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Fターム[5J079DA01]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 周波数調整、可変 (455) | 振動子のトリミング (28)

Fターム[5J079DA01]に分類される特許

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【課題】重り金属膜の剥がれを抑制して、周波数の変動を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部10,11と、一対の振動腕部10,11における延在方向の基端側が接続された基部12と、振動腕部10,11の外表面に形成された重り金属膜21と、を備えた圧電振動片4において、振動腕部10,11における長手方向の先端部の回避領域Rを避けた位置に重り金属膜21を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】衝撃力などの外乱が負荷されても、振動片の振動腕がパッケージ内部と接触することなく安定して振動し、なお且つ薄型で小型の振動子および発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出される腕部と、を備え、前記腕部は前記腕部の1対の主面の法線方向の屈曲振動する振動片100を、内部に固定し、密封封止する蓋部300を備える収納容器200に収納した振動子1000であって、前記振動片100の屈曲振動方向が、前記収納容器200の回路基板への接合面と略平行の方向となっている振動子1000。 (もっと読む)


【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部15と、基部15から延びる面外振動をする振動腕11,12,13と、振動腕11,12,13の共振周波数を調整する第1質量部51,52,53と、を有し、第1質量部51,52,53は振動腕11,12,13の面外振動により圧縮または伸長する第1面と、第1面が圧縮した時に伸長し第1面が伸長した時に圧縮する第2面とを有し、第1質量部51,52,53は第1面および第2面の少なくとも一方の面であって、振動腕11,12,13の基部15側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 (もっと読む)


【課題】効率良く製造することができる圧電振動子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の振動腕部10と、振動腕部10の基端部に形成された励振電極15と、振動腕部10の先端部に形成された重り金属膜21と、を有する音叉型の圧電振動片4と、圧電振動片4を内部に収容するパッケージと、を備え、振動腕部10の基端部と先端部との間の中間部には、レーザ照射疵が形成されたゲッタリング膜74が形成され、励振電極15に含まれる第1金属膜71と、重り金属膜21に含まれる第2金属膜73aと、ゲッタリング膜74とは、同一材料で形成されている圧電振動子を提供する。 (もっと読む)


【課題】予めICチップと水晶片とを一体化した上で、水晶振動子の振動周波数の調整が容易であり、安価であって生産性が高い表面実装発振器及びその製造方法の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体1の内底面にバンプ11を用いてICチップ2を固着するとともに、外周部に引出電極を延出した水晶片3を容器本体1の内底面とICチップ2との間に介在させた表面実装用の水晶発振器において、水晶片3の引出電極の延出した外周部をICチップ2に形成された水晶端子に固着した構成とする。 (もっと読む)


【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板2と、キャビティ用の凹部3aが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板3と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片4と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極38、39と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極32、33と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極36、37と、を備え、貫通電極が、貫通孔30、31の内面に成膜された電極膜32a、33aと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体32b、33bと、で形成される圧電振動子1を提供する。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波素子片をフェースダウン接合により接合し、駆動可能な状態で周波数調整することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ30の凹部の凹底部分に接続された支持部40上には、支持部の接続端子45bおよびそれと対をなす接続端子に、中継基板20の一端側に設けられた第2の電極端子25a,25bが接合部材48を介して接合され、中継基板20が、第1の電極端子22a,22bが設けられた他端側を突出させた状態で支持部40上に片持ち支持されている。中継基板20の他端側に設けられた第1の電極端子22a,22bには、SAW共振子10の外部接続電極19a,19bが接合部材47を介してフェースダウン接合により接合され、SAW共振子10は、IDT電極12などが形成された主面14を、パッケージ30の凹底面と対向しない方向で上側に向け、パッケージ30に接触しない態様で片持ち支持されている。 (もっと読む)


