電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法
【課題】低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とＩＣチップを備えている。そして圧電デバイス１０は、前記電子部品が圧電振動子１２となっており、前記ＩＣチップ２２が発振回路を備えている。圧電振動子１２は、下部電極２０を下面に備えている。またＩＣチップ２２は、側面端子２４を側面に備えるとともに、機能端子２６を下面に備えている。このＩＣチップ２２は、上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に接合している。このときＩＣチップ２２の側方に設けた導電性接合材３０が、下部電極２０と側面端子２４に接合している。このためＩＣチップ２２は、側面を用いて圧電振動子１２に固着している。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とＩＣチップを備えている。そして圧電デバイス１０は、前記電子部品が圧電振動子１２となっており、前記ＩＣチップ２２が発振回路を備えている。圧電振動子１２は、下部電極２０を下面に備えている。またＩＣチップ２２は、側面端子２４を側面に備えるとともに、機能端子２６を下面に備えている。このＩＣチップ２２は、上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に接合している。このときＩＣチップ２２の側方に設けた導電性接合材３０が、下部電極２０と側面端子２４に接合している。このためＩＣチップ２２は、側面を用いて圧電振動子１２に固着している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）チップを備えた電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを備えた電子デバイスの一例としては、圧電発振器が挙げられる。この圧電発振器には、圧電振動子とＩＣチップを積層させる構成になっていたり、上部と下部に凹部を設けた断面視してＨ型のパッケージを用いた構成になっているものがある。
【０００３】
積層構造の圧電発振器について開示したものには特許文献１がある。特許文献１に記載された水晶発振器は、発振回路部品であるＣＳＰ−ＩＣ、水晶振動部品およびベース基板を備えている。このＣＳＰ−ＩＣには、上面および下面のそれぞれに電極（上面電極および下面電極）が設けてある。この上面電極は、はんだを用いて、電気的および機械的に水晶振動部品と接続する。また下面電極は、はんだや導電性接着剤等を用いて、電気的および機械的にベース基板と接続する。そして上面電極と下面電極は、ＣＳＰ−ＩＣに用いられている半導体基板に対してスルーホールを形成するなどして、電気的に接続している。
【０００４】
またＨ型のパッケージを用いた圧電発振器について開示したものには特許文献２がある。特許文献２に記載された温度補償発振器は、Ｈ状をしている容器本体の一方の凹部に水晶片を配設するとともに、他方の凹部にＩＣチップを配設している。このＩＣチップでは、回路機能面に設けた複数のＩＣ端子のうちの書込端子と、反対面に設けた書込端子とが、スルーホールを用いて接続している。このようなＩＣチップは、ＩＣ端子に設けたバンプによって容器本体に固着している。そしてＩＣチップの回路機能面と他方の凹部底面との間には、アンダーフィル材を注入している。また容器本体の下面には実装電極が設けてある。
【特許文献１】特開２００４−２２８８９５号公報（４−６頁）
【特許文献２】特開２００６−１６５７５９号公報（４頁、図１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように積層構造の圧電発振器では、ＩＣチップと圧電振動子を固着するために、これらの間に導電性接合材を設ける必要がある。このため圧電発振器の厚さ（高さ）には、ＩＣチップや圧電振動子の厚さの他に、導電性接合材の厚みが加わることになる。この導電性接合材の厚さの一例としては、圧電発振器の厚さの１０％程度を占めている。
【０００６】
ところで圧電発振器は電子機器に搭載されるが、近年、この電子機器が小型化されているものがある。このため、このような電子機器に搭載される圧電発振器に対して、低背化や平面サイズの小型化の要求がされている。しかしながら、ＩＣチップと圧電振動子の間に導電性接合材を設けていたのでは、圧電発振器を低背化することができない。
【０００７】
またＨ型のパッケージを用いた圧電発振器では、凹部にＩＣチップを収容しているので、凹部の側面とＩＣチップの間に隙間が必要になるが、この隙間によって平面サイズが大きくなってしまう。また、この圧電発振器は、パッケージの下面に実装電極が設けてあるので、凹部の開口部よりも内側にＩＣチップが入り込んでいなければならないが、このようになっていると低背化できない。
【０００８】
また、この圧電発振器は、凹部を形成するために側壁が必要になるが、この側壁によって平面サイズが大きくなってしまう。そして平面サイズを小さくしようとして側壁を薄くしてしまうと、圧電発振器の強度が低下してしまう。また側壁を薄くした場合には、実装電極の面積が小さくなってしまう。そして実装面積が小さくなると、圧電発振器とこの圧電発振器が固着される実装基板との接合強度が小さくなってしまい、接合に十分な強度を確保できなくなってしまう。
またＩＣチップは、凹部に入れなければならないので、凹部の大きさに応じて制限を受けることになる。このため既製のＩＣチップやパッケージを組合せるのに大きな制限が加わることになる。
【０００９】
本発明は、低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］下部電極を少なくとも一の面に設けた電子部品と、側面端子を側面に設けるとともに、機能端子を下面に設けたＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップの上面を前記電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品の前記一の面に配設し、前記下部電極と前記側面端子とを導通するとともに、前記ＩＣチップを前記電子部品に固着する導電性接合材を前記電子部品の前記一の面と前記ＩＣチップの側面とに設けた、ことを特徴とする電子デバイス。
ＩＣチップの側面に導電性接合材を設けているので、ＩＣチップと電子部品との間に導電性接合材が入り込んでいない。したがってＩＣチップは、これの側面を用いて電子部品に接合するから、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またＩＣチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ＩＣチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
【００１２】
