【課題】水晶片と、発振回路を集積化したＩＣチップとを一体化した表面実装水晶発振器において、水晶片に対する応力の発生が抑制されて振動特性が良好に維持されるとともに、小型化を容易にする。
【解決手段】水晶片２は、その第１の主面に設けられた第１の励振電極６ａと、第１の励振電極６ａから外周部に延出されて第２の主面側に折り返す引出電極７と、を有する。第１及び第２の水晶接続端子５ａ，５ｂがＩＣチップ１の第１の主面に設けられ、第２の水晶接続端子５ｂはＩＣチップ１の第１の主面の中央領域に広がって第２の励振電極６ｂを構成する。水晶片１の第２の主面がＩＣチップ１の第１の主面に対向するようにして、引出電極７がバンプ８によって第１の水晶接続端子５ａに固着することによって、水晶片２がＩＣチップ１の第１の主面に平行に保持される。水晶片２は、空間電荷方式により、第１及び第２の励振電極６ａ，６ｂによって励振される。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能であり、搭載されるＩＣチップのサイズの自由度を高めた圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体１２とこの圧電振動片本体１２の周囲を囲む枠部１４とこの枠部１４上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、外部端子を有し前記圧電振動片１６が実装された基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子のそれぞれに電気的に接続され前記圧電振動片１６を発振させる回路と、前記基板に接合され前記圧電振動片１６および前記回路を気密封止するリッドとを備え、前記回路は、前記圧電振動片１６の基板への実装面と反対側の面の前記枠部１４上に接合されている構成である。 （もっと読む）

【課題】 低背化すると共に周波数エージング特性の優れた表面実装型圧電発振器を得る。
【解決手段】 上面及び下面に開口部を有すると共に中央部に対向する段差部とを備えたパッケージ本体と、圧電振動素子と、発振回路及び補償回路を形成するＩＣ部品とを備えた表面実装型圧電発振器であって、前記対向する段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極に跨って前記ＩＣ部品を載置、固定し、前記ＩＣ部品の下面であって前記パッケージの下面の開口部に対応する位置に圧電振動素子を搭載、固定し、前記上面及び下面の開口部を金属蓋にて気密封止して表面実装型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、小型化され温度変化による発振周波数変動を低減させることが可能な、ＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】 半導体基板２１に回路形成領域２２と、半導体基板２１の表裏に弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ備え、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２は温度に対する周波数特性がそれぞれ異なり、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２からの出力に基づいて、弾性表面波装置Ｗ１，Ｗ２が組み込まれた発振器の発振周波数を補正する発振周波数補正部としての温度補償回路を回路形成領域２２に構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化および低消費電力化を促進しつつ、外気温の変化に対する周波数安定性を向上させる。
【解決手段】 半導体チップ４には、弾性表面波装置１１、弾性表面波装置１１が組み込まれた発振ループを構成する発振回路１２および弾性表面波装置１１を含む発振回路１２の温度を制御する温度制御回路１３が設けられ、発振回路１２の定常動作時において、発振回路１２からの発熱量と容器１から放出される放熱量とが使用温度範囲内で平衡するように構成された容器１に半導体チップ４を封入するとともに、外気温が下がった時に、発振回路１２が発生する発熱量の不足分が補われるようにヒータ１３ｃを動作させることで、発振回路１２の温度を一定に保つようにする。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、温度変化による発振周波数変動を低減させる。
【解決手段】 弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３は２次の温度特性を持つように構成し、弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２は、頂点温度が同一で曲率が互いに異なる特性を持つとともに、弾性表面波装置Ｗ３は、頂点温度が弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２のいずれか一方と同じ特性を持つように構成し、弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２にてＳＡＷ発振器Ｓ１、Ｓ２を構成するとともに、弾性表面波装置Ｗ３にて電圧制御ＳＡＷ発振器Ｓ３を構成し、弾性表面波装置Ｗ１、Ｗ２の発振周波数ｆ１、ｆ２の差分（ｆ１−Ｆ２）を周波数／電圧変換回路Ｂ３にて電圧に変換し、電圧制御ＳＡＷ発振器Ｓ３の制御電圧として入力する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器のみならず圧電振動子としても兼用でき、製造コストを抑えることができ、不要な寄生容量を低減することができる圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板６０に対して、内部に圧電振動片３２を収容しているキャビティー６２を有するパッケージ６１の開放端部６６が接合されている。この基板６０とは反対側に位置するパッケージ６１の表面６９には、回路素子５０が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電発振器は、パッケージ１１内にワイヤボンディングによって実装された電子部品（半導体集積回路：ＩＣ）１４と、圧電振動片１６とを有する圧電発振器１０において、前記ＩＣ１４の長手方向と、前記圧電振動片１６の長手方向とを交差させて配置し、前記ワイヤボンディングによるワイヤ３０の接続面と前記圧電振動片１６の実装面とを同じ層に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 モールドベースの構造の複雑化とコストアップを招くことなく、リフロー時における半田のセルフアラインメント効果を活用しつつ、モールドベースに対するプリント基板の位置決め固定を正確化することができる。
【解決手段】 上面に凹陥部４を備え、更に外枠５上面に接続パッド６を備えたモールドベース２と、上下両面に夫々回路部品１５を搭載すると共に下面に搭載した少なくとも一つの回路部品１５ａを該モールドベースの凹陥部４内に嵌合させた状態で外枠上面に載置され、更に下面に接続パッド１３を有したプリント基板１０と、を備えた電子部品において、モールドベースの外枠上面には、少なくとも一つの位置決め用凹所７を形成し、プリント基板の下面には、位置決め用凹所内に嵌合する位置決め用部材１６を備え、位置決め用凹所内に位置決め用部材を嵌合させることにより、モールドベースに対するプリント基板の位置決めを行うように構成した。 （もっと読む）