【課題】不要輻射ノイズを低減して高速差動信号伝送を行うことを目的とする。
【解決手段】送信情報を送信するドライバ１２と受信情報を受信するレシーバ１４間を２本の伝送線路で接続し、当該伝送線路の間に高速差動信号伝送ノイズフィルタ１０を接続する。高速差動信号伝送ノイズフィルタ１０は、リングフィルタのリング部を信号伝送方向に沿った方向を長辺とした長方形に変形した変形リングフィルタ２０を伝送線路とし、スタブについても信号の伝送方向と直行する方向の長さより伝送方向の長さの方が長くなるように変形する。そして、変形リングフィルタ２０のスタブ２０Ａのない側が対向するように配置して、シングルエンド信号の伝送線路を差動信号の伝送線路とする。 （もっと読む）

【課題】共振器数が増大した場合においても、機械的強度の低下が防止され、低コストで実装効率の高い誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】誘電体ブロック２には、第１の面２１から第２の面２２にかけて第３の面２３及び第４の面２４に略平行に延びる貫通長穴４５が形成されており、貫通長穴４５の内面にはシールド導体４６が形成されている。貫通長穴４５の第５の面２５に近い先端部４５ａは、複数の貫通孔４１のいずれよりも第５の面２５の近くに位置する。複数の貫通孔４１は、誘電体ブロック２の貫通長穴４５と第３の面２３、第４の面２４及び第６の面２６との間の領域にて配列されている。 （もっと読む）

【課題】小型で減衰特性が良好で製造が容易な複数周波帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】誘電体のブロック２を用いて構成される第１及び第２の帯域通過フィルタ部４Ａ，４Ｂを含む。第１帯域通過フィルタ部は、第１面２１から第２面２２にかけて形成され、第３面２３に沿って配列された第１貫通孔の群４０Ａと、第１内導体４２Ａと、ブロックの外面に形成された外導体４３と、第１結合電極４４Ａと、を含んでなる。第２帯域通過フィルタ部も同様。第１面には、第１及び第２の帯域通過フィルタ部の一方端部及び他方端部の共振器とそれぞれ結合する第１及び第２の共通電極６１，６２が形成されている。ブロックには、第１及び第２の貫通孔群間に介在し、第１面から第２面にかけて形成され、第３面及び第４面２４と略平行に延びたスリット８が形成されている。スリットの内面には、第２面に形成された外導体と接続されたシールド導体９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、複数の1/4波長ストリップラインが結合してなる複数の共振器の結合度を独立して調整できる電子部品を提供することである。
【解決手段】共振器30aは、誘電体層16d上に設けられている1/4波長ストリップライン18a、及び、誘電体層16c上に設けられ、かつ、1/4波長ストリップライン18aとインターディジタル結合している1/4波長ストリップライン18bにより構成されている。共振器30bは、誘電体層16e上に設けられている1/4波長ストリップライン18c、及び、誘電体層16c上に設けられ、かつ、1/4波長ストリップライン18cとインターディジタル結合している1/4波長ストリップライン18dにより構成されている。1/4波長ストリップライン18aと1/4波長ストリップライン18cとは電磁気的に結合しており、かつ、異なる誘電体層16上に設けられている。1/4波長ストリップライン18bと1/4波長ストリップライン18dとは、電磁気的に結合している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で損失を抑えつつ基板側とケース側とのグランドの電位がずれるのを防止したバンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】バンドパスフィルタは、平板状に形成された基材１１を有する基板１０と、基材の一方の面１１ａ側に着脱可能とされた基準面２０ａから没入する第一の凹部２１および第二の凹部、第一の凹部と第二の凹部とを連通させる窓部２４が形成された導電性のケース２０と、基材の他方の面１１ｂに設けられた導電部材４０とを備え、基板は、一方の面に設けられケースの基準面に当接可能なグランドパターン１２と、一方の面に基材と第一の凹部との間に第一の凹部から離間した状態で設けられた配線パターン１３と、グランドパターンと導電部材とを電気的に接続する接続部材１５とを有し、ケースには第一の凹部の内面２１ａから配線パターンに向けて配線パターンとの間に隙間を形成するように延びる導電体３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】共振器数が増大した場合においても、機械的強度の低下が防止され、低コストで実装効率の高い誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】対応する細長い形状を持つ互いに平行な第１及び第２の面２１，２２を有し且つこれらの面に対応する細長い形状を持つ誘電体ブロック２と、第１の面から第２の面にかけて形成され誘電体ブロックの長手方向に沿って配列された複数の貫通孔３０と、貫通孔内に形成された内導体３１と、貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させるように第１の面にて内導体から延びた結合電極３３と、誘電体ブロックの外面に形成された外導体３２とを含む。