［適用例２］適用例１に記載の電子デバイスを備えた圧電デバイスであって、前記電子部品は圧電振動子であり、前記ＩＣチップは前記圧電振動子を振動させる発振回路を備えたことを特徴とする圧電デバイス。これにより圧電デバイスは、低背化および平面サイズの小型化できる。
【００１３】
［適用例３］前記側面端子は、凹凸形状を有することを特徴とする適用例２に記載の圧電デバイス。凹凸形状にすることで側面端子の面積を大きくできるので、導電性接合材とＩＣチップの接合強度を向上できる。したがって圧電デバイスは、ＩＣチップと圧電振動子の接合強度を向上できるとともに、導通の信頼性も確保できる。
【００１４】
［適用例４］前記圧電振動子の前記一の面に、前記ＩＣチップが入れられる凹陥部を設けたことを特徴とする適用例２または３に記載の圧電デバイス。凹陥部にＩＣチップを入れているので、低背化できる。また圧電デバイスに衝撃が加わっても、ＩＣチップを凹陥部で支えることができるので、圧電振動子からＩＣチップが外れるのを防止できる。
【００１５】
［適用例５］前記機能端子に金属ボールを設け、前記導電性接合材および前記ＩＣチップの下面を覆うともに、前記金属ボールの一部を覆う絶縁性保護部を設けたことを特徴とする適用例２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。これによりＩＣチップ等を衝撃等から保護することができ、またＩＣチップが圧電振動子から外れるのを防止できる。さらに金属ボールがＩＣチップから外れるのを防止できる。
【００１６】
［適用例６］前記圧電振動子は、振動部の周囲に保持部を備えた圧電振動片と、前記圧電振動片の上面および下面に配設され、前記保持部に接合した基板部と、を備えたＣＳＰ構造であることを特徴とする適用例２ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。これにより圧電振動子を低背化および小型化できるので、圧電デバイスも低背化および小型化できる。
【００１７】
［適用例７］ウエハ状のＩＣに上面と下面とを貫通した貫通電極を設け、前記貫通電極を設けた部分に沿って切断してＩＣチップとするとともに、切断後の前記貫通電極が凹凸構造を備えた側面端子となり、前記ＩＣチップの上面を電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品に配置し、前記ＩＣチップを配置した面に形成してある前記ＩＣチップの下部電極と前記側面端子とに導電性接合材を配置して、前記電子部品と前記ＩＣチップの側面とを接合するとともに、前記下部電極、前記導電性接合材および前記側面端子を介して前記電子部品と前記ＩＣチップとを導通する、ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
ＩＣチップの側面を利用して、このＩＣチップを電子部品に接合しているので、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またＩＣチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ＩＣチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。またＩＣチップの下面に機能端子を設けているので、電子デバイスを固着する実装基板との接合強度を確保できる。この場合、電子部品が圧電振動子であり、ウエハ状のＩＣ、すなわちＩＣチップが圧電振動子との間で信号を増幅・発振させる回路を備えていれば、電子デバイスの製造方法は圧電デバイスの製造方法になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明に係る電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法の最良の実施形態について説明する。電子デバイスには、様々なものがあるが、電子部品とＩＣチップを備えたものの一例として圧電デバイスが挙げられる。すなわち圧電デバイスは、電子部品として圧電振動子を備えるとともに、発振回路を構成するＩＣチップを備えている。このため以下で説明する実施形態では、電子デバイスの一例として圧電デバイスについて説明する。
【００１９】
まず第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図１（Ａ）は圧電デバイスの正面図、図１（Ｂ）は同図（Ｃ）のＡ−Ａ線における断面図、図１（Ｃ）は底面図である。圧電デバイス１０は、圧電振動子１２およびＩＣチップ２２を備えている。
【００２０】
圧電振動子１２は、圧電振動片１４の上面および下面に基板部１６が接合している。この圧電振動片１４は、逆メサ型になっており、一定の周波数で振動する振動部１４ａと、この振動部１４ａの周囲に設けられ、振動部１４ａよりも厚く形成してある保持部１４ｂとを備えている。そして振動部１４ａの上面と下面に励振電極（図示せず）が設けてあり、前記各励振電極は、接続電極（図示せず）によって保持部１４ｂに引き出されている。また基板部１６は、保持部１４ｂと接合している。そして圧電振動片１４の下側に接合した一方の基板部１６ａには、その少なくとも一の面（図１に示す場合では下面）に下部電極２０が設けてある。下部電極２０は、一方の基板部１６ａの角部に設けたキャスタレーション１８を介して前記接続電極に導通している。したがって下部電極２０は、前記励振電極と１対１に導通している。また圧電振動片１４の上側に接合した他方の基板部１６ｂと一方の基板部１６ａによって、振動部１４ａを気密封止している。これにより図１に示す圧電振動子１２は、圧電振動片１４のチップサイズと平面サイズが同じなっているチップサイズ（スケール）パッケージ（ＣＳＰ）構造になる。
【００２１】
ＩＣチップ２２は、発振回路を備えている。このＩＣチップ２２は、圧電振動子１２に電気信号を供給して圧電振動片１４を振動させるとともに、圧電振動片１４との間で信号を増幅して発振させている。これにより圧電デバイス１０は、圧電発振器となる。なおＩＣチップ２２には、発振回路の他に、圧電デバイス１０から出力される信号の周波数を可変させるための電圧制御回路や、圧電振動片１４の周囲温度にかかわらず一定周波数の信号を出力するための温度補償回路を設けることもできる。さらにＩＣチップ２２には、位相同期回路を有し、プログラムすることにより任意の出力周波数を設定できるプログラマブル圧電発振器用の回路や、圧電振動子１２から出力された信号から年月日等の計時データを作り出力するリアルタイムクロック装置用の回路、ジャイロセンサ用の駆動制御回路等を設けることもできる。
【００２２】
そしてＩＣチップ２２の側面に側面端子２４が設けてあり、また下面に機能端子２６が設けてある。側面端子２４は、凹凸形状になっていてもよく、また平面形状になっていてもよいが、図１に示す場合では凹凸形状になっている。この図１（Ｃ）に示す側面端子２４について具体的に説明すると、ＩＣチップ２２の側面に、平面視して半円形状の凹みを設け、これの表面に電極を設けている。この側面端子２４は、圧電振動子１２と導通する端子になっている。また機能端子２６は、電子機器を構成する実装基板に圧電デバイス１０を固着するときや、前記電子機器側との信号の入出力等に用いるものである。この機能端子２６に、前記実装基板との電気的および機械的な接続に用いる金属ボール２８が設けてある。
