【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品を有する圧電発振器において、瞬間的な発熱による熱変動が生じた場合に半導体部品から発する熱温度と圧電振動子の感応する熱温度とを瞬時に整合可能な圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器３の同一キャビティ８中に圧電振動子２と半導体部品５を収納してなる圧電発振器１において、半導体部品５の実装端子９と圧電振動子２の引き出し電極１０とが導電性接合材４によりオーバーハングした状態で搭載され、半導体部品５の他の実装端子９がキャビティ８底面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。
【解決手段】枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３と発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハ５と、圧電素子ウエハの上面に蓋体４となるウエハとを接合して一体化した圧電発振器の製造工程として、枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３をマトリクス状に設けた圧電素子ウエハと、シリコン基板上に発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハとを接合する工程と、圧電素子の周波数調整を行う工程と、圧電素子ウエハ上に蓋体４となる圧電ウエハあるいはシリコンウエハを直接接合あるいは、陽極接合する工程から成る。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の搭載面積を確保しつつ、且つ小型化が可能な圧電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】集積回路素子の配線基板接続側主面寸法が配線基板の他方の主面寸法より大きく、且つこの配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成されており、箱状の蓋体は集積回路素子の配線基板側主面上に配線基板を嵌合する形態で配置され、且つ蓋体の内側表面に形成された金属層と接合材の側面とが接合されていることを特徴とする圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】
圧電振動子を備えた圧電発振器において耐衝撃性に優れた圧電発振器を提供すること
【解決手段】
基板とカバーとを含むケースにより囲まれる空間に圧電振動子が設けられた圧電発振器において、前記圧電振動子を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、圧電振動子と基板とを電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。あるいは圧電振動子を搭載した第２の基板と、第２の基板を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、各基板同士を電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。ケースに外部からの衝撃が加わると緩衝材によってその衝撃が吸収され圧電振動子への伝達が抑えられるため、圧電発振器の周波数の変動などの発生を抑え、耐衝撃性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 発振回路が発生するノイズが、半導体基板の外周端面に反射し再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制する。
【解決手段】 弾性表面波素子１０は、半導体基板２０の表面層に少なくとも発振回路３０と、ＩＤＴ領域４０と、を混在してなる弾性表面波素子１０であって、発振回路３０とＩＤＴ領域４０とを含む周囲、またはそのどちらか一方の周囲をリング形状に取り囲む導電体層としての金属層５０を備え、金属層５０がＧＮＤに接続されている。このようにすることで、発振回路３０が発生するノイズが、半導体基板２０の外周端面に反射し、再度発振回路に侵入すること、且つ、外周端面から弾性表面波素子の表面層に回りこむことを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 容易に作製することができる、薄型および平面サイズが小型の圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動子２０と、この圧電振動子２０を発振させる回路を備えたＩＣチップ４０とを有し、前記圧電振動子２０の一方の面における各角部に段差部５２を備えた実装電極部５０を接合し、前記ＩＣチップ４０と前記段差部５２を電気的に接続して、前記実装電極部５０の下面に設けられた実装面５８を露出させつつ前記圧電振動子２０、前記ＩＣチップ４０および前記実装電極部５０を封止体で被った構成である。 （もっと読む）

【課題】 圧電体薄膜の割れ、剥離を生じることなく高温処理などの加熱、冷却を行うことが可能な、薄膜振動片の製造方法、薄膜振動片、薄膜振動子及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜振動片の製造方法は、基板１１上に電極部としてのＰＡＤ電極１２を形成し、さらに基板１１上、及びＰＡＤ電極１２の上面に、非晶質薄膜としての、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）薄膜１３を形成する。次に、ＳｉＯ₂薄膜１３上に、圧電体薄膜としての酸化亜鉛（ＺｎＯ）薄膜１４を形成し、ＺｎＯ薄膜１４上面に、励振電極１６、反射器１７を形成する。次に、ＰＡＤ電極１２に対応する部分のＺｎＯ薄膜１４とＳｉＯ₂薄膜１３とを除去し、ＰＡＤ電極１２を露出するための開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を備えた圧電発振器において小型・低背化を図り、さらに組立容易で電力の消費が抑えられる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
基板及びカバーに囲まれる空間に発熱体と圧電振動子とを備えた圧電発振器において、発熱体を圧電振動子の表面に設け、前記基板の表面に形成された凹部と前記基板に固着された支持部材とを備え、前記支持部材により圧電振動子が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持されるように構成する。または発熱体を圧電振動子の表面に設け、リード線または接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持されるように構成する。従来の圧電発振器のように基板上にさらに基板を設ける必要が無いので圧電振動子及び発熱体が収容される空間の容積を縮小することができ、結果として当該圧電発振器の小型化・低背化を図れる他、組立容易となり、基板に奪われる熱も抑えられるため低消費電力化も図れる。 （もっと読む）