誘電体ブロックは長手方向に関する少なくとも一部の領域においてコ字形状部を有し、コ字形状部の両端部の外導体が付された面同士は接合体５０により互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を結合線路を介して伝播する構成の共振器において、ハンダ付け処理を行うことなく結合線路を配設することができる共振器を提供しようとするものである。
【解決手段】高周波信号を伝播し、共振棒のみが配設された共振器と組み合わされてフィルタ装置を構成する共振器において、高周波信号を入力または出力する端子と接続され、共振棒と平行に配設された結合棒と、上記結合棒に、導体よりなるネジにより固定的に配設された導体よりなる結合線路とを有するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】フィルタ特性の細緻な設定が容易な帯域除去フィルタの提供を図る。
【解決手段】ＢＥＦ１は、誘電体同軸共振器ブロック２、基板３、およびインダクタ素子４，５，６を備える。誘電体同軸共振器ブロック２は、内導体２Ｂと外導体２Ｃからなる誘電体同軸共振器Ｒ１，Ｒ２を構成する。インダクタ素子Ｌ１は、誘電体同軸共振器Ｒ１に直列共振容量Ｃｅ１を介して接続される信号伝送線路と、誘電体同軸共振器Ｒ２に直列共振容量Ｃｅ２を介して接続される信号伝送線路との間に挿入される。インダクタ素子Ｌ２，Ｌ３は、インダクタ素子Ｌ１の両端それぞれと接地電極との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】誘電体ブロックの幅寸法を大きくしても実装後の耐環境性に劣化が生じにくく、高周波の漏洩が抑制された誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】入出力電極３４，３４’に電気的に接続された第１の導電性弾性接続部材３５，３５’は、誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出している。誘電体ブロック２の第３の面２３に位置する外導体３２に電気的に接続された第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、誘電体ブロック２の第３の面２３より高い位置まで突出している。第２の導電性弾性接続部材３６，３６’は、それぞれ第１の導電性弾性接続部材３５，３５’を囲むように設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミック製誘電体ブロックの耐環境性を向上させることができ且つ電気特性の良い誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】誘電体共振部品１は、機能性電子部品２、金属カバー３及び筒状のシールド導体４を具備する。機能性電子部品２は、誘電体ブロック２１と、複数の貫通孔２２と、内導体２３と、外導体２４と、結合電極２５と、入出力電極２６と、入出力端子２７とを含む。金属カバー３は、機能性電子部品２に付され、外導体２４に接続される第１の部分３１と誘電体ブロック２１の第１の面２１ａから隔てられて位置し且つ入出力端子２７を挿通させる切除部３３が形成されている第２の部分３２とを有する。シールド導体４は、金属カバー３の第２の部分３２より遠くまで延びた入出力端子２７の部分を囲むように配置される。シールド導体４の一方の端縁部は金属カバー３と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】誘電体ブロックの大幅設計変更の必要がなく、製造コストを抑え、周波数特性の減衰特性を改善できる、誘電体共振器装置を提供する。
