【課題】ポンプの最適な運用を行う運転計画を立てることができるポンプ運転計画装置を提供する。
【解決手段】揚水ポンプ井から水を汲み上げる複数の揚水ポンプ２ｅの運転計画を立案するポンプ運転計画装置であって、目的関数ｆを設定し、時刻i（i＝０，…，２３）毎の揚水ポンプ井への流入量予測値Ｑｉｎ（i）と、揚水ポンプ井の初期水位Ｈ（０）と、揚水ポンプ井の断面積Ｓと、揚水ポンプ井の上限水位Ｈ_ｈｉｇｈおよび下限水位Ｈ_ｌｏｗとを用いて、動的計画法により目的関数ｆを満たす複数の揚水ポンプ２ｅによる時刻i（i＝０，…，２３）毎の揚水量Ｑｏｕｔ（i）を求める揚水量計画演算部１１を備えるポンプ運転計画装置。 （もっと読む）

【課題】チャンバ室の圧力を目標圧力降下勾配に近づけるように電動真空弁の弁開度を切り換える設定点を簡単かつ安価に設定できる電動真空弁による排気速度制御方法を提供すること。
【解決手段】電動真空弁２１の弁開度を等比倍数に従って段階的に制御し、弁開度毎に、真空ポンプ１３により粘性流領域から排気を行わせ、圧力センサ１５によりチャンバ室の真空圧力を測定して圧力降下カーブＹ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４を実測した後、圧力降下カーブＹ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４を目標圧力降下勾配Ｘに近似させるように時間的にずらし、圧力降下カーブ同士の交点を電動真空弁２１の弁開度を切り換える設定点Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３に決定し、その後、設定点Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３に基づいて電動真空弁２１の弁開度を切り換え、粘性流領域における排気速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ボア内に摺動可能に内装された可動部材が背圧室からの油圧の印加態様に応じて変位することにより開弁圧を切り替えるリリーフ弁を備えた可変油圧システムにおいて開弁圧の切り替え動作の信頼性を向上することができる可変油圧システムを提供することを目的とする。
【解決手段】背圧室３５における油圧の印加態様の切り替えにより開弁圧の圧力段を切り替えて供給対象への供給圧を変更する可変油圧システムであって、開弁圧を規定するリリーフ弁２０は、スリーブ２６をその軸方向及び周方向に摺動可能に内装したボア２３と、スリーブ２６の外周面に凹設されて、背圧室３５の昇圧によるスリーブ２６の変位によりポンプの吸入側と背圧室３５とを連通させるリターン通路２６Ｅを備え、リターン通路２６Ｅがそれに流れるオイルによりスリーブ２６をその周方向に回転させるかたちに構成された。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの巻き上げを低減し、圧力調整精度の向上及び調整時間の短縮化が図られたチャンバ圧力調整装置を提供する。
【解決手段】チャンバ２２内のガスを吸引するポンプ４２を備える構成とし、チャンバ２２とガスポンプ４２とを連通する連通管５２に圧力調整ガスを導入し、ポンプ４２による流量を一定として、圧力調整ガスの導入量を制御することで、チャンバ２２内の圧力調整を行う。チャンバ２２内にガスを供給することなく、チャンバ２２内のガスを吸引する構成であるため、チャンバ２２内における気流の発生を抑えることができ、パーティクルの巻き上げを防止することができる。また、ポンプ４２による流量を一定としているため、ポンプ４２の回転数制御を行う必要が無く、圧力調整ガスの導入量を調整することで、圧力調整精度を向上させ、圧力調整時間の短縮が図られる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、他系統の流路を流れる流体の圧力を感知できるようにして、当該流体圧力との差圧が一定となるように制御弁の二次圧を調圧できる等差圧制御パイロット弁を得る。
【解決手段】弁体２２が弁座２１に接離可能に本体１内に配設され、ダイアフラム５が操作室内を弁体２２の弁座２１に対する接離方向に第１操作室６と第２操作室７とに画成するように本体１内に配設され、ばね２７がダイアフラム５を弁体が弁座２１から離反する方向に付勢するように配設されている。また、第２シャフト３１がダイアフラム５の変位を弁体２２に伝達するように配設されている。そして、基準圧力が基準流体接続口８を介して第１操作室６内に導入され、調圧圧力が二次側接続口１１を介して第２操作室７内に導入される。 （もっと読む）

【課題】各ラインの流体を任意の比率で混合させ、脈動した流体も流量制御することができ、コンパクトな構成で狭いスペースに設置可能であり、設置における配管及び配線接続が容易である流体混合装置の提供。
【解決手段】２つの供給ラインがそれぞれ第一、第二流体制御弁と、各ラインの実流量を計測し信号を出力する各流量計測器と、各流体制御弁を制御するための指令信号を出力する各制御部とを具備し、２つの供給ラインに流れる各々の流体を任意の比率で混合させる。第一流体制御弁は制御用流体の圧力操作により流体の圧力を制御し、第２流体制御弁は流路の開口面積を変化させて流体の流量を制御する。例えば、半導体製造用の洗浄液を得るためにフッ化水素酸または塩酸が１に対して純水が１０〜２００の比率で混合される。 （もっと読む）