【００２３】
このようなＩＣチップ２２は、これの上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に固着している。具体的には、はんだや導電性接着剤等の導電性接合材３０を下部電極２０と側面端子２４に設けることにより、圧電振動子１２とＩＣチップ２２を接合すればよい。
【００２４】
次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。図２は圧電デバイスの製造工程の説明図である。ここで図２（Ａ）はウエハ状態のＩＣの斜視図であり、図２（Ｂ）は圧電デバイスの分解斜視図である。ＩＣチップ２２は、ウエハレベルＣＳＰ（ＷＣＳＰ）で形成してある。すなわち図２（Ａ）に示すように、まずウエハ３２の状態でＩＣを形成する。このときウエハ３２を切断してＩＣチップ２２に個別化するときの切断箇所（図２（Ａ）に一点鎖線で示す位置）に貫通電極３４を形成しておく。この貫通電極３４は、ウエハ３２の上下方向に貫通孔を形成し、この貫通孔の表面に電極を形成することにより得る。そして前記切断箇所に沿ってウエハ３２を切断すると、貫通電極３４も切断されて側面端子２４となってＩＣチップ２２を得る。
【００２５】
そしてＩＣチップ２２は、図２（Ｂ）に示すように、圧電振動子１２における下部電極２０が形成してある面に配置される。この後、ＩＣチップ２２の側方に導電性接合材３０（図２には図示せず）を塗布等して、この導電性接合材３０を下部電極２０および側面端子２４に接触させる。これによりＩＣチップ２２の側面と圧電振動子１２の下面とが、導電性接合材３０を介して接合する。したがって圧電振動子１２とＩＣチップ２２は、電気的および機械的に接続する。なおＩＣチップ２２は、図１に示すように下部電極２０（圧電振動子１２）に接触しているので、ＩＣチップ２２と圧電振動子１２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。そしてＩＣチップ２２の機能端子２６に金属ボール２８を配置する。このようにして圧電デバイス１０を製造する。
【００２６】
このような圧電デバイス１０（電子デバイス）およびこれの製造方法によれば、ＩＣチップ２２の側面を利用して、このＩＣチップ２２を圧電振動子１２に接合しているので、圧電デバイス１０を低背化できる。また圧電デバイス１０は、圧電振動子１２にＩＣチップ２２を固着しているので、従来のようなＨ型のパッケージを必要としない。このため圧電デバイス１０の平面サイズを小型化できる。さらにＩＣチップ２２の平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
【００２７】
またＩＣチップ２２は、これの側面で圧電振動子１２に接合するので、これの上面全体で圧電振動子１２に接合する場合に比べて、圧電振動子１２に加わる応力を小さくできるとともに、圧電振動子１２との位置合わせを容易に行える。
また側面端子２４を凹凸形状にすることにより、導電性接合材３０とＩＣチップ２２の接合強度を向上できる。
【００２８】
なおＩＣチップ２２の平面サイズは、圧電振動子１２のものと同程度であってもよい。図３は変形例に係る圧電デバイスの正面図である。この圧電デバイス１０では、ＩＣチップ２２の平面サイズが圧電振動子１２よりも僅かに小さくなっている。この場合、圧電振動子１２の下面にＩＣチップ２２を配置しつつ、キャスタレーション１８とＩＣチップ２２における側面端子２４（図３には図示せず）を設けた側面に導電性接合材３０を塗布等して、圧電振動子１２とＩＣチップ２２を接合すればよい。すなわちＩＣチップ２２の側面と圧電振動子１２の側面とが導電性接合材３０により接合するとともに、キャスタレーション１８と側面端子２４が導電性接合材３０を介して導通する。この場合でも、ＩＣチップ２２と圧電振動子１２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。
【００２９】
また本発明に用いる圧電振動片は逆メサ型に限定されることはなく、振動部と、振動部の周囲に配設するとともに、振動部を支持する枠部とを備えた枠型の圧電振動片であってもよい。さらに圧電振動片は、弾性表面波（ＳＡＷ）チップであってもよい。このＳＡＷチップを用いた圧電振動子は、ＳＡＷチップにおけるすだれ状電極等を形成してある主面と基板部とに隙間を持たせつつ、向かい合わせて接合した形態であればよい。
【００３０】
次に、第２の実施形態について説明する。図４は第２の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図４（Ａ）は同図（Ｂ）のＢ−Ｂ線における圧電デバイスの断面図、図４（Ｂ）は底面図である。この圧電デバイス４０は、第１の実施形態で説明した圧電振動子１２の下面に凹陥部４２を設け、その凹陥部４２にＩＣチップ２２を入れた形態になっている。すなわち圧電振動片１４の下面に一方の基板部１６ａが接合しているが、この一方の基板部１６ａの下面に、ＩＣチップ２２の平面サイズよりも大きな凹陥部４２が設けてある。この凹陥部４２は、一方の基板部１６ａをサンドブラストやエッチング等することにより形成すればよい。そして凹陥部４２の側面に下部電極２０が設けてあり、一方の基板部１６ａの角部に設けたキャスタレーション１８と下部電極２０が導通している。この凹陥部４２の深さは、ＩＣチップ２２の高さ方向の一部を入れることができるものであってもよく、また全部を入れることができるものであってもよい。なお図４に示す場合、凹陥部４２の深さは、ＩＣチップ２２の高さと同じになっているので、一方の基板部１６ａの下面とＩＣチップ２２の下面が同一面内に位置している。
【００３１】
この凹陥部４２にＩＣチップ２２が入れられて、側面端子２４と凹陥部４２で囲まれる領域に導電性接合材３０を塗布等している。これによりＩＣチップ２２の側面と凹陥部４２は、導電性接合材３０により接合する。したがって圧電振動子１２とＩＣチップ２２は、電気的および機械的に接続する。なおＩＣチップ２２は凹陥部４２の底面に接触しているので、ＩＣチップ２２と前記底面との間に導電性接合材３０が入り込んでいない。
【００３２】
このような圧電デバイス４０は、一方の基板部１６ａに設けた凹陥部４２にＩＣチップ２２を入れているので、低背化できる。また圧電デバイス４０に衝撃が加わっても、凹陥部４２でＩＣチップ２２を支えることができるので、圧電振動子１２からＩＣチップ２２が外れるのを防止できる。そしてＩＣチップ２２および圧電振動子１２のそれぞれの下面を同一面内、または圧電振動子１２の下面をＩＣチップ２２の下面よりも下方に配置すれば、ＩＣチップ２２に対して側方への衝撃が直接加わらなくできるので、圧電振動子１２からＩＣチップ２２が外れるのを防止できる。