【解決手段】誘電体ブロックを用いた誘電体フィルタ部３と金属カバー４とを備える誘電体共振部品２を実装基板５に搭載して、誘電体共振器装置が形成される。金属カバー４は、第１部分４１と第２部分４２とにわたって同一幅で延出する。実装基板５の表面の入出力信号取出しラインパターン１３，１４は、誘電体共振部品２の入出力電極と接続され、誘電体ブロック第１面の法線方向に延出する第１パターン部と、それと略直交する方向に延在する第２パターン部とを含み、誘電体ブロック第１面と金属カバー４と実装基板５の表面とにより囲まれる空間に面する部分の長さの全長に対する割合は５０％以上である。金属カバー第２部分４２の先端縁全体が実装基板表面のグランドパターン１９と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】３つ以上の共振器を備えた積層型バンドパスフィルタにおいて、小型化、薄型化を可能にし、且つ所望の特性を実現できるようにする。
【解決手段】積層型バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第４の共振器を備えている。積層体２０の底面２０Ｂにはグランド用導体層２３が配置されている。各共振器は、インダクタ用導体層を含み一方向に長いインダクタ構成部と、インダクタ構成部とキャパシタとを電気的に接続するキャパシタ用接続路と、インダクタ構成部の長手方向の両端に位置する第１および第２の端部をそれぞれグランド用導体層に接続する第１および第２のグランド接続路を有している。キャパシタ用接続路と第１および第２のグランド接続路は、それぞれ１つ以上のスルーホールを含んでいる。隣接する２つの共振器におけるグランド接続路は共通化されている。 （もっと読む）

【課題】 小型で機械的強度および電気特性が優れた複合フィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 矩形枠状の誘電体基板10と、第１の接地導体11と、外側の４つの側面および内側の４つの側面に配置された第２の接地導体12ａ〜12ｈと、内面に第１の内導体が配置された第１の貫通孔21ａ〜21ｆと、内面に第２の内導体が配置された第２の貫通孔22ａ〜22ｆと、第１〜第３の端子電極41〜43とを備え、第１の内導体および第２の接地導体12によって、第１の帯域通過フィルタを構成する第１の同軸共振器が構成され、第２の内導体および第２の接地導体12によって、第２の帯域通過フィルタを構成する第２の同軸共振器が構成され、第１および第２の内導体の全ては、それぞれ２つの第２の接地導体12に誘電体を介して対向する複合フィルタとする。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍低周波側における減衰量が増大した優れた電気特性を備える同軸フィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 誘電体ブロック10と、誘電体ブロック10の第１の主面から対向する第２の主面に渡って形成されて一列状に間隔をあけて配置された第１の貫通孔21ａ〜21ｆの内面にそれぞれ配置されて一方端がアース電位に接続される複数の内導体と、誘電体ブロック10の第１の主面から第２の主面に渡って形成された第２の貫通孔22の内面または誘電体ブロック10の側面に配置されているとともにアース電位に接続される導体が、複数の内導体と間隔をあけて複数の内導体の全体を取り囲むように配置されて構成された外導体とを備え、第１の貫通孔21ａ〜21ｆの直径が全て等しく、一部の内導体の内導体と外導体との間隔が他の内導体よりも小さい同軸フィルタとする。 （もっと読む）

【課題】切削性、軽量性を維持しながら、共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減し、温度変化に対して安定した電気特性を得ることが可能な同軸バンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】接地したハウジング１内の電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端がハウジング１に接続され、他端がハウジング１から予め定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされた予め定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器を用いて、通過させる高周波信号の周波数帯域をフィルタリングする同軸バンドパスフィルタにおいて、ハウジング１を形成する材料と同軸共振器８，９，１０それぞれを構成する共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とし、ハウジング１の材料として熱膨張係数が大きいものの軽量性および切削性に富むアルミニウムを使用し、共振棒の材料として切削性に難があるものの熱膨張係数が小さいインバーを使用する。 （もっと読む）

