【課題】装置内における柔軟な温度制御を実現可能な温度制御装置を提供する。
【解決手段】複数の温度制御部１００を具備する。複数の温度制御部１００の各々は、冷却ファン１０９と、温度を測定する温度測定部１０２と、測定済みの複数の温度の値を時系列に記憶する温度履歴部１０３と、測定済みの複数の温度の値の中から読み出された第１温度を、再現閾値温度として設定し、第１温度を設定した後に温度計測部１０２で測定される第１測定温度が第１温度に一致するように冷却ファンを制御する制御部１１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却装置において、装置内部を効率よく冷却することを目的とする。
【解決手段】電子装置の装置内部を冷却する冷却装置において、前記電子装置の内部温度を検出する温度センサと、前記電子装置の筐体周囲部に設けられた複数の冷却ファンと、前記温度センサの検出温度が予め設定された規定温度を超えたとき前記複数の冷却ファンのいずれかを選択的に駆動してエアフローの方向又は向きを変更し前記検出温度が低下するエアフローを生成する制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低温環境で起動可能な電子装置と、低温環境における安定な動作温度を提供する電子装置起動方法とを提供する。
【解決手段】本電子装置は温度検出ユニットと、複数の電子素子と、記憶ユニットと、制御ユニットとを備える。該複数の電子素子は該温度検出ユニットに接続され、該記憶ユニットは温度監視プロセスとオペレーティングシステムとを格納する。制御ユニットは該温度検出ユニットと該複数の電子素子と該記憶ユニットとに電気的に接続されている。該制御ユニットは該各電子素子の動作温度を該温度検出ユニットを介して取得し、該温度監視プロセスを実行して該複数の電子素子を駆動し、該複数の電子素子の動作温度を上昇させ、該電子装置の使用温度が第１定格温度より高くなると、該オペレーティングシステムを実行する。 （もっと読む）

【課題】高精度で且つ制御性能が高い温度制御を行うことができる熱処理装置の温度制御方法を提供する。
【解決手段】第１のＰＩＤ演算要素と第２のＰＩＤ演算要素とでカスケード制御を行う温度コントローラを有する熱処理装置の温度制御方法において、第１のＰＩＤ演算要素の第１の操作量の上下限判定範囲を、炉内温度が目標値に一致しているときの該第１の操作量の値を基準に正負両側に略同じ値である範囲とし、かつ第１のＰＩＤ演算要素で計算された第１の操作量がその上限値を超えたと判定されたときは該第１の操作量が前記上下限判定範囲の上限値になる分だけ前記第１のＰＩＤ演算要素の積分操作量を増加させ、その下限値を下回ったと判定されたときは該第１の操作量が前記上下限判定範囲の下限値になる分だけ積分操作量を減少させる。 （もっと読む）

温度収集ユニット（１）と、温度収集経路（２）と、温度制御ユニット（３）とを含む温度収集制御装置である。温度収集経路（２）は、機器の温度検出点に接続され、第１の所定期間で機器の温度検出点の温度を取得することに用いられる高速検出経路（２０）と、機器の機能ユニットに接続され、第２の期間で機能ユニットの温度を取得することに用いられる低速検出経路（２２）とを含む。第２の所定期間は、第１の所定期間より長い。温度収集ユニット（１）は、温度収集経路（２）によって取得された温度検出点の温度と機能ユニットの温度とを収集することに用いられ、温度制御ユニット（３）は、同時点における機能ユニットの温度と温度検出点の温度との差分値に応じて機器の温度を制御することに用いられる。そして、温度収集制御方法が提供される。
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【課題】熟練作業者がいなくても、目標温度で熱処理すべきウェーハ領域の全領域に渡って、短時間かつ正確に誤差の少ない均熱調整を行うことができ、コンピュータシステムにより自動化も可能な温度制御方法を提供する。
【解決手段】所定位置での検出温度をその目標温度とするよう、少なくとも２つの加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する温度制御方法であって、前記加熱ゾーンの数よりも多く、且つ各加熱ゾーンにおいて少なくとも一つの所定位置での温度を検出し、検出された複数の所定位置における検出温度と、前記目標温度との差を、縮小するように前記加熱装置を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜堆積、生産ウエハ枚数の変化等による炉内温度安定性悪化を抑える。
【解決手段】基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段１と、加熱手段を制御する加熱制御部７１と、処理室内の温度を検出する第一および第二の温度検出手段とを備え、第一の温度検出手段３は第二の温度検出手段２よりも基板に近い位置に配置され、第二の温度検出手段２は第一の温度検出手段３よりも加熱手段に近い位置に配置される熱処理装置であって、加熱制御部は、第二の温度検出手段２による検出温度の最大温度時点から第一の温度検出手段３による検出温度の最大温度時点との時間差を求め、この時間差が予め定めた時間差以上であった場合には、この時間差が予め定めた時間差以下となるように、加熱手段を制御することを特徴とした熱処理装置。 （もっと読む）