【００３３】
さらに図４に示す場合では、凹陥部４２の側面が傾斜している。このため、この傾斜に沿ってＩＣチップ２２を凹陥部４２に入れることができるので、ＩＣチップ２２を凹陥部４２の中心に入れ易くでき、側面端子２４と凹陥部４２の隙間に導電性接着剤が注入し易くなる。
【００３４】
なお圧電デバイス４０の下面には、絶縁性保護部を設けることもできる。図５は絶縁性保護部を設けた圧電デバイスの断面図である。図５に示す圧電デバイス４０は、図４に示す圧電デバイスと同様に、圧電振動子１２およびＩＣチップ２２の各下面を同一面内に配置している。そして圧電デバイス４０には、ＩＣチップ２２および導電性接合材３０を覆う絶縁性保護部４４が設けてある。このとき機能端子２６に接合している金属ボール２８は、その一部が絶縁性保護部４４によって覆われている。この場合、金属ボール２８の下側が絶縁性保護部４４から露出していればよい。この絶縁性保護部４４は、絶縁性を有するとともに、ＩＣチップ２２等を保護できる材料で形成してあればよい。絶縁性保護部４４の具体的な一例としては、樹脂である。
【００３５】
このような圧電デバイス４０は、ＩＣチップ２２等を衝撃等から保護することができ、またＩＣチップ２２が圧電振動子１２から外れるのを防止できる。さらに金属ボール２８がＩＣチップ２２から外れるのを防止できる。
【００３６】
次に、第３の実施形態について説明する。第１，２の実施形態では、圧電振動子１２がＣＳＰ構造になっている形態について説明した。しかし本発明に係る電子デバイスに用いる電子部品は、セラミック等で形成した保持容器（パッケージ）を用いた構成であってもよい。すなわち圧電デバイスは、箱型のパッケージ内に圧電振動片を収容した形態であってもよい。
【００３７】
図６は第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図６（Ａ）は圧電振動子の下面にＩＣチップを接合した圧電デバイスの正面図、図６（Ｂ）は圧電振動子の下面に形成した凹陥部内にＩＣチップを配設した圧電デバイスの断面図である。なお図６（Ｂ）では、圧電振動子の内部の記載を省略している。本実施形態の圧電振動子５２は、枡形のパッケージベース５４の中に圧電振動片（図示せず）を配設し、このパッケージベース５４の開口部に蓋体５６を接合して、前記圧電振動片を気密封止したものである。そして前記圧電振動片は、パッケージベース５４の下面に設けた下部電極５８と導通している。
【００３８】
図６（Ａ）に示す圧電デバイス５０は、パッケージベース５４（圧電振動子５２）の下面にＩＣチップ２２を配設している。この場合でも、ＩＣチップ２２の側面端子２４（図６（Ａ）には図示せず）と下部電極５８に導電性接合材３０を設けることにより、圧電振動子５２とＩＣチップ２２を接合している。すなわちＩＣチップ２２は、これの側面で圧電振動子５２に接合している。なおＩＣチップ２２は、圧電振動子５２に接触しているので、ＩＣチップ２２と圧電振動子５２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。そしてＩＣチップ２２の機能端子２６に金属ボール２８を設けて、ＢＧＡを形成している。このような圧電デバイス５０であっても、低背化および平面サイズの小型化ができる。
【００３９】
また図６（Ｂ）に示す圧電デバイス５０は、パッケージベース５４の下面に凹陥部６０を備えている。この凹陥部６０は、第２の実施形態で説明した凹陥部４２と同様の構成であればよい。そして、この凹陥部６０にＩＣチップ２２を入れている。この場合でも、ＩＣチップ２２の側面端子２４と凹陥部６０で囲まれる領域に導電性接合材３０を設けることにより、圧電振動子５２とＩＣチップ２２の側面とを接合する。このような圧電デバイス５０であっても、低背化および平面サイズの小型化ができる。なお図６（Ｂ）に示す圧電デバイス５０は、図５を用いて説明した形態と同様に、絶縁性保護部を設けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図２】圧電デバイスの製造工程の説明図である。
【図３】変形例に係る圧電デバイスの正面図である。
【図４】第２の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図５】絶縁性保護部を設けた圧電デバイスの断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０，４０，５０………圧電デバイス、１２，５２………圧電振動子、１４………圧電振動片、１４ａ………振動部、１４ｂ………保持部、１６………基板部、２０，５８………下部電極、２２………集積回路（ＩＣ）チップ、２４………側面端子、２６………機能端子、２８………金属ボール、３０………導電性接合材、３２………ウエハ、３４………貫通電極、４２，６０………凹陥部、４４………絶縁性保護部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路（ＩＣ）チップを備えた電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを備えた電子デバイスの一例としては、圧電発振器が挙げられる。この圧電発振器には、圧電振動子とＩＣチップを積層させる構成になっていたり、上部と下部に凹部を設けた断面視してＨ型のパッケージを用いた構成になっているものがある。
【０００３】
積層構造の圧電発振器について開示したものには特許文献１がある。特許文献１に記載された水晶発振器は、発振回路部品であるＣＳＰ−ＩＣ、水晶振動部品およびベース基板を備えている。このＣＳＰ−ＩＣには、上面および下面のそれぞれに電極（上面電極および下面電極）が設けてある。この上面電極は、はんだを用いて、電気的および機械的に水晶振動部品と接続する。また下面電極は、はんだや導電性接着剤等を用いて、電気的および機械的にベース基板と接続する。そして上面電極と下面電極は、ＣＳＰ−ＩＣに用いられている半導体基板に対してスルーホールを形成するなどして、電気的に接続している。
【０００４】
またＨ型のパッケージを用いた圧電発振器について開示したものには特許文献２がある。特許文献２に記載された温度補償発振器は、Ｈ状をしている容器本体の一方の凹部に水晶片を配設するとともに、他方の凹部にＩＣチップを配設している。このＩＣチップでは、回路機能面に設けた複数のＩＣ端子のうちの書込端子と、反対面に設けた書込端子とが、スルーホールを用いて接続している。このようなＩＣチップは、ＩＣ端子に設けたバンプによって容器本体に固着している。そしてＩＣチップの回路機能面と他方の凹部底面との間には、アンダーフィル材を注入している。また容器本体の下面には実装電極が設けてある。
【特許文献１】特開２００４−２２８８９５号公報（４−６頁）
