【課題】組立性が良く、３０ＧＨｚを超えるミリ波帯の高周波信号を低損失で伝播することのできるミリ波伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】ケース２に、マイクロストリップ基板１０を収容する第１凹部３ａと、該第１凹部３ａの開口端部から上方に向けて連続形成され、少なくとも第１凹部３ａにおける幅方向の寸法よりも大きく開口した第２凹部３ｂと、を有する段付き凹部３を形成し、第１蓋部材４を第１凹部３ａと第２凹部３ｂとの連続部分である段差部３ｃに設けて第１凹部内３ａを覆閉することで、マイクロストリップ基板１０から発生する電磁場を閉じ込める閉じ込め領域を構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送線路の遮断周波数を従来構造のものより高くして、広帯域に亘って挿入損失を低減した高周波伝送線路およびアンテナ装置を構成する。
【解決手段】高周波伝送線路１０１の第１端ＦＰにアンテナが接続され、第２端ＳＰにコネクタが接続される。マイクロストリップラインＭＳＬの特性インピーダンスＺｂ１はストリップラインＳＬ１，ＳＬ２の特性インピーダンスより高く、コプレーナラインＣＰＬの特性インピーダンスＺｂ２はストリップラインＳＬ２の特性インピーダンスより高いので、或る周波数でマイクロストリップラインＭＳＬの位置およびコプレーナラインＣＰＬの位置が電圧最大（電圧強度分布の腹）となるような定在波が生じる。すなわち、３／４波長共振が基本波（最低次の高調波）モードとなる。したがって、高周波伝送線路の遮断周波数が高く、広帯域に亘って信号の挿入損失は低く抑えられる。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、高周波信号に発生する損失を低減できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。グランド導体３０ａ，３０ｂは、本体１２において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。グランド導体３０ａ，３０ｂには、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっているスリットＳが形成されている。グランド導体３４は、本体１２において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０ａ，３０ｂ，３４及び信号線３２は、ストリップライン構造を構成している。グランド導体３０ａ，３０ｂと信号線３２との間隔Ｌ１は、グランド導体３４と信号線３２との間隔Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

回路装置は、多層回路キャリア、第１信号伝達ライン、第２信号伝達ライン、信号ライン遷移素子、第１インピーダンス変成器、第２インピーダンス変成器を備える。多層回路キャリアは、第１層および第２層を有する。第１信号伝達ラインは、上記第１層の表面に配置されている。第２信号伝達ラインは、上記第２層の表面に配置されている。信号ライン遷移素子は、上記第１層および第２層を通るとともに、第１信号端と第２信号端とを有する。第１インピーダンス変成器は、上記第１層の表面に配置され、上記第１信号伝達ラインと上記第１信号端との間に電気的に接続されている。第２インピーダンス変成器は、上記第２層の表面に配置され、上記第２信号伝達ラインと上記第２信号端との間に電気的に接続されている。
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【課題】多層基板の上下層にずれがある場合においても、上下層の線路を用いて構成される結合線路部分の特性の悪化を抑制すること。
【解決手段】３層目配線層３に形成されたトリプレート線路８と、４層目配線層４に形成されたトリプレート線路９にて、入力信号波長λｇの１／４の長さの結合線路１１１を構成し、３層目配線層３と４層目配線層４とのずれ量をＡ１とすると、各トリプレート線路８、９の幅Ｗ１、Ｗ２をＷ１−Ｗ２≧Ａ１という関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 （もっと読む）

【課題】基板に開口を有する高周波デバイスの高周波特性の低下を抑制することが可能な高周波デバイスを提供する。
【解決手段】基板１１上に誘電体層１５Ａ、高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）、誘電体層１５Ｂ、ＲＦＩＣ回路１８を順に形成する。高周波素子１６（スロットアンテナ１６Ａ、マイクロストリップライン１６Ｂ）に対向する位置の基板１１に開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）を設ける。誘電体層１５上の開口１７（１７Ａ，１７Ｂ）に対向する位置には、誘電体材料または磁性材料からなる補充層２１（２１Ａ，２１Ｂ）を設ける。これにより開口１７の形成により生じた基板１１の誘電率または透磁率の低下が補われ、高周波デバイス１の高周波特性の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】層間膜としてコンポジット膜を用いた伝送線路において伝送損失を低減するための技術を提供する。
【解決手段】接地導体膜３０１、層間膜３１０、および配線３０３をこの順に積層してなる伝送線路３００であって、層間膜３１０は、第１の材料からなる粒子３０２Ａが絶縁材料３０２Ｂに分散されてなるコンポジット膜３０２を含み、層間膜３１０の配線３０３側の表面からの粒子３０２Ａの平均直径の深さまでの範囲における粒子３０２Ａの密度が、層間膜３１０のそれ以外の範囲における粒子３０２Ａの密度よりも小さい。 （もっと読む）

本発明は、車両用伝送線路およびアンテナに関し、車両の車体を用いる極めて単純な構造の伝送線路を提供することにより、車両のモデルの変化に関係なく共通に適用することができ、新たなモデルの車両を開発する際に配線構造のための別の努力を傾ける必要がないことから、車両の開発費用および開発期間を減少させる。また、車両の車体を用いる放射構造を有して極めて単純な構造を有し、かつ、多様な電波環境に対応可能なアンテナを提供することにより、大きさの制約を最小化し、指向性のあるアンテナを容易に設計することができ、指向性の特性により、無指向性に比べて信号を効率よく受信することができ、車両のバッテリ寿命を延長させることができるという利点がある。
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【課題】電力効率を向上できるマイクロ波高調波処理回路。
【解決手段】入力端子がトランジスタの出力端子に接続され、所定の電気長を有する直列伝送線路T11の出力端子に１点で並列接続され２次以上でｎ次（ｎは任意の整数）までの高調波に対してそれぞれが所定の電気長を持つ異なる長さの（ｎ−１）個の並列先端開放スタブT21〜T26、直列伝送線路と（ｎ−１）個の並列先端開放スタブの内の２つの並列先端開放スタブT25,T26が１つの接続点で接続されて構成された第１ストリップ導体7、（ｎ−３）個の並列先端開放スタブT21,T22,T34,T24が１つの接続点で接続されて構成された第２ストリップ導体3、第１ストリップ導体と第２ストリップ導体との間に配置された接地層5、第１ストリップ導体の接続部20と第２ストリップ導体の接続部22とを電気的に接続するビア10を有する。 （もっと読む）