【課題】温度制御管理に関する機能性が高く信頼性を向上させる。
【解決手段】反応管４内部のウェーハを加熱処理するためのヒータ２と、上記ヒータ２の温度を測定して上記ヒータ２の温度を調節する温度調節用の複数の第１の温度センサ３と、上記ヒータ２の温度を測定して上記ヒータ２の温度を監視する監視用の複数の第２の温度センサ６と、上記複数の第１の温度センサ３のうちの任意の第１の温度センサ３が故障したときは、上記故障した任意の第１の温度センサ３により測定される温度に代えて、上記複数の第２の温度センサ６のうち上記任意の第１の温度センサ３の近傍に設けられた第２の温度センサ６により測定される温度に応じて、上記ヒータ２ヘの電力供給の制御を継続させる制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数の制御チャンネルを有する装置に対し、各制御チャンネルの各プロセス量を同期させて目標値変更ができるようにする。
【解決手段】 マスタ制御部１は、昇温管理部９からの制御目標値ＳＶc１とマスタプラントＰＲ１からの測定値ＰＶ１とからＰＩＤ制御する。 スレーブ制御部３、５、７は、昇温管理部９からの制御目標値ＳＶc２〜ＳＶc４とスレーブプラントＰＲ２〜ＰＲ４からの測定値ＰＶ２〜ＰＶ４とからＰＩＤ制御する。昇温管理部９は、マスタチャンネルＣＨ１に対しては、設定目標値ＳＶ１を制御用目標値ＳＶc１とし、スレーブチャンネルＣＨ２〜ＣＨ４に対しては、マスタチャンネルのプロセス量ＰＶ１にバイアス量を加算したプロセス量を制御用のスレーブチャンネルの目標値ＳＶc２〜ＳＶc４としてスレーブ制御部３、５、７に加えて昇温管理する。 （もっと読む）

【課題】 複数チャンネルを関連付けた制御において、特性が異なるチャンネルが存在する場合に、制御性能が悪化するのを回避する。
【解決手段】複数の各チャンネルのステップ応答波形を計測し（ステップｎ１）、複数の各チャンネルの最大傾きＲの内の最大値を抽出し（ステップｎ２）、最大値の１／２を閾値として、複数のチャンネルを、最大傾きＲでグループ分けできるか否か判定し（ステップｎ３）、グループ分けできるときには、複数チャンネルの内に特性の異なるチャンネルが存在するとして、最大傾きＲが小さいグループのチャンネルの検出温度の平均温度を代表温度に変換し（ステップｎ４，５）、傾斜温度制御を行う。 （もっと読む）

【課題】ユーザの要求に応じて、高精度な均一制御と通常の制御とを可能にする。
【解決手段】制御対象２からの複数の検出温度を変換するモード変換器３の変換用の行列Ｇｍと、ＰＩＤ制御部４−１〜４−３からの操作量を配分する前置補償器５の配分比の行列Ｇｃとを切替えることにより、複数チャンネルに対応する複数の検出温度を、傾斜温度および代表温度に変換し、それらを制御量として複数チャンネルを関連付けて制御する第１の制御と、複数の検出温度をそのまま制御量としてチャンネル毎に制御する第２の制御とを、制御中に切替え可能としている。 （もっと読む）

【課題】非干渉化制御などに好適な制御対象のモデル構造、それを用いた制御装置、温度調節器および熱処理装置を提供する。
【解決手段】制御対象モデル１を、２出力ｚ_１，ｚ_２の差を、フィードバック要素Ｐｆを介して２入力ｕ_１，ｕ_２に、正負を異ならせてそれぞれフィードバックする、すなわち、温度差（出力差）に応じて、一方から他方へ熱量（操作量）が移動するという現象に適合するモデル構造とし、このモデル構造を用いて、非干渉化器８によって、その干渉を打ち消すように構成している。 （もっと読む）

【課題】熱処理中の基板の温度および温度分布を計測することができる装置を提供する。
【解決手段】熱プレート１０を平面視で複数の区画に分割し、各区画ごとに個別に制御可能な分割ヒータを配設し、熱プレート上に支持されて熱処理されている基板Ｗの温度および温度分布を計測するサーモグラフィ２８を備える。サーモグラフィ２８によって計測される基板Ｗの温度および温度分布と、熱プレート１０の各区画に対応する予め記憶された位置および平面的大きさの情報とに基づいて、基板の、熱プレートの各区画に対応する各領域における平均温度が等しくなるように、各分割ヒータをフィードバック制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の対象加熱体を備える実装設備において、使用可能な電力容量を各対象加熱体に効率的に割り当て、また、全ての対象加熱体が設定温度に達する時間を、ほぼ同一にする温度制御方法を提供する。
【解決手段】液晶ドライバ実装機１００は、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの動作可能な温度である設定温度を設定する温度設定部３０２ａ〜３０２ｃ、対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃへの交流電源３０１の供給を制御するために各接続部３０６ａ〜３０６ｃのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う制御部３０５ａ〜３０５ｃ、制御部３０５ａ〜３０５ｃからのＯＮ／ＯＦＦ制御に従って交流電圧を発熱部３０８ａ〜３０８ｃに印加する接続部３０６ａ〜３０６ｃ、交流電源３０１からの交流電圧が印加されて対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃを加熱する発熱部３０８ａ〜３０８ｃ、各対象加熱体３０７ａ〜３０７ｃの温度を検出する温度検出部３０９ａ〜３０９ｃ等を備える。 （もっと読む）