【課題】ICチップの水晶端子の位置に拘わらず、水晶片の励振電極の一方が発振用増幅素子の出力側となる生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一対の励振電極を両主面に有する水晶片2とICチップ1とを容器本体3に収容し、IC端子中の水晶端子6(x、y)と前記励振電極とはワイヤーボンディングを経て電気的に接続し、前記ICチップの出力側に接続した一方の励振電極は前記容器本体の開口端面側に位置し、前記一方の励振電極にイオンビームを照射して発振周波数を調整してなる表面実装用の水晶発振器において、前記一対の励振電極はそれぞれ前記ICチップの入出力端となる水晶端子に選択的に導通可能な第1と第2の回路端子10(x1、x2)又は10(y1、y2)に接続し、前記発振用増幅素子の入出力端となる前記水晶端子は前記第1と第2の回路端子のいずれかに前記ワイヤーボンディングによって接続した構成とする。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子の共振周波数を簡単で正確に調整する。
【解決手段】周波数調整装置は、チャンバ内に配置された水晶振動子21上の電極にイオンビームを照射してエッチングするイオンガンと、水晶振動子21の電極に接触するプローブと、水晶振動子21と共に発振回路を構成する共振回路35と、プローブと共振回路35とを接続する同軸ケーブル34A,34Bと、共振回路35の出力信号に基づいて、水晶振動子21の共振周波数をモニタし、イオンガンを制御する制御部とを備える。同軸ケーブル34A,34Bの内導体は、プローブと共振回路の入力端又は出力端とを接続し、同軸ケーブル34の外導体には、所定の基準電圧が印加されている。同軸ケーブル34Aと34Bの特性、特に、長さは、帰還回路113の入出力信号の位相差が180°となるように設定されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い信頼性を有する振動子を備えた電子デバイスを提供し、さらに、生産性に優れた振動子を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側に配置される振動子と、底部部材に形成されるICとを備えた電子デバイスにおいて、底部部材と蓋部材がともにシリコンからなり、蓋部材には貫通孔が形成され、且つ貫通孔の内側が封止材によって塞がれている。またその電子デバイスは、底部部材に振動子とICを形成する底部部材組み立て工程と、蓋部材に貫通孔を形成する蓋部材形成工程と、底部部材と蓋部材を接合する接合工程と、蓋部材に開口した貫通孔を通過させたレーザービームを用いて振動子の周波数を調整する周波数調整工程と、貫通孔を封止材で塞ぎ、底部部材と蓋部材で囲まれた密閉空間の内側を気密する封止工程とで製造される。 (もっと読む)


【課題】スプリアスの発生を抑制した表面実装デバイスの提供。
【解決手段】励振電極5を上下面に有する水晶片2を少なくとも容器本体1内に収容して、前記上面の励振電極5aを切削して振動周波数を調整した後、カバー3を被せて密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体1は内壁に段部を有する凹状とし、前記段部に前記水晶片の外周部を固着してなり、前記水晶片2の下方にレーザを反射して前記励振電極5に照射する光反射体8を設けた構成とする。 (もっと読む)


【課題】周波数の合せ込み精度を向上させる圧電振動子の製造方法および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片に励振電極を形成する電極形成工程と、前記圧電振動片を容器にマウントするマウント工程と、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第1の周波数調整工程と、前記第1の周波数調整工程の後で、前記圧電振動片がマウントされた前記容器を加熱放置する熱処理工程と、前記熱処理工程の後で、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第2の周波数調整工程と、前記容器を気密に封止する封止工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】プローブピンの位置合わせを容易かつ高精度に行うことができるプローブヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに形成されたポケットに載置されて搬送される圧電デバイスの特性検査を行う際に、圧電デバイスの外部端子にプローブピンを接触させるプローブヘッドであって、前記プローブヘッドは、前記プローブピンとガイドピンを配設したプローブブロックと、前記プローブブロックを水平方向に摺動させるスライド部材と、前記プローブブロックを垂直方向に昇降させる昇降手段とを有し、前記ガイドピンの先端には軸心を頂点とするテーパ面を形成し、前記プローブピンと前記ガイドピンとの配置関係は、前記ポケットに載置される圧電デバイスの外部端子と前記ポケットの周囲に形成されて前記ガイドピンの軸心をその中心に一致または近接させるガイド穴との配置関係に合わせて定めたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型のものでありながら、CI値を高くすることなく、振動周波数の可変感度を大きくすることができるようにした水晶ブランクとその製造方法及び、水晶ブランクを利用した水晶振動子、水晶発振器、水晶発振回路、携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】長さ3.2mm、幅2.5mm以下のパッケージ22に収容でき、X方向として特定される一方向に長い形状を有し、主振動f0が26MHz帯のATカット水晶ブランク10であって、前記主振動f0と、この主振動f0に最も近接した副振動fsである前記X方向3次のインハーモニックとの周波数差ΔSを、450KHzないし590KHzの範囲に設定した。 (もっと読む)