様々な例示的な実施形態が、同調素子組立体および無線周波数（ＲＦ）構成部品を同調させるための方法に関し、この構成部品は、空洞を画定する１つまたは複数の壁を有し、少なくとも１つの壁が少なくとも１つのせん孔を有する。ブッシングが壁のせん孔に取り付けられ、同調素子がブッシング内でスライドするように取り付けられて受けられ、その結果、同調素子はブッシングを通って空洞へと内側に突出し、軸方向に調節可能である。ＲＦ構成部品を同調させる方法はまた、ＲＦ構成部品の壁にある孔に取り付けられたブッシングを設けるステップと、ブッシング内でスライドするように取り付けられて受けられる同調素子をスライドさせ、その結果、同調素子が、この同調素子のスライドに従って変化する距離だけブッシングを通って空洞内へと内側に突出するステップと、ＲＦ構成部品の性能特性を監視するステップと、所望の性能特性が達成されるように同調素子を解放するステップとを含む。
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【課題】 携帯電話の周波数帯で大きな減衰量を持ち、通過帯域の高域側における減衰特性が良好なフィルタ装置を提供する。
【解決手段】 積層体内部に配置された共振器電極３ａ〜３ｅと、一端が初段の共振器電極３ａと２段目の共振器電極３ｂとの間の内部接地電極２ｃに接続され、他端が３段目の共振器電極３ｃと４段目の共振器電極３ｄとの間の内部接地電極２ｃに接続され、幅広部で共振器電極３ａ，３ｄと対向する第１の結合電極と、一端が２段目の共振器電極３ｂと３段目の共振器電極３ｃとの間の内部接地電極２ｃに接続され、他端が４段目の共振器電極３ｄと最終段の共振器電極３ｅとの間の内部接地電極２ｃに接続され、幅広部で共振器電極３ｂ，３ｅと対向する第２の結合電極４ｂとを有するフィルタ装置である。携帯電話の周波数帯で大きな減衰量を持ち、通過帯域の高域側の減衰特性の跳ね上がりが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつインピーダンス値の設計自由度および設計精度が高い積層帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】第１、第２のキャパシタ電極２９、３０と接地電極３１との間で第１、第２のキャパシタがそれぞれ構成される。また、ビア電極４０、４１と第１のインダクタ電極２１で第１のインダクタが構成され、ビア電極４２、４３と第２のインダクタ電極２２で第２のインダクタが構成される。そして、第１のインダクタと第１のキャパシタ、第２のインダクタと第２のキャパシタとにより二つのＬＣ並列共振器が構成され、それぞれのＬＣ並列共振器のインダクタを構成するビア電極４１と４３はビア間接合電極２３を介して、電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】共振部品面積を大きくせずに低背化でき、無負荷Ｑ値の向上した誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】誘電体ブロック１と、誘電体ブロック１にその第１面１１から第２面１２にかけて形成された貫通孔１７と、貫通孔１７の内面に付された内導体２と、誘電体ブロック１の側面１３，１４，１５，１６に付された外導体３と、貫通孔１７に対応して形成される共振器と結合する入出力電極４と、を含んでなる誘電体共振部品。誘電体ブロック１には、貫通孔１７の周囲に第２面１２から掘り下げられた凹部７が形成されており、凹部７の表面は誘電体ブロック１の材料から形成されている。誘電体ブロック１の第２面１２には、凹部７を塞ぐように、内側接続導体５及び外側接続導体６を介して、内導体２及び外導体３の双方と電気的に接続されたシールド部材８が接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は信号の通過損失のばらつきの小さなフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために共振素子２３にはパイプ３１の表面全体に形成された銅もしくは銀によるメッキ層とを有し、少なくともパイプ３１の下端面３１ｂのメッキ層と筐体２２内面とがはんだ２８によって接合された接合部を有する構成とする。そして、この筐体２２の製造方法は、枠体２４もしくは蓋２５のいずれかへ共振素子２３を装着するとともに、接合部の位置へクリーム状のはんだ２８を塗布し、その後に加熱して筐体を得るものであり、接合部においてはんだ２８は共振素子２３の内周面と前記筐体内面とが交差する位置の近傍へ塗布されるものである。これにより、はんだ２８が共振素子２３の外周へ流れ出しにくくでき、接合部にはんだ２８の溜まりなどが発生しにくくなるので、形状が安定し、Ｑ値のばらつきが小さくできる。 （もっと読む）