【課題】加熱制御回路での生成熱が外へ放熱される為、該制御回路の動作が頻繁で、消費電力が大きくなる点を改善した低消費電力パッケージ装置の提供。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。 （もっと読む）

【課題】 搭載領域の無駄をなくしながら小型化・低背化に対応した表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動板３と集積回路素子２を収納する絶縁性のベース１を有する表面実装型圧電発振器であって、前記ベースは側壁部と第１の収納部１０ａ、当該第１の収納部の側壁部と接続された段差部１０ｃと、前記第１の収納部と前記段差部の上面に配置される第２の収納部１０ｂとが形成されており、表裏面に配線パターンが形成された板状の回路基板４の上面側と前記圧電振動板と、当該回路基板の底面側と前記集積回路素子とがそれぞれ導電性接合材で接合されるとともに、前記段差部上面の配線パターンと前記回路基板の底面側の配線パターンの一部とが導電性接合材で接合される。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の実現と、パッケージングが容易で、しかも、高信頼性を有する弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、半導体基板２０の表面に櫛歯形状のＩＤＴ電極６０が形成される弾性表面波素子１０の製造方法であって、半導体基板２０の能動面側表面に絶縁層２１〜２３を形成する工程と、絶縁層２３の表面全体に基台層３０を形成する工程と、基台層３０の表面を平坦化処理する工程と、平坦化処理された基台層３０の表面に圧電体５１を形成する工程と、圧電体５１の表面にＩＤＴ電極６０を形成する工程と、基台層３０の表面周縁部に、基台層３０の表面からＩＤＴ電極６０の表面までの高さよりも高く、圧電体５１及びＩＤＴ電極６０を取り囲むバンク４１を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性に優れ、電極間の接続状態が確認容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】マウント電極１１ｂ，１１ｃが形成されたベース部１１と、励振電極２２，２４に接続された接続電極２６，２７が形成された水晶振動片２０と、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとを接続する導電パターン３０と、を備え、導電パターン３０の一部が、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化した圧電デバイスおよびこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１２と圧電振動片３０とを積層方向に配置したものであって、ＩＣチップ１２の一方の面に内部パッド１６および絶縁層を設け、前記絶縁層と前記一方の面との間に再配置配線１８を設けて、再配置配線１８の一端を内部パッド１６に接続し、他端を前記一方の面の周縁部に配置し、前記他端には前記絶縁層を貫通する導通手段を設け、前記導通手段が前記絶縁層の外側表面に露出した部分に、ワイヤ２８が接合する再配置内部パッド１６を設け、ワイヤ２８を配設した側とは反対の平面方向へ再配置内部パッド１６からずれるとともに、内部パッド１６に対向して圧電振動片３０を配設した構成である。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の誤作動を防止する。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、圧電振動片２２０を内部に収納して封止されてなる振動子２００と振動子２００を駆動する駆動手段とを備えた圧電発振器である。半導体基板１１０と、半導体基板１００の一方の面１１０ｂを覆う絶縁性の樹脂膜１２０と、半導体基板及び樹脂膜を貫通する貫通孔１６３と、樹脂膜１２０及び貫通孔１６３の内壁を覆う導電部１６０ａと、を有している。振動子２００と駆動手段とが導電部１６０ａを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】整合回路を内蔵した小型の圧電発振器または送信機を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ４０とＳＡＷ共振子１０とがパッケージ２９内に気密に収容されたＳＡＷ発振器１であって、ＳＡＷ共振子１０は、圧電基板１１及び圧電基板１１の表面に形成されたＩＤＴ電極１２を有し、ＩＣチップ４０は、ＳＡＷ共振子１０を発振させる発振回路が形成されるとともに一方の主面４３側に突部４６が形成され、突部４６の上面４６ａにＳＡＷ共振子１０が接着剤９７を介して固定され、突部４６は、ＩＣチップ４０の一方の主面４３側に形成された第１の絶縁膜４２と、第１の絶縁膜４２上に形成され、発振回路に接続される伸張コイル６０と、第１の絶縁膜４２上に形成され、伸張コイル６０を覆う第２の絶縁膜５０と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に圧電振動片を搭載し、圧電振動片とＩＣチップとを接続する構成の圧電デバイスにおける、ＩＣチップの小型化を図る。
【解決手段】水晶振動片３０と、一主面２１側に複数の回路端子２４を有し、他主面２２側に絶縁層２３を介して複数の接続端子２５ａ，２５ｂを有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を、複数の接合端子１５と接合端子１５ａ，１５ｂから延設された複数の中継端子１６ａ，１６ｂとを有するベース部１１に搭載するパッケージ１０とを備え、ＩＣチップ２０は、一主面２１側が接合端子１５と対向してベース部１１に搭載されるとともに回路端子２４ａ，２４ｂが接合端子１５ａ，１５ｂに接続され、他主面２２側に水晶振動片３０が搭載され且つ接続端子２５ａ，２５ｂに接続され、接続端子２５ａ，２５ｂが金属ワイヤ４３を介して中継端子１６ａ，１６ｂに接続されることにより、水晶振動片３０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置１００は、基板１と、基板１上に形成された機能構造体（ＭＥＭＳ構造体）３Ｘと、機能構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板１上に設けられ、且つ空洞部Ｓを囲む層間絶縁層４，６と、下部包囲壁３Ｙ及び配線層５，７とからなる側壁１０Ｙと、空洞部Ｓの上方を覆うと共に、空洞部Ｓに貫通する開口７ａを有し耐食性層を含む積層構造からなる第１被覆層７Ｙと、開口７ａを閉鎖する第２被覆層９と、を備えている。耐食性層は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔまたはそれぞれの合金より構成される。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化
しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供
する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイス
とＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバ
イスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路
部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて
、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３
０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造
体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成す
る。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ耐衝撃性に優れた構造の圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ４１に圧電振動素子７を搭載して蓋９により気密密封した構造の圧電振動子７の外側底面に、複数のランド４０、４３と、前記ランド４０，４３と導通した回路素子６と、樹脂製のブロックの表面に導電膜を被覆した構成を有する樹脂コア導電体１００とを、備え、前記圧電振動子７の外側底面に前記回路素子６と前記樹脂コア導電体１００とを固定した構造をとる圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部からの熱の伝達を減少させることを目的とする。
【解決手段】ベース１０は、外部端子１８を有し、外部端子１８が形成された面に凹部１２が形成され、非金属からなる。第１及び第２の電子部品２２，２４は、ベース１０の凹部１２に配置され、凹部１２の底面１４に固定されている。配線２０は、ベース１０に形成され、第１及び第２の電子部品２２，２４の少なくとも一方と外部端子１８を電気的に接続する。第１及び第２の電子部品２２，２４は、それぞれ、温度変化によって特性が変化する第１及び第２の素子２８，３０を内部に有する。第１の電子部品２２の表面から第１の素子２８に至る経路の熱の伝導経路の長さと、第２の電子部品２４の表面から第２の素子３０に至る経路の熱の伝導経路の長さと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】端子配置における不具合を解消して、半導体装置上に圧電素子パッケージを良好に実装することができる、圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子パッケージ３０と半導体装置１とを備える圧電発振器１００である。半導体装置１は、半導体基板１０の能動面１０ａ側に設けられる第１、第２の電極１２０、１２３と、第１、第２の電極１２０、１２３にそれぞれ導通される第１、第２の貫通電極１１２ａ、１１２ｂと、第１の貫通電極１１２ａに接続される第１の裏面電極１１５ａと、第２の貫通電極１１２ｂに接続される第２の裏面電極１１５ｂとを有し、第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂの少なくとも一方は裏面１０ｂ側を引き回された引き回し配線１５０を介して対応する電極１１２ａ，１１２ｂに電気的に接続されており、半導体装置１と振動子パッケージ３０とは第１、第２の裏面電極１１５ａ、１１５ｂを介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐと共に、信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１端子が設けられる第１領域を有する第１機能素子と、前記第１端子に接続される第２端子が設けられる第２領域を有する第２機能素子とを備えるデバイスであって、前記第１機能素子よりも前記第２機能素子の方が平面視で面積が大きく、前記第１領域よりも前記第２領域の方が平面視で面積が大きい。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の先端が集積回路素子に打ち付けられても破損や欠けを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】一方の主面に凹部空間を有する容器体と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子と集積回路素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、圧電振動素子は、所望する周波数を励振する圧電振動部と、圧電振動部を囲い、前記圧電振動子部よりも厚く形成される枠部と、枠部の一部に集積回路素子側に向かって形成される凸部と、枠部に形成される容器体接続電極とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化をさらに促進した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】発振回路を集積化して一主面にＩＣ端子を有するＩＣチップ２と水晶片３とを有し、前記ＩＣ端子は前記水晶片３と電気的に接続するＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と、電源端子、出力端子及びアース端子を少なくとも含むＩＣ外部端子５ｚとからなる表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の一主面の外周には共晶合金によって金属枠１３が接合され、前記ＩＣチップ２の一主面の前記ＩＣ外部端子５ｚは貫通電極６によって他主面に導出して前記他主面に設けられた表面実装用の実装端子８ｚと接続し、前記水晶片３は前記ＩＣ水晶端子５（ｘｙ）と電気的に接続し、前記金属枠１３の開口端面には金属カバー４が設けられて前記水晶片３を密閉封入した構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とＩＣチップを備えている。そして圧電デバイス１０は、前記電子部品が圧電振動子１２となっており、前記ＩＣチップ２２が発振回路を備えている。圧電振動子１２は、下部電極２０を下面に備えている。またＩＣチップ２２は、側面端子２４を側面に備えるとともに、機能端子２６を下面に備えている。このＩＣチップ２２は、上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に接合している。このときＩＣチップ２２の側方に設けた導電性接合材３０が、下部電極２０と側面端子２４に接合している。このためＩＣチップ２２は、側面を用いて圧電振動子１２に固着している。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】デッドスペースのない効率的に小型化された弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０を励振する発振回路が形成されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の一方の面２２または他方の面２３から厚み方向に突出するようにＩＣチップ２０に形成された突出部３０と、を備え、弾性表面波素子片１０は、平面視において、弾性表面波素子片１０がＩＣチップ２０の外形内に収まり、且つすだれ状電極１１が形成された領域と突出部３０とが重ならない位置で、圧電基板１６の他方の主面１５が突出部３０に固定され、すだれ状電極１１とＩＣチップ２０とが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）