【特許文献２】特開２００６−１６５７５９号公報（４頁、図１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように積層構造の圧電発振器では、ＩＣチップと圧電振動子を固着するために、これらの間に導電性接合材を設ける必要がある。このため圧電発振器の厚さ（高さ）には、ＩＣチップや圧電振動子の厚さの他に、導電性接合材の厚みが加わることになる。この導電性接合材の厚さの一例としては、圧電発振器の厚さの１０％程度を占めている。
【０００６】
ところで圧電発振器は電子機器に搭載されるが、近年、この電子機器が小型化されているものがある。このため、このような電子機器に搭載される圧電発振器に対して、低背化や平面サイズの小型化の要求がされている。しかしながら、ＩＣチップと圧電振動子の間に導電性接合材を設けていたのでは、圧電発振器を低背化することができない。
【０００７】
またＨ型のパッケージを用いた圧電発振器では、凹部にＩＣチップを収容しているので、凹部の側面とＩＣチップの間に隙間が必要になるが、この隙間によって平面サイズが大きくなってしまう。また、この圧電発振器は、パッケージの下面に実装電極が設けてあるので、凹部の開口部よりも内側にＩＣチップが入り込んでいなければならないが、このようになっていると低背化できない。
【０００８】
また、この圧電発振器は、凹部を形成するために側壁が必要になるが、この側壁によって平面サイズが大きくなってしまう。そして平面サイズを小さくしようとして側壁を薄くしてしまうと、圧電発振器の強度が低下してしまう。また側壁を薄くした場合には、実装電極の面積が小さくなってしまう。そして実装面積が小さくなると、圧電発振器とこの圧電発振器が固着される実装基板との接合強度が小さくなってしまい、接合に十分な強度を確保できなくなってしまう。
またＩＣチップは、凹部に入れなければならないので、凹部の大きさに応じて制限を受けることになる。このため既製のＩＣチップやパッケージを組合せるのに大きな制限が加わることになる。
【０００９】
本発明は、低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］下部電極を少なくとも一の面に設けた電子部品と、側面端子を側面に設けるとともに、機能端子を下面に設けたＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップの上面を前記電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品の前記一の面に配設し、前記下部電極と前記側面端子とを導通するとともに、前記ＩＣチップを前記電子部品に固着する導電性接合材を前記電子部品の前記一の面と前記ＩＣチップの側面とに設けた、ことを特徴とする電子デバイス。
ＩＣチップの側面に導電性接合材を設けているので、ＩＣチップと電子部品との間に導電性接合材が入り込んでいない。したがってＩＣチップは、これの側面を用いて電子部品に接合するから、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またＩＣチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ＩＣチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
【００１２】
［適用例２］適用例１に記載の電子デバイスを備えた圧電デバイスであって、前記電子部品は圧電振動子であり、前記ＩＣチップは前記圧電振動子を振動させる発振回路を備えたことを特徴とする圧電デバイス。これにより圧電デバイスは、低背化および平面サイズの小型化できる。
【００１３】
［適用例３］前記側面端子は、凹凸形状を有することを特徴とする適用例２に記載の圧電デバイス。凹凸形状にすることで側面端子の面積を大きくできるので、導電性接合材とＩＣチップの接合強度を向上できる。したがって圧電デバイスは、ＩＣチップと圧電振動子の接合強度を向上できるとともに、導通の信頼性も確保できる。
【００１４】
［適用例４］前記圧電振動子の前記一の面に、前記ＩＣチップが入れられる凹陥部を設けたことを特徴とする適用例２または３に記載の圧電デバイス。凹陥部にＩＣチップを入れているので、低背化できる。また圧電デバイスに衝撃が加わっても、ＩＣチップを凹陥部で支えることができるので、圧電振動子からＩＣチップが外れるのを防止できる。
【００１５】
［適用例５］前記機能端子に金属ボールを設け、前記導電性接合材および前記ＩＣチップの下面を覆うともに、前記金属ボールの一部を覆う絶縁性保護部を設けたことを特徴とする適用例２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。これによりＩＣチップ等を衝撃等から保護することができ、またＩＣチップが圧電振動子から外れるのを防止できる。さらに金属ボールがＩＣチップから外れるのを防止できる。
【００１６】
［適用例６］前記圧電振動子は、振動部の周囲に保持部を備えた圧電振動片と、前記圧電振動片の上面および下面に配設され、前記保持部に接合した基板部と、を備えたＣＳＰ構造であることを特徴とする適用例２ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。これにより圧電振動子を低背化および小型化できるので、圧電デバイスも低背化および小型化できる。
【００１７】
［適用例７］ウエハ状のＩＣに上面と下面とを貫通した貫通電極を設け、前記貫通電極を設けた部分に沿って切断してＩＣチップとするとともに、切断後の前記貫通電極が凹凸構造を備えた側面端子となり、前記ＩＣチップの上面を電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品に配置し、前記ＩＣチップを配置した面に形成してある前記ＩＣチップの下部電極と前記側面端子とに導電性接合材を配置して、前記電子部品と前記ＩＣチップの側面とを接合するとともに、前記下部電極、前記導電性接合材および前記側面端子を介して前記電子部品と前記ＩＣチップとを導通する、ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
ＩＣチップの側面を利用して、このＩＣチップを電子部品に接合しているので、電子デバイスを低背化できるとともに、電子デバイスの平面サイズを小型化できる。またＩＣチップは、電子部品と同じ平面サイズまで用いることができるので、ＩＣチップの平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。またＩＣチップの下面に機能端子を設けているので、電子デバイスを固着する実装基板との接合強度を確保できる。この場合、電子部品が圧電振動子であり、ウエハ状のＩＣ、すなわちＩＣチップが圧電振動子との間で信号を増幅・発振させる回路を備えていれば、電子デバイスの製造方法は圧電デバイスの製造方法になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明に係る電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法の最良の実施形態について説明する。電子デバイスには、様々なものがあるが、電子部品とＩＣチップを備えたものの一例として圧電デバイスが挙げられる。すなわち圧電デバイスは、電子部品として圧電振動子を備えるとともに、発振回路を構成するＩＣチップを備えている。このため以下で説明する実施形態では、電子デバイスの一例として圧電デバイスについて説明する。