【課題】制御点数が増えた場合にも、高精度な傾斜温度制御を可能とする。
【解決手段】傾斜温度制御を行なう温度制御ブロック２４Ｈ，２４Ｌ−１，２４Ｌ−２を階層化し、下層の温度制御ブロック２４Ｌ−１，２４Ｌ−２の入力温度モード変換ブロックからの平均温度ＧＰＶ１を、上層の温度制御ブロック２４Ｈの入力温度モード変換ブロック２０Ｈの入力温度とする一方、上層の温度制御ブロック２４Ｈの前置補償ブロック２３Ｈからの制御出力を、下層の温度制御ブロック２４Ｌ−１，２４Ｌ−２の目標温度モード変換ブロック２１Ｌ−１，２１Ｌ−２の目標温度とし、これによって、下層の各温度制御ブロック２４Ｌ−１，２４Ｌ−２毎に、個別に傾斜温度制御するのではなく、両温度制御ブロック２４Ｌ−１，２４Ｌ−２全体として傾斜温度制御するようにしている。 （もっと読む）

【課題】
熱処理炉の温度制御装置に於いて、制御系を複雑にすることなく、温度制御の精度の向上を図る。
【解決手段】
炉内を複数のゾーンに分割し、該ゾーンそれぞれに対して少なくとも１つの温度検出器を設け、該温度検出器により温度検出した検出結果を基に前記ゾーン毎に炉内の加熱状態を制御する半導体製造装置に於いて、前記ゾーンの内、温度変化の最も大きいゾーンに対しては前記温度検出器を異なる位置に複数設け、該ゾーンに於ける前記温度検出器が配設される領域を他のゾーンに於ける前記温度検出器が配設される領域よりも大きくした。
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【課題】簡単なアルゴリズムによって複数のチャンネルを同時に且つ同軌跡で自動的に立ち上げることができる温度調節計を提供する。
【解決手段】温度センサ４₁〜４₅からの信号に応答して発熱体３₁〜３₅への入力量を制御するための複数のチャンネルを備え、複数のチャンネルのうちで最も遅く立ち上がるチャンネルをリーダーと判定し、該リーダー以外のチャンネルをフォロアと判定する判定手段と、判定手段で判定されたフォロアを、リーダーを追い越さないように、発熱体への入力をオン／オフさせることによって該リーダーに追随させ、以て複数のチャンネルを同時且つ同軌跡で立ち上げるフォロア制御を行う制御手段とを備えている。 （もっと読む）

本発明は、側方バーナーを備えた再加熱炉（１）において、側方バーナーがバングバングモード（bang bang mode）で操作され、各バーナーの操作時間と停止時間が所望の温度を得るために調整される方法に従って、鉄および鋼製品（２）の温度均一性を制御する方法であって、側方バーナーとして拡散フレームバーナーが選択され、これらのバーナーは極大状態に近い状態でまたは極大状態で操作され、バーナー（Ｂ１−Ｂ４）の点火の順番が、フレームの高温火点（hot point）を減じ、かつ良好な炉壁と製品の温度均一性が得られるように、排ガスの渦流と循環を促進するように選択される。
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【課題】ガラス基板２を、連続炉３で所望の温度プロファイルに従って熱処理するための各炉３_１〜３_３の設定温度の調整作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】各炉３_１〜３_３の設定温度を変化させたときの連続炉３における各観測点でのガラス基板２の温度変化を、モデルを用いて行列として推定し、この行列の逆行列を用いてガラス基板２の温度が前記各観測点で所望の温度プロファイルの温度になるように、補正値を算出し、この算出値によって、設定温度を補正する。 （もっと読む）

【課題】 第１ゾーン、第２ゾーン、及び前記第１ゾーンと第２ゾーンの間に少なくとも二面が挟まれた中間ゾーンの少なくとも三の温度制御ゾーンに区分された被制御体のＰＩＤ定数を、より正確に調整できる温度制御方法を提供する。
【解決手段】 第１ゾーンＺ３，ＺＡ，Ｚｂ、第２ゾーンＺ５，ＺＢ，Ｚｈ、及び第１ゾーンＺ３，ＺＡ，Ｚｂと第２ゾーンＺ５，ＺＢ，Ｚｈの間に少なくとも二面が挟まれた中間ゾーンＺ４，ＺＣ，Ｚｅの少なくとも三の温度制御ゾーンに区分された被制御体１３，４１，５１を、ＰＩＤ制御によりフィードバック制御する温度制御方法において、最初に中間ゾーンＺ４，ＺＣ，ＺｅのみのＰＩＤ定数を調整する。 （もっと読む）