【課題】樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片32の収容空間S2を透明な蓋体39で封止するようにした圧電振動子30と、圧電振動子と電気的に接続された電子部品80とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子30および電子部品80は、圧電振動子の蓋体39が外部に露出するようにして樹脂部21で封止されており、さらに、蓋体39の周囲の少なくとも一部に、蓋体39よりも厚み方向の外側に突出した凸部74が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 効果的な周波数調整を行うことができるとともに、調整後に酸化などの影響を受けて共振周波数が変動してしまうこと、及び、調整した部分が剥離してしまうことを防いで、周波数精度及び信頼性を向上させた圧電振動片及びその製造方法、その圧電振動子、並びに、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片1は、所定の形状に形成された圧電材片1a上に、外部電極接続部7と、励振電極5と、微調部9とが設けられたものであり、圧電材片1aの外形を形成する外形形成工程と、導電性膜20を成膜する導電性膜形成工程と、導電性膜20をパターニングして圧電材片1aの表面の一部分を露出させる導電性膜パターン形成工程と、微調部9にイオンビームを照射して削り取ることで、微調部9の重量を調整して、圧電材片1aを所定の共振周波数に設定する周波数微調整工程とを備えた製造方法で製造される。 (もっと読む)


【課題】 外部から圧力を印加する場合のみならず、励振電力を変化させる場合であっても、共振周波数や共振抵抗値の変化の小さい小型で高精度の音叉型水晶振動片の形状寸法決定方法、音叉型水晶振動片及び音叉型水晶振動子を提供する。
【解決手段】 音叉型水晶振動片をケースに組み込んで音叉型水晶振動子とし、外部から所定の圧力を加えて共振周波数及び共振抵抗値の変化率を評価する耐圧特性評価工程と、基準励振電力を含む所定範囲の励振電力を供給して共振周波数及び共振抵抗値の変化率を評価するドライブレベル特性評価工程とを行い、双方の特性評価を同時に満足する基部の長さと振動腕の厚みとを有する音叉型水晶振動片とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子とIC部品を一つのパッケージの異なった箇所に搭載した表面実装
型圧電発振器において、導電性接着剤から発生してIC部品実装パッドに付着する接続阻
害物質を除去する。
【解決手段】素子搭載用パッド4上に圧電振動素子3を導電性接着剤4aにより接続する
圧電振動素子搭載工程と、導電性接着剤を硬化させるために加熱処理するアニール工程と
、モニター電極10を用いて行われる周波数調整工程と、上面側凹所1aを封止して圧電
振動子0を形成する封止工程と、圧電振動子の特性を検査する圧電振動子検査工程と、I
C部品実装パッドに付着した異物を除去するために電極プラズマ洗浄を実施するドライ洗
浄工程と、IC部品搭載工程と、下面側凹所5a内にアンダーフィルを充填するアンダー
フィル充填工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部23を有する基板20と、この基板20の上側に配置された電子部品40と、この電子部品40の上側に配置された圧電振動子30とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子30の外部端子部35を有する下面と、電子部品40のパッド部41を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品40のパッド部41を有する面が、基板20の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板20の電子部品40と電気的に接続された導電パターン領域42が、圧電振動子30側に曲げられて、外部端子部35と接続されている。 (もっと読む)


【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したPLL制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子3Aと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてPLL制御されたLC発振回路を備えたPLL制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記PLL制御されたLC発振回路とを1チップIC20に集積化して、前記ICチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はH状とした容器本体36の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ICチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記LC発振回路のインダクタ28a28bを形成するとともに、前記インダクタは前記LC発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 (もっと読む)


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