【００１９】
まず第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図１（Ａ）は圧電デバイスの正面図、図１（Ｂ）は同図（Ｃ）のＡ−Ａ線における断面図、図１（Ｃ）は底面図である。圧電デバイス１０は、圧電振動子１２およびＩＣチップ２２を備えている。
【００２０】
圧電振動子１２は、圧電振動片１４の上面および下面に基板部１６が接合している。この圧電振動片１４は、逆メサ型になっており、一定の周波数で振動する振動部１４ａと、この振動部１４ａの周囲に設けられ、振動部１４ａよりも厚く形成してある保持部１４ｂとを備えている。そして振動部１４ａの上面と下面に励振電極（図示せず）が設けてあり、前記各励振電極は、接続電極（図示せず）によって保持部１４ｂに引き出されている。また基板部１６は、保持部１４ｂと接合している。そして圧電振動片１４の下側に接合した一方の基板部１６ａには、その少なくとも一の面（図１に示す場合では下面）に下部電極２０が設けてある。下部電極２０は、一方の基板部１６ａの角部に設けたキャスタレーション１８を介して前記接続電極に導通している。したがって下部電極２０は、前記励振電極と１対１に導通している。また圧電振動片１４の上側に接合した他方の基板部１６ｂと一方の基板部１６ａによって、振動部１４ａを気密封止している。これにより図１に示す圧電振動子１２は、圧電振動片１４のチップサイズと平面サイズが同じなっているチップサイズ（スケール）パッケージ（ＣＳＰ）構造になる。
【００２１】
ＩＣチップ２２は、発振回路を備えている。このＩＣチップ２２は、圧電振動子１２に電気信号を供給して圧電振動片１４を振動させるとともに、圧電振動片１４との間で信号を増幅して発振させている。これにより圧電デバイス１０は、圧電発振器となる。なおＩＣチップ２２には、発振回路の他に、圧電デバイス１０から出力される信号の周波数を可変させるための電圧制御回路や、圧電振動片１４の周囲温度にかかわらず一定周波数の信号を出力するための温度補償回路を設けることもできる。さらにＩＣチップ２２には、位相同期回路を有し、プログラムすることにより任意の出力周波数を設定できるプログラマブル圧電発振器用の回路や、圧電振動子１２から出力された信号から年月日等の計時データを作り出力するリアルタイムクロック装置用の回路、ジャイロセンサ用の駆動制御回路等を設けることもできる。
【００２２】
そしてＩＣチップ２２の側面に側面端子２４が設けてあり、また下面に機能端子２６が設けてある。側面端子２４は、凹凸形状になっていてもよく、また平面形状になっていてもよいが、図１に示す場合では凹凸形状になっている。この図１（Ｃ）に示す側面端子２４について具体的に説明すると、ＩＣチップ２２の側面に、平面視して半円形状の凹みを設け、これの表面に電極を設けている。この側面端子２４は、圧電振動子１２と導通する端子になっている。また機能端子２６は、電子機器を構成する実装基板に圧電デバイス１０を固着するときや、前記電子機器側との信号の入出力等に用いるものである。この機能端子２６に、前記実装基板との電気的および機械的な接続に用いる金属ボール２８が設けてある。
【００２３】
このようなＩＣチップ２２は、これの上面を圧電振動子１２に向けて、圧電振動子１２の下面に固着している。具体的には、はんだや導電性接着剤等の導電性接合材３０を下部電極２０と側面端子２４に設けることにより、圧電振動子１２とＩＣチップ２２を接合すればよい。
【００２４】
次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。図２は圧電デバイスの製造工程の説明図である。ここで図２（Ａ）はウエハ状態のＩＣの斜視図であり、図２（Ｂ）は圧電デバイスの分解斜視図である。ＩＣチップ２２は、ウエハレベルＣＳＰ（ＷＣＳＰ）で形成してある。すなわち図２（Ａ）に示すように、まずウエハ３２の状態でＩＣを形成する。このときウエハ３２を切断してＩＣチップ２２に個別化するときの切断箇所（図２（Ａ）に一点鎖線で示す位置）に貫通電極３４を形成しておく。この貫通電極３４は、ウエハ３２の上下方向に貫通孔を形成し、この貫通孔の表面に電極を形成することにより得る。そして前記切断箇所に沿ってウエハ３２を切断すると、貫通電極３４も切断されて側面端子２４となってＩＣチップ２２を得る。
【００２５】
そしてＩＣチップ２２は、図２（Ｂ）に示すように、圧電振動子１２における下部電極２０が形成してある面に配置される。この後、ＩＣチップ２２の側方に導電性接合材３０（図２には図示せず）を塗布等して、この導電性接合材３０を下部電極２０および側面端子２４に接触させる。これによりＩＣチップ２２の側面と圧電振動子１２の下面とが、導電性接合材３０を介して接合する。したがって圧電振動子１２とＩＣチップ２２は、電気的および機械的に接続する。なおＩＣチップ２２は、図１に示すように下部電極２０（圧電振動子１２）に接触しているので、ＩＣチップ２２と圧電振動子１２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。そしてＩＣチップ２２の機能端子２６に金属ボール２８を配置する。このようにして圧電デバイス１０を製造する。
【００２６】
このような圧電デバイス１０（電子デバイス）およびこれの製造方法によれば、ＩＣチップ２２の側面を利用して、このＩＣチップ２２を圧電振動子１２に接合しているので、圧電デバイス１０を低背化できる。また圧電デバイス１０は、圧電振動子１２にＩＣチップ２２を固着しているので、従来のようなＨ型のパッケージを必要としない。このため圧電デバイス１０の平面サイズを小型化できる。さらにＩＣチップ２２の平面サイズに大きな制限が加わるのを防止できる。
【００２７】
またＩＣチップ２２は、これの側面で圧電振動子１２に接合するので、これの上面全体で圧電振動子１２に接合する場合に比べて、圧電振動子１２に加わる応力を小さくできるとともに、圧電振動子１２との位置合わせを容易に行える。
また側面端子２４を凹凸形状にすることにより、導電性接合材３０とＩＣチップ２２の接合強度を向上できる。
【００２８】
なおＩＣチップ２２の平面サイズは、圧電振動子１２のものと同程度であってもよい。図３は変形例に係る圧電デバイスの正面図である。この圧電デバイス１０では、ＩＣチップ２２の平面サイズが圧電振動子１２よりも僅かに小さくなっている。この場合、圧電振動子１２の下面にＩＣチップ２２を配置しつつ、キャスタレーション１８とＩＣチップ２２における側面端子２４（図３には図示せず）を設けた側面に導電性接合材３０を塗布等して、圧電振動子１２とＩＣチップ２２を接合すればよい。すなわちＩＣチップ２２の側面と圧電振動子１２の側面とが導電性接合材３０により接合するとともに、キャスタレーション１８と側面端子２４が導電性接合材３０を介して導通する。この場合でも、ＩＣチップ２２と圧電振動子１２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。