【目的】温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供する。
【構成】実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 面積を大きくすることなく高さ寸法をより小さくすることが可能な表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 振動子片が形成された圧電基板と、前記圧電基板上に実装された発振回路部品とを有し、前記発振回路部品が、前記振動子片の長手方向延長上に配置されている表面実装型圧電発振器とする。これにより、振動子片と発振回路部品が２段に重なることがなく、薄型の表面実装型圧電発振器とすることができる。また、発振回路部品を振動子片の長手方向延長上に配置したので、幅寸法が発振回路部品の幅寸法に影響されず、振動子片自体の幅寸法から決定されるため、表面実装型圧電発振器としての幅寸法を最小限にできる。 （もっと読む）

【課題】 集積回路とＳＡＷ振動子とを半導体基板上に一体化した場合においても、チップ面積の増大を抑制しつつ、ＳＡＷ振動子に直流電圧がかからないように集積回路とＳＡＷ振動子とを接続する。
【解決手段】 集積回路１２から引き出されたパッド電極１５ａ、１５ｂを半導体チップ１１に形成するとともに、半導体チップ１１上には、パッド電極１５ａ、１５ｂにかかるように配置された薄膜圧電体１３を積層し、薄膜圧電体１３上には、ＩＤＴ電極１４ａ、１４ｂからそれぞれ引き出されたパッド電極１６ａ、１６ｂをそれぞれ形成し、パッド電極１６ａ、１６ｂは、薄膜圧電体１３を介してパッド電極１５ａ、１５ｂとそれぞれ対向するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数が精度良く調整可能な小型の圧電発振器と、その圧電発振器を少ない工数で製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 振動片が形成されているとともに表裏面に金属膜が形成されている圧電基板を有し、前記圧電基板上に発振用回路部品が実装されている圧電発振器とした。これにより、振動片をマウントする工程が必要ないため工数を少なくでき、実装した発振用回路部品により振動片を発振させることができるため、発振周波数を精度良く調整できる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子とＩＣチップとを備えた圧電デバイスにおいて、汎用性を有する市販の圧電振動子をそのまま利用して製造コストを低減し、かつ小型化に対応する。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動片７をパッケージ６内に封止した水晶振動子２と、その駆動用ＩＣチップ３と、その上面にＩＣチップとの接続電極１７を有しかつ上下に貫通する開口部１６を設けたフレーム４とを備える。水晶振動子はそのリッド９を下側にしてフレームの開口部の内側に収容され、その上にＩＣチップが固定され、その電極パッド１５と水晶振動子及びフレームの接続電極とがワイヤボンディングで接続され、かつそれら全体がモールド樹脂５で封止される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の小型化に対応でき、組立精度や品質を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースとを有する圧電振動子の製造方法であって、前記気密端子を製造する気密端子製造工程と、前記気密端子を用いて前記圧電振動子を組み立てる圧電振動子組立工程とに、同一のリードフレームに気密端子を整列・保持させて一貫して流動させることを特徴とする圧電振動子の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上等、各種要請を同時に満足する薄型高安定圧電発振器の提供。
【解決手段】ベースプリント基板２上に搭載した発振器ユニット３と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース４とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子１０、プリント基板２０、ヒータ抵抗２５及び温度センサ２６と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース３０と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ３５、及び発振回路部品３６と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子４０とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の波が半導体装置に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことを防ぐ弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２１を有する基板２３と、基板２３に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極３０を有する弾性表面波素子２０と、を備える弾性表面波素子複合装置１０であって、弾性表面波素子２０と基板２３の間には、エアーギャップ部１００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の振動が半導体装置を有する基板上に漏れないようにでき、半導体装置の電気的動作に影響を及ぼすことの無い弾性表面波素子複合装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２１を有する基板２３と、基板２３に設けられた圧電膜と、圧電膜に配置されたくし歯電極３０を有する弾性表面波素子２０と、を備える弾性表面波素子複合装置１０であって、弾性表面波素子２０と基板２３の間には、バイアス電圧を印加するための金属膜２００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器、並びに、取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）