【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来から周知の過電流保護素子と過電圧保護素子とを一体化した回路保護素子は、過電圧保護素子が短絡した場合過電流保護素子が機能しなくなるという問題があった。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の両端部に形成された端子電極と、前記端子電極間の少なくとも二か所に直列に接続したヒューズと、前記ヒューズ間を結ぶ導電部から過電圧保護材料を介して形成された少なくとも二つのアース電極と、前記ヒューズと前記過電圧保護材料とを覆う保護樹脂層と、を有する過電流過電圧保護素子を採用することによって、二か所のギャップのうち一方の過電圧保護素子が短絡しても、過電流保護素子は正常に機能する。 （もっと読む）

【課題】遮断部間のばらつきやヒューズエレメント間のばらつきを抑えながらも、Ｉ^２ｔ値の低減、コスト低減、小型化を図ることができる電力用ヒューズを提供する。
【解決手段】セラミック基板２０上に導電膜２２が形成されて構成され、導電膜２２による複数の放熱部２４と複数の遮断部２６とが一体的に連続形成されたヒューズエレメント１８を有する電力用ヒューズ１０において、導電膜２２は、セラミック基板２０の表面に対する１回以上の印刷による印刷層３２にて構成され、放熱部２４を構成する印刷層３２の積層数が、遮断部２６を構成する印刷層３２の積層数以上である。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、一側接続配線４０および他側接続配線５０を介して電源配線２３およびランド２６に接続されている。一側接続配線４０は、両側の側縁４１，４２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しており電源配線２３に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。また、他側接続配線５０は、両側の側縁５１，５２が遮断配線３０の両側の側縁３１，３２となだらかに連続しておりランド２６に向かうにつれて円弧状に広がるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に接続された一対の導電ライン間に、電源平滑用などのコンデンサを設けてなる電子装置において、コンデンサを２個直列とすることなくコンデンサの短絡によるＦＨを適切に防止する。
【解決手段】外部と接続される第１の端子１１および第２の端子１２と、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された回路基板２０と、回路基板２０に搭載され、第１の端子１１および第２の端子１２に電気的に接続された集積回路４０を有する半導体素子３０と、を備え、第１の端子１１に電気的に接続された第１の導電ライン８０と第２の端子１２に電気的に接続された第２の導電ライン８１との間に、コンデンサ９０とヒューズ３３ａとが直列に接続されており、ヒューズ３３ａは半導体素子３０内に形成された配線により構成され、ヒューズ３３ａの周りに、ヒューズ３３ａをヒューズ３３ａ以外の部位と非接触とする空間部３３ｂを設けている。 （もっと読む）

【課題】 作動特性の向上に寄与することが可能な、ヒューズ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ヒューズ装置１であって、基体２と、基体２の上面に設けられた温度ヒューズエレメント３と、基体２の下面に設けられた実装パッド５と、基体２内に設けられ、平面透視して温度ヒューズエレメント３と重ならない領域であって、実装パッド５と重なる領域に設けられた実装パッド発熱体６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】銅（Ｃｕ）からなる配線状の金属層上に、スズ（Ｓｎ）からなる低融点金属層が積層された構成の例えばチップ型薄膜であるヒューズにおいては、定格使用状態においても、銅（Ｃｕ）のスズ（Ｓｎ）中へのエレクトマイグレーション（ＥＭ）に起因する金属層の細線化、断線の障害が発生する。このＥＭの進行を抑制し同ヒューズの長寿命を図る。
【解決手段】低融点金属層（スズ）の融点より低い再結晶化温度レベルで、製作されたヒューズに対する熱処理を行うことなどにより、低融点金属層（スズ）中の平均結晶粒径の大きさを、その低融点金属層の厚さの二分の一以上にする。これにより大幅にＥＭの進行レベルが低下し、金属層厚の増加などの行うことなく、ヒューズ溶断特性を変えることなく、このチップ型薄膜ヒューズの長寿命化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 作動特性を良好にすることが可能なセラミックヒューズを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックヒューズ１であって、セラミック基板２と、セラミック基板２に設けられた温度ヒューズエレメント３と、セラミック基板２の平面透視して温度ヒューズエレメント３と重なる領域に温度ヒューズエレメント３と間をあけて設けられた、単位長さ当たりの抵抗値が両端部Ｆ２に比べて中央部Ｆ１で大きい発熱抵抗体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】過電流状態における電流ヒューズ素子の溶断特性を向上させること。
【解決手段】電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１と、第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２と、電流ヒューズ素子用めっきパターン２３とを含んでいる。第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第１の導体層２１１を含んでいる。第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２は、焼成によって基体部１１の上面に形成された第２の導体層２２１を含んでいる。電流ヒューズ素子用めっきパターン２３は、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１の上面から第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２の上面にかけて設けられて、第１の電流ヒューズ素子用導体パターン２１および第２の電流ヒューズ素子用導体パターン２２を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 作動特性の向上に寄与することが可能な、抵抗温度ヒューズ、ならびに抵抗温度ヒューズパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】 抵抗温度ヒュー１ズであって、基板２と、基板２の上面に設けられた一対の電極３と、基板２の上面に設けられ、一対の電極３間に配置された発熱抵抗体４と、基板２内に設けられ、一対の電極３の一方および発熱抵抗体４の一端に電気的に接続され、且つ一対の電極３の他方および発熱抵抗体４の他端に電気的に接続された一対の内部電極５と、発熱抵抗体４の上面から一対の電極３の両方の上面にかけて設けられた温度ヒューズエレメント６とを備えたことを特徴とするものである。