【００２９】
また本発明に用いる圧電振動片は逆メサ型に限定されることはなく、振動部と、振動部の周囲に配設するとともに、振動部を支持する枠部とを備えた枠型の圧電振動片であってもよい。さらに圧電振動片は、弾性表面波（ＳＡＷ）チップであってもよい。このＳＡＷチップを用いた圧電振動子は、ＳＡＷチップにおけるすだれ状電極等を形成してある主面と基板部とに隙間を持たせつつ、向かい合わせて接合した形態であればよい。
【００３０】
次に、第２の実施形態について説明する。図４は第２の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図４（Ａ）は同図（Ｂ）のＢ−Ｂ線における圧電デバイスの断面図、図４（Ｂ）は底面図である。この圧電デバイス４０は、第１の実施形態で説明した圧電振動子１２の下面に凹陥部４２を設け、その凹陥部４２にＩＣチップ２２を入れた形態になっている。すなわち圧電振動片１４の下面に一方の基板部１６ａが接合しているが、この一方の基板部１６ａの下面に、ＩＣチップ２２の平面サイズよりも大きな凹陥部４２が設けてある。この凹陥部４２は、一方の基板部１６ａをサンドブラストやエッチング等することにより形成すればよい。そして凹陥部４２の側面に下部電極２０が設けてあり、一方の基板部１６ａの角部に設けたキャスタレーション１８と下部電極２０が導通している。この凹陥部４２の深さは、ＩＣチップ２２の高さ方向の一部を入れることができるものであってもよく、また全部を入れることができるものであってもよい。なお図４に示す場合、凹陥部４２の深さは、ＩＣチップ２２の高さと同じになっているので、一方の基板部１６ａの下面とＩＣチップ２２の下面が同一面内に位置している。
【００３１】
この凹陥部４２にＩＣチップ２２が入れられて、側面端子２４と凹陥部４２で囲まれる領域に導電性接合材３０を塗布等している。これによりＩＣチップ２２の側面と凹陥部４２は、導電性接合材３０により接合する。したがって圧電振動子１２とＩＣチップ２２は、電気的および機械的に接続する。なおＩＣチップ２２は凹陥部４２の底面に接触しているので、ＩＣチップ２２と前記底面との間に導電性接合材３０が入り込んでいない。
【００３２】
このような圧電デバイス４０は、一方の基板部１６ａに設けた凹陥部４２にＩＣチップ２２を入れているので、低背化できる。また圧電デバイス４０に衝撃が加わっても、凹陥部４２でＩＣチップ２２を支えることができるので、圧電振動子１２からＩＣチップ２２が外れるのを防止できる。そしてＩＣチップ２２および圧電振動子１２のそれぞれの下面を同一面内、または圧電振動子１２の下面をＩＣチップ２２の下面よりも下方に配置すれば、ＩＣチップ２２に対して側方への衝撃が直接加わらなくできるので、圧電振動子１２からＩＣチップ２２が外れるのを防止できる。
【００３３】
さらに図４に示す場合では、凹陥部４２の側面が傾斜している。このため、この傾斜に沿ってＩＣチップ２２を凹陥部４２に入れることができるので、ＩＣチップ２２を凹陥部４２の中心に入れ易くでき、側面端子２４と凹陥部４２の隙間に導電性接着剤が注入し易くなる。
【００３４】
なお圧電デバイス４０の下面には、絶縁性保護部を設けることもできる。図５は絶縁性保護部を設けた圧電デバイスの断面図である。図５に示す圧電デバイス４０は、図４に示す圧電デバイスと同様に、圧電振動子１２およびＩＣチップ２２の各下面を同一面内に配置している。そして圧電デバイス４０には、ＩＣチップ２２および導電性接合材３０を覆う絶縁性保護部４４が設けてある。このとき機能端子２６に接合している金属ボール２８は、その一部が絶縁性保護部４４によって覆われている。この場合、金属ボール２８の下側が絶縁性保護部４４から露出していればよい。この絶縁性保護部４４は、絶縁性を有するとともに、ＩＣチップ２２等を保護できる材料で形成してあればよい。絶縁性保護部４４の具体的な一例としては、樹脂である。
【００３５】
このような圧電デバイス４０は、ＩＣチップ２２等を衝撃等から保護することができ、またＩＣチップ２２が圧電振動子１２から外れるのを防止できる。さらに金属ボール２８がＩＣチップ２２から外れるのを防止できる。
【００３６】
次に、第３の実施形態について説明する。第１，２の実施形態では、圧電振動子１２がＣＳＰ構造になっている形態について説明した。しかし本発明に係る電子デバイスに用いる電子部品は、セラミック等で形成した保持容器（パッケージ）を用いた構成であってもよい。すなわち圧電デバイスは、箱型のパッケージ内に圧電振動片を収容した形態であってもよい。
【００３７】
図６は第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。ここで図６（Ａ）は圧電振動子の下面にＩＣチップを接合した圧電デバイスの正面図、図６（Ｂ）は圧電振動子の下面に形成した凹陥部内にＩＣチップを配設した圧電デバイスの断面図である。なお図６（Ｂ）では、圧電振動子の内部の記載を省略している。本実施形態の圧電振動子５２は、枡形のパッケージベース５４の中に圧電振動片（図示せず）を配設し、このパッケージベース５４の開口部に蓋体５６を接合して、前記圧電振動片を気密封止したものである。そして前記圧電振動片は、パッケージベース５４の下面に設けた下部電極５８と導通している。
【００３８】
図６（Ａ）に示す圧電デバイス５０は、パッケージベース５４（圧電振動子５２）の下面にＩＣチップ２２を配設している。この場合でも、ＩＣチップ２２の側面端子２４（図６（Ａ）には図示せず）と下部電極５８に導電性接合材３０を設けることにより、圧電振動子５２とＩＣチップ２２を接合している。すなわちＩＣチップ２２は、これの側面で圧電振動子５２に接合している。なおＩＣチップ２２は、圧電振動子５２に接触しているので、ＩＣチップ２２と圧電振動子５２の間に導電性接合材３０が入り込んでいない。そしてＩＣチップ２２の機能端子２６に金属ボール２８を設けて、ＢＧＡを形成している。このような圧電デバイス５０であっても、低背化および平面サイズの小型化ができる。
【００３９】
また図６（Ｂ）に示す圧電デバイス５０は、パッケージベース５４の下面に凹陥部６０を備えている。この凹陥部６０は、第２の実施形態で説明した凹陥部４２と同様の構成であればよい。そして、この凹陥部６０にＩＣチップ２２を入れている。この場合でも、ＩＣチップ２２の側面端子２４と凹陥部６０で囲まれる領域に導電性接合材３０を設けることにより、圧電振動子５２とＩＣチップ２２の側面とを接合する。このような圧電デバイス５０であっても、低背化および平面サイズの小型化ができる。なお図６（Ｂ）に示す圧電デバイス５０は、図５を用いて説明した形態と同様に、絶縁性保護部を設けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図２】圧電デバイスの製造工程の説明図である。
