【課題】パッケージ基板の側壁強度を低下させることなく、パッケージ基板と半導体素子
との接続を補強する補強材を容易に注入することができ、しかも低背化を実現することが
できる圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子１１と、発振回路を構成するＩＣチップ１３と、絶縁材料から
成り上面側に水晶振動素子１１を搭載するための接続パッド９を有すると共に、下面側に
ＩＣチップ１３を搭載するための内部パッド７とを有するパッケージ基板２と、水晶振動
素子１１を接続パッド９に電気的に接続した状態で水晶振動素子１１を含むパッケージ基
板２の上面側の空間を気密封止する蓋部材１０と、パッケージ基板２の上下面を連通した
貫通穴８と、ＩＣチップ１３とパッケージ基板２との固定を補強する補強材６とを備え、
貫通穴８を介してＩＣチップ１３の上面とパッケージ基板２との間に補強材を充填するよ
うにした。 （もっと読む）

【課題】小型化を図り、外部接続端子を設けるスペースを確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１１の内部に水晶振動片１２が収容され、その内部を気密に封止された水晶振動子パッケージ１０と、水晶振動子パッケージ１０の外表面に接続された集積回路素子２０と、を備え、集積回路素子２０の各角部が水晶振動子パッケージ１０の外周の各辺と向かい合うように配置され、かつ、水晶振動子パッケージ１０の外表面に形成された電極パッド１６と集積回路素子２０に形成されたバンプ２１とが接続され、集積回路素子２０が接続された水晶振動子パッケージ１０の面の少なくとも４隅に外部接続端子３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発振部の後段に接続する波形整形部の内部容量が発振部の発振周波数に与える影響を排除し、発振回路の異常発振を防止すること。
【解決手段】この発振回路は、所望の周波数で発振して発振信号を出力する発振部１０と、前記発振部１０の出力端に接続され前記発振信号を波形整形する波形整形部２０と、前記発振部１０と前記波形整形部２０との間に介挿された抵抗３０とを具備し、抵抗３０と波形整形部２０の内部容量２２とでローパスフィルタを形成する。 （もっと読む）

【目的】両主面に凹部を有する容器本体の凹部底面の平坦度を高め、超音波熱圧着によるバンプ（ＩＣチップ）の接続を確実にした表面実装発振器を提供する。
【構成】一方と他方の凹部を両主面に有する中央層と上下枠層とからなる容器本体と、前記一方の凹部に収容されて密閉封入された水晶片と、前記他方の凹部底面に固着されたＩＣチップとを備え、前記中央層は少なくとも一層目と二層目とからなり、前記一層目と前記二層目との積層面にはシールド電極７を有するとともに、前記水晶片と前記ＩＣチップとは前記一層目及び二層目に設けた第１及び第２電極貫通孔８（ａｂ）を有する導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記第1及び第２電極貫通孔８（ａｂ）はいずれも前記ＩＣチップの搭載される中央領域より外側に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器が小型化しても、集積回路素子への制御信号の入出力が確実に行うことができ、且つ隣接する外部接続用電極端子同士が電気的干渉を起こすことのない圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】基板の一方の主面には第１の側壁部が形成されており、第１の側壁部に囲まれた第１の凹部空間内には圧電振動素子が搭載されており、更に、基板の他方の主面には第２の側壁部が形成されており、第２の側壁部に囲まれた第２の凹部空間内には集積回路素子が搭載されており、第２の側壁部の第２の凹部空間１７開口側頂面の４つの角部には外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器において、各外部接続用電極端子間の第２の凹部空間開口側頂面に、集積回路素子へ制御信号を入出力に用い、且つ圧電発振器実装時においては接地端子として用いるデータ書込用電極パッドが形成されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子と実装基板との接合強度を高める表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外底面の４角部に振動子用端子６を有する容器本体３内に水晶片４を収容して密閉封入してなる水晶振動子１と、前記水晶振動子１の底面に対向する一主面側にＩＣチップ９を収容する凹部を有して、前記凹部の開口端面の４角部に接続端子７を有する実装基板２とを備え、前記振動子用端子６と前記接続端子７とを半田によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記振動子用端子６又は前記接続端子７の少なくともいずれか一方には電極厚みの異なる１個又は複数の凸部１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】容器本体の外側面を有効利用して温度穂所データや水晶振動子の特性検査端子等の調整端子の形成を容易にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】外側面に設けられた端面電極５ａを含む実装端