作動特性の向上に寄与することが可能な抵抗温度ヒューズ１となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハイパワーの回路に使用することができ、集熱と圧力リリーフ効果を兼ね備えた保護部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による埋め込み式回路保護部材は、相互に重ねあわされた二つの堆積基板と、ヒューズ体と、二つの端子電極とによってなる。二つの堆積基板の間には、少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を設け、圧力リリーフ・集熱空間の両端にはそれぞれ第一電極と第二電極を設ける。ヒューズ体は、第一電極と第二電極の間に設けるとともに、圧力リリーフ・集熱空間内に穿設する。二つの端子電極は、二つの堆積基板の端部に設けるとともに、第一電極と第二電極に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部を容易に切断する。
【解決手段】基体上に設けられるヒューズ部２０と、前記ヒューズ部２０の上層又は前記基体と前記ヒューズ部２０の間の下層に配置され、かつ前記ヒューズ部２０が通電した際に、前記ヒューズ部２０の一部分と同電位となり、前記ヒューズ部２０の一部分側から、前記一部分と相違する電位となる前記ヒューズ部２０の他の部分の上層又は下層まで延在する導電部１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ機能および発熱抵抗体付き温度ヒューズ機能を一体的に有するとともに小型化を図ること。
【解決手段】ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用パターン２と、温度ヒューズ素子３と、セラミック構造体１は、焼成によって一体的に形成されているとともに、下層１１と介在層１２と上層１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用パターン２は、焼成によってセラミック構造体１と一体的に形成されている。温度ヒューズ素子３は、上層１３の上面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ装置の過電流状態における特性を向上させること。
【解決手段】 ヒューズ装置は、パッケージ１と、導体パターン２と、ヒューズ素子３とを含んでいる。パッケージ１は、ベース部１１と、ベース部１１上に設けられたフレーム部１２とを含んでいる。フレーム部１２は、互いに対向している複数の凹部１２１，１２２を有している。導体パターン２は、複数の凹部１２１，１２２の各々に設けられている。ヒューズ素子３は、複数の凹部１２１，１２２にはめ込まれた端部３１，３２を有しているとともに、導体パターン２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】作動特性を向上させることが可能な抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズを提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗温度ヒューズであって、複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に凹部を有する基体と、前記基体上であって、前記凹部上を渡って設けられる温度ヒューズエレメントと、前記基体に設けられ、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に形成される発熱抵抗体と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズ装置の生産性を向上させつつ過電流時における特性に関して改善すること。
【解決手段】 ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、ヒューズ素子用導体パターン２とを含んでいる。セラミック構造体１は、ベース部１１と、ベース部１１の上に設けられたフレーム部１２と、フレーム部１２の上に設けられたカバー部１３とを含んでいる。ベース１１部とフレーム部１２とカバー部１３とは、焼成によって一体的に形成されている。ヒューズ素子用導体パターン２は、ベース部１１の上面に焼成によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】電流ヒューズ機能および発熱抵抗体付き温度ヒューズ機能を一体的に有するとともに小型化を図ること。
【解決手段】ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用パターン２と、温度ヒューズ素子３と、発熱抵抗体用パターン４とを含んでいる。セラミック構造体１は、下層１１と介在層１２と上層１３とを含んでいる。電流ヒューズ素子用パターン２は、焼成によって下層１１と一体的に形成されている。温度ヒューズ素子３は、上層１３の上面に設けられている。発熱抵抗体用パターン４は、焼成によって上層１２と一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】次の工程への搬送や封止工程のときにリード導体とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント用膜電極とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント自体にクラックが生じるのを防止することができる抵抗付き温度ヒューズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る抵抗付き温度ヒューズの製造方法は、 絶縁基板４の一方の片面を支持基板８上に固着するとともに、この絶縁基板４と並置して一対のリード導体６を支持基板８上に固着する工程と、支持基板８上に固着された絶縁基板４の他方の片面に存在するヒューズエレメント用膜電極３と一対のリード導体６とに跨ってヒューズエレメント７を配設してヒューズエレメント用膜電極３と一対のリード導体６とを電気接続する工程と、支持基板８上の絶縁基板４及び支持基板８上の一対のリード導体６の部分を絶縁封止物９で封止する工程とを含む。 （もっと読む）