【図３】変形例に係る圧電デバイスの正面図である。
【図４】第２の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【図５】絶縁性保護部を設けた圧電デバイスの断面図である。
【図６】第３の実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０，４０，５０………圧電デバイス、１２，５２………圧電振動子、１４………圧電振動片、１４ａ………振動部、１４ｂ………保持部、１６………基板部、２０，５８………下部電極、２２………集積回路（ＩＣ）チップ、２４………側面端子、２６………機能端子、２８………金属ボール、３０………導電性接合材、３２………ウエハ、３４………貫通電極、４２，６０………凹陥部、４４………絶縁性保護部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部電極を少なくとも一の面に設けた電子部品と、側面端子を側面に設けるとともに、機能端子を下面に設けたＩＣチップとを備え、
前記ＩＣチップの上面を前記電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品の前記一の面に配設し、
前記下部電極と前記側面端子とを導通するとともに、前記ＩＣチップを前記電子部品に固着する導電性接合材を前記電子部品の前記一の面と前記ＩＣチップの側面とに設けた、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスを備えた圧電デバイスであって、
前記電子部品は圧電振動子であり、前記ＩＣチップは前記圧電振動子を振動させる発振回路を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記側面端子は、凹凸形状を有することを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動子の前記一の面に、前記ＩＣチップが入れられる凹陥部を設けたことを特徴とする請求項２または３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記機能端子に金属ボールを設け、
前記導電性接合材および前記ＩＣチップの下面を覆うともに、前記金属ボールの一部を覆う絶縁性保護部を設けたことを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動子は、
振動部の周囲に保持部を備えた圧電振動片と、
前記圧電振動片の上面および下面に配設され、前記保持部に接合した基板部と、
を備えたＣＳＰ構造であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
ウエハ状のＩＣに上面と下面とを貫通した貫通電極を設け、前記貫通電極を設けた部分に沿って切断してＩＣチップとするとともに、切断後の前記貫通電極が凹凸構造を備えた側面端子となり、
前記ＩＣチップの上面を電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品に配置し、
前記ＩＣチップを配置した面に形成してある前記電子部品の下部電極と前記側面端子とに導電性接合材を配置して、前記電子部品と前記ＩＣチップの側面とを接合するとともに、前記下部電極、前記導電性接合材および前記側面端子を介して前記電子部品と前記ＩＣチップとを導通する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項１】
下部電極を少なくとも一の面に設けた電子部品と、側面端子を側面に設けるとともに、機能端子を下面に設けたＩＣチップとを備え、
前記ＩＣチップの上面を前記電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品の前記一の面に配設し、
前記下部電極と前記側面端子とを導通するとともに、前記ＩＣチップを前記電子部品に固着する導電性接合材を前記電子部品の前記一の面と前記ＩＣチップの側面とに設けた、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスを備えた圧電デバイスであって、
前記電子部品は圧電振動子であり、前記ＩＣチップは前記圧電振動子を振動させる発振回路を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記側面端子は、凹凸形状を有することを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記圧電振動子の前記一の面に、前記ＩＣチップが入れられる凹陥部を設けたことを特徴とする請求項２または３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記機能端子に金属ボールを設け、
前記導電性接合材および前記ＩＣチップの下面を覆うともに、前記金属ボールの一部を覆う絶縁性保護部を設けたことを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電振動子は、
振動部の周囲に保持部を備えた圧電振動片と、
前記圧電振動片の上面および下面に配設され、前記保持部に接合した基板部と、
を備えたＣＳＰ構造であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
ウエハ状のＩＣに上面と下面とを貫通した貫通電極を設け、前記貫通電極を設けた部分に沿って切断してＩＣチップとするとともに、切断後の前記貫通電極が凹凸構造を備えた側面端子となり、
前記ＩＣチップの上面を電子部品に向けて、前記ＩＣチップを前記電子部品に配置し、
前記ＩＣチップを配置した面に形成してある前記電子部品の下部電極と前記側面端子とに導電性接合材を配置して、前記電子部品と前記ＩＣチップの側面とを接合するとともに、前記下部電極、前記導電性接合材および前記側面端子を介して前記電子部品と前記ＩＣチップとを導通する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−６０４５２（Ｐ２００９−６０４５２Ａ）
【公開日】平成２１年３月１９日（２００９．３．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２２６７７５（Ｐ２００７−２２６７７５）
【出願日】平成１９年８月３１日（２００７．８．３１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１９日（２００９．３．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月３１日（２００７．８．３１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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