【課題】伝送線路間のアイソレーションが十分に取れ、構造が簡易で、低コストな伝送線路の交差構造を得る。
【解決手段】マイクロストリップ線路１，２を交差させる伝送線路の交差構造において、マイクロストリップ線路１，２は平面構造形の伝送線路であり、マイクロストリップ線路１，２の交差部の中心から所定の第１の距離ｓ１だけ離れたマイクロストリップ線路１上の点Ａと同中心から所定の第２の距離ｓ２だけ離れたマイクロストリップ線路２上の点Ｂとを長さｄの導線４で接続し、使用周波数帯域の中心周波数をｆｃとし、距離ｓ１およびｓ２を、中心周波数ｆｃにおける波長に比べて微小とし、交差部におけるマイクロストリップ線路１，２間の寄生容量をＣとし、導線４の等価インダクタンスをＬとして、長さｄを、中心周波数ｆｃが約1／（２π(ＬＣ)^0.5）となる長さに調整し決定する。 （もっと読む）

【課題】 多帯域及び超広帯域用途のための、インピーダンスが最適化されたマイクロストリップ伝送線路のための方法、構造体、及び設計構造体を提供すること。
【解決手段】 本方法は、信号線路に関連付けられた接地平面内に複数の開口部を形成すること、複数の開口部の中に複数のキャパシタンス・プレートを形成すること、及び、複数のキャパシタンス・プレートを、信号線路と複数のキャパシタンス・プレートとの間に延びる複数のポストによって信号線路に接続することを含む。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】対地静電容量構造を有する多重並列信号経路を用いたオンチップ遅波構造体、その製造方法および設計構造を提供する。
【解決手段】遅波構造体（１０）は、ほぼ平行配列に配置された複数の導体信号経路（１２）を包含する。遅波構造体は、複数の導体信号経路の下方に置かれ複数の導体信号経路にほぼ直交して配置された、第一対地静電容量ラインまたはライン群（１６）をさらに含む。第二対地静電容量ラインまたはライン群（１８）は、複数の導体信号経路の上方に置かれ、複数の導体信号経路にほぼ直交して配置される。接地プレーン（１４）は第一および第二対地静電容量ラインまたはライン群を接地する。 （もっと読む）

【課題】信号の周波数が高くなっても信号に歪みが発生することを抑制できると共に、Ｕ字型に容易に曲げることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、電子部品が実装される基板部１２，１４、及び、基板部１２，１４を接続する接続部１６を有し、かつ、可撓性材料からなる複数のシートが積層されてなる。配線導体３２ｂ，３２ｃは、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４との間において延在している。グランド導体３８は、積層方向から平面視したときに配線導体３２ｂ，３２ｃと重なるように、接続部１６内に設けられている。グランド導体３８は、電子装置への搭載のために接続部１６が湾曲させられた場合に、積層方向において回路基板１０の中心に位置する中心面Ｃよりも、内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】交差配線部や平行配線部を有する信号配線の電気特性を低下させることなく信号配線層を多層化することが可能な実用性に秀れた多層プリント配線板の設計方法の提供。
【解決手段】信号配線が夫々設けられる複数の信号配線層と、この信号配線層と対向する１つの電圧リファレンス層若しくはこの複数の信号配線層を挟むように設けられる２つの電圧リファレンス層とが夫々絶縁体を介して積層された多層プリント配線板の設計方法であって、特性インピーダンスが所望の値に設定された前記信号配線のうち、他の前記信号配線層の信号配線と平面視において交差する交差配線部を有する信号配線の特性インピーダンスを、この交差配線部の数及びこの交差配線部同士の間隔を調整することで制御する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ系半導体を基板とするＭＭＩＣ等の半導体チップであって、低損失な伝送線路をもち、実装用の回路基板への接続が容易で、かつ、安定なＧＮＤ電位を確保できる半導体チップを提供する。
【解決手段】フリップチップ実装される半導体チップ１０であって、Ｓｉ基板１１と、Ｓｉ基板１１の主面に形成された集積回路１２と、集積回路１２の上方に形成された誘電体膜１６と、誘電体膜１６の上面に形成された接地用の導体膜１７とを備え、集積回路１２は、当該集積回路１２における信号を伝送するための信号線１５から構成される配線層１３ａを含み、信号線１５と誘電体膜１６と導体膜１７とは、マイクロストリップ線路を構成している。 （もっと読む）

【課題】 例えば数十Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送の基板間接続において、マイクロストリップ線路を用いて、良好な電気的接続を実現することを目的とする。
【解決手段】 基板において、誘電体層と、前記誘電体層の第１の面に設けられたマイクロストリップ信号線路導体と、前記誘電体層の第２の面に設けられ、前記マイクロストリップ信号線路導体とでマイクロストリップ線路を構成するグランド導体層と、を備え、前記マイクロストリップ信号線路導体の直下において、前記マイクロストリップ信号線路導体の長さが前記グランド導体層の長さに比べて長い、または短いものである。 （もっと読む）