体パターン２と、ヒューズ素子３とを含んでいる。パッケージ１は、ベース部１１と、ベース部１１上に設けられたフレーム部１２とを含んでいる。フレーム部１２は、互いに対向している複数の凹部１２１，１２２を有している。導体パターン２は、複数の凹部１２１，１２２の各々に設けられている。ヒューズ素子３は、複数の凹部１２１，１２２にはめ込まれた端部３１，３２を有しているとともに、導体パターン２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ機能および発熱抵抗体付き温度ヒューズ機能を一体的に有するとともに小型化を図ること。
【解決手段】ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用パターン２と、温度ヒューズ素子３と、発熱抵抗体用パターン４とを含んでいる。セラミック構造体１は、下層１１と介在層１２と上層１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用パターン２は、焼成によって下層１１と一体的に形成されている。温度ヒューズ素子３は、上層１３の上面に設けられている。発熱抵抗体用パターン４は、焼成によって上層１２と一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】作動特性の向上に寄与することが可能な、抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズを提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗温度ヒューズであって、第１基板と、前記第１基板上に設けられ、前記第１基板の熱伝導率よりも熱伝導率の大きな第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に設けられる発熱抵抗体と、前記第２基板上に設けられ、平面透視して前記発熱抵抗体と重なる領域に設けられる温度ヒューズエレメントと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過電流および過電圧を効果的に防止する。
【解決手段】基板、導電部分および橋絡素子を含む保護装置を提供する。導電部分は基板によって支持され、この導電部分は第１電極と第２電極との間に電気的に接続された金属素子を備える。金属素子は、第１および第２電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する。橋絡素子は、金属素子中の電流フローの方向と交差する方向に金属素子を横切って跨り、橋絡素子は金属素子の融解時の破断を促進する。 （もっと読む）

【課題】過電流および過電圧を効果的に防止する。
【解決手段】基板、導電部分および第１補助媒体を含む保護装置を提供する。導電部分は基板によって支持され、この導電部分は第１電極と第２電極との間に電気的に接続された金属素子を備える。金属素子は、第１および第２電極の融点よりも低い融点を有する犠牲構造として機能する。補助媒体は金属素子と基板との間に配置され、該補助媒体は金属素子の融点よりも低い融点を有する。補助媒体は、金属素子の融解時の破断を促進する。 （もっと読む）

組立体は、複数のエネルギー貯蔵構成要素を含む。エネルギー貯蔵構成要素は、それぞれ可溶性リンクを含む少なくとも２つの電気経路により、少なくとも２つの他のエネルギー貯蔵構成要素に電気的に結合される。少なくとも２つの電気経路は、回路基板内に形成し得る。エネルギー貯蔵構成要素は、可溶性リンクにより回路基板に結合し得る。
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【課題】 小型・薄型化を図り、可溶合金ヒューズ素子は抵抗発熱素子の発熱に感応して確実な作動をして信頼性を向上させる保護素子とそれを用いた保護装置を提供する。
【解決手段】 セラミックチップ体１２と、その表面に配置した可溶合金ヒューズ素子２０、スルーホール２４内に配置した抵抗発熱素子２５、および裏面に配置した導出用リード１５〜１７を具備する。発熱素子２５は所定の抵抗値の抵抗体からなるが、スルーホール２４内に埋設配置して充填状態にあるので、抵抗体の加熱が熱伝導良好なセラミックチップ体１２を介在して可溶合金ヒューズ素子２０を正確かつ迅速に作動させる。特に、抵抗発熱素子２５の耐電力を大きくし、スペース効率を有効に発揮できるので低背化や小型薄型化に有利となる実用的効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】 温度検知対象物の温度変化をタイムラグ無しに検知する温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 平面形状である温度検知対象物に広範囲に密着する形状、特に感温ペレット部が平らである角形状、多角形状の金属ケースを有する構成の温度ヒューズ。 （もっと読む）