子を４角部の外底面に有し、前記容器本体１の側面に調整端子を有する積層セラミックからなる容器本体１に、ＩＣチップ２と水晶片３とを収容してなる表面実装水晶発振器において、前記４角部の少なくとも一箇所で、前記端面電極５ａと前記調整端子とは前記４角部の上下に無電極層を介在させて分割配置され、前記端面電極５ａよりも前記調整端子の高さ方向の厚みを大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、該圧電振動素子３０が搭載される基体１０と、この基体１０に設けられ、前記圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、該圧電振動素子３０を気密封止する絶縁性の蓋体２０と、前記蓋体２０の一方の主面に設けられ、前記集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための２つ一対の書込制御端子２２と、前記一対の書込制御端子２２と対応し前記蓋体２０の他方の主面に設けられる蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと、前記蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと接続され、前記基体１０に設けられるとともに前記集積回路素子４０と接続されている基体中継パターンＤ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水平方向に小型化された圧電振動子を用いた場合であっても、厚み寸法を小さくできる圧電発振器、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片４２が収容された圧電振動子４０と、この圧電振動子４０の裏面４０ａに固定され、発振回路を内蔵した発振回路素子５０と、この発振回路素子５０と電気的に接続されたリードフレーム２０とを備えており、リードフレーム２０は圧電振動子４０と接続される接続用リード部６２を有しており、この接続用リード部６２の先端部６２ａが圧電振動子４０に近接するようにして、先端部６２ａの上面６２ｂが圧電振動子４０の裏面４０ａと略同一面上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子である水晶振動素子３０と、水晶振動素子３０が搭載されるキャビティＫを有する基体１０と、この基体１０のキャビティＫに設けられ、圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、圧電振動素子３０を気密封止しつつ集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための書込制御端子となる導電性の蓋体２０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 記憶手段に正規データを書込んだ後に、誤データが書込まれることを防止することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】 処理情報が書込まれるＲＯＭ１６と前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６に処理情報の書き込みを可能とした書込専用端子１２、あるいは前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６を情報の書き込みが可能な状態に切り替える信号を入力するための書込切替端子（不図示）とを有する電子デバイス１０ａであって、前記書込専用端子１２あるいは書込切替端子と前記ＲＯＭ１６との間に前記電気的接続を切断するヒューズ１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エージング特性に優れ、低価格且つ、メンテナンスフリーな圧電発振器を提供する。
【解決手段】外部装置等から供給されるＡＦＣ信号を入力するＡＦＣ端子を備えた電圧制御型圧電発振器に於いて、温度センサと、各温度に於いて発生すべき当該発振器の周波数制御電圧に関する情報を記憶する為の書き換え可能な補正電圧記憶部と、前記補正電圧記憶部に記憶した情報を読み出し、該情報を基に前記制御電圧を制御する為の手段と、前記ＡＦＣ信号によって所望の周波数で発信するようＡＦＣ制御する手段と、環境温度がほぼ基準温度のときに前記補正電圧記憶装置の内容をそのときのＡＦＣ信号に基づいて生成された制御電圧の情報に書き換えることを特徴とした周波数補正機能を備えることにより、リフローまたはエージング等により発生する周波数のズレを自動的に補正する為、製造コストの低下に伴う圧電発振器の低価格化が達成されると共に、搭載後のメンテナンスが不要になるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の出力周波数安定化を図るために、水晶振動子の温度を最適の温度に保つヒータ温度制御は環境温度及び水晶振動子の特性に応じた非線形の制御特性なのが効果的であるが、従来の装置では困難であった。
【解決手段】 環境温度及び水晶振動子に応じた制御値をＥＰＲＯＭに記憶させて、ヒータ用のレギュレータ回路を構成して、その中のＭＯＳＦＥＴのゲートパルスデューティーをＥＰＲＯＭの値によって制御することで環境温度に応じてヒータ温度を最適にしながら水晶発振器の出力周波数を安定化するようにした。 （もっと読む）